本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种PCB可靠性测试板。
背景技术：
在传统电路中，元器件之间通过点到点的接线组成，接线随着电路的老化会产生破裂，导致电路断路或短路。于是，绕线技术应运而生，这种方法通过将小口径的线材绕在电路连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。但是，绕线技术仍然不能满足电子信息业日益发展的需求。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路时，电子元器件的尺寸和价格也日益下降，电子产品厂商需要寻找更小以及性价比更高的电路方案。
PCB(Printed Circuit Board)工艺的产生能够满足电路设计和走线的高密度及高速信号的要求，但随着服务器等大型电路器件的性能逐渐提高，其内部PCB 的加工工艺日益复杂，其技术水平、质量要求也面临着严峻挑战。因此，对于 PCB的设计、生产、加工及组装过程均需要严格的工艺及原材料控制，并进行 PCB可靠性的前期测试，避免类似漏电、开路、焊接不良、爆板分层之类的失效事故，对提高产品质量、改进生产工艺具有重要意义。
现有技术的PCB板可靠性测试中，通常考虑对不同角度的走线的加工可靠性，并以测试线宽的数值作为判断走线加工可靠性的标准。另外，现有技术的 PCB板可靠性测试通常需要验证CAF(Conductive Anodic Filament，耐离子迁移) 性能，即金属离子在电场的作用下，在非金属介质中发生的电迁移化学反应，例如在电路的导线之间析出树枝状金属的状态，或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移，从而在电路的阳极、阴极间形成一个导电通道而导致电路短路。但现有技术通常仅考虑对BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)区域的CAF验证，且验证过程未考虑板厚、BGA区域尺寸等因素。
因此，亟需设计一种新式PCB可靠性测试板，解决现有技术中的走线加工可靠性验证和CAF验证的局限性。
技术实现要素：
本实用新型提供的PCB可靠性测试板，能够针对现有技术的不足，有效验证PCB的材料和走线有效性。
本实用新型提供一种PCB可靠性测试板，包括：
BGA区域，所述BGA区域具有多个导孔，所述多个导孔之间具有间距；
走线区域，所述走线区域在所述PCB可靠性测试板的每个信号层上具有相同方向和宽度的导线；
背钻区域，所述背钻区域具有从所述PCB可靠性测试板的表层到最靠近所述表层的信号层的第一过孔，以及从所述表层到与所述PCB可靠性测试板的底层具有距离的信号层的第二过孔，所述第一过孔和所述第二过孔均具有背钻结构。
可选的，上述PCB可靠性测试板的厚度为4mm以上。
可选的，上述PCB可靠性测试板的层数为32层以上。
可选的，上述BGA区域的多个导孔具有相同钻孔大小。
可选的，上述BGA区域的多个导孔的间距为0.65mm，钻孔大小为10mil。
可选的，上述第二过孔从所述PCB可靠性测试板的表层到与所述PCB可靠性测试板的底层具有12-15mil的信号层。
可选的，上述PCB可靠性测试板经过多片打板后，通过切片并在高倍显微镜下观察所述BGA区域的“白须”现象、所述走线区域的层间偏差、以及所述背钻区域的过孔直径和残桩长度分别验证所述BGA区域的耐离子迁移性能、所述走线区域的层偏控制精度以及所述背钻区域的背钻精度。
本实用新型提供的PCB可靠性测试板，通过在PCB可靠性测试板上设计 BGA区域、背钻区域和走线区域，并对板厚和BGA孔间距进行限定，能够实现对PCB板材料和走线可靠性的有效验证。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型提供的一个实施例的PCB可靠性测试板的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供一种PCB可靠性测试板，包括BGA区域、背钻区域以及走线区域，其中，BGA区域具有10╳20的导孔(Via)数量，且导孔(Via)之间具有固定间距，导孔(Via)具有固定钻孔大小；走线区域在每个信号层上的相同位置布局有相同方向和相同宽度的线；背钻区域具有从PCB板表层到最靠近所述 PCB板表层的信号层的过孔，以及从所述PCB板表层到距离底层一定距离的信号层的过孔，且该两个过孔均具有背钻设计。
图1示出了本实用新型提供的一个实施例的PCB可靠性测试板的结构示意图。如图所示，矩形框线框住的部分为PCB可靠性测试板。具体的，PCB可靠性测试板的板厚在4mm以上，PCB可靠性测试板的层数在32层以上。特别的，PCB 测试板包括3个部分，第一部分为BGA区域，第二部分为背钻区域，第三部分为走线区域。
具体的，在BGA区域中，具有10╳20的导孔(Via)数量，且导孔(Via)间的间距为0.65mm，导孔(Via)的钻孔大小为10mil；在走线区域中，每个信号层上的相同位置布有相同方向和宽度的线；在背钻区域中，具有从表层换到最靠近表层的信号层的过孔，以及从表层换到距离底层12-15mil的信号层的过孔，并对这两种过孔加上背钻设计。
典型的，在完成10片PCB可靠性测试板的打板后，对PCB可靠性测试板的 BGA区域、走线部分和背钻过孔分别进行切片处理。随后在高倍显微镜下观察， BGA区域是否有“白须”现象，以验证所述BGA区域的耐离子迁移性能；观察走线区域在每层间的位置偏差，以验证层偏的控制程度；观察背钻区域的过孔的直径和剩余残桩(Stub)的长度，以验证背钻精度的控制。
特别的，本实用新型的其他实施例可以对PCB可靠性测试板的板厚，BGA 的数量以及走线的方向等采取其他参数。
本实用新型实施例提供的PCB可靠性测试板，能够通过在PCB可靠性测试板上设计BGA区域、背钻区域和走线区域，并对板厚和BGA孔间距进行限定，能够实现对PCB板材料和走线可靠性的有效验证。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。