本发明涉及涉及一种用于智能手机芯片的一体化测试系统，属于自动化加工技术领域。
背景技术：
在指纹芯片加工工序中，经常需要对已经组装好的芯片进行导通性能测试，由于指纹芯片较精密，容易受到外力或静电损坏，如能在测试上料的过程中，尽可能减少人工工序环节，将有助于降低芯片损坏率，也有利于提升上料效率。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种用于智能手机芯片的一体化测试系统，该用于智能手机芯片的一体化测试系统通过丝杆与滑轨的设置，可以分别从后安装板的左右两侧对前后安装板之间的距离进行调节，以用于不同尺寸的料带，使设备具有良好的通用性。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于智能手机芯片的一体化测试系统，包括基板、左活动板、右活动板、前安装板、后安装板、分别安装于前安装板、后安装板内侧的传送带、测试载板和位于测试载板正上方的测试机构；
所述左活动板、右活动板平行设置于基板上表面两侧，所述前安装板、后安装板平行设置，前安装板、后安装板与左活动板、右活动板垂直设置，所述前安装板、后安装板各自的一端分别与左活动板上表面安装连接，所述前安装板、后安装板各自的另一端分别与右活动板上表面安装连接，所述测试载板安装于基板上表面并位于左活动板、右活动板和前安装板、后安装板之间；
所述基板下表面两侧分别设置有一气缸，此气缸分别位于左活动板、右活动板下方，此气缸的活塞杆分别穿过基板与左活动板、右活动板固定连接，用于驱动左活动板、右活动板上下运动；
所述前安装板的两端分别与左活动板、右活动板固定连接，所述后安装板的两端分别通过平行设置的左滑轨、右滑轨与左活动板、右活动板活动连接，所述前安装板、后安装板之间通过平行设置的左丝杆、右丝杆连接，所述左丝杆的前端穿过前安装板的通孔，所述左丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接；
所述右丝杆的前端穿过前安装板的通孔，所述右丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接，所述左丝杆的前端固定安装有左齿轮，所述右丝杆的前端固定安装有右齿轮，此左齿轮、右齿轮之间通过一传动带连接；
所述测试载板与右活动板之间竖直设置有一挡板气缸，此挡板气缸的活塞杆上表面连接有一挡板，此挡板可以在挡板气缸驱动下上下运动，所述挡板前端位于测试载板上方；
所述测试机构进一步包括驱动气缸、固定板、设置于固定板正下方的活动板、下调节板和下压板，所述固定板与基板之间通过至少2根导柱固定连接，此至少2根导柱分别穿过活动板两端的导柱通孔内，所述驱动气缸安装于固定板上表面且驱动气缸的活塞杆穿过固定板并与活动板上表面固定连接，所述下调节板与活动板下表面连接，所述下调节板与下压板之间设置有一中板，此中板上表面均匀设置有至少10个压头气缸，所述下压板上均匀嵌有与压头气缸对应的压头，所述至少10个压头气缸的活塞杆分别穿过中板并与压头固定连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1.上述方案中，所述左活动板靠近测试载板的一侧安装有一左挡料气缸，此左挡料气缸通过一转接片与左活动板固定连接。
2.上述方案中，所述右活动板远离测试载板的一侧安装有一右挡料气缸，此右挡料气缸通过一转接片与右活动板固定连接。
3.上述方案中，所述后安装板通过左滑块与左滑轨活动连接。
4.上述方案中，所述后安装板通过右滑块与右滑轨活动连接。
5.上述方案中，所述下压板上均匀设置有若干弹柱。
6.上述方案中，所述每个压头气缸侧面均安装有一气压测试仪，此气压测试仪分别与安装于基板上表面的气压表连接。
7.上述方案中，所述至少2根导柱的数目为4根，分别位于固定板的四个拐角处。
