微流体设备的制作方法

文档序号:16814551发布日期:2019-02-10 14:11阅读:149来源:国知局
微流体设备的制作方法

微流体跨各种学科适用,包括工程、物理、化学、微米技术和生物技术。微流体涉及小体积(例如,微升、皮升,或纳升)流体的研究,以及如何在各种微流体系统和设备(诸如微流体设备或芯片)中操纵、控制和使用这种小体积流体。例如,微流体生物芯片(其也可称为“芯片上实验室”)被用在分子生物学领域,以整合化验操作,用于诸如分析酶和dna、检测生物化学毒素和病原体、诊断疾病等目的。

附图说明

本公开的特征通过示例的方式图示,而且并不限制于以下(一个或多个)附图,其中相同的数字表示相同的元件,其中:

图1a示出示例微流体装置的简化框图;

图1b示出图1a中所示的示例微流体设备的简化横截面侧视图;

图2示出另一个示例微流体设备的简化横截面侧视图;

图3示出另一个示例微流体装置的简化框图;

图4示出示例微流体系统的简化框图;

图5描绘示例微流体系统的简化框图;以及

图6和7分别描绘用以通过微流体设备分配流体的示例方法。

具体实施方式

为了简化和说明性目的,通过主要参考其示例来描述本公开。在以下的描述中,阐述了许多具体细节,以便提供对本公开的透彻理解。然而,将显而易见的是,可以在没有对这些具体细节的限制的情况下实践本公开。在其它实例中,没有详细描述一些方法和结构,以免不必要地模糊本公开。如在此使用的,术语“一”和“一个”旨在表示特定元件中的至少一个,术语“包括”意指包括但不限于,术语“包含”意指包含但不限于,并且术语“基于”意指至少部分地基于。

在此公开了包含一个或多个微流体设备的微流体装置和用于实施一个或多个微流体设备的方法。在此公开的微流体系统还可包括微流体装置或多个类似地配置的微流体装置。微流体设备可以包括通道,来自流体槽的流体通过所述通道流入回廊(foyer)(或其等同物,腔室),流体可以通过回廊中的喷嘴从所述回廊分配。传感器可被定位为感测通过该通道的流体的性质。此外,控制器可以根据从传感器接收的信号而确定流体的导电率、感兴趣的粒子(例如,细胞)的性质等。例如,传感器可以生成流体可以通过的电场,而且控制器可以确定由通过电场的流体引起的电场(例如阻抗)中的改变。

控制器还可确定流体的感测到的性质是否满足预定条件。响应于确定流体的感测到的性质满足该预定条件,控制器可以执行预定义动作。所述预定义动作可以是对包含微流体设备的微流体系统的分配协议的修改。在此讨论预定条件和预定义动作的各种示例。

通过实施在此公开的微流体设备和方法,可以基于感测到或检测到的流体的性质将流体分配到期望位置。因此,例如不同的流体可被分配在的位置,可以取决于流体的性质。在这方面,可以通过实施闭环感测和分配过程将流体分配到各种位置。此外,流体也可以以小的量(例如以微升或皮升体积)来分配。

通过特定示例的方式,感兴趣的粒子是作为生物体的基本结构和功能单元的细胞。大多数动物和植物细胞在大小上范围从1-100微米,并且包含重要的健康信息。在许多实例中,基于细胞的诊断是用于检测传染病(hiv、疟疾、结核病)以及慢性疾病(癌症、心脏病、自身免疫疾病)的金标准。在此描述的微流体设备和方法可被用来提供用于健康诊断的可配置和移动平台。

首先参见图1a,示出示例微流体装置100的简化框图。应当理解,图1a中描绘的微流体装置100可以包括附加组件,并且在不脱离在此公开的微流体装置100的范围的情况下,可以去除和/或修改在此描述的组件中的一些。

