用于测试装置的设备及方法与流程

本发明大体上涉及测试装置，且更特定来说，涉及通过测量由装置发射的信号来测试装置。

背景技术：

可测试例如在计算操作期间使用的电子装置的装置，以确定所述装置是否发射可干扰其它装置的信号。装置可发射电磁信号及/或射频信号。可设计装置使得电磁信号及/或射频信号处于不干扰其它装置的操作的电平。

测试装备可用于测量从被测试装置发射的信号。测试装备可包含计算装备及电路以操作被测试装置并测量由被测试装置发射的电磁信号及/或射频信号。当测试用于电磁信号及/或射频信号发射的装置时，所述装置可与来自其它装置的电磁信号及/或射频信号的发射隔离，但测试仍受到来自执行测试的装备的发射的影响。使用无屏蔽测试装备的测试可包含归因于包含来自无屏蔽测试装备的电磁信号及/或射频信号发射的测试测量而可能不准确的结果。

技术实现要素：

附图说明

图1是根据本发明的数个实施例的电磁兼容性(emc)测试设备的框图。

图2a到2d是根据本发明的数个实施例的包含测试外壳的电磁兼容性(emc)测试设备的一部分的框图。

图3a到3d是根据本发明的数个实施例的包含测试外壳的电磁兼容性(emc)测试设备的一部分的框图。

具体实施方式

本发明包含与测试装置相关的设备及方法，例如通过测量由装置发射的信号来测试所述装置。一个实例设备可包含第一部分，其包含经定位以至少部分地围绕被测试装置的数个侧壁；及第二部分，其电耦合到所述第一部分，其中所述第二部分经配置以在x方向、y方向及z方向上移动。

在数个实施例中，测试外壳可围绕被测试装置。测试外壳可包含耦合到连接器的天线。天线可经配置以在测试外壳内沿x、y及z方向移动。天线及/或连接器可耦合到定位系统，所述定位系统包含安装在龙门架上的电动机以移动天线。测试外壳可充当法拉第风格的外壳，以阻止从测试外壳之外的发射，其包含从自动化测试装备的发射。测试外壳的天线可经配置以测量来自被测试装置的发射(例如，信号)。

在本发明的以下详细描述中，参考形成本发明的部分的附图，且其中以说明的方式展示可如何实践本发明的数个实施例。对这些实施例进行充分的详细描述，以使所属领域的一般技术人员能够实践本发明的实施例，并且应理解，可利用其它实施例，并且可在不脱离本发明的范围的情况下做出过程、电及/或结构改变。

如本文所使用，“数个”某物可指代此类事物中的一或多者。举例来说，数个存储装置可指代存储器装置中的一或多者。另外，如本文所使用，特别是关于图式中的参考数字的例如“x”及“z”的指示符表示如此指示的数个特定特征可包含在本发明的数个实施例中。

本文的图式遵循编号惯例，其中第一个数字或前几个数字对应于绘制图号，并且剩余数字标识图中的元件或组件。可通过使用类似数字来标识不同图式之间的类似元件或组件。应了解，本文中各种实施例中所展示的元件可被添加、交换及/或消除，以便提供本发明的数个额外实施例。另外，图式中提供的元件的比例及相对尺度希望说明本发明的各种实施例，并且不以限制意义来使用。

图1是根据本发明的数个实施例的电磁兼容性(emc)测试设备100的框图。在图1中，emc测试设备100包含自动测试装备102及测试板104。自动测试装备102及测试板104可包含计算装备及电路以应用信号来操作被测试装置106。被测试装置106可耦合到自动测试装备102及/或测试板104，并且在对被测试装置106执行测试的同时从自动测试装备102接收信号。被测试装置106可包含数种类型的电装置。电装置可包含封装电装置及/或封装电装置的组合。举例来说，电装置可包含处理器(例如，x86、微型fpga及risc)、存储器装置(例如，dram、nand及nor)、功率装置、asic装置、存储器模块(例如，dimm)、硬盘驱动器、ssd(固态驱动器)、单功能卡(例如，图形卡、网卡及音频卡)以及其它类型的电装置。

emc测试设备100可包含测试外壳110。测试外壳110可物理及/或电耦合到自动测试装备102及/或测试板104。测试外壳110(其包含侧壁及上部分)可由例如金属的导电材料形成。将测试外壳110电耦合到自动测试装备102及/或测试板104可允许测试外壳110为被测试装置106提供法拉第式外壳，例如法拉第笼。测试外壳110可经配置以传导电荷。测试外壳110可阻止例如电磁发射及/或射频信号的信号进入测试外壳110。

测试外壳110可包含数个侧壁及/或数个上部分，以围绕被测试装置106的未耦合到自动测试装备102及/或测试板104的部分。测试外壳110可经配置以将被测试装置106与在测试外壳110外部产生的信号物理及电隔离。

