本实用新型涉及传感器技术领域。更具体地，涉及一种气压传感器的封装结构。
背景技术：
智能手机及智能可穿戴产品功能越来越多，产品集成度越来越高，对气压传感器芯片尺寸的要求也逐渐提高，但气压传感器受芯片尺寸和工艺预留空间限制，封装后产品尺寸较大。
气压传感器芯片是一种薄膜元件，依靠薄膜形变来感测气压，使得电阻值发生变化，进行电压信号的输出。薄膜为敏感元件，容易受到外界作用的影响导致检测性能的变化。现有气压传感器多采用PCB板加外壳的封装形式，在外壳上设置连通外界的导通孔，该种封装形式无防水功能，易受外界气体、液体、固体等异物的影响或腐蚀，不能有效保护内部气压传感器芯片，影响气压传感器检测的精度，造成气压传感器可靠性差，精度偏移等问题。
因此，需要提供一种气压传感器的封装结构，以至少解决上述技术问题之一。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于是提供一种气压传感器的封装结构，该结构体积小巧，利于产品小型化，且增强了气压传感器的检测精度和可靠性。
为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：
本实用新型提供了一种气压传感器的封装结构，包括基板，以及与所述基板形成空腔的壳体；所述空腔内容纳有固定于所述基板上的气压传感器芯片，所述气压传感器芯片远离基板的表面上包括有气压敏感区，所述气压敏感区上固定有胶体；
所述壳体包括本体，以及与本体结合固定的盖体；所述盖体置于所述胶体的上方并与所述胶体的上表面间形成间隙，所述间隙对应的盖体上包括有贯通盖体内外表面的微孔；通过所述微孔所述间隙与壳体外部连通；所述本体与气压传感器芯片以及胶体之间贴合固定。
进一步，所述本体包括镂空部，所述盖体覆盖所述镂空部且密封贴合于所述本体的远离间隙的一侧表面；且所述微孔位于所述镂空部边沿的内侧。
进一步，所述本体包括镂空部，所述镂空部的远离间隙的一侧边缘包括有由本体表面向内凹陷形成的内陷部，所述内陷部贯穿所述镂空部的侧壁表面；所述盖体的边缘位于所述内陷部内且密封固定，所述微孔位于所述镂空部边沿的内侧。
进一步，所述微孔为一个或多个。
进一步，所述微孔的孔径为20-40um。
进一步，所述气压传感器芯片与所述基板间通过金线电连接。
进一步，所述本体的材料为环氧树脂。
进一步，所述基板为PCB板。
进一步，所述胶体为硅凝胶体。
本实用新型的有益效果如下：
1)本实用新型气压传感器的封装结构封装工艺简单、成本低，体积小巧、利于产品向小型化发展。
2)本实用新型气压传感器的封装结构在气压敏感区上固定胶体可有效缓冲环境气压和小异物对气压传感器检测精度的影响，盖体的微孔可有效减少大异物进入影响气压传感器检测精度，多微孔设计可有效降低微孔堵塞的风险，因此该封装结构降低了气压传感器对异物的敏感度，提高了气压传感器的检测精度。
3)本实用新型气压传感器的封装结构实现了防水功能，所有电信号均被壳体包袱，进一步提高了气压传感器的检测精度。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本实用新型一种实施方式的剖视图。
图2示出本实用新型一种实施方式的俯视图。
图3示出本实用新型封装工艺中步骤1的示意图。
图4示出本实用新型封装工艺中步骤2的示意图。
图5示出本实用新型封装工艺中步骤3的示意图。
图6示出本实用新型封装工艺中步骤4的示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。
