本实用新型涉及温度传感器技术领域，尤其涉及的是一种单线温度传感器组件。
背景技术：
现有技术中，温度是数据中心的主要受关注环境因素之一，它对数据中心的安全、稳定运行有着重要的影响。为了避免数据中心中内部局部温度过高或过低，需要对数据中心内部多个点的温度进行采集。一般的温度传感器为模拟量温度传感器，其温度采集精度不高。也有数字式温度传感器，但一般为数字式单点温度传感器，其用于大型数据中心很多个测点时会导致现场工程施工量巨大。所以，针对数据中心多测点温度采集一直是个没有合适解决方案的问题。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种单线温度传感器组件，旨在解决现有技术中多个测点时导致现场工程施工量巨大的问题。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种单线温度传感器组件，其中，包括：两个水晶头、位于所述水晶头之间并横向排列的若干个温度传感器，每两个所述温度传感器之间、所述水晶头与所述温度传感器之间均采用电缆连接。
所述的单线温度传感器组件，其中，其还包括可供所述水晶头插入的对接头，多个所述单线温度传感器组件可通过所述对接头相互连接。
所述的单线温度传感器组件，其中，所述温度传感器包括：PCB板、设置在所述PCB板上的温度感应芯片、包覆所述PCB板的外壳，所述外壳上设置有通孔，所述通孔的底端与所述温度感应芯片对应。
所述的单线温度传感器组件，其中，所述通孔为喇叭状通孔。
所述的单线温度传感器组件，其中，所述外壳为圆柱状外壳。
所述的单线温度传感器组件，其中，所述圆柱状外壳的中心轴线与所述电缆的中心轴线重合。
所述的单线温度传感器组件，其中，所述外壳两端设置有护套，所述护套套在所述电缆上。
所述的单线温度传感器组件，其中，所述温度感应芯片为单总线芯片。
所述的单线温度传感器组件，其中，所述外壳为塑料外壳。
所述的单线温度传感器组件，其中，每个所述温度感应芯片均对应有唯一的序列号。
有益效果：由于所述单线温度传感器组件如同一根线缆，在实际应用中，可方便快捷地布设现场，又由于多个所述温度传感器可对现场的多个待测点进行采样分析，本方案的所述单线温度传感器组件具有适用范围广、准确率高等优点。
附图说明
图1是本实用新型中单线温度传感器组件的结构示意图。
图2是本实用新型中单线温度传感器组件的部分结构示意图。
图3是图1中的A处的放大图。
图4是本实用新型中对接头的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请同时参阅图1-图4描述本实用新型一些实施例所述单线温度传感器组件。
如图1所示，本实用新型提供了一种单线温度传感器组件，包括：两个水晶头100、位于所述水晶头100之间并横向排列的若干个温度传感器200，每两个所述温度传感器200之间、所述水晶头100与所述温度传感器200之间均采用电缆300连接。
值得说明的是，若干个所述温度传感器200横向排列并依次连接，首位两端分别连接有所述水晶头100，所述温度传感器200采集的数据可通过所述水晶头100输出，这样，所述单线温度传感器组件如同一根线缆，在实际应用中，可方便快捷地布设现场。同时，多个所述温度传感器200可对现场的多个待测点进行采样分析，所述温度传感器200数量和所述电缆300的长度可根据需要灵活布设，即得到所述温度传感器200分布密度不同的单线温度传感器组件，可准确地对各待测点进行采样。当然，对关键的待测点可利用电缆300可弯曲的性质，将多个所述温度传感器200布设在该待测点周围，多个所述温度传感器200得到的温度平均值，其准确率更高，也防止因某个所述温度传感器200失灵带来的测量误差。
本实用新型提供的单线温度传感器组件，由于所述单线温度传感器组件如同一根线缆，在实际应用中，可方便快捷地布设现场，又由于多个所述温度传感器200可对现场的多个待测点进行采样分析，本方案的所述单线温度传感器组件具有适用范围广、准确率高等优点。
在本实用新型的一个较佳实施例中，如图4所示，所述单线温度传感器组件还包括可供所述水晶头100插入的对接头400，多个所述单线温度传感器组件可通过所述对接头400相互连接。
在本方案中，鉴于一些大型数据中心待测点极多且分布杂乱无章，通过在对应待测点布置传感器，再将这些传感器用电缆300连接起来，施工量巨大且并不方便，本方案中的多个所述单线温度传感器组件可通过所述对接头400相互连接，这里，所述对接头400可以是两通对接头，三通对接头，四通对接头等等，即一个所述对接头400可以对接多个所述水晶头100，这样，多个所述单线温度传感器组件连接起来可以呈现出一张温度传感器网，而且，通过选用分布密度不同的单线温度传感器组件，针对待测点的不同要求放置不同的单线温度传感器组件，其适用性强。