微流体装置100被描绘为包括微流体设备102和控制器104。微流体设备102被描绘为包括流体槽110和回廊112,其中回廊112经由通道114与流体槽110流体连通。流控槽110的一部分被示出,并且可以将流体供应到容纳在微流体装置100中的多个微流体设备102。通道114被描绘为具有比回廊112更小的宽度,以使得通道114可被认为是相对于回廊112被挤压的。尽管通道114已经被描绘为具有线性配置,但是通道114可以包括其他形状,诸如弯曲形状、蛇形形状、带有拐角的形状、其组合等等。

传感器116可被定位为检测从流体槽110流动并且通过通道114进入回廊112的流体的性质。如在此更详细讨论的,传感器116可以在流体通过通道114时检测流体中感兴趣的粒子(例如细胞或其它粒子)的存在。例如流体槽110中包含的流体可以是具有粒子的主流体(例如包含细胞的血液样品,包含颜料/粒子的墨水等等)。

传感器116可以是使用半导体技术形成的阻抗传感器,并且可以使用交流电(ac)或直流电(dc)感测来实施。传感器116可以在流体中的粒子经过传感器116穿过通道114时检测阻抗改变。在该示例中,传感器116可以包括金属电极,其可以形成可被粒子通过的电场。在另一个示例中,传感器116可以包括光电检测器,例如激光源和光电二极管,并且可以基于检测到的光改变来检测细胞或粒子。

微流体设备102还被描绘为包括致动器118和与回廊112流体连通的喷嘴120。如所示,致动器118可被定位为与喷嘴120对齐。例如,致动器118可被定位为直接在喷嘴120上方或下方。此外,致动器118的激活可以使包含在回廊112中的流体的一些通过喷嘴120被分配或排出微流体设备102。通常,微流体装置102的结构和组件可以使用集成电路微制造技术制造,诸如电成型、激光烧蚀、各向异性蚀刻、溅射、干法和湿法蚀刻、光刻、铸造、模制、冲压、机械加工、旋涂、层压等等。通过特定示例的方式,微流体设备102的结构和组件可以由硅形成。

根据示例,控制器104可以向传感器116供应电力,例如ac或dc,并且可以基于由传感器116获得的测量结果检测感兴趣的粒子(例如细胞,特定类型的细胞等)何时已经通过通道114。此外,传感器116可以向控制器104提供表示传感器数据的电输出信号。响应于确定感兴趣的粒子已经通过通道114,控制器104可以激活致动器118以通过喷嘴120排出包含在回廊112中的流体。因此,在一方面,控制器104可以基于检测到的感兴趣粒子以闭环反馈方式控制致动器118。致动器118可以是产生蒸汽泡以在回廊112内产生流体位移的热电阻器。在其他示例中,致动器118可以实施为压电元件(例如,pzt),其电诱导的偏转在回廊112内生成流体位移。在又其它示例中,致动器118可以是由电、磁和其他力激活的其他类型的偏转膜元件。

控制器104可以在其中致动器118的单次激活期间排出少于包含在回廊112中的所有流体的情况下,将致动器118激活预定义次数以从回廊112中排出感测到的感兴趣粒子。预定义次数可以对应于致动器118将被激活以便在检测到感兴趣的粒子之后立即排出包含在回廊112中的大部分或全部流体的次数。也就是说,例如,预定义次数可以对应于致动器118将被激活以便使包含在回廊112中的感兴趣的粒子被排出的次数。

控制器104可以是计算设备、基于半导体的微处理器、中央处理单元(cpu)、专用集成电路(asic)和/或其它硬件设备。控制器104可以从电力源或电源(未示出)接收电力,并且可以向传感器116供应ac或dc电力。

现在转到图1b,示出图1a中所示的示例微流体设备102的简化横截面侧视图。微流体设备102可以由结构组件130形成,该结构组件130可以由硅、聚合物材料、基于环氧树脂的负性光致抗蚀剂(诸如su-8)等形成。结构组件130可以通过实施微制造技术形成,诸如电成型、激光烧蚀、各向异性蚀刻、溅射、干法和湿法蚀刻、光刻、铸造、模制、冲压、机械加工、旋涂、层压等。在任何方面,致动器118和传感器116的组件可以通过集成电路制造技术形成为结构组件。此外,通道114和喷嘴120可以通过结构组件130形成,例如通过蚀刻。

