晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的制作方法

本发明涉及光电子器件测试技术领域，具体而言，涉及晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统。

背景技术：

晶体管外形封装的光电子器件的直流性能主要由以下参数表征：暗电流、击穿电压、工作电流、两端口静态输出电压等。在现有技术中，通过以下两种方式来测试光电子器件的性能，第一种是单只测试，晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统由稳压直流电源、皮安表、万用表和单路测试板等组成，测试人员先将待测试的光电子器件插入到单路测试板的插孔内，手动通电，人工记录数据，测试完成后再将光电子器件从插孔内拔出。这种方法测试效率低、测试强度大、无法满足大规模生产的需要。第二种是多路测试，晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统中使用了多路测试板，多路测试板上设计了专用的测试焊盘，通过软件移动机械手臂，机械手臂与测试焊盘的对接从而实现单路通电测试，这种晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统对夹具的制作精度要求高，同时由于采用了机械移动装置，其系统搭建需要高昂的费用，且日常维护成本高。

因此，如何提高晶体管外形封装的光电子器件的测试效率和测试准确性，同时避免晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的成本过高成为亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本发明正是基于上述问题，提出了一种新的技术方案，可以解决相关技术中的晶体管外形封装的光电子器件的测试效率低、准确度低和晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的成本过高的技术问题。

有鉴于此，本发明的第一方面提出了一种晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，包括：直流电源；多路控制板，其输入端连接至所述直流电源，所述多路控制板包括多个通道；多路测试板，与所述多路控制板相连，用于装配待测试的多个晶体管外形封装的光电子器件，以使每个所述光电子器件与其对应的所述通道相连，多个所述通道依次接通，当任一所述通道接通时，所述直流电源通过接通的所述通道为其对应的所述光电子器件提供电信号；以及性能参数检测装置，连接至所述多路控制板和/或所述多路测试板，用于检测与接通的所述通道对应的所述光电子器件的直流性能参数。

在该技术方案中，将待测试的多个晶体管外形封装的光电子器件装配在多路测试板上，每个光电子器件与多路控制板的一通道连接，当任一通道接通时，直流电源为该通道对应的光电子器件提供电信号，从而使性能参数检测装置来检测该光电子器件的直流性能参数。因此，可以依次接通多路控制板的多个通道，以实现多个上述中的光电子器件的依次测试。通过以上技术方案，由于一个多路测试板上可以装配多个晶体管外形封装的光电子器件，因此，可以大大提高了晶体管外形封装的光电子器件的测试效率和测试准确率，满足了大规模生产的需求。而且避免使用机械手臂参与光电子器件的性能测试，从而避免了晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的成本过高，降低了光电子器件的生产成本。

在上述技术方案中，优选地，还包括：终端，连接至所述直流电源、所述多路控制板和所述性能参数检测装置，所述终端用于控制所述直流电源输出电信号、控制多个所述通道的依次接通以及读取和存储所述性能参数检测装置检测出的直流性能参数。

在该技术方案中，通过终端对直流电源、多路控制板和多路测试板进行控制，减少了用户参与晶体管外形封装的光电子器件的直流性能测试的步骤，进一步地提高了晶体管外形封装的光电子器件性能测试的效率和准确率。另外，通过终端来读取和存储检测出的直流性能参数，避免了人工记录检测结果，满足了晶体管外形封装的光电子器件大规模测试的需求。

在上述任一技术方案中，优选地，所述多路控制板包括：多个电磁继电器，与多个所述通道一一对应，所述终端通过控制每个所述电磁继电器的开关来控制与其对应的所述通道的接通和关闭。

在该技术方案中，每个通道对应一个电磁继电器，以通过电磁继电器来控制对应通道的接通和关闭，从而实现多路测试板上的多个晶体管外形封装的光电子器件的依次测试。

在上述任一技术方案中，优选地，所述性能参数检测装置包括以下之一或多种的组合：电流表、皮安表、万用表，所述皮安表用于读取与接通的所述通道对应的所述光电子器件的暗电流，所述电流表用于读取与接通的所述通道对应的所述光电子器件的工作电流，所述万用表用于读取与接通的所述通道对应的所述光电子器件的静态输出电压。

