抗气压吹击声电传感器的制作方法

文档序号:7884030阅读:492来源:国知局
专利名称:抗气压吹击声电传感器的制作方法
技术领域
本实用新型涉一种传声器,特别是涉及一种抗气压吹击声电传感器。
背景技术
微机电系统(Microelectro庐 Mechanical 庐 Systems,MEMS)麦克风(MEMS MIC),是一种声电传感器(用于声音信号转换为电信号的器件),为实现声音信号转换为电信号,传感器有一个可震动的膜片,同时必须有一个声音的入口(音孔),声音由音孔进入传感器,引起传感器膜片震动,产生电信号。MEMS MIC的膜片较薄,厚度约为2um,在受到气压吹击时极易受到损坏。MEMS传感器在装配到手机或其他电器产品过程中,通常用压缩空气吹洗焊接后的元件,以去除焊接后的残渣,在气压吹击时气压由音孔进入传感器,冲击震动膜片,容易导致震动的膜片破损,从而产生产品失效。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种抗气压吹击声电传感器,在组装工序的气压吹击过程中,可有效降低或阻止气压冲击对震动膜片的影响。技术方案如下:—种抗气压吹击声电传感器,包括设置有音孔的外壳,在所述外壳在音孔的位置设置有至少一层防护网。进一步:所述防护网粘贴在所述外壳的内壁面或者外壁面。进一步:所述外壳设置有凹陷部,所述音孔开在所述凹陷部。进一步:所述防护网选用声学专用的防尘网或防水网。与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:普通MEMS传感器音孔没有防护装置,本实用新型中,由于设置有防护网,在组装工序的气压吹击过程中,防护网减小了气压对膜片冲击力,可有效降低或阻止气压冲击对震动膜片的影响,保护传感器在装配过程中不受到损伤。

图1是本实用新型中抗气压吹击声电传感器的结构图;图2a是本实用新型中无纺布一的放大图;图2b是本实用新型中无纺布二的放大图;图3是本实用新型中Gore防护网的放大图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。[0017]如图1所示,是本实用新型中抗气压吹击声电传感器的结构图。抗气压吹击声电传感器的结构包括:防护网11、凹陷部12、音孔13、外壳14和接线板15,ASIS芯片、MEMS芯片和震动膜片等部件设置在接线板15上,并位于外壳14内部,外壳14固定在接线板15上。在外壳14的音孔13的位置向内凹陷,形成凹陷部12,音孔13位于凹陷部12,防护网11粘贴在音孔13的位置。[0018]防护网11可以粘贴在外壳14的内壁面,也可以粘贴在外壳14的外壁面,或者直接粘贴在震动I吴片上。本实用新型中,声音信号可由防护网11进入音孔13,并传导进外壳14内部,但普通气压通过防护网11时受到衰减。声波在传播时,如果被一个大小接近于或小于波长的物体阻挡,就绕过这个物体,继续进行。人耳能接收到的频率范围是20-20000HZ,所以人耳能接收到的波长范围是
0.017-17m。但是,普通声学丝网的网眼直径约为50um,小于波长,故声音可以绕过防护网进入MIC内部。在本实用新型中,压缩空气在进入MIC会受到防护网11的阻挡(原理类似防风网),高压空气遇到防护网11的阻挡,速度降低或被阻挡在外面,降低了空气对膜片的冲击力。MEMS粘接防护网11吹击实验验证一、实验目的验证MIC音孔处粘接耐回流的防护网11能否减轻高压风枪对MIC的损坏程度。二、具体实验步骤1、验证MIC粘接不同层数防护网11对MIC自身灵敏度和频响的影响;2、验证粘接防护网11之后,模拟客户条件,用高压风枪吹击MIC,MIC的损坏程度。三、实验结果1、粘接防护网11之后,MIC自身灵敏度变化值〈0.6dB (三层),频响基本无变化。2、粘接有防护网11在抗风枪吹击方面,粘接防护网11之后,在风枪距离MIC 3_4cm之外,可以减轻风枪对MIC的损坏。四、具体实验数据1、粘—不-层数防护网11,对MIC自身灵敏度和频响影响的实验$据如下:
N0.1不粘网IKHZSens Il层防护网,IKHZSens|差值
权利要求1.一种抗气压吹击声电传感器,包括设置有音孔的外壳,其特征在于:在所述外壳在音孔的位置设置有至少一层防护网。
2.如权利要求1所述的抗气压吹击声电传感器,其特征在于:所述防护网粘贴在所述外壳的内壁面或者外壁面。
3.如权利要求1或者2所述的抗气压吹击声电传感器,其特征在于:所述外壳设置有凹陷部,所述音孔开在所述凹陷部。
4.如权利要求3所述的抗气压吹击声电传感器,其特征在于:所述防护网选用声学专用的防尘网或防水网。
专利摘要本实用新型提供了一种抗气压吹击声电传感器,包括设置有音孔的外壳,在所述外壳在音孔的位置设置有至少一层防护网。普通MEMS传感器在音孔位置没有防护装置,本实用新型中,由于设置有防护网,在组装工序的气压吹击过程中,防护网减小了气压对膜片冲击力,可有效降低或阻止气压的冲击对震动膜片的影响,保护传感器在装配过程中不受到损伤。
文档编号H04R1/02GK202957950SQ201220630640
公开日2013年5月29日 申请日期2012年11月26日 优先权日2012年11月26日
发明者李明 申请人:山东共达电声股份有限公司
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