一种一体化电能表壳体的制作方法

技术特征：

1.一种一体化电能表壳体，其特征在于，所述壳体包括有底壳、镜框、镜片，底壳、镜框为塑料制成，镜片为透明PC材料制成，镜片固定安装在镜框中，镜框固定盖在底壳上形成中空的电能表壳体，所述底壳与镜框之间进行超声波焊接，所述镜框与镜片之间进行超声波焊接。

2.如权利要求1所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述底壳与镜框通过焊接胫和焊接槽以超声波焊接方式连接，焊接胫为环状凸起，焊接槽与环状凸起相匹配，超声波焊接时焊接胫嵌入焊接槽中，焊接胫位于底壳上并环绕底壳一周，焊接槽位于镜框上并环绕镜框一周。

3.如权利要求2所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述底壳的一边设有用于连接接线端子的开口，焊接胫的一部分位于底壳上，另一部分位于接线端子上。

4.如权利要求2所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述焊接胫的横截面为梯形，梯形的上底边的长度小于下底边的长度，梯形的下底边与底壳相连。

5.如权利要求2所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述焊接槽中设有若干均匀分布的凸起，焊接槽的拐角处不含有凸起。

6.如权利要求5所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述凸起、焊接槽、镜框一体成型。

7.如权利要求2所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述镜框上设有用于铅封的铅封处，铅封处的两侧分别设有超声波焊接柱。

8.如权利要求1所述的一体化电能表壳体，其特征在于，所述镜框内部设有用于安装镜片的安装口，镜片与镜框通过凸胫和镜框槽以超声波焊接方式连接，凸胫为环状凸起，镜框槽与凸胫相匹配，超声波焊接时凸胫嵌入镜框槽中，凸胫位于镜片上并环绕镜片一周，镜框槽位于镜框上并环绕安装口一周。