热弯炉炉腔温度测试方法及系统与流程

本发明涉及热弯炉技术领域，特别涉及一种热弯炉炉腔温度测试方法及系统。

背景技术：

智能手机发展至今，功能上的巨大创新已经变得越来越难，要吸引消费者更换新机必须有新的卖点，可能寻求在外观设计上有所突破重回双面玻璃设计，以及更多地使用2.5d玻璃、3d曲面玻璃很可能是智能手机发展的趋势。伴随3d玻璃良品率的提升以及产业渗透率的提高，将引领未来消费电子外观的创新方向，同时随着3d玻璃的在热弯成型工艺逐渐成熟，同时客户要求越来越高,从而对热弯炉设备的要求也越来越高。

现有的热弯炉炉腔温度测试均通过设备显示的温度来调试产品，因显示的温度为加热板的实际温度，测试不到玻璃和模具在热弯炉各个工段中腔体的实际加热温度，从而在热弯炉炉腔温度调试过程中，只能通过成型后的样品效果去调试温度、压力及时间参数，进而导致热弯炉的温度测试精准度和调试精准度低。

技术实现要素：

基于此，本发明提供一种能对每个工段中加热腔温度进行检测以提高热弯炉的温度测试精准度和调试精准度的热弯炉炉腔温度测试方法及系统。

第一方面，本发明提供了一种热弯炉炉腔温度测试方法，所述方法，包括：

根据预设工况设置热弯炉的加热温度，并控制所述热弯炉进行加热；

当判断到所述热弯炉内的温度等于第一预设温度时，将温度探头与模具进行装配，并将完成装配后的所述模具放置在所述热弯炉的进料传送带上，以使所述温度探头伴随所述模具依序检测并存储所述热弯炉的进料腔、加热腔、工艺腔和出料腔的加热温度；

当所述温度探头和所述模具通过所述热弯炉的出料传送带完成出料步骤时，获取所述温度探头中存储的温度检测数据，并根据所述温度检测数据对所述热弯炉内各个炉腔的加热参数进行调节。

上述热弯炉炉腔温度测试方法，通过将所述温度探头直接伴随所述模具进入所述热弯炉中各个工段的加热腔，以使直接采集各个工段中加热腔的实际加热温度，进而有效的提高了对所述热弯炉中各个工段加热炉的温度测试精准度，且通过将测试结果与预期结果进行对比，以使可直接对所述热弯炉中各个工段加热腔的加热参数进行对应调节，防止了由于采用成型后的样品效果去调试加热参数导致的调试精准度低的现象。

进一步地，所述以使所述温度探头伴随所述模具依序检测并存储所述热弯炉的进料腔、加热腔、工艺腔和出料腔的加热温度的步骤包括：

控制所述进料传送带以第一预设速度朝向所述进料腔进行传送，并持续第一预设时间，以得到第一检测数据，所述第一检测数据为所述第一预设时间内所述进料腔中所述加热温度随时间的变化数据；

控制所述进料传送带以第二预设速度朝向所述加热腔进行传送，并持续第二预设时间，以得到第二检测数据，所述第二检测数据为所述第二预设时间内所述加热腔中所述加热温度随时间的变化数据。

进一步地，所述以使所述温度探头伴随所述模具依序检测并存储所述热弯炉的进料腔、加热腔、工艺腔和出料腔的加热温度的步骤还包括：

当检测到所述加热腔内的所述加热温度等于第二预设温度时，控制所述进料传送带以第三预设速度朝向所述工艺腔进行传送，并持续第三预设时间，以得到第三检测数据，所述第三检测数据为所述第三预设时间内所述工艺腔中所述加热温度随时间的变化数据；

控制所述进料传送带以第四预设速度朝向所述出料腔进行传送，并持续第四预设时间，以得到第四检测数据，所述第四检测数据为所述第四预设时间内所述出料腔中所述加热温度随时间的变化数据。

