本发明涉及一种印刷线路板制造领域，具体地，本发明涉及一种多层hdi印制电路板盲孔检查方法。
背景技术：
与传统印制电路板相比，高密度互联（highdensityinterconnector，hdi）印制电路板具有布线密度高，通孔、盲孔孔径小，单层板厚度薄等优点，被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，随着电子产品轻、薄、短、小的发展需求，高密度互连印制电路板市场需求越来越大，目前已经成为pcb五大类产品中增长率最快的产品类型。高密度互连印制电路板的关键技术是盲孔制作，现今印制电路板产品的盲孔数量越来越多，其盲孔质量决定了整片高密度互连印制电路板质量，若在最终成品才发现其质量问题将造成重大成本损失。故需想办法在关键制程对盲孔的质量进行监控，特别是需要检测出盲孔孔偏及孔漏接两种缺点。
技术实现要素：
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种多层hdi印制电路板盲孔检查方法，所述检查方法能有效监控各层盲孔孔偏及孔漏接状况，使得多层hdi印制电路板生产异常时操作员可及时进行调整，避免后续制程的报废。
其技术方案如下：
一种多层hdi印制电路板盲孔检查方法，包括如下步骤：
（1）设计防漏接装置：
a、将防漏接装置设计为标准化模板;
b、曝光菲林设置
内层底板面环尺寸与原稿最小镭射承接铜环相同，镭射承接内层铜垫尺寸比原稿最小镭射承接铜环大2-3mil；
（2）安装防漏接装置
将防漏接装置直放或横放于hdi印制电路板四角落靠近成型线位置，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置离hdi印制电路板外层裁板边100mil以上；
（3）防漏接装置检测
在镭射站根据计算机辅助制造（cam）镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号检测hdi印制电路板盲孔质量。
发明人通过实验发现，当在hdi印制电路板上的四角落靠近成型线位置放置防漏接装置，且正面层、反面各四组，并对防漏接装置进行标准化模板设计和特定曝光菲林设置时，可使防漏接装置及时监控各层盲孔孔偏及孔漏接状况，使得多层hdi印制电路板生产异常时操作员可及时进行调整，避免后续制程的报废。本发明所述多层hdi印制电路板盲孔检查方法实现了盲孔质量的实时监控，极大地降低了hdi印制电路板的报废率，节约了生产成本。
在其中一个实施例中，所述标准化模板的镭射层数为l1-2，尺寸为0.23"×0.17"，盲孔孔数为不低于5个。在本实施例中无需考虑叠孔设计，此标准化模板可被设计为公版，命名为hdi-12。
在其中一个实施例中，所述标准化模板的镭射层数为l1-2，l2-3，尺寸为0.37"×0.17"，盲孔孔数为不低于11个。在本实施例中盲孔为非叠孔设计，此标准化模板可被设计为公版，命名为hdi-1223。
在其中一个实施例中，所述标准化模板的镭射层数为l1-2，l2-3，l3-4，尺寸为0.37"×0.17"，盲孔孔数为不低于18个。在本实施例中盲孔为非叠孔设计，此标准化模板可被设计为公版，命名为hdi-122334。
在其中一个实施例中，所述标准化模板的镭射层数为l1-2，l2-3，l3-4，l4-5，尺寸为0.47"x0.17"，盲孔孔数为不低于31个。在本实施例中盲孔为非叠孔设计，此标准化模板可被设计为公版，命名为hdi-12233445。
在其中一个实施例中，其特征在于，所述标准化模板的镭射层数为l1-2，尺寸为0.32"x0.21"，盲孔孔数为不低于59个。在本实施例中盲孔为叠孔设计，此标准化模板可被设计为公版，命名为hdil-1223。
在其中一个实施例中，其特征在于，所述标准化模板的镭射层数为l1-2，l2-3，尺寸为0.40"×0.21"，盲孔孔数为不低于108个。在本实施例中盲孔为叠孔设计，此标准化模板可被设计为公版，命名为hdil-122334。
在其中一个实施例中，其特征在于，所述标准化模板的镭射层数为l1-2，l2-3，l3-4，尺寸为0.51"×0.21"，盲孔孔数为不低于194个。在本实施例中盲孔为叠孔设计，此标准化模板可被设计为公版，命名为hdil-12233445。
在其中一个实施例中，其特征在于，所述标准化模板的镭射层数为l1-2，l2-3，l3-4，l4-5，尺寸为0.62"×0.21"，盲孔孔数为不低于305个。在本实施例盲孔为叠孔设计，此标准化模板可被设计为公版，命名为hdi。
在其中一个实施例中，其特征在于，漏接装置离hdi印制电路板外层裁板边105-200mil。
本发明的有益效果在于：本发明通过在hdi板上放置8组防漏接装置，将防漏接装置设计为标准化模板并通过特定的曝光菲林设置实现了实时监控各层盲孔孔偏及孔漏接状况，从而实现了多层hdi印制电路板盲孔检查，本发明所述检查方法使得多层hdi板生产异常时操作员可及时进行调整，避免后续制程的报废。
附图说明
图1为防漏接装置安装位置设计图。
图2为实施例1的模块设计图。
图3为实施例2的模板设计图。
图4为实施例3的模板设计图。
附图标记说明：