根据示例,通道114可以具有被定尺寸成使得单个粒子(例如细胞)可以一次通过通道114的横截面。在该示例中,通道114可以基于粒子140的尺寸而被定尺寸,并且可以略微大于粒子140。通过特定示例的方式,通道114可以具有范围在约5微米与约100微米之间的高度和宽度,以及范围在约5微米与约500微米之间的长度。如在此所使用的,术语“约”可定义为±2微米与±100微米之间。喷嘴120可以被定尺寸成使得大体上可防止包含在回廊112中的流体无意地通过喷嘴120分配。也就是说,例如,喷嘴120可以被定尺寸成使得流体的表面张力防止流体通过重力而被排出,而同时允许预定量的流体在致动器118被激活时被排出。此外,喷嘴120可以被定尺寸成使得包含在回廊112中的流体的一部分可以通过喷嘴120蒸发。

控制器104可以向传感器116供应电力,其可以生成电场132。当包含感兴趣的粒子或仅仅是粒子140(诸如细胞)的流体,如同箭头所示移动穿过通道114时,电场132可能被扰动。由传感器116检测的扰动量(例如,阻抗的改变)可以根据流体的性质、被检测的粒子140的类型等而变化。例如,扰动量可以针对具有不同导电率、光透射率或其他性质的流体而变化。作为另一个示例,第一类型的细胞可以使得检测到阻抗的第一改变,第二类型的细胞可以使得检测到阻抗的第二改变等等。在其中传感器116包括光源和光电检测器的其它示例中,具有不同特性的粒子140可以引起被检测光的不同改变。在这些示例中,传感器116元件中的一个可以提供在通道114的顶部,而且传感器116元件中的另一个可以提供在通道114的底部。

在任何方面,控制器104可以从传感器116接收关于检测到的条件的改变的信号。例如,当流体流过传感器116时电场或检测到的光的改变可以引起传送到控制器104的电信号的改变。所述改变可以包括例如电流的改变,并且控制器104可以确定来自接收的电信号的阻抗的改变。此外,控制器104可以根据接收的信号确定通过通道114的流体的感测到的性质。控制器104可以根据接收的电信号确定流体的导电率。在另一示例中,控制器104可以根据接收的电信号确定在通道114中检测到的粒子的类型。在该示例中,控制器104可以通过将接收的电信号(例如,阻抗水平的改变)与已知粒子类型的电信号进行比较来确定粒子的类型。

控制器104还可以确定流体的感测到的性质是否满足预定条件,并且可以响应于流体的感测到的性质满足预定条件,执行预定义动作。在一个示例中,预定条件可以是流体的预定导电率水平,并且控制器104可以响应于流体的感测到的导电率水平超过预定导电率水平,而确定流体的感测到的性质满足预定条件。同样,控制器104可以响应于流体的感测到的导电率水平下降到低于预定导电率水平,而确定流体的感测到的性质未能满足预定条件。在另一个示例中,预定条件可以是预定类型的粒子,例如预定类型的细胞。在该示例中,控制器104可以响应于流体的感测到的性质指示已经检测到预定类型的粒子,而确定流体的感测到的性质满足预定条件。同样,控制器104可以响应于流体的感测到的性质指示尚未检测到预定类型的粒子,而确定流体的感测到的性质未能满足预定条件。

根据示例,所述预定义动作可以包括关于流体的分配(例如,应用于包含在回廊112中的流体的分配协议)的协议修改。该协议修改可以包括例如改变包含在回廊112中的流体的分配位置,改变包含在回廊112中的流体和包含在另一个回廊112中的另一个流体被分配的顺序,改变被分配到井中的流体的量,将第二流体分配到流体已被分配到其中的井,在确定流体的感测到的性质满足预定条件之后的特定时间分配第二流体,其组合等等。在分配协议的修改期间或之后,控制器104可以激活致动器118,以使包含在回廊112中的流体通过喷嘴120被排出,并且/或者可以激活第二致动器,以使包含在另一个微流体设备的回廊中的流体被排出。