在该技术方案中，通过皮安表读取光电子器件的暗电流，电流表读取光电子器件的工作电流，万用表读取光电子器件的静态输出电压，从而实现光电子器件的性能测试。

在上述任一技术方案中，优选地，所述皮安表的精度为皮安级。

在该技术方案中，皮安表的精度为皮安级，可以保证光电子器件的暗电流的测试准确性。

在上述任一技术方案中，优选地，通过屏蔽线将所述皮安表和所述多路控制板相连，和/或通过屏蔽线将所述皮安表和所述多路测试板相连。

在上述任一技术方案中，优选地，所述直流电源能够输出双路电信号，一路电信号输出给所述光电子器件的光芯片来为所述光电子器件的光芯片提供反向偏置电压或反向偏置电流，另一路电信号输出给所述光电子器件的跨阻放大器来为所述光电子器件的跨阻放大器提供工作电压。

在该技术方案中，直流电源能够输出双路电信号，避免使用两个独立的直流电源分别为光电子器件的光芯片和跨阻放大器供电，从而使得晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的设计更加合理，进一步地减少晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的成本。

在上述任一技术方案中，优选地，所述直流电源为程序可控制电源。

在该技术方案中，直流电源为程序可控制电源，即通过软件程序即可对直流电源进行控制，避免了人工控制直流电源，避免人工过多地参与到光电子器件的性能测试中，从而使得晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统易于操作。

在上述任一技术方案中，优选地，一个所述多路控制板连接一个所述多路测试板，或者一个所述多路控制板连接多个所述多路测试板。

在该技术方案中，一个多路控制板可以连接一个多路测试板，也可以连接多个多路测试板，从而满足了晶体管外形封装的光电子器件大规模测试的需求。

在上述任一技术方案中，优选地，通过排线将所述直流电源与所述多路控制板相连，以及通过排线将所述多路控制板与所述多路测试板相连。

通过本发明的技术方案，可以提高晶体管外形封装的光电子器件的测试效率和测试准确率，同时避免晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的成本过高。

附图说明

图1示出了根据本发明的一个实施例的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的结构示意图；

图2示出了根据本发明的另一个实施例的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的结构示意图；

图3示出了根据本发明的一个实施例的多路控制板和多路测试板之间连接的结构示意图。

具体实施方式

为了可以更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

图1示出了根据本发明的一个实施例的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的结构示意图。

如图1所示，根据本发明的一个实施例的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统100，包括：直流电源102；多路控制板104，其输入端连接至直流电源102，多路控制板104包括多个通道；多路测试板106，与多路控制板104相连，用于装配待测试的多个晶体管外形封装的光电子器件，以使每个光电子器件与其对应的通道相连，多个通道依次接通，当任一通道接通时，直流电源102通过接通的通道为其对应的光电子器件提供电信号；以及性能参数检测装置108，连接至多路控制板104和/或多路测试板106，用于检测与接通的通道对应的光电子器件的直流性能参数。

在该技术方案中，将待测试的多个晶体管外形封装的光电子器件装配在多路测试板106上，装配后每个光电子器件与多路控制板104的一通道连接，当任一通道接通时，直流电源为该通道对应的光电子器件提供电信号，从而使性能参数检测装置108来检测该光电子器件的直流性能参数。因此，可以依次接通多路控制板104的多个通道，以实现多个上述中的光电子器件的依次测试。通过以上技术方案，由于一个多路测试板106上可以装配多个晶体管外形封装的光电子器件，因此，可以大大提高了晶体管外形封装的光电子器件的测试效率和测试准确率，满足了大规模生产的需求。而且避免使用机械手臂参与光电子器件的性能测试，从而避免了晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统100的成本过高，降低了晶体管外形封装的光电子器件的生产成本。

