用于智能手机芯片的一体化测试系统的制作方法

文档序号:14896820发布日期:2018-07-08 07:53阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开一种用于智能手机芯片的一体化测试系统,包括基板、左活动板、右活动板、前安装板、后安装板、分别安装于前安装板、后安装板内侧的传送带、测试载板和位于测试载板正上方的测试机构,所述测试机构进一步包括驱动气缸、固定板、设置于固定板正下方的活动板、下调节板和下压板,所述固定板与基板之间通过至少2根导柱固定连接,此中板上表面均匀设置有至少10个压头气缸,所述下压板上均匀嵌有与压头气缸对应的压头,所述至少10个压头气缸的活塞杆分别穿过中板并与压头固定连接。本发明通过丝杆与滑轨的设置,可以分别从后安装板的左右两侧对前后安装板之间的距离进行调节,以用于不同尺寸的料带,使设备具有良好的通用性。

技术研发人员:陈东;王海昌;陈松;姚燕杰;王凯;姜海光
受保护的技术使用者:江苏凯尔生物识别科技有限公司
技术研发日:2018.02.23
技术公布日:2018.07.06
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