本实用新型涉及轴承零部件加工设备技术领域，尤其涉及一种轴承套圈端面翘曲检测仪。
背景技术：
轴承套圈在加工过程中，特别是大型的薄壁轴承套圈具有直径大、宽度小及壁薄的特点，在淬火后极易产生翘曲超差，磨削端面时若磁力过大也会造成翘曲超差。端面磨削是套圈磨加工中的第1道工序，端面是后续各工序的工艺基准面，若翘曲过大将会影响后续工序的尺寸精度。因此，在磨削该类型轴承套圈端面时，必须严格控制其基准端面的翘曲。
目前检测轴承套圈端面翘曲超差值时，是将轴承套圈放在测试仪表下方，然后手动转动轴承套圈，使轴承套圈的端面的各个位置与仪表的顶针接触，千分表随着顶针的上下浮动指针左右摇摆，得出轴承套圈端面翘曲超差值。但由于特大型薄壁轴承套圈的直径及质量较大，检测时操作人员劳动强度大，检测效率低，有时甚至无法转动套圈进行检测。套圈转动时，定位支点还会对套圈端面产生划伤，影响轴承外观质量。
技术实现要素：
本实用新型的目的就是针对现有技术中存在的不足之处，提供一种能自动带动轴承套圈转动且轴承套圈与底板之间无相对移动的轴承套圈端面翘曲检测仪。
为了达到目的，本实用新型提供的技术方案为：
本实用新型涉及一种轴承套圈端面翘曲检测仪，包括底座、转盘、仪表升降机构和仪表，所述的底座上表面设有圆形空腔，底座内部轴心位置设有旋转电机；所述的转盘安装在圆形空腔内，转盘的轴心与旋转电机的转动轴连接，转盘内部设有至少三个条形空腔，条形空腔以转盘的轴心为中心按照圆周均匀布置，条形空腔的顶部设有滑动槽，条形空腔的内部均设有弹簧和夹片，弹簧的两端分别与转盘和夹片连接，夹片的顶部穿过滑动槽；所述的仪表升降机构包括立杆，立杆的外圈套设有滑动块，滑动块通过锁紧螺钉固定立杆上，滑动块上设有悬臂支架，悬臂支架的端部设有表架，所述的仪表安装在表架上。
优选地，所述的转盘的外圈设有环形凸条，圆形空腔四周的底座内部侧壁上设有环形凹槽，环形凸条与环形凹槽相互对应。
优选地，所述的条形空腔设有四条，相邻的条形空腔之间存在90°的夹角。
优选地，所述的夹片的顶部伸出滑动槽的部分的长度为0.3mm～0.7mm。
采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
采用本实用新型涉及的轴承套圈端面翘曲检测仪是通过旋转电机带动转盘上方的轴承套圈转动进而测出端面的翘曲超差值，检测过程中不用人工旋转轴承套圈，操作方便省力，轴承套圈与转盘之间不会发生相对位移，可防止轴承套圈的下端面磨损，提高轴承套圈的质量，减少报废率，节约成本。
附图说明
图1是实施例1涉及的轴承套圈端面翘曲检测仪的径向剖面图；
图2是本实用新型涉及的轴承套圈端面翘曲检测仪的俯视图；
图3是实施例1涉及的轴承套圈端面翘曲检测仪的使用状态图；
图4是实施例2涉及的轴承套圈端面翘曲检测仪的径向剖面及使用状态图。
标注说明：底座1，旋转电机2，转盘3，条形空腔4，弹簧5，夹片6，立杆7，滑动块8，悬臂支架9，表架10，仪表11，锁紧螺钉12，环形凹槽13，环形凸条14，轴承套圈20。
具体实施方式
为进一步了解本实用新型的内容，结合实施例对本实用新型作详细描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
实施例一：
结合附图1和2所示，本实用新型涉及一种轴承套圈端面翘曲检测仪，包括底座1、转盘3、仪表升降机构和仪表11，所述的底座1上表面设有圆形空腔，底座内部轴心位置设有旋转电机2。所述的转盘3安装在圆形空腔内，转盘3的轴心与旋转电机2的转动轴连接，转盘3的顶面略高于底座1的上表面，转盘内部设有四个条形空腔4，条形空腔4以转盘3的轴心为中心按照圆周均匀布置，即相邻的条形空腔4之间的角度为90°，条形空腔的顶部设有滑动槽，条形空腔的内部均设有弹簧5和夹片6，弹簧5的两端分别与转盘3和夹片6连接，夹片6的顶部穿过滑动槽，夹片6的顶部伸出滑动槽的部分的长度为0.5mm，用于夹住轴承套圈20的内表面。所述的仪表升降机构包括立杆7，立杆7的外圈套设有滑动块8，滑动块8通过锁紧螺钉12固定立杆7上，滑动块8上设有悬臂支架9，悬臂支架9的端部设有表架10，所述的仪表11安装在表架上。
使用时将轴承套圈20放在转盘3上，夹片6在弹簧5的作用下夹住轴承套圈20的内圈，根据轴承套圈20的高度调整滑动块8的高度，使仪表11的顶针顶在轴承套圈20的上端面，然后启动旋转电机2使转盘3转动一圈，仪表11的千分表上显示的最大值和最小值的差值即为轴承套圈10端面的翘曲值。
实施例二：
本实施例较实施例一，不同之处在于，本实施例中转盘的外圈设有环形凸条14，圆形空腔四周的底座3内部侧壁上设有环形凹槽13，环形凸条14与环形凹槽13相互对应，如此，转动时转盘3转动时更加平稳，进而增加检测的准确度。
以上结合实施例对本实用新型进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍属于本实用新型的专利涵盖范围之内。