为减小产品体积，提高气压传感器的检测精度，本实用新型提供了一种气压传感器的封装结构，如图1和2所示，包括基板1，以及与所述基板1形成空腔的壳体5；所述空腔内容纳有固定于所述基板1上的气压传感器芯片2，所述气压传感器芯片2远离基板1的表面上包括有气压敏感区3，所述气压敏感区3上固定有胶体4；所述壳体5包括本体51，以及与本体51结合固定的盖体52；所述盖体52置于所述胶体4的上方并与所述胶体4的上表面间形成间隙6，所述间隙6对应的盖体52上包括有贯通盖体52内外表面的微孔7；通过所述微孔7所述间隙6与壳体5外部连通；所述本体51与气压传感器芯片2以及胶体4之间贴合固定。
本实用新型的封装结构中在气压敏感区3上固定胶体4，当环境气压变化时，通过盖体52上的微孔7传递至胶体4，胶体4发生形变导致气压传感器芯片2的气压敏感区3的薄膜发生形变，从而导致气压传感器芯片2的输出发生变化，输出相应的电信号，实现气压感知测量的功能。本实用新型利用胶体4的形变将环境气压变化传递至气压传感器芯片2上，避免了气压传感器芯片2与外界的直接接触，缓解了环境气压和小异物对气压传感器芯片2的损伤，提升了气压传感器检测的可靠性，提高了气压传感器检测精度。本实用新型通过在盖体52开设微孔7，一方面有效减少大异物进入，降低了气压传感器对异物的敏感度；另一方面达到了很高的防水等级，所有电信号均被壳体5包袱，进一步提高了气压传感器的检测精度。另外，本实用新型所述本体51与气压传感器芯片2以及胶体4之间贴合固定，一方面可以缩小产品体积，利于产品向小型化发展；另一方面，可提高封装结构的结构强度，防止外界对于气压传感器芯片2的损害。
在本实用新型具体的实施方式中，所述本体51包括镂空部，所述盖体52覆盖所述镂空部且密封贴合于所述本体51的远离间隙6的一侧表面；且所述微孔7位于所述镂空部边沿的内侧。作为一种优选的实施方式，所述镂空部的远离间隙6的一侧边缘包括有由本体51表面向内凹陷形成的内陷部，所述内陷部贯穿所述镂空部的侧壁表面；所述盖体52的边缘位于所述内陷部内且密封固定，所述微孔7位于所述镂空部边沿的内侧。该结构一方面可以提高盖体52和本体51间结合的密封性，在一定程度上保护盖体52；另一方面，可以进一步减少封装结构的体积，是产品趋于小型化发展。
本实用新型上述实施方式中不对所述微孔7的个数、形状和孔径进行限制，本领域技术人员可以根据实际情况进行设计。所述微孔7的个数可以为多个或一个，所述微孔7的水平截面形状可以菱形、长方形、正方形、圆形、椭圆形等等；所述微孔7的孔径优选的为20-40um。作为一个优选的实施方式，所述微孔7的个数为多个；当为多微孔7设计时，可有效降低微孔7堵塞的风险，以实现气压传感器的检测。
本实用新型的封装结构中，所述气压传感器芯片2与所述基板1间通过金线8电连接。
本实用新型上述实施方式中不对所述本体51、基板1、胶体4的材料进行具体的限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。例如，所述基板1可以为PCB板。所述本体51的材料为环氧树脂。所述胶体4采用较低模量的胶材料，例如可以为凝胶胶体，可以有效地防止压力迟滞的影响。
本实用新型所述气压传感器的封装结构的封装工艺，如图3～6所示，包括以下步骤：
步骤1、准备基板1，将气压传感器芯片2贴装在基板1上，如图3；
步骤2、将金线8与气压传感器芯片2以及基板1键合，如图4；
步骤3、利用Open-molding工艺完成本体51的塑封，并露出气压传感器芯片2的气压敏感区3，如图5；
步骤4、在气压敏感区3上点胶，形成胶体4，如图6；
步骤5、在胶体4上方密封固定盖体52，所述盖体52与所述胶体4的上表面间形成间隙6，如图1。
本实用新型气压传感器的封装结构封装工艺简单、成本低。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。