8.上述方案中，所述导柱与活动板的导柱通孔之间设置有轴承。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、本发明用于智能手机芯片的一体化测试系统，其中板上表面均匀设置有至少10个压头气缸，所述下压板上均匀嵌有与压头气缸对应的压头，所述至少10个压头气缸的活塞杆分别穿过中板并与压头固定连接，至少10个压头气缸的设置，可以保证每一个压头对应一个气缸，代替以前整版下压测试机构，配合气压表，可以独立的对每一个压头的压力进行调节，以保证每一个压头对芯片压力的准确，从而增强了对芯片测试的精度；其次，其下压板上均匀设置有若干弹柱，弹柱的设置，则可以在气缸带动压头下压的过程中起到缓冲的作用，保证压头对被测试芯片的压力稳定均匀，满足测试的需要用时保护芯片不因压力过大而被损坏。
2、本发明用于智能手机芯片的一体化测试系统，其基板下表面两侧分别设置有一气缸，此气缸分别位于左活动板、右活动板下方，此气缸的活塞杆分别穿过基板与左活动板、右活动板固定连接，用于驱动左活动板、右活动板上下运动，通过气缸的设置，通过驱动活动板上下运动而带动前安装板、后安装板内侧的传送带上下运动，在传送料带时将传送带升起，料带传送至测试载台上方后，将传送带放下，料带自然落至测试载台上，将运送中的料带与测试载台之间设置一定高差，避免料带下表面在运送过程中与测试载台接触产生接触摩擦等，影响测试的精度或者对料带产生磨损。
3、本发明用于智能手机芯片的一体化测试系统，其后安装板的两端分别通过平行设置的左滑轨、右滑轨与左活动板、右活动板活动连接，所述前安装板、后安装板之间通过平行设置的左丝杆、右丝杆连接，通过丝杆与滑轨的设置，可以分别从后安装板的左右两侧对前后安装板之间的距离进行调节，以用于不同尺寸的料带，使设备具有良好的通用性；其次，其左丝杆的前端固定安装有左齿轮，所述右丝杆的前端固定安装有右齿轮，此左齿轮、右齿轮之间通过一传动带连接，左右齿轮与传动带的设置，使得左右丝杆的转动始终保持一致，在调节前后安装板间距时左右丝杆同时转动，以保证后安装板两侧移动的距离始终保持一致，从而使得前后安装板之间始终保持平行，无需进一步的校准与调节，节约时间提高工作效率，同时也避免单独调节左丝杆或右丝杆而出现卡死或者使得后安装板变形等情况，延长设备使用寿命。
4、本发明用于智能手机芯片的一体化测试系统，其测试载板与右活动板之间竖直设置有一挡板气缸，此挡板气缸的活塞杆上表面连接有一挡板，此挡板可以在挡板气缸驱动下上下运动，所述挡板前端位于测试载板上方，挡板气缸与挡板的设置，可以将传送带上的料带挡住，使得料带正好位于测试载板上方，从而保证每次料带均准确运送至测试载板的测试位置，从而保证测试的精度；此外，挡板气缸的设置，则在需要时将挡板升起，挡住料带，不用时将挡板向下收缩，不影响其他工序的正常进行。
5、本发明用于智能手机芯片的一体化测试系统，其左活动板靠近测试载板的一侧安装有一左挡料气缸，此左挡料气缸通过一转接片与左活动板固定连接，右活动板远离测试载板的一侧安装有一右挡料气缸，此右挡料气缸通过一转接片与右活动板固定连接，挡料气缸的设置，当下一步工序有料带正在加工时，将待加工料带顶起，防止出现前一块料带正在加工，后一块料带再次上料的情况，以保证加工的精度。
附图说明
附图1为本发明用于智能手机芯片的一体化测试系统结构示意图；
附图2为本发明一体化测试系统中测试机构结构示意图；
附图3为本发明用于智能手机芯片的一体化测试系统局部结构示意图；
附图4为本发明用于智能手机芯片的一体化测试系统中气缸结构示意图；
附图5为本发明一体化测试系统中挡板气缸结构示意图；
附图6为本发明用于智能手机芯片的一体化测试系统局部结构示意图。
以上附图中：1、基板；201、左活动板；202、右活动板；301、前安装板；302、后安装板；4、传送带；5、测试载板；6、气缸；8、测试机构；1a、驱动气缸；2a、固定板；3a、活动板；4a、上调节板；5a、下调节板；6a、下压板；7a、导柱；13a、中板；14a、压头气缸；15a、压头；16a、气压测试仪；17a、气压表；18a、弹柱；81、左滑轨；82、右滑轨；91、左丝杆；92、右丝杆；101、左齿轮；102、右齿轮；11、传动带；121、左滑块；122、右滑块；35、挡板气缸；36、挡板；131、左挡料气缸；132、右挡料气缸。
具体实施方式
