技术特征：
技术总结
本发明提供了一种传感器芯片，包括：基底，基底的其中一个表面上形成有一凹槽，凹槽具有一预设深度；敏感材料层，其填充在凹槽内，且敏感材料层的厚度大于或等于凹槽的预设深度；和电极材料层，其形成在基底的表面处，并与敏感材料层电连接，用于将敏感材料层的电信号传输至外电路。本发明的方案，由于在基底的表面上制作了一个凹槽，使得敏感材料层可以牢固地附着在基底表面。由于电极材料层的两个端部分别与基底和敏感材料层相连接，使得电极材料层可以对敏感材料层起着防护的作用，即当敏感材料层与基底之间的附着力减小或有脱落的迹象时，也由于有电极材料层的支撑作用，而不至于脱落，由此进一步地增强了敏感材料层的牢固度。
技术研发人员：孙旭辉;吴庆乐;徐红艳;张平平;张书敏
受保护的技术使用者：苏州慧闻纳米科技有限公司
技术研发日：2017.10.18
技术公布日：2018.04.20