用于感测流体介质的压力的装置和用于制造所述装置的方法与流程

本发明涉及一种用于感测流体介质的压力的装置以及一种用于制造所述装置的方法。这种装置例如用在汽车技术中，例如用在颗粒过滤器中、尤其用在柴油颗粒过滤器中或者说用于颗粒过滤器或者用在具有颗粒过滤器的发动机控制系统中以及用在低压废气再循环装置中。本发明原则上也可以考虑用在其他使用领域中。

背景技术：

由现有技术已知用于感测流体介质的压力的多种装置。由de102008005153al已知用于感测绝对压力或相对压力的压力测量模块。所述压力测量模块包括优选制作为预制模的壳体，在该壳体中接收压力测量芯片。该压力测量芯片要么与引线框要么与至少一个印制导线电接触，其中，设置至少一个电子构件，该电子构件与所述引线框或者所述至少一个印制导线从优选制作为预制模的壳体侧面伸出的区段连接并且通过盖的一部分遮盖。

在ep1521952bl中提出一种用于压力测量的装置，该装置具有壳体，在该壳体中布置设有传感器元件和电接头元件的承载体。所述壳体具有包围传感器元件并且与第一压力接头的第一压力通道相连接的第一壳体室和相对于第一壳体室密封的、至少包围电接头元件的第二壳体室。所述壳体具有相对于第一壳体室和第二壳体室密封的第三壳体室，该第三壳体室与第二压力接头的第二压力通道连接。

在de102011085652al中提出一种用于感测流体介质的压力的装置。所述装置具有至少一个壳体，该壳体具有至少一个压力室。在压力室中接收至少一个压力传感器元件。所述装置还在壳体和压力传感器元件之间具有至少一个补偿元件，用于补偿热机械应力。压力传感器元件至少部分地与补偿元件连接。补偿元件具有至少一个第一开口。压力传感器元件可以通过第一开口被加载以第一压力。补偿元件还具有至少一个第二开口。压力室和压力传感器元件可以通过第二开口被加载以至少一个第二压力。

但是已知的用于感测流体介质的压力的装置具有大量技术要求。所述装置通常包括电路承载体，该电路承载体具有陶瓷衬底。在这种设计中原则上可能导致高的面积需求。这尤其可能与高的制造成本有关。

技术实现要素：

因此，本发明提出一种用于感测流体介质的压力的装置和一种用于制造所述装置的方法，所述装置和方法至少在很大程度上避免了已知装置的上面提到的问题。

概念“压力”尤其说明例如在一定时间上的分压力和/或绝对压力和/或压差和/或压力曲线和/或压力变化。所述压力例如也可以是多个压力，例如多个压力的差。所述装置尤其也可以是压差测量装置，即设置为用于感测在例如第一压力室中的第一压力p1和例如第二压力室中的第二压力p2之间的差的装置。该压力室例如可以是参考压力室，例如具有大气压的室。然而其他构型也是可能的。

在本发明的意义中，“流体介质”原则上理解为呈流体状态、尤其是气体状态的任意物质。所述流体介质例如可以是针对任意缓慢剪切不产生阻力的物质。一般地，流动状态可以与温度和/或压力有关。流体介质可以作为纯净物或者作为混合物存在。

用于感测流体介质的压力的装置包括至少一个壳体，该壳体具有至少两个压力供应部和至少一个传感器模块。传感器模块被接收在壳体中。传感器模块包括至少一个承载元件、至少一个用于感测压力的压力传感器元件和至少一个控制和分析处理单元。承载元件具有至少一个衬底和至少一个模塑物。此外，承载元件具有至少一个穿通开口，该穿通开口完全地穿过所述承载元件。压力传感器元件包括至少一个膜片。压力传感器元件遮盖穿通开口。控制和分析处理单元至少部分地由模塑物包围。

在本发明的意义上，概念“壳体”原则上涉及以下任意成形的元件，所述元件设置为用于完全地或部分地包围所述装置的构件并且还用于保护这些构件免受外部影响如机械负载或湿气。壳体可以包括至少一个第一壳体部分、尤其是壳体基底和至少一个第二壳体部分、尤其是壳体盖。第一壳体部分和第二壳体部分可以材料锁合地相互连接。

名称“第一”和“第二”壳体部分视为纯名称，而不指明顺序并且例如不排除可以设置多种类型的第一壳体部分和多种类型的第二壳体部分或者分别设置刚好一种类型的可能性。此外，可以存在附加的壳体部分、例如第三壳体部分。