进一步地，所述获取所述温度探头中存储的温度检测数据的步骤包括：

依序获取所述温度探头中存储的所述第一检测数据、所述第二检测数据、所述第三检测数据和所述第四检测数据；

将预设的温度曲线与所述第一检测数据、所述第二检测数据、所述第三检测数据和所述第四检测数据中存储的所述变化数据对应的曲线进行对比，以得到温度波动数据；

将所述温度波动数据采用表格或曲线的方式进行显示。

进一步地，所述以使所述温度探头伴随所述模具依序检测并存储所述热弯炉的进料腔、加热腔、工艺腔和出料腔的加热温度的步骤之后，所述方法还包括：

当所述温度探头检测到的温度值大于温度阈值时，发出报警。

进一步地，所述预设工况中存储有加热温度参数、加热气压参数、加热湿度参数和气流量参数。

进一步地，获取所述温度探头中存储的所述温度检测数据所采用的获取方式为数据线信号传输、无线信号传输或可读存储器的方式进行获取。

第二方面，本发明提供了一种热弯炉炉腔温度测试系统，包括：

加热模块，用于根据预设工况设置热弯炉的加热温度，并控制所述热弯炉进行加热；

传送模块，用于当判断到所述热弯炉内的温度等于第一预设温度时，将温度探头与模具进行装配，并将完成装配后的所述模具放置在所述热弯炉的进料传送带上，以使所述温度探头伴随所述模具依序检测并存储所述热弯炉的进料腔、加热腔、工艺腔和出料腔的加热温度；

数据获取模块，用于当所述温度探头和所述模具通过所述热弯炉的出料传送带完成出料步骤时，获取所述温度探头中存储的温度检测数据，并根据所述温度检测数据对所述热弯炉内各个炉腔的加热参数进行调节。

上述热弯炉炉腔温度测试系统，通过所述传送模块将所述温度探头直接伴随所述模具进入所述热弯炉中各个工段的加热腔，以使直接采集各个工段中加热腔的实际加热温度，进而有效的提高了对所述热弯炉中各个工段加热炉的温度测试精准度，且通过所述数据获取模块将测试结果与预期结果进行对比，以使可直接对所述热弯炉中各个工段加热腔的加热参数进行对应调节，防止了由于采用成型后的样品效果去调试加热参数导致的调试精准度低的现象。

进一步地，所述传送模块包括：

第一检测单元，用于控制所述进料传送带以第一预设速度朝向所述进料腔进行传送，并持续第一预设时间，以得到第一检测数据，所述第一检测数据为所述第一预设时间内所述进料腔中所述加热温度随时间的变化数据；

第二检测单元，用于控制所述进料传送带以第二预设速度朝向所述加热腔进行传送，并持续第二预设时间，以得到第二检测数据，所述第二检测数据为所述第二预设时间内所述加热腔中所述加热温度随时间的变化数据。

进一步地，所述传送模块还包括：

第三检测单元，用于当检测到所述加热腔内的所述加热温度等于第二预设温度时，控制所述进料传送带以第三预设速度朝向所述工艺腔进行传送，并持续第三预设时间，以得到第三检测数据，所述第三检测数据为所述第三预设时间内所述工艺腔中所述加热温度随时间的变化数据；

第四检测单元，用于控制所述进料传送带以第四预设速度朝向所述出料腔进行传送，并持续第四预设时间，以得到第四检测数据，所述第四检测数据为所述第四预设时间内所述出料腔中所述加热温度随时间的变化数据。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的热弯炉炉腔温度测试方法的流程图；

图2为本发明第二实施例提供的热弯炉炉腔温度测试方法的流程图；

图3为本发明第三实施例提供的热弯炉炉腔温度测试系统的结构示意图。

具体实施方式

为了便于更好地理解本发明，下面将结合相关实施例附图对本发明进行进一步地解释。附图中给出了本发明的实施例，但本发明并不仅限于上述的优选实施例。相反，提供这些实施例的目的是为了使本发明的公开面更加得充分。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

请参阅图1，为本发明第一实施例提供的热弯炉炉腔温度测试方法的流程图，包括步骤s10至s30。

步骤s10，根据预设工况设置热弯炉的加热温度，并控制所述热弯炉进行加热；

其中，所述预设工况中存储有加热温度参数、加热气压参数、加热湿度参数和气流量参数，所述预设工况用于开启所述热弯炉的预加热，以保障所述热弯炉正常工作状态的运行，以使有效的保障了后续对所述热弯炉中炉腔温度的检测；