当致动器118被激活时,包含在回廊112中的流体可能不被完全排出。根据示例,控制器104可以使致动器118被激活预定次数,以使包含在回廊112中的所有或大体上所有流体被排出。该预定次数可以等同于可导致清除包含在回廊112中的流体以确保感兴趣的粒子140从回廊112排出的次数。因此,例如,如果致动器118的单次激活导致包含在回廊112中的流体的四分之一被排出,则控制器104可以使致动器118被激活四次,以确保感兴趣的粒子从回廊112排出。

现在转到图2,示出另一个示例微流体设备200的简化横截面侧视图。图2中示出的微流体设备200包括与图1b中描绘的微流体设备102相同的特征的大部分,而且因此,将不再详细描述其共同特征。然而,图2中所示的微流体设备200与图1b中描绘的微流体设备102不同在于,传感器116元件定位在通道114外部。也就是说,传感器116元件之一被描绘为定位在通道114的入口处,并且传感器116元件中的另一个被描绘为定位在通道114的出口处。

现在转到图3,示出另一个微流体装置300的简化框图。图3中示出的微流体装置300包括与图1a中描绘的微流体装置100相同的特征的大部分,并且因此,将不再详细描述共同特征。然而图3中所示的微流体装置300与图1a中描绘的微流体装置100不同在于,与微流体设备102相比,微流体设备302包括不同的特征。特别是,微流体设备302可包括第二致动器304和第二喷嘴306。第二致动器304可被定位为与第二喷嘴306对齐,并且可以相对于致动器118定位在回廊112的相对侧。第二致动器304可被实施为与致动器118类似类型的致动器,例如,热电阻器,pzt等。

还如图3中所示,控制器104可以例如通过通信或信号线控制第二致动器304。也就是说,控制器104可以向第二致动器304供应能量,以使第二致动器304变为激活,并因此使包含在回廊112中的流体的一些通过第二喷嘴306被排出。控制器104可以响应于检测到感兴趣的粒子已经通过通道114并进入回廊112而顺序地激活致动器118和第二致动器304。此外,控制器104可以激活致动器118和第二致动器304预定次数,直到在检测到感兴趣的粒子已经移动穿过通道114时,等于或大体上等于包含在回廊112中的流体的体积的流体的体积已经从回廊112排出。

根据示例,第二喷嘴306可以在致动器118的激活期间充当压力释放,而且喷嘴120可以在第二致动器304的激活期间充当压力释放。也就是说,当致动器118(或第二致动器304)被激活时,压力可被施加到包含在回廊112中的流体,这可使一些流体被迫通过通道114返回。包含在回廊112中的流体的一部分可以在致动器118被激活时通过第二喷嘴306被排出,以防止流体被迫通过通道114返回。

尽管微流体设备102和302已经被描绘为分别具有单个致动器118和两个致动器118、302,但是应当理解,在此公开的微流体设备102、302可以在不脱离本公开的范围的情况下包括大量的致动器和对应喷嘴。

现在转到图4,示出示例微流体系统400的简化框图。微流体系统400被描绘为包括多个微流体装置402-408、基底410和控制器104。微流体装置402-408中的每一个可被配置为如图1a-3中任一所示,并且可以均包含多个微流体设备。微流体设备可均被配置为如图1a-3中的任何一个所示。例如,微流体装置402-408中的每一个可包含6个或更多个微流体设备102、200、302。

