一种带通孔的压力传感器的制作方法

技术特征：

1.一种带通孔的压力传感器，其特征在于，包括盖体(1)和基板(2)，所述盖体(1)和基板(2)围成收容空间(3)；所述收容空间(3)内，基板(2)上并列间隔设置集成电路芯片(4)和压力传感器芯片(5)；所述基板(2)、集成电路芯片(4)和压力传感器芯片(5)通过金线(6)实现三者之间的电连接；所述盖体(1)的顶壁和侧壁分别开有若干通孔(7)，所述通孔(7)上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体(1)。

2.根据权利要求1所述的一种带通孔的压力传感器，其特征在于，所述单向记忆合金片为四边形，其一个边与盖体(1)固定连接，其余边可活动。

3.根据权利要求1所述的一种带通孔的压力传感器，其特征在于，所述盖体(1)的顶壁两端分别设有一个通孔(7)。

4.根据权利要求1所述的一种带通孔的压力传感器，其特征在于，所述盖体(1)的相对两个侧壁上分别设有一个通孔(7)。

5.根据权利要求1所述的一种带通孔的压力传感器，其特征在于，所述通孔(7)与其所在顶壁或侧壁的面积比为1:80-1:100。