本实用新型涉及智能电表技术领域，更具体地说，特别涉及一种具有降低EMC干扰的三相自适应智能电表。
背景技术：
智能电表是以MCU计量芯片技术为基础，采用当今最新集成电路技术，根据电能表有关国际(IEC)标准和我国电力标准GB/T17215.301-2007《多功能电能表-特殊要求》、GB/T15284-2002《多费率电能表-特殊要求》、DL/T614-2007《多功能电能表》、DL/T645-2007《多功能电能表通信协议》、Q/GDW354-2009《智能电能表功能规范》、Q/GDW356-2009《三相智能电能表型式规范》等设计制造而成的新型电表，包括三相自适应智能电表和单相自适应智能电表。
电磁兼容性EMC，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。
由于三相智能电表中存在大量的电子元器件，在电表使用过程中会存在一定的EMC干扰，包括自身干扰和来自其它设备的干扰，同时也对其它设备产生干扰。在这种情况下，要保证设备在各种复杂的电磁环境中正常工作，则在结构设计阶段就必须认真考虑电磁兼容性设计。如果忽视了这一问题，到新产品使用时，干扰问题就会暴露出来。因此及早地解决电磁干扰问题是智能电表机箱结构设计时必须考虑的重要环节。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种具有降低EMC干扰的三相自适应智能电表。
为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种具有降低EMC干扰的三相自适应智能电表，包括下壳体、上壳体、显示面板、PCB板和电池，所述PCB板和电池均安装于下壳体与上壳体之间的腔体内，所述显示面板设于上壳体的外侧，所述下壳体和上壳体的一端均设有折弯板，两个折弯板的连接处采用导电涂料层填充，所述下壳体和上壳体的另一端为开口端，该开口端处安装有盖板，所述盖板的四周均涂有导电涂料，所述电池的两端设有与折弯板连接处、盖板与下壳体连接处相对应的第一穿孔金属板和第三穿孔金属板，所述PCB板的两端设有与折弯板连接处、盖板与上壳体连接处相对应的第二穿孔金属板和第四穿孔金属板。
进一步地，所述显示面板与上壳体的连接处填充有导电涂料。
进一步地，所述PCB板的表面设有绝缘层。
进一步地，所述下壳体和上壳体的另一端的开口尺寸逐渐缩小形成锥形腔。
进一步地，所述电池与PCB板之间还设有隔热垫。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型通过导电涂料和穿孔金属板的设置，一方面能避免内部电子元器件造成的EMC干扰，另一方面能避免外界的电器部件对智能电表造成EMC干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型所述具有降低EMC干扰的三相自适应智能电表的结构示意图。
附图标记说明：1、下壳体，2、上壳体，3、导电涂料层，4、显示面板，5、锥形腔，6、盖板，7、隔热垫，8、PCB板，9、绝缘层，10、电池，11、第一穿孔金属板，12、第二穿孔金属板，13、第三穿孔金属板，14、第四穿孔金属板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参阅图1所示，本实用新型提供一种具有降低EMC干扰的三相自适应智能电表，包括下壳体1、上壳体2、显示面板4、PCB板8和电池10。
所述PCB板8和电池10均安装于下壳体1与上壳体2之间的腔体内，所述显示面板4设于上壳体2的外侧，所述下壳体1和上壳体2的一端均设有折弯板，两个折弯板的连接处采用导电涂料层3填充，所述下壳体1和上壳体2的另一端为开口端，该开口端处安装有盖板6，所述盖板6的四周均涂有导电涂料，所述电池10的两端设有与折弯板连接处、盖板6与下壳体1连接处相对应的第一穿孔金属板11和第三穿孔金属板13，所述PCB板8的两端设有与折弯板连接处、盖板6与上壳体2连接处相对应的第二穿孔金属板12和第四穿孔金属板14。
具体的，所述显示面板4与上壳体2的连接处填充有导电涂料。
具体的，所述PCB板8的表面设有绝缘层9。
具体的，所述下壳体1和上壳体2的另一端的开口尺寸逐渐缩小形成锥形腔5。
具体的，所述电池10与PCB板8之间还设有隔热垫7，其可以避免电池10与PCB板8之间形成高温区而使电表造成损害甚至安全隐患。
本实用新型一方面通过在连接处填充导电涂料，可以避免外部电器件对智能电表造成EMC干扰，另一方面通过多个穿孔金属板的设置，可避免内部电子元器件造成的EMC干扰，使智能电表的使用精度更高，通信效果更加良好。
虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。