所述装置还可以包括至少一个密封材料。密封材料可以设置为用于使第一壳体部分和第二壳体部分相互连接。密封材料还可以设置为用于使传感器模块与壳体连接。密封材料可以包括至少一个材料，该材料从由粘接剂、粘接薄膜和具有弹性体的过盈配合部组成的组中选择。

概念“粘接剂”原则上表明一种工艺材料，该工艺材料设置用于使构件材料锁合地相互连接并且优选不可逆转地相互连接。粘接剂优选可以设置用于以液体状态或粘性状态施加到相应构件上并且然后通过物理接合过程和/或通过化学硬化过程过渡到固体状态。概念“粘接薄膜”原则上表明包括粘接剂的薄膜。所述薄膜例如可以由塑料制造。

壳体可以包括至少一个用于接收传感器模块的接收部。所述接收部尤其可以是凹部。传感器模块可以借助于密封材料固定在接收部中。壳体可以包围至少一个压力室和至少一个电路室。压力室可以相对于电路室密封。在电路室可以接收至少一个电子构件。传感器模块可以部分地布置在压力室中并且部分地布置在电路室中并且相对于壳体密封。

“压力室”原则上可以是任意一个室，该室优选不包括电子构件并且尤其相对于周围环境至少部分地封闭。压力室尤其可以是以下室，在该室中存在流体介质的至少一个压力，该压力由所述装置感测。

概念“电路室”原则上表明任意一个室，该室尤其相对于周围环境至少部分地封闭并且在该室中可以接收至少一个电子构件。电路室的电子构件尤其可以构型为用于向压力传感器元件加载以至少一个电流和/或至少一个电压。

壳体包括至少两个压力供应部。例如可以是第一压力供应部和第二压力供应部。而称“第一”和“第二”压力供应部视为纯名称，而不指明顺序并且例如不排除可以设置多种类型的第一压力供应部和多种类型的第二压力供应部或者分别设置刚好一种类型的可能性。此外，可以在所述装置中存在附加的压力供应部，例如第三压力供应部。

第一压力供应部可以以第一压力加载。第一压力原则上可以理解为流体介质的任意压力，原则上也可以理解为外压力或参考压力、例如周围空气的压力。优选地，压力传感器元件可以通过第一压力供应部这样与具有第一压力的流体介质连接，使得第一压力可以被压力传感器元件感测。

通过第二压力供应部可以向压力传感器元件加载以至少一个第二压力。第二压力原则上可以如第一压力那样限定。第二压力优选可以与第一压力不同，但是也可以与第一压力一致，例如同样用于实施校准和/或补偿。

承载元件具有至少一个衬底和至少一个模塑物。衬底可以包括至少一个电路承载体。概念“电路承载体”原则上表明任意的以下元件，所述元件可以构型为用于承载和/或包括至少一个操控装置和/或至少一个分析处理电路、例如电气和/或电子电路。电路承载体例如可以是陶瓷电路承载体。电路承载体例如可以完全地或部分地构型为印刷电路板或者包括至少一个印刷电路板。原则上也可以考虑其他构型。

概念“模塑物”原则上表明任意的以下材料，所述材料能够以原始状态在模具或工具中经受造型过程。尤其可以是可硬化的材料或材料混合物，所述材料混合物可以以原始状态成形，以便之后硬化并且保持形状稳定。模塑物尤其可以包括至少一个塑料或者塑料混合物或者也可以包括用于塑料的至少一个原始材料。模塑物例如可以包括至少一个流体树脂和/或合成树脂。也可以考虑其他材料。模塑物可以设置用于至少部分地包围衬底和构件。模塑物可以设置用于保护构件免受由于机械损坏、污染或类似情况所造成的损害。模塑物可以这样构型，使得膜片至少部分地由模塑物遮盖。

承载元件还具有至少一个穿通开口，该穿通开口完全地穿过承载元件。“穿通开口”尤其可以理解为一开口，该开口在至少两侧上接通和/或至少在流体方面连接另一开口和/或敞开的室。穿通开口例如可以是或者包括贯通钻孔。穿通开口可以包括模塑物的至少一个槽口和衬底的至少一个孔。所述孔原则上具有任意横截面，例如圆形的、椭圆形的或者多边形的横截面。原则上也可以考虑其他横截面。穿通开口还可以包括至少一个通道，该通道由模塑物限界。“通道”尤其理解为长形的空腔，该空腔从至少一个第一开口延伸直至至少一个第二开口。通道原则上可以具有任意的横截面，例如圆形的、椭圆形的或者多边形的横截面。