可以理解的是，直流电源102能够输出双路电信号，一路电信号输出给光电子器件的光芯片来为光电子器件的光芯片提供反向偏置电压或反向偏置电流，另一路电信号输出给光电子器件的跨阻放大器来为光电子器件的跨阻放大器提供工作电压。

可以理解的是，直流电源102为程序可控制电源。

可以理解的是，一个多路控制板104连接一个多路测试板106，或者一个多路控制板104连接多个多路测试板106。

可以理解的是，通过排线将直流电源102与多路控制板104相连，以及通过排线将多路控制板104与多路测试板106相连。

图2示出了根据本发明的另一个实施例的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统100的结构示意图。

如图2所示，根据本发明的另一个实施例的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统100，包括：直流电源102；多路控制板104，其输入端连接至直流电源102，多路控制板104包括多个通道，多路测试板106，与多路控制板104相连，用于装配待测试的多个晶体管外形封装的光电子器件，以使每个光电子器件与其对应的通道相连，多个通道依次接通，当任一通道接通时，直流电源102通过接通的通道为其对应的光电子器件提供电信号；以及性能参数检测装置108，连接至多路控制板104和/或多路测试板106，用于检测与接通的通道对应的光电子器件的直流性能参数。

另外，晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统100还包括：终端110，连接至直流电源102、多路控制板104和性能参数检测装置，终端110用于控制直流电源102输出电信号、控制多个通道的依次接通以及读取和存储性能参数检测装置检测出的直流性能参数。性能参数检测装置包括以下之一或多种的组合：电流表1082、皮安表1084、万用表1086，皮安表1084用于读取与接通的通道对应的光电子器件的暗电流，电流表1082用于读取与接通的通道对应的光电子器件的工作电流，万用表1086用于读取与接通的通道对应的光电子器件的静态输出电压。

在该技术方案中，将待测试的多个晶体管外形封装的光电子器件装配在多路测试板106上，装配后每个光电子器件与多路控制板104的一通道连接，当任一通道接通时，直流电源为该通道对应的光电子器件提供电信号，从而使性能参数检测装置108来检测该光电子器件的直流性能参数。因此，可以依次接通多路控制板104的多个通道，以实现多个上述中的光电子器件的依次测试。通过以上技术方案，由于一个多路测试板106上可以装配多个晶体管外形封装的光电子器件，因此，可以大大提高了晶体管外形封装的光电子器件的测试效率和测试准确率，满足了大规模生产的需求。而且避免使用机械手臂参与光电子器件的性能测试，从而避免了晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统100的成本过高，降低了晶体管外形封装的光电子器件的生产成本。另外，通过终端110对直流电源102、多路控制板104和多路测试板106进行控制，减少了用户参与晶体管外形封装的光电子器件的直流性能测试的步骤，进一步地提高了直流性能测试的效率和准确率。另外，通过终端110来读取和存储检测出的直流性能参数，避免了人工记录检测结果，满足了晶体管外形封装的光电子器件大规模测试的需求。

可以理解的是，多路控制板104包括：多个电磁继电器，与多个通道一一对应，终端110通过控制每个电磁继电器的开关来控制与其对应的通道的接通和关闭。

每个通道对应一个电磁继电器，以通过电磁继电器来控制对应通道的接通和关闭，从而实现多路测试板106上的多个光电子器件的依次测试。电磁继电器的数量是多路测试板106上的插孔总数量的整数倍。例如，多路测试板106上有64个插孔，电磁继电器的数量为64个、128个等。这样，可以有一个或多个多路测试板106连接到一个多路控制板104上。

可以理解的是，皮安表1084的精度为皮安级。

皮安表1084的精度为皮安级，可以保证光电子器件的暗电流的测试准确性。

可以理解的是，通过屏蔽线将皮安表1084和多路控制板104相连，在皮安表1084与多路测试板106相连的情况下，通过屏蔽线将皮安表1084和多路测试板106相连。