a、防漏接装置；b、成型线；c、正面层，即comp面；d、外层裁板边；s、反面层，即solder面；1、hdi-12，镭射l1-2；2、hdi-1223，镭射l1-2，l2-3；3、hdi-122334，镭射镭射l1-2，l2-3，l3-4。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种多层hdi印制电路板盲孔检查方法，包括如下步骤：
（1）设计防漏接装置：
a、如图2所示将防漏接装置设计为标准化模板hdi-12，镭射l1-2，镭射孔共5颗，尺寸为0.23"×0.17"；
b、曝光菲林设置
内层底板面环设计尺寸与原稿最小镭射承接铜环相同，镭射承接内层铜垫尺寸比原稿最小镭射承接铜环大2mil。
（2）安装防漏接装置
如图1，图2所示，将防漏接装置a直放或横放于hdi印制电路板四角落靠近成型线（b）位置，正面层（c）、反面（s）各四组，一共八组，漏接装置与hdi印制电路板外层裁板边d之间的距离d1、d2均为110mil。
（3）防漏接装置检测
在镭射站根据计算机辅助制造（cam）镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，通过屏幕进行目视判断，合格标准为：目视看到镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号进行检测hdi印制电路板盲孔质量。蜂鸣器不鸣叫则表明镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；鸣叫则表明此hdi印制板盲孔存在孔偏或孔漏接。
实施例2
一种多层hdi印制电路板盲孔检查方法，包括如下步骤：
（1）设计防漏接装置：
a、如图3所示将防漏接装置设计为标准化模板hdi-1223，镭射l1-2，l2-3，非叠孔设计，镭射孔共11颗，尺寸为0.37"×0.17"；
b、曝光菲林设置
内层底板面环设计尺寸与原稿最小镭射承接铜环相同，镭射承接内层铜垫尺寸比原稿最小镭射承接铜环大3mil。
（2）安装防漏接装置
如图1所示，将防漏接装置a直放或横放于hdi印制电路板上四角落靠近成型线（b）位置，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置与hdi印制电路板外层裁板边d之间的距离d1、d2均为105mil。
（3）防漏接装置检测
在镭射站根据计算机辅助制造（cam）镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，通过屏幕进行目视判断，合格标准为：目视看到镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号进行检测hdi印制电路板盲孔质量。蜂鸣器不鸣叫则表明镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；鸣叫则表明此hdi印制板盲孔存在孔偏或孔漏接。
实施例3
（1）设计防漏接装置：
a、如图3所示将防漏接装置设计为标准化模板hdi-122334，镭射l1-2，l2-3，l3-4，非叠孔设计，镭射孔共18颗，尺寸为0.37"×0.17"；
b、曝光菲林设置
内层底板面环设计尺寸与原稿最小镭射承接铜环相同，镭射承接内层铜垫尺寸比原稿最小镭射承接铜环大2mil。
（2）安装防漏接装置
如图1所示，将防漏接装置a直放或横放于hdi印制电路板上四角落靠近成型线（b）位置，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置与hdi印制电路板外层裁板边d之间的距离d1为105、d2均为120mil。
（3）防漏接装置检测
在镭射站根据计算机辅助制造（cam）镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，通过屏幕进行目视判断，合格标准为：目视看到镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号进行检测hdi印制电路板盲孔质量。蜂鸣器不鸣叫则表明镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；鸣叫则表明此hdi印制板盲孔存在孔偏或孔漏接。
实施例4
（1）设计防漏接装置：
a、将防漏接装置设计为标准化模板hdi-12233445，镭射l1-2，l2-3，l3-4，非叠孔设计，镭射孔共31颗，尺寸为0.47"x0.17"；
b、曝光菲林设置
内层底板面环设计尺寸与原稿最小镭射承接铜环相同，镭射承接内层铜垫尺寸比原稿最小镭射承接铜环大2mil。
（2）安装防漏接装置
如图1所示，将防漏接装置a直放或横放于hdi印制电路板上四角落靠近成型线（b）位置，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置与hdi印制电路板外层裁板边d之间的距离d1为105、d2均为120mil。
（3）防漏接装置检测
在镭射站根据计算机辅助制造（cam）镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，通过屏幕进行目视判断，合格标准为：目视看到镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号进行检测hdi印制电路板盲孔质量。蜂鸣器不鸣叫则表明镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；鸣叫则表明此hdi印制板盲孔存在孔偏或孔漏接。