基底410被描绘为包括多个井412。根据示例,基底410可以是可在一维、二维或三维中相对于微流体装置402-408移动的。在该示例中,控制器104可以控制马达或其它致动器以相对于微流体装置402-408移动基底410。例如,控制器104可以使基底410移动,以使特定井412被定位于微流体装置402-408中特定一个下方。在这方面,可以将不同的流体插入微流体装置402-408中的每一个中,并且控制器104可以单独地控制包含在微流体装置402-408中的微流体设备,以将流体分配到井412中的所选井中。

通过特定示例的方式,控制器104可以控制微流体设备以将包含粒子(例如细胞)的流体分配到单独的井412中。也就是说,控制器104可以取决于流体的检测到的性质来控制流体在井412中的分配。例如,控制器104可以基于流体的检测到的性质来修改分配协议,其中与未修改的分配协议下发生的相比,分配协议的修改可以使流体被分配到不同的井412中。控制器104可移动基底410,使得不同的井412被定位于包含微流体设备的微流体装置402下方,以便符合经修改的分配协议。

现在参考图5,示出示例微流体系统500的简化框图。应当理解,图5中描绘的微流体系统500可以包括附加组件,并且可以在不脱离在此公开的微流体系统500的范围的情况下去除和/或修改在此描述的组件中的一些。

微流体系统500被示为包括控制器502和数据存储装置504。控制器502可以与以上在图1a中描绘并且关于图1a描述的控制器104相同。因此,控制器502可以是计算设备、基于半导体的微处理器、中央处理单元(cpu)、专用集成电路(asic)、可编程逻辑设备(pld)和/或其它硬件设备。控制器502还可以从电力源或电源(未示出)接收电力。数据存储装置504可以是随机存取存储器(ram)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、存储设备,光盘等等。

微流体系统500还可以包括计算机可读存储介质510,其上存储控制器502可以执行的机器可读指令512-516。更特定地,控制器502可以获取、解码和执行指令512,以检测通过通道114的流体的性质。控制器502可以获取、解码和执行指令514,以确定检测到的性质是否满足预定义条件。控制器502可以获取、解码和执行指令516,以基于检测到的性质是否满足预定义条件来执行预定义动作。作为对检索和执行指令的替代或附加于检索和执行指令,控制器502可以包括一个或多个电子电路,其包括用于执行指令512-516的功能的组件。

计算机可读存储介质510可以是包含或存储可执行指令的任何电子、磁、光、或其他物理存储设备。因此,计算机可读存储介质510可以是例如随机存取存储器(ram)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、存储设备、光盘等等。计算机可读存储介质510可以是非暂时性机器可读存储介质,其中术语“非暂时性”不包含暂时性传播信号。

微流体系统500可以进一步包括多个微流体设备520a-520n,其中变量“n”表示大于一的整数值。微流体设备520a-520n中的每一个可以类似于图1a-3中描绘的微流体设备102、200、300中的一个。在这方面,微流体设备520a-520n可以均包括传感器522a-522n和致动器524a-524n。在其它示例中,例如在具有多个致动器的微流体设备300中,微流体设备520a-520n可以均包括多个致动器524n。此外或者可替代地,微流体设备520a-520n可包括多个传感器522a-522n。在一些示例中,微流体设备520a-520n容纳在单个微流体装置中。在一些示例中,第一组微流体设备520a-520n容纳在第一微流体装置中,并且二组微流体设备520a-520n容纳在第二微流体装置中。

微流体系统500可以进一步包括基底530,其可以类似于图4中描绘的基底410。控制器502可以控制基底530,以使所选的井412可被定位为从微流体设备520a-520n中的期望微流体设备接收流体。

关于图6和7中分别描绘的方法600和700更详细地讨论其中可以实施微流体系统500的各种方式。特别地,图6和7分别描绘用于通过微流体设备分配流体的示例方法600和700。对于本领域普通技术人员应明显的是,方法600和700可以表示一般化的例示,并且在不脱离方法600和700的范围的情况下,可以添加其他操作,或者现有的操作可以被去除、修改或重新布置。