可以理解的是，直流电源102能够输出双路电信号，一路电信号输出给光电子器件的光芯片来为光电子器件的光芯片提供反向偏置电压或反向偏置电流，另一路电信号输出给光电子器件的跨阻放大器来为光电子器件的跨阻放大器提供工作电压。

例如，光电子器件有五个引线，其中，第一个引线为光电子器件内部的跨阻放大器提供工作电压，一般为3.3v或者5v；第二个引线为光电子器件内部的光芯片提供反向偏置电压，若光芯片为pin光电二极管，则第二个引线提供的反向偏置电压为5v；若光芯片为雪崩光电二极管，则第二个引线提供的反向偏置电压为雪崩光电二极管的击穿电压的0.9倍。同时，第二个引线还有一种定义，即监控电流脚，此种情况下光芯片的工作电压由跨阻放大器提供。第三个引线和第四个引线均为电信号差分输出脚，第五个引线为接地脚。

直流电源102能够输出双路电信号，避免使用两个独立的直流电源102分别为光电子器件的光芯片和跨阻放大器供电，从而使得晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统100的设计更加合理，进一步地减少晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统100的成本。

可以理解的是，直流电源102为程序可控制电源。

直流电源102为程序可控制电源，即通过软件程序即可对直流电源102进行控制，避免了人工控制直流电源102，避免人工过多地参与到光电子器件的性能测试中，从而使得晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统100易于操作。

可以理解的是，一个多路控制板104连接一个多路测试板106，或者一个多路控制板104连接多个多路测试板106。如图3所示，一个多路控制板104连接两个多路测试板106，每个多路测试板106对应一个万用表1086，以分别检测多路测试板106上的光电子器件的静态输出电压。

一个多路控制板104可以连接一个多路测试板106，也可以连接多个多路测试板106，从而满足了光电子器件大规模测试的需求。

可以理解的是，通过排线将直流电源102与多路控制板104相连，以及通过排线将多路控制板104与多路测试板106相连。

下面结合图2进一步地说明如何使用晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统100进行测试。其中，有三个测试链路，分别用粗实线、细实线、虚线表示。

测试人员将多个晶体管外形封装的光电子器件装配到多路测试板106上以后，将多路测试板106与多路控制板104连接在一起，点击终端110上的软件测试自动运行。具体地，终端110控制多路控制板104的任一通道接通，与接通的通道对应的光电子器件的暗电流、击穿电压在粗实线链路中完成测试，其步骤为：

步骤一，由直流电源102输出10微安的电流信号，多路控制板104的任一通道接通，万用表1086读取的电压值即为与接通的通道对应的光电子器件的击穿电压。

步骤二，由直流电源102输出电压信号，读取皮安表1084的数值即为与接通的通道对应的光电子器件的暗电流。

与接通的通道对应的光电子器件的工作电流在虚线链路中完成测试，由直流电源102提供3.3v或5v的电压信号，读取电流表1082的数值即为与接通的通道对应的光电子器件的工作电流。

与接通的通道对应的光电子器件的静态输出电压在细实线链路中完成测试，该链路中需要用到两台万用表1086，分别读取静态输出电压正、静态输出电压负。具体步骤为，由直流电源102提供双路电压信号，一路加到光电子器件的光芯片上，另一路加到光电子器件的跨阻放大器上，两台万用表1086上数值即分别为静态输出电压正、静态输出电压负。

多路控制板104的多个通道接通依次接通，每个通道接通之后，均按照以上方案来测试每个通道对应的光电子器件的性能参数。测试结束后，测试人员通过终端110的显示界面的指示，将合格品与不良品分开放置。

以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，通过本发明的技术方案，可以提高晶体管外形封装的光电子器件的测试效率和测试准确率，同时避免晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统的成本过高。

在本发明中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”表示两个或两个以上；术语“相连”、“连接”等均应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。