概念“压力传感器元件”原则上表明任意的以下传感器元件，所述传感器元件设置为用于感测流体介质的至少一个压力。压力传感器元件尤其可以是芯片。压力传感器元件例如可以是压力传感器，如由robertboschgmbh：sensorenimkraftfahrzeug，第一版，2010年，第80-82页已知。压力传感器元件优选可以是膜片传感器，该膜片传感器尤其可以具有薄的膜片作为机械的中间级，该中间级例如一侧暴露于流体介质的压力并且在该影响下或多或少地弯曲。原则上也可以替代地或者附加地使用其他压力传感器元件，例如基于压电效应的压力传感器元件和/或基于至少一个与拉伸有关的电阻的拉伸的压力传感器元件。

在本发明的意义上，“膜片”原则上理解具有长形的形状和一厚度的任意一种元件，其中，所述元件在横向维度中的大小超过所述元件的厚度，例如成20倍、优选成50倍或者优选成100倍。所述膜片可以完全地或部分地由可弯曲的材料或者完全地或部分地由刚性材料制造。此外，所述膜片可以对于不同物质具有不同穿透性地构型。所述膜片例如可以对于至少一种或多种物质至少很大程度上是不穿透的。所述膜片例如可以对于至少一种或多种物质是沿一个方向穿透的。所述膜片例如可以对于至少一种或多种物质是沿两个方向穿透的。其他实施方式原则上也是可能的。

压力传感器元件还可以完全地或部分地以第一保护材料遮盖。第一保护材料可以设置用于给压力传感器元件提供保护以防止外部影响。第一保护材料例如可以包括凝胶和/或其他可变形的塑性的或能流动的材料的团。

在本发明的意义上，概念“控制和分析处理单元”表明设置用于探测和/或调节至少一个信号、尤其是电信号的电气和/或电子电路。控制和分析处理单元例如可以具有至少一个专用集成电路和/或至少一个电容器。原则上也可以考虑其他构型方式。

承载元件的衬底可以包括印制导线。概念“印制导线”原则上表明例如在衬底的平面中具有二维走向的导电连接装置。印制导线可以用于与电子构件连接。印制导线例如可以由金制造。原则上也可以考虑其他材料。传感器元件和控制和分析处理单元可以与印制导线连接。传感器元件和/或控制和分析处理单元尤其可以具有键合盘，该键合盘与印制导线的键合面电连接。

印制导线的键合面可以至少部分地通过第二保护材料遮盖。第二保护材料可以设置用于给键合面提供保护以防止外部影响。第二保护材料例如可以包括树脂、尤其是环氧树脂。

而名称“第一”和“第二”保护材料视为纯名称，而不指明顺序并且例如不排除可以设置多种类型的第一保护材料和多种类型的第二保护材料或者分别设置刚好一种类型的可能性。此外，可以存在附加的保护材料、例如第三保护材料。

所述装置还可以包括至少一个电接头、尤其至少一个插头。传感器模块可以与电接头电连接。传感器模块尤其可以通过至少一个接触部与电接头连接。接触部尤其可以包括导电粘接剂。

此外，提出一种用于制造所述装置的方法。所述方法可以包括下面说明的方法步骤。所述方法步骤例如可以以预给定的顺序实施。但是同样可以考虑其他顺序。此外，一个或多个方法步骤可以同时或者在时间上重叠地实施。此外，可以一次地或者也可以重复地实施所述方法步骤中的一个、多个或所有方法步骤。此外，所述方法还可以包括其他方法步骤。

如根据上面已经详细阐述的实施方式或者下面要说明的实施方式中的任一实施方式那样，根据本发明的用于制造所述装置的方法包括以下步骤：

a)提供壳体的第一壳体部分；

b)将传感器模块引入到第一壳体部分中；并且

c)施加壳体的第二壳体部分。

步骤b)可以包括使传感器模块与第一壳体部分形状锁合地连接、尤其是将传感器模块粘入到第一壳体部分中。步骤b)还可以包括将至少一个密封材料引入第一壳体部分和传感器模块之间。传感器模块可以一件式地引入到第一壳体部分中。步骤b)还可以包括建立所述装置的传感器模块和至少一个电接头之间的电连接。所述电连接的建立可以借助于至少一个导电粘接剂实现。