为了说明的目的,现参照图5中图示的微流体系统500对于方法600和700进行描述。然而应该清楚地理解,可以在不脱离方法600和700的范围的情况下实施具有其他配置的微流体系统,以执行方法600和700中的任一个或二者。

首先参考图6,在方框602处,可以在微流体设备520a的通道114处检测通过通道114进入微流体设备520a的回廊112中的流体的性质。例如控制器502可以执行指令512以使用从位于通道114附近的传感器116接收的信号来检测流体的性质。如在此所讨论的,检测到的性质可以包括例如流体的导电率、流体的光透射率,感兴趣的粒子140是否包含在通过通道114的流体中等等。控制器502可以从传感器116(例如从传感器116的电极、光电二极管等)接收电信号,并且可以从接收的电信号中检测流体的性质。在另一个示例中,传感器116可以包括不同于可以检测所述性质的处理器,并且可以将检测到的性质传送到控制器502。

在方框604处,控制器502可以确定检测到的流体性质是否满足预定条件。例如控制器502可以执行指令514,以进行该确定。所述预定条件可以是流体的预定导电率水平,并且控制器502可以响应于流体的感测到的导电率水平超过预定导电率水平,而确定流体的感测到的性质满足所述预定条件。同样,控制器502可以响应于流体的感测到的导电率水平下降到低于预定导电率水平,而确定流体的感测到的性质未能满足所述预定条件。

在另一个示例中,所述预定条件可以是预定类型的粒子,例如预定类型的细胞。在该示例中,控制器502可以响应于流体的感测到的性质指示预定类型的粒子已被检测到,而确定流体的感测到的性质满足所述预定条件。同样,控制器502可以响应于流体的感测到的性质指示尚未检测到预定类型的粒子,确定流体的感测到的性质未能满足所述预定条件。

在方框606处,响应于确定检测到的性质满足该预定条件,控制器502可以修改微流体系统500的分配协议。控制器502可以执行指令516,以响应于流体的检测到的性质满足该预定条件而对包含在回廊112中的流体执行预定义动作。在执行预定义动作期间或之后,控制器502可以激活一个微流体设备520a或多个微流体设备520a-520n中的致动器118或多个致动器118、304,以将流体或多个流体分配到基底530的井412中,或者其它目标位置。如上所述,控制器502可以激活(一个或多个)致动器118预定次数以通过喷嘴120从回廊112排放预定义体积的流体,其中流体的预定义体积等同于或几乎等同于回廊112被重新填充附加流体之前,包含在回廊112中的流体总体积。

根据示例,预定义动作可以包括关于流体的分配(例如,应用于包含在回廊112中的流体的分配协议)的协议修改。协议修改可以包括例如改变包含在回廊112中的流体的分配位置,改变包含在回廊112中的流体和包含在另一个回廊112中的另一个流体被分配的顺序,改变被分配到井中的流体的量,将第二流体分配到流体已被分配到其中的井,在确定流体的感测到的性质满足预定条件之后的特定时间分配第二流体,其组合等等。在分配协议的修改期间或之后,控制器502可以激活致动器118,以使包含在回廊112中的流体通过喷嘴120排出,并且/或者可以激活第二致动器,以使包含在另一个微流体设备的回廊中的流体被排出。

现在转到图7,在方框702处,可以将电力施加到传感器522a或多个传感器522a-522n。例如控制器502可以向(一个或多个)传感器522a-522n供应电力,以使得(一个或多个)传感器522a-522n生成电场或其它检测场,例如激光束和光电检测器。如在此所指,(一个或多个)传感器522a-522n可被定位为当流体流过微流体设备102、200、302的通道114或多个微流体设备102、200、302的通道114时,检测流体的性质。

在方框704处,控制器502可以从(一个或多个)传感器522a-522n接收信号。例如控制器502可以从(一个或多个)传感器522a-522n的电极接收电信号。在另一各示例中,控制器502可以从(一个或多个)传感器522a-522n的光电二极管接收电信号。在其中(一个或多个)传感器522a-522n包括处理器的又一示例中,控制器502可以接收检测到的信息,诸如检测到的电流改变、检测到的电场强度改变、检测到的阻抗信息、关于通过光电探测器检测到的光的改变的信息等。

