技术总结
本实用新型提供一种带通孔的压力传感器，包括盖体和基板，所述盖体和基板围成收容空间；所述收容空间内，基板上并列间隔设置集成电路芯片和压力传感器芯片；所述基板、集成电路芯片和压力传感器芯片通过金线实现三者之间的电连接；所述盖体的顶壁和侧壁分别开有若干通孔，所述通孔上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体。本实用新型在盖体上开设通孔，有利于传感器通气散热，通孔上设置单向记忆合金片，盖体内温度高时，单向记忆合金片向内卷起，温度下降后，单向记忆合金片回复原状，覆盖于通孔，同时有利于遮挡灰尘或杂物进入盖体。
技术研发人员：曹政;潘天峰
受保护的技术使用者：南京开天眼无人机科技有限公司
文档号码：201721365198
技术研发日：2017.10.23
技术公布日：2018.05.04