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导体温度检测器的制作方法
文档序号:11175309
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来源:国知局
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导体温度检测器的制造方法与工艺
技术特征:
技术总结
本文描述的各种实施方式涉及一种用于由装置检测电气系统的某些部分处的温度升高并采取适当的响应动作的方法。所述方法可以包括测量所述系统内某些位置处的温度并且基于测量值估计其它位置处的温度。本文公开的一些实施例包括组合电传导和热检测能力的集成电缆。
技术研发人员:
Y·戈林;M·阿德斯特;伊瑟烈·格什曼;G·塞拉
受保护的技术使用者:
太阳能安吉科技有限公司
技术研发日:
2017.03.06
技术公布日:
2017.10.03
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