在本实用新型的一个较佳实施例中，如图2-3所示，在本方案中，所述温度传感器200包括：PCB板210、设置在所述PCB板210上的温度感应芯片220、包覆所述PCB板210的外壳230；相邻两个所述PCB板210采用电缆连接，所述水晶头100与相邻的所述PCB板210采用电缆300连接，具体地，所述PCB板210上设置有与所述电缆300的芯线焊接的焊盘或焊孔（图中未示出），较佳地，采用焊孔的方式焊接，可增强所述PCB板210与所述电缆300之间的强度，防止所述PCB板210与所述电缆300连接处断裂。所述温度感应芯片220焊接在所述PCB板210上，所述PCB板210还设置有配套的电路及电子元器件。所述单线温度传感器组件在弯曲使用过程中，所述外壳230可发生缓冲弯曲带来的形变，用以保护所述PCB板210和所述温度感应芯片220。较佳的，所述PCB板210可以是柔性的PCB板，所述外壳230也是柔性的，适用于所述单线温度传感器组件在不同情况排线。
在本实用新型的一个具体实施例中，如图3所示，所述外壳230上设置有通孔231，所述通孔231的底端与所述温度感应芯片220对应，所述通孔231的顶端与外界空气相通。
在本方案中，将所述温度感应芯片220设置在所述通孔231中，便于所述温度传感器200与空气直接接触，提高其采集温度的精度，设置所述外壳230可以用来保护所述PCB板210和所述温度感应芯片220，防止误碰所述温度感应芯片220。同时在测量过程中，所述外壳230起到阻挡外界气流作用，避免气流引起所述温度感应芯片220测量的温度产生波动。更具体地，热量集中于中央位置，所述温度感应芯片220位于所述通孔231中央时，提高了所述温度感应芯片220测温的准确性。
上述技术方案中，更具体地，所述通孔231为喇叭状通孔，所述喇叭状通孔的开口朝向外侧。
在本方案中，所述喇叭状通孔的开口朝向外侧，有利于将待测点辐射的热量导入到所述温度感应芯片220上，较佳的，所述喇叭状通孔的内侧面贴合设置一金属层，用于将待测点辐射的热量传导至所述温度感应芯片220上，缩短了测温时间，进一步提高测温的准确度。
在本实用新型的一个具体实施例中，如图3所示，所述外壳230为圆柱状外壳。
在本方案中，将所述外壳230设置成圆柱状，有利于调整所述温度传感器200的摆放位置，将所述喇叭状通孔的开口朝向待测点，待测点辐射的热量直接被所述温度感应芯片220检测到，提高了温度测量效率。所述外壳230为圆柱状时，所述喇叭状通孔开口的边沿并不是呈正规的圆形，而是呈马鞍状，所述单线温度传感器组件中心轴线方向较高，而所述单线温度传感器组件的两侧较低，既扩大了所述温度感应芯片220在两侧面的检测范围，又防止各所述温度传感器200之间相互影响。
上述技术方案中，更具体地，所述圆柱状外壳的中心轴线与所述电缆300的中心轴线重合。
在本方案中，所述圆柱状外壳的中心轴线与所述电缆300的中心轴线重合，这样，使所述单线温度传感器组件呈线缆状，方便现场布设。所述圆柱状外壳的中心轴线与所述电缆300的中心轴线重合时，所述温度感应芯片220靠近或位于中心轴线上，通过观察所述电缆300的位置可以估计所述温度感应芯片220，从而方便安放所述温度传感器200，将所述温度感应芯片220放置在较佳位置上。
在本实用新型的一个具体实施例中，如图3所示，所述外壳230两端设置有护套232，所述护套232套在所述电缆300上。
在本方案中，所述护套232套在所述电缆300上，可以保护电缆300弯曲时所述电缆300的芯线与所述PCB板210焊接处不损坏。所述护套232与所述外壳230一体设置。
在本实用新型的一个具体实施例中，如图1-图3所示，所述温度感应芯片220为单总线芯片。
在本方案中，所述温度感应芯片220为单总线芯片，仅通过一条电缆可实现微处理器与所述温度感应芯片220的双向通讯，因而使所述单线温度传感器组件如同一根线缆。
在本实用新型的一个具体实施例中，如图3所示，所述外壳230为塑料外壳。
在本方案中，所述外壳230采用塑料材质及包覆的生产工艺加工，加工效率高且成本低。
在本实用新型的一个具体实施例中，如图1-图3所示，每个所述温度感应芯片220均对应有唯一的序列号。
在本方案中，每个所述温度感应芯片220均具有唯一的序列号，因此，多个所述温度传感器200可采用同一总线，同时测量多个待测点的温度，方便温度信息的采集。
综上所述，本实用新型提供的单线温度传感器组件，包括两个水晶头、位于所述水晶头之间并横向排列的若干个温度传感器，每两个所述温度传感器之间、所述水晶头与所述温度传感器之间均采用电缆连接。由于所述单线温度传感器组件如同一根线缆，在实际应用中，可方便快捷地布设现场，又由于多个所述温度传感器可对现场的多个待测点进行采样分析，本方案的所述单线温度传感器组件具有适用范围广、准确率高等优点。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。