技术特征：
技术总结
能够对检测对象(821)的位置进行检测的位置检测装置，具备：IC封装体(10)，具有磁检测元件(11、12)以及多个引线(16、17、18、19)，该磁检测元件(11、12)能够输出与周围的磁场的方向或强度对应的信号，该多个引线(16、17、18、19)与磁检测元件电连接；以及多个端子线(21、22、23、24)，能够与多个引线的各个焊接。多个引线的第一引线(16)与多个端子线焊接的第一端子线(21)的第一焊接部(161)，位于与通过与第一引线相邻的多个引线的第二引线(17、19)和多个端子线的第二端子线(22、24)焊接的第二焊接部(171、191)并与第二引线的中心轴(CA17、CA19)垂直的垂直线(VL17、VL19)上不同的位置。
技术研发人员：伊藤卓祐;河野祯之;泷口智之;福盛贞仁
受保护的技术使用者：株式会社电装
技术研发日：2017.08.14
技术公布日：2019.04.16