本实用新型涉及一种集成电路直流测试探针基座和测试平台设计，适用于GaAs、GaN等化合物半导体器件直流测试，属于半导体生产、制造领域。
背景技术：
当前，集成电路的发展趋势：体积越来越小，功能越来越多，更高的集成度导致芯片面积越来越小，所需测试尤其是PCM（Process Control and Monitor）图形扎针图形（PAD）越来越小，测试要求探针越来越细，各个探针间距越来越近，对集成电路测试，尤其是研发阶段大量应用的手动测试、在片测试提出新的挑战。
与全自动测试相比，手动测试无需购买探针卡，无需进行测试编程，成本更低，测试各更换方便，但测试时间较长适合应用于产品研发阶段，
在实际的手动探针测试过程中存在以下矛盾：一方面探针越来越细，操作不慎，轻微的碰撞即会损伤针尖，造成测试误差，测试员希望固定探针基座；另一方面，手动测试一般用于研发阶段，产品尺寸不定，而手动探针针头伸缩量程一般较小，需移动测试探针基座，测试员希望测试探针基座移动方便。一般来说，手动测试中时常出现测试探针易损坏的问题。
另一方面，UV Tape（紫外线照射胶带）作为一种特殊的光敏材料，是电子制作工艺中所用的一种保护膜。使用这些膜为了使在切割和研磨过程中能很好的固定IC、PCB、WAFER等待切割及研磨的产品。UV tape粘力高,经紫外线照射后粘力显著降低,易撕掉,不留残胶。
本专利UV Tape与手动测试系统相结合，利用UV Tape在紫外光（UV）照射前，粘附力强的特点，在探针基座初步固定时，可直接粘附在非曝光的UV Tape上，探针仅作微调即可实现手动测量；需进行移动时，将UV Tape可进行UV照射，更换UV Tape后，再次进行初步定位和测量。UV Tape的引入，不仅可以将探针基座固定在探针台上，防止测试过程中造成的探针移动，还可以通过UV照射，方便探针的移动，解决手动测试中时常出现测试探针易损坏的问题。
技术实现要素：
参见图1提供的一种集成电路直流测试探针基座，其特征在于：包括探针台，所述探针台上设置有紫外光灯丝、紫外灯开关、紫外线照射胶带和探针基座，所述探针基座上设置有探针和探针控制钮。
优选地，所述紫外线照射胶带为双面膜，厚度为0.1～2mm，设置于探针台上表面。
优选地，所述紫外灯开关设置于探针台上一侧，位于紫外线照射胶带的上端。
优选地，所述探针基座位于探针台的另一侧，紫外线照射胶带的上端。
所述探针安装于探针基座的侧面，所述探针控制钮安装于探针基座的顶端。
区别于现有技术，本实用新型的有益效果是：利用UV Tape在紫外光（UV）照射前，粘附力强的特点，在探针基座初步固定时，可直接粘附在非曝光的UV Tape上，探针仅作微调即可实现手动测量；需进行移动时，将UV Tape可进行UV照射，更换UV Tape后，再次进行初步定位和测量。UV Tape的引入，不仅可以将探针基座固定在探针台上，防止测试过程中造成的探针移动，还可以通过UV照射，方便探针的移动，解决手动测试中时常出现测试探针易损坏的问题。
附图说明
图1是本实用新型一种集成电路直流测试探针基座结构示意图。
具体实施方式
面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参见图1提供的一种集成电路直流测试探针基座，其特征在于：包括探针台1，所述探针台1上设置有紫外光灯丝2、紫外灯开关3、紫外线照射胶带4和探针基座5，所述探针基座上设置有探针6和探针控制钮7，
其中，所述紫外线照射胶带4为双面膜，厚度为0.1～2mm，设置于探针台1上表面；
所述紫外灯开关3设置于探针台上一侧，粘贴于紫外线照射胶带4的上表面；
所述探针基座5位于探针台的另一侧，粘贴在紫外线照射胶带4的上表面；
所述探针6安装于探针基座5的侧面，所述探针控制钮7安装于探针基座5的顶端。
具体的使用过程中：利用双面UV Tape的粘附力，先将UV Tape固定在可透过UV光的探针台上，此时探针台紫外灯处于关闭状态；对待测样品进行初步定位后，可用笔、刀子、尺子在UV Tape上划定区域，在初步定位的区域位置放上探针基座，通过调整探针控制钮，控制探针的上下左右，完成改位置测试；探针基座需调整位置时，打开紫外光，通过紫外光照射降低UV Tape粘性，取下探针，更换UV Tape，重复步骤1，完成测试。
通过上述方式，本实用新型实施例的集成电路直流测试探针基座不仅可以将探针基座固定在探针台上，防止测试过程中造成的探针移动，还可以通过UV照射，方便探针的移动，解决手动测试中时常出现测试探针易损坏的问题。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。