在数个实施例中，测试外壳110可经配置以耦合到各种emc测试设备。因此，测试外壳100可为便携式的，并且在包含自动测试装备的各种测试环境中使用。测试外壳110可与各种不同类型的自动测试装备一起使用。

测试外壳110还可包含连接器112、天线114及缆线116。连接器112可物理及/或电耦合到测试外壳110的上部分。连接器112可耦合到天线114及缆线116。天线114可经配置以测量由被测试装置106发射的信号(例如，近场(nf)电磁干扰(emi)及/或射频(rf)噪声)。测试外壳110可经配置以阻挡在测试外壳110外部产生的信号(例如，举例来说，在其它源当中尤其是由自动测试装备102及/或在测试外壳110内移动天线的电动机产生的信号)，使得天线114正测量由被测试装置106产生的信号，而不是由其它来源产生的信号。

测试外壳110可经配置以使得天线114可在测试外壳110内沿x、y及z方向移动。天线114可在测试外壳110内移动，以在测试外壳100的数个位置处对由被测试装置106发射的信号进行测量。耦合到天线114的连接器112可耦合到安装到龙门架的数个电动机，以在x、y及z方向上移动连接器112及天线114。

图2a到2d是根据本发明的数个实施例的包含测试外壳210的电磁兼容性(emc)测试设备的一部分的图。图2a是测试外壳210的横截面侧视图。测试外壳210可包含数个第一侧壁222及数个第二侧壁224。所述数个第一侧壁222及/或所述数个第二侧壁224可围封被测试装置206的每一侧，其中被测试装置206在围绕被测试装置206的全部360°上被围封。举例来说，所述数个第一侧壁222及/或所述数个第二侧壁224可各自包含形成矩形及/或正方形的4个侧壁。举例来说，所述数个第一侧壁222及/或所述数个第二侧壁224可各自包含1个侧壁，其中所述数个第一侧壁222及/或所述数个第二侧壁224为圆柱形。

所述数个第一侧壁222可电耦合到所述数个第二侧壁224，且可经配置使得所述数个第一侧壁222可相对于所述数个第二侧壁在z方向上(例如，垂直)移动。所述数个第二侧壁224可电及/或物理耦合到测试板204，且所述数个第一侧壁222可经配置以在z方向上移动，同时保持与所述数个第二侧壁224的电连接，从而允许天线214在测试外壳内移动到各种垂直位置。

测试外壳210可包含第一上部分226，其可电及/或物理耦合到所述数个第一侧壁224。第一上部分226可经由耦合机构(例如(举例来说)，在其它耦合机构当中尤其是导电带、焊料及/或导电夹具)耦合到所述数个第一侧壁。第二上部分228可电及/或物理耦合到第一上部分226。第一上部分226可经由耦合机构(例如(举例来说)，在其它耦合机构当中尤其是导电带、焊料及/或导电夹具)耦合到第二上部分228。第一上部分226及/或第二上部分228可围封被测试装置206上方的区域。连接器212可电连接及/或物理耦合到第二上部分228，且天线可耦合到连接器212。第一上部分226可包含开口(例如，图2b中的开口230)，且第二上部分228可经配置以在保持与第一上部分226的电连接的同时在x及y方向上移动。第二上部分228可经配置以在x及y方向上移动，从而在x及y方向上移动连接器212及天线214，使得天线114可在第一上部分226中的开口内在x及y方向上移动到各种位置。

图2b是根据本发明的实施例的测试外壳210的俯视图。测试外壳210可包含第一上部分226。第一上部分226可物理及电耦合到测试外壳210的数个侧壁(例如，图2a中的数个第一侧壁222及数个第二侧壁224)。第一上部分226可包含开口230。

测试外壳210可包含第二上部分228。第二上部分228可物理及电耦合到第一上部分226。第二上部分228可经配置以相对于第一上部分226在x及y方向上移动，同时保持与第一上部分226的电连接。连接器212可物理及/或电连接到第二上部分228，且天线214可物理及/或电连接到连接器212。第二上部分228以及连接器212及天线212可经配置以在第一上部分226的开口230内在x及y方向上移动，使得天线可在测试外壳210内的各种位置处测量来自被测试装置206的信号。

图2c是说明根据本发明的实施例的天线214在x及z方向上移动的测试外壳210的侧视图。在图2c中，天线214被展示为相对于图2a中所展示的位置在z方向上远离被测试装置206移动。天线214可经配置以通过相对于所述数个第二侧壁224移动所述数个第一侧壁222而在z方向上移动。天线214经由连接器212耦合到第二上部分228，第二上部分228耦合到第一上部分226，第一上部分226耦合到所述数个第一侧壁222，从而允许天线214在所述数个第一侧壁222在z方向上移动时在z方向上移动。