实施例5
（1）设计防漏接装置：
a、将防漏接装置设计为标准化模板hdil-1223，镭射l1-2，叠孔设计，镭射孔共59颗，尺寸为0.32"x0.21"；
b、曝光菲林设置
内层底板面环设计尺寸与原稿最小镭射承接铜环相同，镭射承接内层铜垫尺寸比原稿最小镭射承接铜环大2mil。
（2）安装防漏接装置
如图1所示，将防漏接装置a直放或横放于hdi印制电路板上四角落靠近成型线（b）位置，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置与hdi印制电路板外层裁板边d之间的距离d1为110、d2均为120mil。
（3）防漏接装置检测
在镭射站根据计算机辅助制造（cam）镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，通过屏幕进行目视判断，合格标准为：目视看到镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号进行检测hdi印制电路板盲孔质量。蜂鸣器不鸣叫则表明镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；鸣叫则表明此hdi印制板盲孔存在孔偏或孔漏接。
实施例6
（1）设计防漏接装置：
a、将防漏接装置设计为标准化模板hdil-122334，镭射l1-2，l2-3，叠孔设计，镭射孔共108颗，尺寸为0.40"×0.21";
b、曝光菲林设置
内层底板面环设计尺寸与原稿最小镭射承接铜环相同，镭射承接内层铜垫尺寸比原稿最小镭射承接铜环大2.5mil。
（2）安装防漏接装置
如图1所示，将防漏接装置a直放或横放于hdi印制电路板上四角落靠近成型线（b）位置，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置与hdi印制电路板外层裁板边d之间的距离d1为110、d2均为150mil。
（3）防漏接装置检测
在镭射站根据计算机辅助制造（cam）镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，通过屏幕进行目视判断，合格标准为：目视看到镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号进行检测hdi印制电路板盲孔质量。蜂鸣器不鸣叫则表明镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；鸣叫则表明此hdi印制板盲孔存在孔偏或孔漏接。
实施例7
（1）设计防漏接装置：
a、将防漏接装置设计为标准化模板hdil-12233445，镭射l1-2，l2-3，l3-4叠孔设计，镭射孔共194颗，尺寸为0.51"×0.21";
b、曝光菲林设置
内层底板面环设计尺寸与原稿最小镭射承接铜环相同，镭射承接内层铜垫尺寸比原稿最小镭射承接铜环大2mil。
（2）安装防漏接装置
如图1所示，将防漏接装置a直放或横放于hdi印制电路板上四角落靠近成型线（b）位置，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置与hdi印制电路板外层裁板边d之间的距离d1为110、d2均为200mil。
（3）防漏接装置检测
在镭射站根据计算机辅助制造（cam）镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，通过屏幕进行目视判断，合格标准为：目视看到镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号进行检测hdi印制电路板盲孔质量。蜂鸣器不鸣叫则表明镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；鸣叫则表明此hdi印制板盲孔存在孔偏或孔漏接。
实施例8
（1）设计防漏接装置：
a、将防漏接装置设计为标准化模板hdi，镭射l1-2，l2-3，l3-4，l4-5，叠孔设计，镭射孔共305颗，尺寸为0.62"×0.21"；
b、曝光菲林设置
内层底板面环设计尺寸与原稿最小镭射承接铜环相同，镭射承接内层铜垫尺寸比原稿最小镭射承接铜环大2mil。
（2）安装防漏接装置
如图1所示，将防漏接装置a直放或横放于hdi印制电路板上四角落靠近成型线（b）位置，正面层、反面各四组，一共八组，漏接装置与hdi印制电路板外层裁板边d之间的距离d1为110、d2均为180mil。
（3）防漏接装置检测
在镭射站根据计算机辅助制造（cam）镭射盲孔，使用图像控制器检查防漏接装置，通过屏幕进行目视判断，合格标准为：目视看到镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；在品管站安装蜂鸣器，根据蜂鸣器信号进行检测hdi印制电路板盲孔质量。蜂鸣器不鸣叫则表明镭射承接内层铜垫不漏底板，内层底板面环不漏铜；鸣叫则表明此hdi印制板盲孔存在孔偏或孔漏接。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。