实施例1：一种用于智能手机芯片的一体化测试系统，包括基板1、左活动板201、右活动板202、前安装板301、后安装板302、分别安装于前安装板301、后安装板302内侧的传送带4、测试载板5和位于测试载板5正上方的测试机构8；
所述左活动板201、右活动板202平行设置于基板1上表面两侧，所述前安装板301、后安装板302平行设置，前安装板301、后安装板302与左活动板201、右活动板202垂直设置，所述前安装板301、后安装板302各自的一端分别与左活动板201上表面安装连接，所述前安装板301、后安装板302各自的另一端分别与右活动板202上表面安装连接，所述测试载板5安装于基板1上表面并位于左活动板201、右活动板202和前安装板301、后安装板302之间；
所述基板1下表面两侧分别设置有一气缸6，此气缸6分别位于左活动板201、右活动板202下方，此气缸6的活塞杆分别穿过基板1与左活动板201、右活动板202固定连接，用于驱动左活动板201、右活动板202上下运动；
所述前安装板301的两端分别与左活动板201、右活动板202固定连接，所述后安装板302的两端分别通过平行设置的左滑轨81、右滑轨82与左活动板201、右活动板202活动连接，所述前安装板301、后安装板302之间通过平行设置的左丝杆91、右丝杆92连接，所述左丝杆91的前端穿过前安装板301的通孔，所述左丝杆91的后端穿过后安装板302的通孔并通过套装于左丝杆91的螺母与后安装板302固定连接；
所述右丝杆92的前端穿过前安装板301的通孔，所述右丝杆92的后端穿过后安装板302的通孔并通过套装于左丝杆91的螺母与后安装板302固定连接，所述左丝杆91的前端固定安装有左齿轮101，所述右丝杆92的前端固定安装有右齿轮102，此左齿轮101、右齿轮102之间通过一传动带11连接；
所述测试载板5与右活动板202之间竖直设置有一挡板气缸35，此挡板气缸35的活塞杆上表面连接有一挡板36，此挡板36可以在挡板气缸35驱动下上下运动，所述挡板36前端位于测试载板5上方；
所述测试机构8进一步包括驱动气缸1a、固定板2a、设置于固定板2a正下方的活动板3a、下调节板5a和下压板6a，所述固定板2a与基板1之间通过至少2根导柱7a固定连接，此至少2根导柱7a分别穿过活动板3a两端的导柱通孔内，所述驱动气缸1a安装于固定板2a上表面且驱动气缸1a的活塞杆穿过固定板2a并与活动板3a上表面固定连接，所述下调节板5a与活动板3a下表面连接，所述下调节板5a与下压板6a之间设置有一中板13a，此中板13a上表面均匀设置有至少10个压头气缸14a，所述下压板6a上均匀嵌有与压头气缸14a对应的压头15a，所述至少10个压头气缸14a的活塞杆分别穿过中板13a并与压头15a固定连接。
上述左活动板201靠近测试载板5的一侧安装有一左挡料气缸131，此左挡料气缸131通过一转接片与左活动板201固定连接；上述右活动板202远离测试载板5的一侧安装有一右挡料气缸132，此右挡料气缸132通过一转接片与右活动板202固定连接；上述后安装板302通过左滑块121与左滑轨81活动连接；上述后安装板302通过右滑块122与右滑轨82活动连接。
实施例2：一种用于智能手机芯片的一体化测试系统，包括基板1、左活动板201、右活动板202、前安装板301、后安装板302、分别安装于前安装板301、后安装板302内侧的传送带4、测试载板5和位于测试载板5正上方的测试机构8；
所述左活动板201、右活动板202平行设置于基板1上表面两侧，所述前安装板301、后安装板302平行设置，前安装板301、后安装板302与左活动板201、右活动板202垂直设置，所述前安装板301、后安装板302各自的一端分别与左活动板201上表面安装连接，所述前安装板301、后安装板302各自的另一端分别与右活动板202上表面安装连接，所述测试载板5安装于基板1上表面并位于左活动板201、右活动板202和前安装板301、后安装板302之间；
所述基板1下表面两侧分别设置有一气缸6，此气缸6分别位于左活动板201、右活动板202下方，此气缸6的活塞杆分别穿过基板1与左活动板201、右活动板202固定连接，用于驱动左活动板201、右活动板202上下运动；