步骤s20，当判断到所述热弯炉内的温度等于第一预设温度时，将温度探头与模具进行装配，并将完成装配后的所述模具放置在所述热弯炉的进料传送带上，以使所述温度探头伴随所述模具依序检测并存储所述热弯炉的进料腔、加热腔、工艺腔和出料腔的加热温度；

其中，通过将所述热弯炉内的温度与所述第一预设温度进行对比，以使判断所述热弯炉是否已正常工作，防止了由于所述热弯炉未正常开始工作就开始进行测试导致的精准度降低的现象，进而有效的提高了所述热弯炉炉腔温度测试方法的测试精准度；

具体的，通过将所述温度探头直接伴随所述模具进入所述热弯炉中各个工段的加热腔，以使直接采集各个工段中加热腔的实际加热温度，进而有效的提高了对所述热弯炉中各个工段加热炉的温度测试精准度，进而使得本实施例无需采用样品效果去调试温度、压力及时间参数，有效的提高了调试精准度；

步骤s30，当所述温度探头和所述模具通过所述热弯炉的出料传送带完成出料步骤时，获取所述温度探头中存储的温度检测数据，并根据所述温度检测数据对所述热弯炉内各个炉腔的加热参数进行调节；

其中，获取所述温度探头中存储的所述温度检测数据所采用的获取方式为数据线信号传输、无线信号传输或可读存储器的方式进行获取。

本实施例中，通过将所述温度探头直接伴随所述模具进入所述热弯炉中各个工段的加热腔，以使直接采集各个工段中加热腔的实际加热温度，进而有效的提高了对所述热弯炉中各个工段加热炉的温度测试精准度，且通过将测试结果与预期结果进行对比，以使可直接对所述热弯炉中各个工段加热腔的加热参数进行对应调节，防止了由于采用成型后的样品效果去调试加热参数导致的调试精准度低的现象。

请参阅图2，为本发明第二实施例提供的热弯炉炉腔温度测试方法的流程图，所述方法包括步骤s11至s71。

步骤s11，根据预设工况设置热弯炉的加热温度，并控制所述热弯炉进行加热；

其中，所述预设工况中存储有加热温度参数、加热气压参数、加热湿度参数和气流量参数，所述预设工况用于开启所述热弯炉的预加热，以保障所述热弯炉正常工作状态的运行，以使有效的保障了后续对所述热弯炉中炉腔温度的检测；

步骤s21，当判断到所述热弯炉内的温度等于第一预设温度时，控制所述进料传送带以第一预设速度朝向所述进料腔进行传送，并持续第一预设时间，以得到第一检测数据；

其中，通过将所述热弯炉内的温度与所述第一预设温度进行对比，以使判断所述热弯炉是否已正常工作，防止了由于所述热弯炉未正常开始工作就开始进行测试导致的精准度降低的现象，进而有效的提高了所述热弯炉炉腔温度测试方法的测试精准度，所述第一检测数据为所述第一预设时间内所述进料腔中所述加热温度随时间的变化数据，优选的，所述第一预设加速度和所述第一预设时间均可以根据需求自主进行设置，以使用户可以根据不同的需求对应进行参数设置，所述第一预设时间用于控制所述温度探头在所述进料腔中的加热时长；

步骤s31，控制所述进料传送带以第二预设速度朝向所述加热腔进行传送，并持续第二预设时间，以得到第二检测数据；

其中，所述第二检测数据为所述第二预设时间内所述加热腔中所述加热温度随时间的变化数据，且所述第二预设加速度和所述第二预设时间均可以根据需求自主进行设置，以使用户可以根据不同的需求对应进行参数设置，所述第二预设时间用于控制所述温度探头在所述加热腔中的加热时长；

步骤s41，当检测到所述加热腔内的所述加热温度等于第二预设温度时，控制所述进料传送带以第三预设速度朝向所述工艺腔进行传送，并持续第三预设时间，以得到第三检测数据；

