三维测量装置的制作方法

文档序号:14648014发布日期:2018-06-08 21:17阅读:来源:国知局
三维测量装置的制作方法

技术特征:

1.一种三维测量装置,其特征在于,包括:

照射单元,所述照射单元具有发出预定的光的光源以及将来自该光源的光变换为预定的条纹图案的光栅,并且能够向被测量物照射所述条纹图案;

拍摄单元,所述拍摄单元能够拍摄被照射了所述条纹图案的所述被测量物;

移动单元,所述移动单元能够使所述照射单元以及所述拍摄单元与所述被测量物相对移动;

图像获取单元,所述图像获取单元能够获取与从所述照射单元照射的条纹图案的相对位置关系不同的所述被测量物涉及的多个图像数据;以及

图像处理单元,能够基于由所述图像获取单元获取的多个图像数据通过相移法执行所述被测量物的三维测量,

在所述图像获取单元获取所述多个图像数据中的一个图像数据时,

在与所述被测量物的相对移动期间至少部分重叠的预定期间执行连续拍摄的拍摄处理,或者在与所述被测量物的相对移动期间至少部分重叠的预定期间执行分多次进行拍摄的拍摄处理,并执行针对所述被测量物上的各坐标位置相加或平均该拍摄结果的处理。

2.如权利要求1所述的三维测量装置,其特征在于,

所述移动单元使所述被测量物连续移动。

3.如权利要求1或2所述的三维测量装置,其特征在于,

所述预定的条纹图案是具有非正弦波状的光强度分布的条纹图案。

4.如权利要求1至3中任一项所述的三维测量装置,其特征在于,

所述光栅为透过光的透光部和遮住光的遮光部交替排列的配置构成。

5.如权利要求1至4中任一项所述的三维测量装置,其特征在于,

所述被测量物是印刷有膏状焊料的印刷基板或者是形成有焊料凸起的晶片基板。

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