步骤c)可以包括将至少一个密封材料引入传感器模块和第一壳体部分之间。

所提出的用于感测流体介质的压力的装置以及用于制造所述装置的方法相对于已知的装置和方法具有大量优点。通过使用包括衬底和模塑物的承载元件尤其可以得到相对于陶瓷承载体的显著的精简潜能，因为面积需求原则上可以下降大约一半。传感器模块尤其可以具有技术优点，因为专用集成电路和电容器注塑在模塑物中并且由此针对介质受保护。尤其可以只需要将压力传感器元件安装到承载元件的穿通开口上。压力传感器元件尤其可以是具有膜片和金键合盘的芯片，该金键合盘尤其可以良好地防止侵蚀性介质。

在将传感器模块引入到壳体中、尤其是引入到第一壳体部分中时，传感器模块可以借助于密封材料、尤其是密封粘接剂和/或导电粘接剂同时装入到壳体中并且接触。通过密封材料可以具有相似的热膨胀系数的方式，可以避免可能作用到传感器模块上的机械张力。如果为了将传感器模块引入到壳体中而使用至少一个导电粘接剂，则可以通过该导电粘接剂在粘接和接合面中建立例如直接的电接触。例如可以借助于至少一个导电粘接剂建立与下面还要详细阐述的至少一个电接头的直接电接触。

为了施加第二壳体部分可以使用与用于粘接传感器模块相同的密封材料、尤其是相同的密封粘接剂并且呈“8”的形状横向引导到所述模块上，使得由此可以产生两个腔。通过所述装置的所述结构尤其可以特别好地实现成本优势。

具有金键合盘、尤其是耐介质的金键合盘的传感器模块可以在模塑物的槽口内部粘接到由模塑物形成的通道上并且通过键合线、尤其通过金键合线与在印刷电路板上的印制导线连接。在印刷电路板上为此露出的键合面和键合盘可以在键合过程之后通过第二保护材料、尤其通过防渗透的铸模环氧树脂保护。键合线和压力传感器元件可以在槽口中通过第一保护材料、尤其通过传递压力的凝胶遮盖。专用集成电路设置用于信号分析处理并且可以完全地或者至少部分地以键合线埋入模塑物中并且针对测量介质、例如废气受到保护。同样地，可以在模塑物中埋入电容器。

因为传感器模块的接触面在引入到第一壳体部分之后一般不能从上面触及，因此所述接触面原则上不能以通常的方法、例如焊接或线键合与壳体的插接触点连接。替代地，密封材料和电连接可以通过导电粘接剂或导电粘接薄膜同时在一个工序中建立。

由此原则上可以极大地简化用于制造所述装置的方法。迄今为止，传感器模块的粘接原则上首先被硬化，以便能够实现随后的键合过程。在根据本发明的方法的框架下，首先相继安置用于密封所述壳体的密封材料和导电粘接剂，然后放置传感器模块，然后施加用于密封第二壳体部分的密封材料。所述密封材料和/或导电粘接剂可以共同硬化。

附图说明

本发明的其他可选的细节和特征由下面对优选实施例的说明得出，所述实施例在附图中示意性示出。

附图示出：

图1a和1b可以在根据本发明的装置中插入的传感器模块的实施例的剖示图(图1a)和可以在根据本发明的装置中插入的传感器模块的电路图的示图(图1b)；

图2根据本发明的、用于感测流体介质的压力的装置的实施例的示图，

图3没有第二壳体部分并且没有压力传感器模块的另一实施例的俯视图，

图4没有第二壳体部分并且具有压力传感器模块的所述另一实施例的俯视图，和.

图5所述另一实施例的剖视图。

具体实施方式

图1a示出传感器模块110的示例性的实施例。传感器模块110在图1a中以剖示图示出。图1b示出传感器模块110的示例性的电路图。

传感器模块110包括至少一个承载元件112，该承载元件具有至少一个衬底114和至少一个模塑物116。模塑物116在传感器模块110使用时优选处于硬化状态。衬底114例如可以包括印刷电路板118。衬底114还可以具有方形的或者板形的基本形状。也可以考虑薄膜形状。衬底114例如可以完全地或者部分地由陶瓷材料制造。原则上也可以考虑其他材料，例如纤维增强的塑料和/或聚酰亚胺。

模塑物116例如可以包括流体树脂(flieβharz)或合成树脂并且可以设置用于至少部分地包围衬底114。

承载元件112还具有至少一个穿通开口120，该穿通开口完全地穿过承载元件112。承载元件112的穿通开口120可以包括模塑物的至少一个槽口122和衬底114的至少一个开口124。穿通开口还可以包括至少一个通道126，该通道由模塑物116限界。