其中，由于在所述加热腔中有温度条件的设置，因此，该步骤中通过所述加热温度与所述第二预设温度之间的判断，以使判定是否将所述温度探头传送至所述工艺腔，所述第三检测数据为所述第三预设时间内所述工艺腔中所述加热温度随时间的变化数据，且所述第三预设加速度和所述第三预设时间均可以根据需求自主进行设置，以使用户可以根据不同的需求对应进行参数设置，所述第三预设时间用于控制所述温度探头在所述工艺腔中的加热时长；

步骤s51，控制所述进料传送带以第四预设速度朝向所述出料腔进行传送，并持续第四预设时间，以得到第四检测数据；

其中，所述第四检测数据为所述第四预设时间内所述出料腔中所述加热温度随时间的变化数据，且所述第四预设加速度和所述第四预设时间均可以根据需求自主进行设置，以使用户可以根据不同的需求对应进行参数设置，所述第四预设时间用于控制所述温度探头在所述进出料中的加热时长；

优选的，在步骤s51之后，所述方法还包括：

当所述温度探头检测到的温度值大于温度阈值时，发出报警。

获取所述温度探头中存储的温度检测数据；

其中，通过所述温度阈值与所述检测到的温度值进行大小判断，以判断当前的加热状态是否存在安全隐患，以使能及时的提醒工作人员，进而有效的提高了所述热弯炉炉腔温度测试方法的安全性能；

步骤s61，当所述温度探头和所述模具通过所述热弯炉的出料传送带完成出料步骤时，依序获取所述温度探头中存储的所述第一检测数据、所述第二检测数据、所述第三检测数据和所述第四检测数据；

步骤s71，将预设的温度曲线与所述第一检测数据、所述第二检测数据、所述第三检测数据和所述第四检测数据中存储的所述变化数据对应的曲线进行对比，以得到温度波动数据，并将所述温度波动数据采用表格或曲线的方式进行显示；

其中，获取所述温度探头中存储的所述温度检测数据所采用的获取方式为数据线信号传输、无线信号传输或可读存储器的方式进行获取，具体的，通过将所述温度探头直接伴随所述模具进入所述热弯炉中各个工段的加热腔，以使直接采集各个工段中加热腔的实际加热温度，进而有效的提高了对所述热弯炉中各个工段加热炉的温度测试精准度，进而使得本实施例无需采用样品效果去调试温度、压力及时间参数，有效的提高了调试精准度；

本实施例中，通过将所述温度探头直接伴随所述模具进入所述热弯炉中各个工段的加热腔，以使直接采集各个工段中加热腔的实际加热温度，进而有效的提高了对所述热弯炉中各个工段加热炉的温度测试精准度，且通过将测试结果与预期结果进行对比，以使可直接对所述热弯炉中各个工段加热腔的加热参数进行对应调节，防止了由于采用成型后的样品效果去调试加热参数导致的调试精准度低的现象。

请参阅图3，为本发明第三实施例提供的热弯炉炉腔温度测试系统100的结构示意图，包括：

加热模块10，用于根据预设工况设置热弯炉的加热温度，并控制所述热弯炉进行加热，其中，所述预设工况中存储有加热温度参数、加热气压参数、加热湿度参数和气流量参数，所述预设工况用于开启所述热弯炉的预加热，以保障所述热弯炉正常工作状态的运行，以使有效的保障了后续对所述热弯炉中炉腔温度的检测。

传送模块20，用于当判断到所述热弯炉内的温度等于第一预设温度时，将温度探头与模具进行装配，并将完成装配后的所述模具放置在所述热弯炉的进料传送带上，以使所述温度探头伴随所述模具依序检测并存储所述热弯炉的进料腔、加热腔、工艺腔和出料腔的加热温度，其中，通过将所述热弯炉内的温度与所述第一预设温度进行对比，以使判断所述热弯炉是否已正常工作，防止了由于所述热弯炉未正常开始工作就开始进行测试导致的精准度降低的现象，进而有效的提高了所述热弯炉炉腔温度测试方法的测试精准度；

