一种二合一智能卡测试仪及测试系统的制作方法

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及的是一种二合一智能卡测试仪及测试系统。

背景技术：

随着智能手机的小型化设计趋势，为了提高pcb（printedcircuitboard，印刷线路板）板的使用效率，目前将sim卡和sd卡的两种卡座集成在一起，现有常见的具有两个放卡位置的卡托分别放入2个sim卡、或一个sim卡和一个sd卡；卡托插入智能手机的卡槽内即与两种卡座的pin脚对应连接，从而实现通讯和数据存储。

但是，由于现在很多的二合一卡座的焊接引脚是在卡槽内部的，不能直接测试引脚，需要在主板上飞线接出焊接引脚进行测试。由于sim卡和sd卡的卡座相邻设置、pin脚也相邻且很小，飞线比较耗时，信号测试非常不方便且容易相互影响。而且，目前也没有能同时对这种带有卡托并集成了两种卡座的信号、进行检测和测试的仪器和方法。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种二合一智能卡测试仪及测试系统，旨在解决现有二合一卡座的信号检测不方便的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种二合一智能卡测试仪，其包括测试卡本体，测试卡本体上设置有模拟区、插卡区和设置在插卡区内的测试区；

所述模拟区用于模拟二合一卡托的外形、sim卡和sd卡的连接脚；插卡区用于插入sim卡和/或sd卡，测试区用于引出卡信号；模拟区的连接脚、插卡区的卡座引脚和测试区的测试焊盘根据引脚类型对应电连接。

所述的二合一智能卡测试仪中，在测试卡本体的top面上，模拟区内设置有模拟卡托上sim卡的第一轮廓线、以及模拟sd卡或sim卡的第二轮廓线。

所述的二合一智能卡测试仪中，所述sim卡和sd卡的连接脚的焊盘设置在测试卡本体的bot面上；

第一sim卡的各个连接脚的焊盘、与top面上的第一轮廓线相对应并位于第一轮廓线内；sd卡和第二sim卡的各个连接脚的焊盘、与top面上的第二轮廓线相对应并位于第二轮廓线内。

所述的二合一智能卡测试仪中，所述测试区上设置有若干个测试焊盘，测试焊盘的个数与插卡区的卡座引脚匹配。

所述的二合一智能卡测试仪中，在测试卡本体的top面上，所述插卡区内设置有第一sim卡座、第二sim卡座和sd卡座。

所述的二合一智能卡测试仪中，第一sim卡座的vcc脚、rst脚、clk脚、vpp脚、i/o脚分别与第一sim卡的vcc脚的焊盘、rst脚的焊盘、clk脚的焊盘、vpp脚的焊盘、i/o脚的焊盘一对一连接；第一sim卡的gnd脚的焊盘接地，第一sim卡的rev1脚的焊盘与rev2脚的焊盘悬空；第一sim卡座的gnd脚和a_gnd脚接地。

所述的二合一智能卡测试仪中，所述第二sim卡座的vcc脚、rst脚、clk脚、vpp脚、i/o脚分别与第二sim卡的vcc脚的焊盘、rst脚的焊盘、clk脚的焊盘、vpp脚的焊盘、i/o脚的焊盘一对一连接；第二sim卡的gnd脚的焊盘接地，第二sim卡的rev1脚的焊盘与rev2脚的焊盘悬空；第二sim卡座的gnd脚和a_gnd脚接地。

所述的二合一智能卡测试仪中，所述sd卡座的data2脚、cd/data3脚、cmd脚、vdd脚、clk脚、vss脚、data0脚、data1脚分别与sd卡的data2脚的焊盘、cd/data3脚的焊盘、cmd脚的焊盘、vdd脚的焊盘、clk脚的焊盘、vss脚的焊盘、data0脚的焊盘、data1脚的焊盘一对一连接；sd卡座的slg1脚、slg2脚、slg3脚、slg4脚、slg5脚、slg6脚、slg7脚和common脚接地；sd卡座的vss脚接地。