所述前安装板301的两端分别与左活动板201、右活动板202固定连接，所述后安装板302的两端分别通过平行设置的左滑轨81、右滑轨82与左活动板201、右活动板202活动连接，所述前安装板301、后安装板302之间通过平行设置的左丝杆91、右丝杆92连接，所述左丝杆91的前端穿过前安装板301的通孔，所述左丝杆91的后端穿过后安装板302的通孔并通过套装于左丝杆91的螺母与后安装板302固定连接；
所述右丝杆92的前端穿过前安装板301的通孔，所述右丝杆92的后端穿过后安装板302的通孔并通过套装于左丝杆91的螺母与后安装板302固定连接，所述左丝杆91的前端固定安装有左齿轮101，所述右丝杆92的前端固定安装有右齿轮102，此左齿轮101、右齿轮102之间通过一传动带11连接；
所述测试载板5与右活动板202之间竖直设置有一挡板气缸35，此挡板气缸35的活塞杆上表面连接有一挡板36，此挡板36可以在挡板气缸35驱动下上下运动，所述挡板36前端位于测试载板5上方；
所述测试机构8进一步包括驱动气缸1a、固定板2a、设置于固定板2a正下方的活动板3a、下调节板5a和下压板6a，所述固定板2a与基板1之间通过至少2根导柱7a固定连接，此至少2根导柱7a分别穿过活动板3a两端的导柱通孔内，所述驱动气缸1a安装于固定板2a上表面且驱动气缸1a的活塞杆穿过固定板2a并与活动板3a上表面固定连接，所述下调节板5a与活动板3a下表面连接，所述下调节板5a与下压板6a之间设置有一中板13a，此中板13a上表面均匀设置有至少10个压头气缸14a，所述下压板6a上均匀嵌有与压头气缸14a对应的压头15a，所述至少10个压头气缸14a的活塞杆分别穿过中板13a并与压头15a固定连接。
上述下压板6a上均匀设置有若干弹柱18a；上述每个压头气缸14a侧面均安装有一气压测试仪16，此气压测试仪16a分别与安装于基板1上表面的气压表17a连接；上述至少2根导柱7a的数目为4根，分别位于固定板2a的四个拐角处；上述导柱7a与活动板3a的导柱通孔之间设置有轴承。
采用上述用于智能手机芯片的一体化测试系统时，其通过至少10个压头气缸的设置，可以保证每一个压头对应一个气缸，代替以前整版下压测试机构，配合气压表，可以独立的对每一个压头的压力进行调节，以保证每一个压头对芯片压力的准确，从而增强了对芯片测试的精度；其次，弹柱的设置，则可以在气缸带动压头下压的过程中起到缓冲的作用，保证压头对被测试芯片的压力稳定均匀，满足测试的需要用时保护芯片不因压力过大而被损坏；再次，通过气缸的设置，通过驱动活动板上下运动而带动前安装板、后安装板内侧的传送带上下运动，在传送料带时将传送带升起，料带传送至测试载台上方后，将传送带放下，料带自然落至测试载台上，将运送中的料带与测试载台之间设置一定高差，避免料带下表面在运送过程中与测试载台接触产生接触摩擦等，影响测试的精度或者对料带产生磨损；再次，通过丝杆与滑轨的设置，可以分别从后安装板的左右两侧对前后安装板之间的距离进行调节，以用于不同尺寸的料带，使设备具有良好的通用性；再次，左右齿轮与传动带的设置，使得左右丝杆的转动始终保持一致，在调节前后安装板间距时左右丝杆同时转动，以保证后安装板两侧移动的距离始终保持一致，从而使得前后安装板之间始终保持平行，无需进一步的校准与调节，节约时间提高工作效率，同时也避免单独调节左丝杆或右丝杆而出现卡死或者使得后安装板变形等情况，延长设备使用寿命；再次，挡板气缸与挡板的设置，可以将传送带上的料带挡住，使得料带正好位于测试载板上方，从而保证每次料带均准确运送至测试载板的测试位置，从而保证测试的精度；此外，挡板气缸的设置，则在需要时将挡板升起，挡住料带，不用时将挡板向下收缩，不影响其他工序的正常进行；再次，挡料气缸的设置，当下一步工序有料带正在加工时，将待加工料带顶起，防止出现前一块料带正在加工，后一块料带再次上料的情况，以保证加工的精度。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。