传感器模块110还具有至少一个用于感测压力的压力传感器元件128。压力传感器元件128包括至少一个膜片130。压力传感器元件128遮盖穿通开口120。压力传感器元件128可以完全地或部分地由第一保护材料132遮盖。第一保护材料132可以设置用于给压力传感器元件128提供保护以防止外部影响。第一保护材料132尤其可以包括凝胶。

传感器模块110还可以包括至少一个控制和分析处理单元134。控制和分析处理单元134可以被设置为用于探测和/或调节至少一个信号。控制和分析处理单元134至少部分地被模塑物116包围。控制和分析处理单元134尤其可以具有至少一个专用集成电路136(asic)和/或至少一个电容器138。

衬底114可以包括印制导线140。印制导线140可以由金制造。压力传感器元件128和控制和分析处理单元134可以与印制导线140连接。压力传感器元件128和控制和分析处理单元134例如可以具有键合盘，该键合盘通过键合线142与印制导线140的键合面电连接。

印制导线140的键合面可以至少部分地由第二保护材料144遮盖。第二保护材料144可以设置用于给键合面提供保护以防止外部影响。第二保护材料144尤其可以包括树脂、尤其是环氧树脂。

图1b示出传感器模块110的示例性的电路图。传感器模块110例如可以相应于在图1b中提出的传感器模块110，使得能够很大程度上参阅上面的说明。传感器模块110包括至少一个压力传感器元件128和至少一个控制和分析处理单元134。如在图1b中表明的那样，压力传感器元件例如可以基于至少一个可通过压力影响的与压缩或拉伸有关的电阻，该电阻例如借助于至少一个桥接电路129分析处理，以便产生或感测压力信号。如上面所阐释，控制和分析处理单元134可以具有至少一个专用集成电路136和例如至少四个电容器138。要指出的是，在本发明的框架内原则上也可以使用其他压力测量原理并且相应地也可以使用其他类型的压力传感器元件128和/或控制和分析处理单元134。可以将一个或多个压力传感器元件128与一个或多个专用集成电路(asic)136连接。替代地或者附加地，传感器模块110还可以包括温度传感器元件，例如负温度系数电阻(ntc-widerstand)。

图2示出根据本发明的、用于感测流体介质的压力的装置146的示例性的实施例。装置146在图2中以剖示图示出。装置146包括至少一个传感器模块110。传感器模块110相应于根据图1a的布置，使得在很大程度上可以参阅上面对图1a的说明。

装置146包括至少一个壳体148。壳体148可以包括至少一个第一壳体部分150和至少一个第二壳体部分152。第一壳体部分150尤其可以是壳体基底154。此外，第二壳体部分152尤其可以是壳体盖156。第一壳体部分150和第二壳体部分152可以材料锁合地相互连接。装置146可以包括至少一个密封材料158。密封材料158尤其可以设置用于使第一壳体部分150和第二壳体部分152相互连接。此外，密封材料158可以设置用于使传感器模块110与壳体148连接。

壳体148可以包括至少一个接收部160用于接收传感器模块110。接收部116尤其可以是凹部162。传感器模块110可以借助于密封材料158固定在接收部160中。为了使至少一个印制导线140在将传感器模块110接合到第一壳体部分150中、例如接合到接收部160中时电接触并且例如与至少一个电接头170电连接，密封材料158可以完全地或部分地具有导电特性和/或可以通过至少一个导电粘接剂172补充，如图2中表明的那样。该导电粘接剂例如可以完全地或部分地构型为导电粘接剂团和/或构型为导电的粘接薄膜。

壳体148可以包围至少一个压力室164和至少一个电路室166。压力室164可以相对于电路室166密封，例如通过密封材料158和/或至少一个隔片159，该隔片例如从壳体盖156伸出放置到传感器模块110上并且相对于传感器模块110通过密封材料158密封。因此，借助于该隔片159可以附加地机械固定传感器模块110。在电路室166中可以接收至少一个电构件。传感器模块110可以部分地布置在压力室164中并且部分地布置在电路室166中，并且相对于壳体148密封。在示出的实施例中，所述至少一个电容器138例如可以布置在电路室166中。

壳体148还包括至少两个压力供应部168、169。那么第一压力供应部168例如可以与压力室164连接，并且第二压力供应部169可以与通道126连接。因此，压力传感器元件128可以从上侧174通过第一压力供应部168被加载以第一压力p1并且从下侧176通过第二压力供应部169被加载以第二压力p2。那么压力传感器元件128可以例如相应于差p1-p2变形，其中，可以电感测所述变形。