在方框706处,控制器502可根据接收的信号检测流体的性质。也就是说,控制器502可以当流体流过通道114并进入回廊112时检测流体的性质。如在此所讨论的,流体的检测到的性质可以包括例如检测到的导电率水平、光透射率水平、检测到的粒子性质等等。

在方框708处,控制器502可以确定流体的检查到的性质是否满足预定条件。例如,控制器502可以确定检查到的粒子是否具有与预定电特征匹配的电特征,例如检测到的粒子使检测到的阻抗的改变变化定量。作为另一个示例,控制器502可以确定流体的导电率是否超过预定导电率水平。

响应于方框708处确定检测到的性质不满足预定条件,控制器502可以在方框704处继续从(一个或多个)传感器522a-522n接收信号,在方框706处继续根据接收的信号检测流体的性质,并且在方框708处继续确定检测到的性质是否满足预定条件。然而,响应于在方框708处确定检查到的性质确实满足预定条件,控制器502可以如方框710处所示修改微流体系统500的分配协议。通过其中分配协议是将包含在回廊112中的流体分配到第一井412中的示例,控制器502可以响应于检测到的性质满足预定条件而修改分配协议,以使得包含在回廊112中的流体被分配到不同的井中。

在方框712处,控制器502可以实施经修改的分配协议。例如控制器502可以改变包含在回廊112中的流体的分配位置,改变包含在回廊112中的流体和包含在另一个回廊112中的另一个流体被分配的顺序,改变分配到井中的流体的量,将第二流体分配到流体已经被分配到其中的井中,在确定流体的感测到的性质满足预定条件之后的特定时间分配第二流体,其组合等等。在该分配协议的修改期间或之后,控制器502可以激活致动器118以使包含在回廊112中的流体通过喷嘴120排出和/或可以激活第二致动器以使包含在另一个微流体设备的回廊中的流体被排出。

在方框714处,控制器502可以确定是否继续该方法700。控制器502可以确定方法700是响应于确定附加流体将被输送到井412中而继续进行。响应于确定方法700将继续,控制器502可以重复方框704-714,直到控制器140确定方法700将要结束为止。在方框714处的“否”条件之后,控制器140可以停止向(一个或多个)传感器522a-522n供应电力,如方框716所示。此外,控制器502可以如方框718所示结束方法700。

通过实施方法600和700,基于流体和/或感兴趣的粒子的检测到的性质,流体和/或感兴趣的粒子可以被分配到期望位置,例如在基底410中的井412。这样,例如方法600和700可以基于检测到的性质而实现流体分配的闭环控制。

在方法600和700中阐述的一些或全部操作,可以作为程序或子程序被包含在任何期望的计算机可访问介质中。此外,方法600和700可以由计算机程序体现,所述计算机程序可以以活动和非活动二者的各种形式存在。例如,它们可以作为机器可读指令存在,包括源代码、目标代码、可执行代码或其他格式。以上任何内容都可以体现在非暂时性计算机可读存储介质上。

非暂时性计算机可读存储介质的示例包括计算机系统ram、rom、eprom、eeprom和磁性或光学盘或带。因此,应该理解,能够执行上述功能的任何电子设备可以执行上面列举的那些功能。

尽管贯穿本公开的全部具体描述,本公开的代表性示例在宽泛应用范围内具有实用性,并且以上的讨论并非旨在而且也不应当被解释为限制性的,而是作为对本公开各方面的说明性的讨论而提供。

在此已经描述和说明的是本公开的示例连同其某些变型。在此使用的术语、描述和附图仅通过说明的方式阐述,并不意为限制。在本公开的精神和范围内,许多变化是可能的,其旨在由以下权利要求(及其等同物)来限定,其中所有术语意为其最宽泛合理含义表示,除非另有指示。

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