一种测试系统，其包括待测的移动终端、测试设备和所述的二合一智能卡测试仪；

所述二合一智能卡测试仪的模拟区与移动终端的卡槽插接，模拟区的连接脚与卡槽内卡座的引脚对应电连接；插卡区内插入sim卡和/或sd卡；测试设备与测试区的测试焊盘电连接，接出相应的测试信号进行测试。

所述的测试系统中，所述测试设备为示波器时，示波器探头勾住二合一智能卡测试仪上的测试焊盘，sd卡和/或sim卡信号的时序波形引出至示波器上显示。

相较于现有技术，本发明提供的二合一智能卡测试仪及测试系统，包括测试卡本体，测试卡本体上设置有模拟区、插卡区和设置在插卡区内的测试区；所述模拟区用于模拟二合一卡托的外形、sim卡和sd卡的连接脚；插卡区用于插入sim卡和/或sd卡，测试区用于引出卡信号；模拟区的连接脚、插卡区的卡座引脚和测试区的测试焊盘根据引脚类型对应电连接。通过模拟现有卡托的外形，模拟sd卡和sim卡的连接脚，将这两种卡的信号引出到外置的插卡区上，从而方便研发人员对这类卡座的信号进行测试、以及工程维修人员对卡座的检测。

附图说明

图1是本发明提供的二合一智能卡测试仪的top面的示意图。

图2本发明提供的二合一智能卡测试仪的轮廓尺寸图。

图3本发明提供的二合一智能卡测试仪的bot面上连接脚的焊盘示意图。

图4本发明提供的第一sim卡座与第一sim卡的焊盘的接线电路图。

图5本发明提供的第二sim卡座与第二sim卡的焊盘的接线电路图。

图6本发明提供的sd卡座与sd卡的焊盘的接线电路图。

图7本发明提供的测试系统的结构框图。

图8本发明提供的测试设备与二合一智能卡测试仪的示意图。

具体实施方式

本发明提供一种二合一智能卡测试仪及测试系统，涉及lte（longtermevolution，长期演进）、3g无线通讯产品、智能终端、带显示屏的电子产品，如平板电脑、mifi（mobilewifi）等技术领域。通过模拟现有卡托的外形，模拟sd卡和sim卡的外形和焊盘，将这两种卡的信号引出到外置的sd卡座和sim卡座上，从而方便研发人员对这类卡座的信号进行测试、以及工程维修人员对卡座的检测。为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，本发明提供的二合一智能卡测试仪包括测试卡本体，测试卡本体上设置有模拟区10、插卡区20和设置在插卡区内的测试区30；所述模拟区10用于模拟二合一卡托的外形、sim卡和sd卡的连接脚，插卡区20用于外部插入sim卡和/或sd卡，测试区30用于引出卡信号。模拟区10的连接脚、插卡区20的卡座引脚和测试区30的测试焊盘根据引脚类型对应电连接。例如，模拟区10、插卡区20和测试区30的三个电源脚相互电连接，三个区的数据脚相互电连接等。

在具体测试时，在插卡区20内插入需要测试的卡（可单独插入sim卡或sd卡，或同时插入两个sim卡，或同时插入一个sim卡和一个sd卡，此处不作限制）。由于模拟区10模拟了sim卡和sd卡的连接脚，将模拟区10插入平板电脑或手机的卡槽时，连接脚与卡槽内卡座的引脚对应电连接。外部的测试设备连接测试区30的测试焊盘，即可接出相应的测试信号进行测试。通过模拟二合一卡托的外形和连接脚，将需要测试的信号引出至外置的测试区30，减少了在手机主板上飞线的时间，大大方便了卡槽测试，还能同时对带有卡托并集成了两种卡座的信号进行检测和测试。

请一并参阅图2，所述模拟区10模拟二合一卡托的外形，即表示整个模拟区10的外部轮廓与现有的二合一卡托相同，外形的模拟包括对二合一卡托的厚度、连接脚、尺寸外形的模拟。以测试卡本体的top面的轮廓图为例，模拟区10的厚度h为0.7mm，宽度w1为14.7mm，长度l1为30.15mm；插卡区的宽度w2为18.2mm，长度l2为51.75mm。这样模拟区10才能插入手机的卡槽内并与卡座的对应脚正确连接，且插卡区方便用户插卡。

