本发明涉及集成电路测试技术领域，具体涉及一种电学性能测试方法及装置。
背景技术：
半导体集成电路制程的最后一道工序，是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电学性能，如响应时间、消耗功率、精度和噪声、运行速度、电压耐压度等等。其中的一些电学性能相对于温度的变化会产生一定的漂移或变化，所以为了保证芯片最终应用时的可靠性，很多产品都需要在高温、低温与室温下进行测试，简称三温测试，尤其是针对一些汽车级、工业级产品。不同温度下产品的电学性能表现会影响到整机系统的稳定性、安全性等，所以评估集成电路电学性能温度特性曲线就显得尤为重要。半导体的三温测试发展至今，其温度控制主要都是依赖于自动分选机进行，自动分选机的作用除了自动传送芯片，自动分拣好品次品，还有一个重要的作用就是提供高、低温的测试环境。但是现有的自动分选机在提供高、低温测试环境时，获取连续温度曲线过程较复杂，需要人工不断调整温度，然后定点测试电学性能，一般为室温、50℃、75℃、100℃、125℃、150℃，非常耗费人力及时间，而且数据点零散。
技术实现要素：
本发明的主要目的是提供一种电学性能测试方法及装置，旨在解决现有自动分选机在提供高、低温测试环境时，获取连续温度曲线过程较复杂，需要人工不断调整温度，然后定点测试电学性能，非常耗费人力及时间的问题。
为实现上述目的，本发明提出的一种电学性能测试方法，包括：
将加热装置加热至预设温度后冷却，其中，集成电路放置于所述加热装置内；
当所述加热装置的温度每下降预设间隔温度后，对所述集成电路的电学性能进行一次测试。
优选地，所述将加热装置加热至预设温度后冷却包括：
将加热装置加热至预设温度后自然冷却。
优选地，所述电学性能测试方法还包括：
获取环境温度；
当所述加热装置的温度每下降预设间隔温度后，对所述集成电路的电学性能进行测试之后包括：
当所述加热装置的温度下降至所述环境温度，则停止对所述集成电路的电学性能的测试。
优选地，所述预设间隔温度为1℃。
优选地，所述电学性能测试方法还包括：
将测试获得的测试数据汇总，绘制成电学性能温度特性曲线。
为实现上述目的，本发明还提出的一种电学性能测试装置，包括：
温度设置模块，用于将所述加热装置加热至预设温度后冷却，其中，集成电路放置于所述加热装置内；
电学性能测试模块，用于当所述加热装置的温度每下降预设间隔温度后，对所述集成电路的电学性能进行一次测试。
优选地，所述温度设置模块，还用于将所述加热装置加热至预设温度后自然冷却。
优选地，所述电学性能测试装置还包括：
温度设置模块还用于获取环境温度；
电学性能测试模块，还用于当所述加热装置的温度下降至所述环境温度后，则停止对所述集成电路的电学性能的测试。
优选地，所述预设间隔温度为1℃。
优选地，所述电学性能测试装置还包括：
数据处理模块，用于将测试获得的测试数据汇总，绘制成电学性能温度特性曲线。
本发明提出的技术方案中，将加热装置加热至预设温度，当加热装置每下降一个预设间隔温度后，便对集成电路的电学性能进行一次测试，测试过程完全由系统自动完成，无需人为介入操作；并且操作简单方便，节省了劳动力成本，节约了时间，同时通过设置预设间隔温度可获得更接近实际情况的电学性能温度特性曲线，并且能更详细的反映集成电路在各温度下的电学性能温度特性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明电学性能测试方法第一实施例的流程示意图；
图2为本发明电学性能测试方法第二实施例的流程示意图；
图3为本发明电学性能测试方法第三实施例的流程示意图；
图4为本发明电学性能测试方法第四实施例的流程示意图；
图5为本发明电学性能测试装置的系统结构框架示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提出一种电学性能测试方法及装置。
请参照图1，图1为本发明第一实施例提出的电学性能测试方法，在该实施例中，电学性能测试方法包括：
步骤s100，将所述加热装置加热至预设温度后冷却，其中，集成电路放置于所述加热装置内；
具体地，温度设置模块包括加热装置、第一温度监测单元、第二温度监测单元和主控器；第一温度监测单元、第二温度监测单元和加热装置均与主控器相连，第一温度监测单元设置在加热装置内；第二温度监测单元设置在加热装置外部；第一温度监测单元和第二温度监测单元向主控器发送温度信号，主控器根据所接收到的温度信号发出控制信号，如第一温度监测单元监测到加热装置内的温度达到预设温度后，主控器发出控制信号，控制高温烘箱停止加热。第一温度监测单元和第二温度监测单元可以为热电偶温度传感器；加热装置为高温烘箱，集成电路设置在高温烘箱内加热，将高温烘箱加热至预设温度后，如150℃，高温烘箱停止加热；并冷却。
步骤s200，当所述加热装置的温度每下降预设间隔温度后，对所述集成电路的电学性能进行一次测试。
具体地，电学性能测试模块包括测试机，测试机包括一个测试座，集成电路通过电连接设置在测试座上，测试座设置于加热装置内，如高温烘箱。测试机与主控器相连，用于接收并执行主控器发出的控制信号。
