1.一种用于温度测量的传感器元件(1),其中所述传感器元件(1)被设置用于,借助压力烧结而固定在印刷电路板上,以及其中所述传感器元件(1)的结构形式被构造为,使得在所述压力烧结的期间,到所述传感器元件(1)的压力加载被补偿。
2.如权利要求1所述的传感器元件(1),其中,所述传感器元件(1)具有至少两个电极(2),以及其中所述传感器元件(1)被构造为,使得在所述压力烧结中出现的压力负荷在所述电极(2)之间的中间区域中被导出到所述印刷电路板上。
3.如权利要求1或2所述的传感器元件(1),其中,所述传感器元件(1)具有T形的结构形式。
4.如权利要求2或3之一所述的传感器元件(1),其中,所述传感器元件具有陶瓷的基体(7),其中所述电极(2)布置在所述基体(7)的外面上,其中所述基体(7)具有凸起(3),并且其中所述凸起(3)布置在所述电极(2)之间。
5.如权利要求4所述的传感器元件(1),其中,所述电极(2)布置在所述传感器元件(1)的共同的外面上,其中所述共同的外面是所述传感器元件(1)的底侧。
6.如权利要求4或5所述的传感器元件(1),其中,所述凸起(3)构造为基座状,以及其中所述凸起(3)在所述电极(2)之间从所述传感器元件(1)的所述外面突出。
7.如权利要求4至6之一所述的传感器元件(1),其中,所述凸起(3)构成所述基体(7)的整体组成部分。
8.如权利要求2或3之一所述的传感器元件(1),其中,所述传感器元件(1)具有陶瓷的基体(7)和陶瓷的载体材料(5),其中所述基体(7)被构造在所述载体材料(5)上,其中所述载体材料(5)具有凸起(6),以及其中所述凸起(6)布置在所述电极(2)之间。
9.如权利要求8所述的传感器元件(1),其中,所述电极(2)布置在所述传感器元件(1)的不同的端面上。
10.如权利要求9所述的传感器元件(1),其中,所述电极(2)作为帽盖被施加在所述端面上。
11.如权利要求8至10之一所述的传感器元件(1),其中,所述凸起(6)构造为基座状,以及其中所述凸起(6)在所述电极(2)之间并且从所述传感器元件(1)的外面突出。
12.如权利要求8至11之一所述的传感器元件(1),其中,所述凸起(6)构成所述载体材料(5)的整体组成部分。
13.一种用于制造传感器元件(1)的方法,所述方法具有下面的步骤:
-制造用于构造陶瓷的基体(7)的NTC粉末;
-挤压所述NTC粉末,其中压模被构造为,使得被挤压的所述基体(7)具有凸起(3);
-烧结所述被挤压的基体(7);
-将电极(2)施加到所述基体(7)的底侧上,其中所述电极(2)通过所述凸起(3)相互分离。
14.一种用于制造传感器元件(1)的方法,所述方法具有下面的步骤:
-提供陶瓷载体材料(5),其中所述载体材料(5)具有凸起(6);
-用NTC膏对所述载体材料(5)至少部分地进行印刷,用于构造NTC层;
-将电极(2)施加到由NTC层和载体材料(5)组成的系统的对置的端面上,其中所述电极(2)通过所述凸起(6)相互分离。