技术特征：
技术总结
一种低温测试盒，包括底板，其两端分别通过滚珠对称安装有集合口滑轨和天线口滑轨，集合口滑轨上安装有集合口滑块，天线口滑轨上安装有天线口滑块；集合口滑块和天线口滑块上均安装有平行间隔设置的SMP连接器和矩形连接器，位于集合口滑块处的两个连接器顶部安装集合口压块，位于天线口滑块处的两个连接器顶部安装天线口压块；底板中部开有孔，孔内安装保冷盖板，保冷盖板的上部放置测试产品，在测试产品的两端分别安装有产品取放带，测试产品外部通过保冷盒体盖住，保冷盒体内安装有测温传感器，保冷盒体的两端分别设置有两个通孔，SMP连接器和矩形连接器头部伸入至通孔中。工作效率高，满足使用要求。
技术研发人员：俞民良;刘均东
受保护的技术使用者：无锡华测电子系统有限公司
技术研发日：2018.06.08
技术公布日：2018.09.25