本实施例还可在测试卡本体的top面（插元件的面）上，模拟区10内设置有模拟现有卡托上sim卡的第一轮廓线11、以及模拟sd卡或sim卡的第二轮廓线12。其中sim卡为nanosim卡，sd卡为mircosd卡。这样可方便sim卡和sd卡的连接脚的对应设置。

请一并参阅图3，所述sim卡和sd卡的连接脚设置在测试卡本体的bot面（焊接面）上。图2中右边为第一sim卡s1的各个连接脚的焊盘，与top面上的第一轮廓线11相对应并位于第一轮廓线11内。左边为sd卡d1和第二sim卡s2的各个连接脚的焊盘，与top面上的第二轮廓线12相对应并位于第二轮廓线12内。从而完全模拟现有卡托和卡引脚，以确保模拟区插入时能与卡槽正确连接。其中，焊盘c1~焊盘c8为sim卡的各个连接脚，定义关系为：焊盘c1为vcc脚，焊盘c2为rst脚，焊盘c3为clk脚，焊盘c4为reserved脚，焊盘c5为gnd脚，焊盘c6为vpp脚，焊盘c7为i/o脚，焊盘c8为reserved脚。焊盘1~焊盘8为sd卡的各个连接脚的名称，定义关系为：焊盘1为data2脚，焊盘2为data3脚，焊盘3为cmd脚，焊盘4为vdd脚，焊盘5为clk，焊盘6为vss脚，焊盘7为data0脚，焊盘8为data1脚。

请继续参阅图1，所述测试区30上设置有若干个测试焊盘31，每个测试焊盘31代表一种信号。这些测试焊盘31可通过焊线方式连接示波器或者万用表，以方便观察信号的状态。测试焊盘31的个数与模拟区10的连接脚、插卡区20的卡座引脚相对应。图1中测试焊盘31的个数仅为示例，并不对其个数进行限定。

请一并参阅图1、图4、图5和图6。在测试卡本体的top面上，所述插卡区20内设置有第一sim卡座21、第二sim卡座22和一个sd卡座23；sim卡座用于插入sim卡，sd卡座23用于插入sd卡。在外置的卡座插入相应卡，然后模拟区插入手机或平板电脑的主板的卡槽内，主板上的信号将会被传输到测试区。这样即方便用户拔插卡，用户又可以根据需求选择需要的信号进行测试。由于sd卡和sim卡的时钟频率比较高，为了保证信号的完整性，需要在设计pcb板时注意走线和器件的布局，以及注意连接脚、卡座引脚、测试焊盘三者之间的顺序是否正确对应。具体电路如下。

如图4所示，第一sim卡座21（型号为kp10s-sf-pej_800）的各引脚与bot面上第一sim卡s1的各个连接脚的焊盘相连，具体为：所述第一sim卡座21的vcc脚、rst脚、clk脚、vpp脚、i/o脚分别与第一sim卡s1的vcc脚的焊盘c1、rst脚的焊盘c2、clk脚的焊盘c3、vpp脚的焊盘c6、i/o脚的焊盘c7一对一连接。第一sim卡s1的gnd脚的焊盘c5接地，第一sim卡s1的rev1脚的焊盘c8与rev2脚的焊盘c4悬空。第一sim卡座21的gnd脚和a_gnd脚接地。

其中，sim_vcc、sim_rst、sim_clk、sim_io_a、sim_vpp_a分别表示第一sim卡座21与第一sim卡s1之间对应脚传输的信号。在具体实施时，第一sim卡座21的各脚与第一sim卡s1的各脚的焊盘之间，还可以分别串联一0ω的电阻。第一sim卡座21的vcc脚还可通过一电容接地，以对电源信号进行滤波。