在图2c中，展示天线214相对于图2a中所展示的位置在x方向上移动到被测试装置206的左侧。天线214可经配置以通过相对于第一上部分226移动第二上部分228而在x方向上移动。天线214经由连接器212耦合到第二上部分228，从而允许天线214在第二上部分228在x方向移动时在x方向上移动。可通过第一上部分226中的开口来限制在x方向上的移动，其中天线214可在开口的第一侧与开口(例如，图2b中的开口230)的第二侧之间移动。

图2d是说明根据本发明的实施例的天线214在x及y方向上移动的测试外壳210的俯视图。在图2d中，展示连接器212相对于图2a中所展示的位置在x方向上移动到被测装置206的左侧并在y方向上从被测试装置206移动。天线(未展示)经由连接器212耦合到第二上部分228，从而允许天线214在第二上部分228在x及y方向上移动时在x及y方向上移动。x及y方向上的移动可由第一上部226中的开口限制，其中天线214可在开口的第一侧与开口的第二侧之间在x方向上移动，且在开口(例如，图2b中的开口230)的第三侧与第四侧之间在y方向上移动。

图3a到3d是根据本发明的数个实施例的包含测试外壳310的电磁兼容性(emc)测试设备的一部分的图。图3a是测试外壳310的横截面侧视图。测试外壳310可包含数个侧壁340。所述数个侧壁340可围封被测试装置306的每一侧，其中被测试装置306在围绕被测试装置306的全部360°上被围封。举例来说，所述数个侧壁340可包含形成矩形及/或正方形的4个侧壁。举例来说，所述数个侧壁340可包含1个侧壁，其中所述数个侧壁340为圆柱形。所述数个侧壁340可电及/或物理耦合到测试板304。

测试外壳310可包含可经由耦合机构342电及/或物理耦合到数个侧壁340的上部分350。耦合机构342可为(例如，在其它耦合机构中尤其是)导电带、焊料及/或导电夹具。上部分350可围封被测试装置306上方的区域。连接器312可电及/或物理耦合到上部分350，并且天线可耦合到连接器312。上部分350可由导电织物形成，并且允许连接器312及天线314在x、y及z方向上移动，同时保持与所述数个侧壁340的电连接。上部350允许连接器312及天线314在x、y及z方向移动，使得天线314可在测试外壳310内在x及y方向上移动到各种位置。

图3b是根据本发明的实施例的测试外壳310的俯视图。测试外壳310可包含上部350。上部分350可物理及电耦合到测试外壳310的数个侧壁(例如，图3a中的数个侧壁340)。

连接器312可物理及/或电连接到上部分350，且天线314可物理及/或电连接到连接器312。上部分350以及连接器312及天线314可经配置以在x、y及z方向上移动，使得天线314可在测试外壳310内的各种位置处测量来自被测试装置306的信号。

图3c是说明根据本发明的实施例的天线314在x及z方向上移动的测试外壳310的横截面侧视图。在图3c中，天线314被展示相对于图3a中所展示的位置在z方向上朝向被测试装置306移动。天线314可经配置以通过移动上部分350而在z方向上移动。天线314经由连接器312耦合到上部分350，从而允许天线314在z方向上移动。在图3c中，天线314被展示相对于图3a中所展示的位置在x方向上移动到被测试装置306的左侧。连接器312可耦合到定位系统。定位系统可包含耦合到龙门架的数个电动机以在x、y及z方向上移动连接器312及天线314。

图3d是说明根据本发明的实施例的天线314在x及z方向上移动的测试外壳310的俯视图。在图3d中，连接器312被展示在相对于图3a中所展示的位置在x方向上移动到被测试装置306的左侧，并且在y方向上从被测试装置206移动。天线(未展示)经由连接器312耦合到上部分350，从而允许天线314经由定位系统在x及y方向上移动。

虽然本文已说明及描述特定实施例，但所属领域的一般技术人员将了解，为了获得相同结果而计算的布置可代替所展示的特定实施例。本发明希望覆盖本发明的各种实施例的调适或变化。应理解，上文的描述是以说明性方式而非限制性方式进行的。所属领域的技术人员在将在审阅以上描述后明白上文实施例的组合以及本文中未具体描述的其它实施例。本发明的各种实施例的范围包含使用上述结构及方法的其它应用。因此，应参考所附权利要求书以及此权利要求书所赋予权利的等效物的全部范围来确定本发明的各种实施例的范围。

在前述具体实施方式中，出于简化本发明的目的，在单个实施例中将各种特征分组在一起。本发明的方法不应被解释为反映本发明的揭示实施例必须使用比每一权利要求中明确叙述的更多特征的意图。而是，如所附权利要求书所反映，本发明标的物在于少于单个所揭示的实施例的所有特征。因此，所附权利要求特此并入具体实施方式中，其中每一权利要求独立地作为单独实施例。