一种集成电路测试用的扁平探针的制作方法

本实用新型涉及集成电路测试设备领域，尤其涉及的是一种集成电路测试用的扁平探针。

背景技术：

现有技术中，常规测试探针如图1所示，常规测试探针在测试时，针头与弹簧及针管压缩接触，压缩时会有一定的摩擦，使探针的寿命有一定的影响，针头与弹簧接触是以点接触或者是面接触导通效果一般，并且接触阻抗比较大。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种摩擦小、阻抗较小、导通性能优秀，使用寿命长的集成电路测试用的扁平探针。

本实用新型的技术方案如下：一种集成电路测试用的扁平探针，包括上接触端、弯折段和下接触端，其中，弯折段设置有提供弹性变形并与上接触端和下接触端一体成型的弹簧部、以及用于导通的继电部；继电部上端与上接触端一体成型，其下端与下接触端的侧边接触固定。

应用于上述技术方案，所述的扁平探针中，继电部的侧面还与弹簧部接触固定。

应用于各个上述技术方案，所述的扁平探针中，下接触端设置有一防止弹簧部在弹性压缩时偏位的较宽平面段。

应用于各个上述技术方案，所述的扁平探针针中，下接触端设置有一用于限位的L型台阶，继电部其下端设置有适配的F型端部。

应用于各个上述技术方案，所述的扁平探针中，上接触端和下接触端的探针头分别设置为扁平平板结构。

应用于各个上述技术方案，所述的扁平探针中，上接触端和下接触端的探针头形状分别设置为P头、B头、T头、F头、W头、M头、V头、O头、R头中的任意一种。

采用上述方案，本实用新型扁平测试探针是一体的及没有内部摩擦影响寿命，一般寿命可以达到常规探针的5倍以上，且导通性能比一般探针的更好及电气参数远优于常规探针。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型的扁平平板结构示意图；

图4为本实用新型的各种探针头形状结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供了一种集成电路测试用的扁平探针，如图2所示，集成电路测试用的扁平探针包括上接触端102、下接触端108、以及设置在上接触端102和下接触端108之间的弯折段，其中，弯折段由提供弹性变形的弹簧部109、以及用于导通的继电部103组成，其中，弹簧部109与上接触端102和下接触端108一体冲压成型，弹簧部109提供该上接触端102、下接触端108彼此轴向趋近或轴向远离的弹性变形，已达到弹性接触IC导通测试功能，弹性变形相当于常规探针的弹簧，使探针能够保证长时间接触良好。

继电部103上端与上接触端102一体成型，其下端与下接触端108的侧边接触固定，继电部103的侧面还可以与弹簧部109接触固定，继电部103同样用于接触IC导通测试功能，将弹簧部和继电部分开，更好的实现了电阻的稳定性和耐久性及导电性。

或者，下接触端108设置有一防止弹簧部在弹性压缩时偏位的较宽平面段107，较宽平面段107可以更稳定的跟中间弯折段接触，从而防止弹簧部在弹性压缩时的偏位。

下接触端108设置有一用于限位的L型台阶105，其下端设置有适配的F型端部104，如此，通过L型台阶105和F型端部104适配固定，弹簧部109在压缩变形时，使继电部103的F型端部104在沿着下接触端108侧面往下滑动时，L型台阶105可以对滑动的F型端部104起到限位的作用，从而可以限制探针的行程，从而防止弹簧部109的弹片被过压而损坏弹片。

如图3所示，上接触端和下接触端的探针头分别设置为扁平平板结构，其中A为两集成电路测试探针的间距，B为两集成电路测试探针的成型壁厚，C为集成电路测试探针的厚度，如此，采用平板结构，与一般的探针相比更容易用到更小的间距上，一般扁平测试探针C厚度可以做到0.06～3.0mm，适用的范围更广泛。

由或者，为了适用测试不同的产品，上接触端的探针头101和下接触端的探针头106形状分别设置为P头、B头、T头、F头、W头、M头、V头、O头、R头中的任意一种，或者，也可以设置为其他任意结构，只要跟测试产品对应即可，探针头的部分形状结构如图4所示。

如此，本实施例扁平探针比一般探针结构更简单、体积小更，容易加工组装，价格更宜等优点，是一种新工艺，新结构的产品。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。