如图5所示，第二sim卡座22（型号为kp10s-sf-pej_800）的各引脚与bot面上第二sim卡s2的各个连接脚的焊盘相连，具体为：所述第二sim卡座22的vcc脚、rst脚、clk脚、vpp脚、i/o脚分别与第二sim卡s2的vcc脚的焊盘c1、rst脚的焊盘c2、clk脚的焊盘c3、vpp脚的焊盘c6、i/o脚的焊盘c7一对一连接。第二sim卡s2的gnd脚的焊盘c5接地，第二sim卡s2的rev1脚的焊盘c8与rev2脚的焊盘c4悬空。第二sim卡座22的gnd脚和a_gnd脚接地。

其中，sim_vcc_b、sim_rst_b、sim_clk_b、sim_io_b、sim_vpp_b分别表示第二sim卡座22与第二sim卡s2之间对应脚传输的信号。在具体实施时，第二sim卡座22的各脚与第二sim卡s2的各脚的焊盘之间，还可以分别串联一0ω的电阻。第二sim卡座22的vcc脚还可通过一电容接地，以对电源信号进行滤波。

如图6所示，sd卡座23（型号为scha4b0414）与bot面上sd卡d1的各个连接脚的焊盘相连，具体为：所述sd卡座23的data2脚、cd/data3脚、cmd脚、vdd脚、clk脚、vss脚、data0脚、data1脚分别与sd卡d1的data2脚的焊盘1、cd/data3脚的焊盘2、cmd脚的焊盘3、vdd脚的焊盘c3、clk脚的焊盘5、vss脚的焊盘6、data0脚的焊盘7、data1脚的焊盘8一对一连接。sd卡座23的slg1脚、slg2脚、slg3脚、slg4脚、slg5脚、slg6脚、slg7脚和common脚接地。sd卡座23的vss脚接地。

其中，sd_data2、sd_data3、sd_cmd、sd_vdd、sd_vss、sd_data0、sd_data1分别表示sd卡座23与sd卡d1之间对应脚传输的信号。在具体实施时，sd卡座23的各脚与sd卡d1的各脚的焊盘之间，还可以分别串联一0ω的电阻。sd卡座23的clk脚还可通过一电容接地，以对时钟信号进行滤波。

基于上述的二合一智能卡测试仪，本发明还提供一种二合一智能卡测试仪的测试系统，请参阅图7，所述测试系统包括需要测试的移动终端2、测试设备3和如上所述的二合一智能卡测试仪1；二合一智能卡测试仪的模拟区与移动终端的卡槽插接，模拟区的连接脚与卡槽内卡座的引脚对应电连接；插卡区内插入sim卡和/或sd卡；测试设备与测试区的测试焊盘电连接，接出相应的测试信号进行测试。

当测试设备为示波器时，如图8所示，直接用示波器探头勾住二合一智能卡测试仪上的测试焊盘，将移动终端上的sd卡/sim卡的信号引出到外置的卡座上，即可查看所测信号的时序波形，从而快速定位移动终端上的二合一卡槽是否焊接不良。

当测试设备为万用表（型号：fluke15b+）时，将万用表调节到蜂鸣档位。正极接触测试区上rst信号的测试焊盘，负极接触移动终端主板上rst信号线上的并联退耦电容。如果万用表鸣叫，则说明线路是导通的，二二合一智能卡测试仪检测移动终端内卡槽焊接正常的（如果属于卡槽弹片问题可以从外观看出来）；反之，则说明焊接有问题。

综上所述，本发明通过二合一智能卡测试仪作为信号引出工具，将移动终端卡座内需要测试的信号引出至外置的测试区上，可减少在移动终端主板上飞线的时间。还能方便快速的测试sd卡或sim卡上的各个信号，提升测试信号的速度，省去焊线的步骤。让工程测试人员快速、精准、可靠、方便的完成测试任务；使工程研发人员和普通维修人员能更加便捷、快速的分析定位卡槽、sim卡和/或sd卡的相关问题，提高解决和分析问题的效率。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。