图3、4和5示出根据本发明的、用于感测流体介质的压力的装置146的另一示例性的实施例。下面仅说明与前面所述实施例的区别并且相同的构件设有相同的附图标记。图3示出没有第二壳体部分152或壳体盖156并且没有传感器模块110的装置146的俯视图。图4示出没有第二壳体部分152或壳体盖156并且具有传感器模块110的装置146的俯视图。图5示出装置146的剖视图。

与之前的实施例相比，传感器模块110倒转地布置在壳体148中，如下面详细说明的那样。在此，压力传感器模块110借助于密封材料158与第一壳体部分150连接。更确切地说，密封材料158与模塑物116和第一壳体部分150连接。如前面所说明的那样，压力传感器元件128具有上侧174和下侧176。在此，膜片130位于上侧174上。下侧176朝向衬底114。如在图3可容易看出，在第一壳体部分150或者说壳体基底154中构造有第一压力通道178和第二压力通道180。第一压力通道178与第一压力供应部168连接并且第二压力通道180与第二压力供应部169连接。

如在图4和5可容易看出，压力传感器模块110被这样接收在壳体148中，使得上侧174朝向第一壳体部分150或者说壳体基底154。第一压力通道178这样构造，使得压力传感器元件128可以从下侧176被加载以第一压力p1，如之后详细说明的那样。第二压力通道180这样构造，使得压力传感器元件128可以从上侧174被加载以第二压力p2，如之后详细说明的那样。第一压力通道178基本上u形地构造有一个底区段182和两个臂区段184。臂区段184垂直于底区段182地取向。臂区段184关于图3的示图而言向上延伸。在此，臂区段184在接收部160的侧旁走向并且由壁186限界。由此在插入状态中压力传感器模块110位于臂区段184之间，如在图4中可容易看出。在此，臂区段184在压力传感器模块110的侧旁构造。臂区段184以一长度构造，使得所述臂区段关于图4的示图而言通向压力传感器模块110上方的室188中。由此，流体介质可以经过第一压力供应部168达到第一压力通道178中，更确切地说关于壳体148而言从侧面达到底区段182中。流体介质可以从底区段182达到臂区段184中。流体介质可以从臂区段184达到室188中。因为与前面的实施例相比，压力传感器模块110倒转地布置在壳体148中，所以流体介质可以从室188穿过衬底114中的开口124和模塑物116中的通道126达到压力传感器元件128的下侧176。

第二压力通道180在两个臂区段184之间穿过地延伸。关于图3的示图而言，第二压力通道180在结构上和在空间上与第一压力通道178分离。第二压力通道180关于图3的示图而言在第一压力通道178的底区段182上方延伸。因此第二压力通道180构造在壳体室164中并且直线地延伸到接收部160中。在此，第二压力通道180构造为在接收部160中的凹部190。由此流体介质可以通过第二压力供应部169达到第二压力通道180中，更确切地说关于图3的示图而言从侧面首先达到压力室164中。流体介质可以从压力室164达到第二压力通道180中。因为与前面的实施例相比，压力传感器模块110倒转地布置在壳体148中，所以流体介质可以从第二压力通道180达到压力传感器元件128的上侧174。

如由图3还可看出，压力室164在侧面由壁192限界。电路室166同样在侧面由壁194限界。在此，压力室164的壁192和电路室166的壁194与臂区段184的壁186分别隔开间隙196。压力室164可以相对于电路室166密封，例如通过密封材料158和/或两个隔片159，所述隔片例如从壳体盖156伸出放置到传感器模块110上并且相对于传感器模块110通过密封材料158密封。在此，隔片159分别接合到相应的间隙196中。因此，借助于隔片159附加地机械固定传感器模块110。在电路室166中可以接收至少一个电构件。传感器模块110可以部分地布置在压力室164并且部分地布置在电路室166中并且相对于壳体148密封。在示出的示例中，所述至少一个电容器138例如可以布置在电路室166中。为了使所述至少一个印制导线140在将传感器模块110接合到第一壳体部分150中、例如接合到接收部160中之后电接触并且例如与至少一个电接头170电连接，可以基于传感器模块110的倒转布置使印制导线140与接头170借助于未详细示出的键合线连接，因为关于图4和5的示图而言能够从上面开始接近印制导线140。