具体的，通过将所述温度探头直接伴随所述模具进入所述热弯炉中各个工段的加热腔，以使直接采集各个工段中加热腔的实际加热温度，进而有效的提高了对所述热弯炉中各个工段加热炉的温度测试精准度，进而使得本实施例无需采用样品效果去调试温度、压力及时间参数，有效的提高了调试精准度。

数据获取模块30，用于当所述温度探头和所述模具通过所述热弯炉的出料传送带完成出料步骤时，获取所述温度探头中存储的温度检测数据，并根据所述温度检测数据对所述热弯炉内各个炉腔的加热参数进行调节，其中，获取所述温度探头中存储的所述温度检测数据所采用的获取方式为数据线信号传输、无线信号传输或可读存储器的方式进行获取。

具体的，所述传送模块20包括：

第一检测单元21，用于控制所述进料传送带以第一预设速度朝向所述进料腔进行传送，并持续第一预设时间，以得到第一检测数据，所述第一检测数据为所述第一预设时间内所述进料腔中所述加热温度随时间的变化数据；

第二检测单元22，用于控制所述进料传送带以第二预设速度朝向所述加热腔进行传送，并持续第二预设时间，以得到第二检测数据，所述第二检测数据为所述第二预设时间内所述加热腔中所述加热温度随时间的变化数据。

进一步地，所述传送模块20还包括：

第三检测单元23，用于当检测到所述加热腔内的所述加热温度等于第二预设温度时，控制所述进料传送带以第三预设速度朝向所述工艺腔进行传送，并持续第三预设时间，以得到第三检测数据，所述第三检测数据为所述第三预设时间内所述工艺腔中所述加热温度随时间的变化数据；

第四检测单元24，用于控制所述进料传送带以第四预设速度朝向所述出料腔进行传送，并持续第四预设时间，以得到第四检测数据，所述第四检测数据为所述第四预设时间内所述出料腔中所述加热温度随时间的变化数据。

具体的，所述数据获取模块30包括：

获取单元31，用于依序获取所述温度探头中存储的所述第一检测数据、所述第二检测数据、所述第三检测数据和所述第四检测数据；

数据对比单元32，用于将预设的温度曲线与所述第一检测数据、所述第二检测数据、所述第三检测数据和所述第四检测数据中存储的所述变化数据对应的曲线进行对比，以得到温度波动数据；

显示单元33，用于将所述温度波动数据采用表格或曲线的方式进行显示。

此外，本实施例中，所述热弯炉炉腔温度测试系统100还包括：

报警模块40，用于当所述温度探头检测到的温度值大于温度阈值时，发出报警，其中，通过所述温度阈值与所述检测到的温度值进行大小判断，以判断当前的加热状态是否存在安全隐患，以使能及时的提醒工作人员，进而有效的提高了所述热弯炉炉腔温度测试方法的安全性能。

上述热弯炉炉腔温度测试系统100，通过所述传送模块20将所述温度探头直接伴随所述模具进入所述热弯炉中各个工段的加热腔，以使直接采集各个工段中加热腔的实际加热温度，进而有效的提高了对所述热弯炉中各个工段加热炉的温度测试精准度，且通过所述数据获取模块30将测试结果与预期结果进行对比，以使可直接对所述热弯炉中各个工段加热腔的加热参数进行对应调节，防止了由于采用成型后的样品效果去调试加热参数导致的调试精准度低的现象。

本实施例还提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该程序在执行时，包括如下步骤：

根据预设工况设置热弯炉的加热温度，并控制所述热弯炉进行加热；

当判断到所述热弯炉内的温度等于第一预设温度时，将温度探头与模具进行装配，并将完成装配后的所述模具放置在所述热弯炉的进料传送带上，以使所述温度探头伴随所述模具依序检测并存储所述热弯炉的进料腔、加热腔、工艺腔和出料腔的加热温度；

当所述温度探头和所述模具通过所述热弯炉的出料传送带完成出料步骤时，获取所述温度探头中存储的温度检测数据，并根据所述温度检测数据对所述热弯炉内各个炉腔的加热参数进行调节。所述的存储介质，如：rom/ram、磁碟、光盘等。

上述实施例描述了本发明的技术原理，这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其他具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围内。

计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。