第一温度监测单元监测加热装置内的温度并将温度信号发送给主控器，主控器接收并处理这些温度信号，当温度信号显示加热装置的温度下降了预设间隔温度后，如1℃，主控器向测试机发送控制信号，测试机接收到控制信号后，对集成电路进行一次电学性能测试。这些测试包括响应时间、消耗功率、精度和噪声、运行速度、电压耐压度等。
本发明提出的技术方案中，将加热装置加热至预设温度，当加热装置每下降一个预设间隔温度温度后，便对集成电路的电学性能进行一次测试，测试过程完全由系统自动完成，无需人为介入操作；且操作简单方便，节省了劳动力成本，节约了时间，同时通过设置预设间隔温度可获得更接近实际情况的电学性能温度特性曲线，并且能更详细的反映集成电路在各温度下的电学性能温度特性。
请参照图2，图2为本发明提出的电学性能测试方法的第二实施例，基于本发明提出的电学性能测试方法的第一实施例，所述将加热装置加热至预设温度后冷却包括：
步骤s101，将加热装置加热至预设温度后自然冷却。
在本实施例中，加热装置采用自然冷却的方式降温，自然冷却的方式便捷且无需成本，将加热装置停止加热后即可进行自然冷却，无需人工操作，也不需另外设备辅助。
冷却方式还可以采用风冷。将风机的风口对准集成电路进行风冷，其冷却速度较快。
冷却方式还可采用冷却装置冷却，将加热后的集成电路放置在冷却装置中，启动冷却装置即可将集成电路冷却至室温以下，且冷却温度可控。
请参照图3，图3为本发明提出的电学性能测试方法的第三实施例，基于本发明提出的电学性能测试方法的第一实施例，所述电学性能测试方法还包括：
步骤s300，获取环境温度；
当所述加热装置的温度每下降预设间隔温度后，对所述集成电路的电学性能进行测试之后包括：
当所述加热装置的温度下降至所述环境温度，则停止对所述集成电路的电学性能的测试。
第二温度监测单元获取环境温度，并将温度信号发送给主控器，主控器接收第二温度监测单元的温度信号并与第一温度监测单元的温度信号对比，当第一温度监测单元的温度与第二温度监测单元的温度一致时，主控器向测试机发出控制指令，停止对所述集成电路的电学性能的测试，测试结束。
请参照图4，图4为本发明提出的电学性能测试方法的第四实施例，基于本发明提出的电学性能测试方法的第一实施例至第三实施例中的任一实施例，所述电学性能测试方法还包括：
步骤s400，将测试获得的测试数据汇总，绘制成电学性能温度特性曲线。
数据处理模块为pc，pc与主控器和测试机相连，用于运行测试程序。在pc上设置预设温度和预设间隔温度的值，并将这两个值发送给主控器，主控器根据预设温度的值控制加热装置的加热温度，并通过预设间隔温度的值判断加热装置的下降温度，若加热装置每下降了预设温度的值，则主控器向测试机发送控制信息，控制测试机对集成电路进行一次测试。
同时，pc从测试机获取测试数据，并将测试数据绘制成电学性能温度特性曲线。
请参照图5，本发明还提出一种电学性能测试装置，包括：
温度设置模块，用于将所述加热装置加热至预设温度后冷却，其中，集成电路放置于所述加热装置内；
具体地，温度设置模块包括加热装置、第一温度监测单元、第二温度监测单元和主控器；第一温度监测单元、第二温度监测单元和加热装置均与主控器相连，第一温度监测单元设置在加热装置内；第二温度监测单元设置在加热装置外部；第一温度监测单元和第二温度监测单元向主控器发送温度信号，主控器根据所接收到的温度信号发出控制信号，如第一温度监测单元监测到加热装置内的温度达到预设温度后，主控器发出控制信号，控制高温烘箱停止加热。第一温度监测单元和第二温度监测单元可以为热电偶温度传感器；加热装置为高温烘箱，集成电路设置在高温烘箱内加热，将高温烘箱加热至预设温度后，如150℃，高温烘箱停止加热；并冷却。
电学性能测试模块，用于当所述加热装置的温度每下降预设间隔温度后，对所述集成电路的电学性能进行一次测试。
具体地，电学性能测试模块包括测试机，测试机包括一个测试座，集成电路通过电连接设置在测试座上，测试座设置于加热装置内，如高温烘箱。测试机与主控器相连，用于接收并执行主控器发出的控制信号。
第一温度监测单元监测加热装置内的温度并将温度信号发送给主控器，主控器接收并处理这些温度信号，当温度信号显示加热装置的温度下降了预设间隔温度后，如1℃，主控器向测试机发送控制信号，测试机接收到控制信号后，对集成电路进行一次电学性能测试。这些测试包括响应时间、消耗功率、精度和噪声、运行速度、电压耐压度等。
第二温度监测单元获取环境温度，并将温度信号发送给主控器，主控器接收第二温度监测单元的温度信号并与第一温度监测单元的温度信号对比，当第一温度监测单元的温度与第二温度监测单元的温度一致时，主控器向测试机发出控制指令，停止对所述集成电路的电学性能的测试，测试结束。
优选地，所述电学性能测试装置还包括：
数据处理模块，用于将测试获得的测试数据汇总，绘制成电学性能温度特性曲线。
数据处理模块为pc，pc与主控器和测试机相连，用于运行测试程序。在pc上设置预设温度和预设间隔温度的值，并将这两个值发送给主控器，主控器根据预设温度的值控制加热装置的加热温度，并通过预设间隔温度的值判断加热装置的下降温度，若加热装置下降了预设温度的值，则主控器向测试机发送控制信息，控制测试机对集成电路进行一次测试。
同时，pc从测试机获取测试数据，并将测试数据绘制成电学性能温度特性曲线。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。