芯片测试电路、存储器以及晶圆的制作方法

本公开涉及集成电路技术领域，具体涉及一种芯片测试电路、存储器以及晶圆。

背景技术：

在芯片的生产加工过程中一般会涉及多道测试工序，例如在对晶圆进行切割之前需要对晶圆上各个芯片的工作电气特性进行初步测试，检测芯片是否能够正常工作，是否符合规定标准。该测试通常在自动测试设备(automatictestequipment，简称ate)上进行，ate时钟常通过倍频电路倍频之后向芯片内部提供高频时钟以进行测试。在现有的测试方案中，测试模式下的测试信号会直接进入待测试芯片中，这与工作模式下的工作信号的传输路径存在差异，因此会导致测试结果与实际工作结果产生较大误差。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

本公开的目的在于提供一种芯片测试电路、存储器以及晶圆，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制而导致的芯片测试结果可靠性差的技术问题。

根据本公开的一个方面，提供一种芯片测试电路，其特殊之处在于，包括：

测试信号接口，用于接收测试信号；

第一静电防护电路，所述第一静电防护电路的一端与所述测试信号接口相连；

信号选择电路，所述信号选择电路的第一输入端与所述第一静电防护电路的另一端相连，第二输入端用于接收工作信号，控制端用于接收与所述测试信号相关的特征信号，输出端用于向待测试芯片输出所述测试信号或者所述工作信号。

在本公开的一种示例性实施方式中，所述芯片测试电路还包括：

工作信号接口，用于接收所述工作信号；

第二静电防护电路，所述第二静电防护电路的一端与所述工作信号接口相连，另一端与所述信号选择电路的第二输入端相连；

其中，所述第一静电防护电路与所述第二静电防护电路具有相同的电路结构。

在本公开的一种示例性实施方式中，所述信号选择电路包括：

第一开关元件，所述第一开关元件的第一极与所述信号选择电路的第一输入端相连，第二极与所述信号选择电路的输出端相连，栅极与所述信号选择电路的控制端相连；

第二开关元件，所述第二开关元件的第一极与所述信号选择电路的第二输入端相连，第二极与所述信号选择电路的输出端相连，栅极通过一反向器与所述信号选择电路的控制端相连；

其中，所述第一开关元件与所述第二开关元件具有相同的开关驱动条件。

在本公开的一种示例性实施方式中，所述信号选择电路包括：

第三开关元件，所述第三开关元件的第一极与所述信号选择电路的第一输入端相连，第二极与所述信号选择电路的输出端相连，栅极与所述信号选择电路的控制端相连；

第四开关元件，所述第四开关元件的第一极与所述信号选择电路的第二输入端相连，第二极与所述信号选择电路的输出端相连，栅极与所述信号选择电路的控制端相连；

其中，所述第三开关元件与所述第四开关元件具有相反的开关驱动条件。

在本公开的一种示例性实施方式中，所述信号选择电路还包括：

电平转换器，用于调整所述控制端接收到的所述特征信号的电压值。

在本公开的一种示例性实施方式中，所述测试信号接口包括所述待测试芯片的测试焊盘，所述工作信号接口包括所述待测试芯片的引线焊盘。

在本公开的一种示例性实施方式中，所述第一静电防护电路包括：

中间节点，用于连接所述测试信号接口和所述信号选择电路；

第一二极管，所述第一二极管的正极与所述中间节点相连，负极与第一电压端相连；

第二二极管，所述第二二极管的正极与第二电压端相连，负极与所述中间节点相连。

在本公开的一种示例性实施方式中，所述第一静电防护电路还包括：

镇流电阻，所述镇流电阻位于所述中间节点与所述信号选择电路的连接通路上。

在本公开的一种示例性实施方式中，所述第一电压端接入所述待测试芯片的工作电压，所述第二电压端接入接地电压。

根据本公开的一个方面，提供一种存储器，其特殊之处在于，包括如以上任一所述的芯片测试电路。

根据本公开的一个方面，提供一种晶圆，其特殊之处在于，包括多个待测试芯片以及与所述待测试芯片相对应的如以上任一所述的芯片测试电路。

本公开实施例所提供的芯片测试电路改变了相关技术中测试信号直接进入待测试芯片的电路结构，使得测试信号可以获得与待测试芯片的工作信号相同或者相近的信号连通路径。在两种信号遍历电路结构相同或者相近的情况下，自然可以获得更加接近芯片正常工作状态的测试结果，提高了芯片测试结果的可靠性，进而也可以提高芯片生产加工中的良品率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开一种示例性实施方式中芯片测试电路的电路结构示意图。

图2为本公开一种示例性实施方式中信号选择电路的电路结构示意图。

图3为本公开另一示例性实施方式中信号选择电路的电路结构示意图。

图4为本公开另一示例性实施方式中第一静电防护电路的电路结构示意图。

附图标记说明如下：

11-测试信号接口；

12-第一静电防护电路；

13-信号选择电路；

14-待测试芯片；

15-工作信号接口；

16-第二静电防护电路；

21-第一开关元件；

22-第二开关元件；

23-反相器；

24-电平转换器；

31-第三开关元件；

32-第四开关元件；

41-中间节点；

42-第一二极管；

43-第一电压端；

44-第二二极管；

45-第二电压端；

46-镇流电阻。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

在本公开的一种示例性实施方式中，提供一种芯片测试电路，该电路主要应用于对芯片的工作电气特性进行初步测试，例如可以应用于对晶圆进行切割前的晶圆级测试(circuitprobe，简称cp测试)，另外也可以应用于芯片生产加工过程中的其他测试，本示例性实施方式对此不做特殊限定。

如图1所示，本示例性实施方式提供的芯片测试电路主要可以包括：测试信号接口11、第一静电防护电路12和信号选择电路13。

其中，测试信号接口11用于接收测试信号，例如可以接收一测试时钟信号clktm。

第一静电防护电路12的一端与测试信号接口11相连，用于在测试信号的传输路径上为待测试芯片提供静电防护。

信号选择电路13的第一输入端与第一静电防护电路12的另一端相连，第二输入端用于接收一工作信号，控制端用于接收与测试信号相关的特征信号，输出端用于向待测试芯片14输出测试信号或者工作信号。与测试时钟信号clktm相对应的，工作信号可以是待测试芯片在正常工作模式下的常规时钟信号clk，而特征信号可以是与测试时钟信号clktm相关联的特征时钟信号tmclkg。

信号选择电路13可以根据控制端接收到的特征信号对测试信号以及工作信号的选通情况进行控制，从而可以选择向待测试芯片14输出测试信号或者工作信号。

本示例性实施方式提供的芯片测试电路改变了相关技术中测试信号直接进入待测试芯片的电路结构，使得测试信号可以获得与待测试芯片的工作信号相同或者相近的信号连通路径。在两种信号遍历电路结构相同或者相近的情况下，自然可以获得更加接近芯片正常工作状态的测试结果，提高了芯片测试结果的可靠性，进而也可以提高芯片生产加工中的良品率。

继续参考图1，本示例性实施方式提供的芯片测试电路还可以包括：工作信号接口15和第二静电防护电路16。

其中，工作信号接口15用于接收上述工作信号，例如可以是常规时钟信号clk。

第二静电防护电路16的一端与工作信号接口15相连，第二静电防护电路16的另一端与信号选择电路13的第二输入端相连，第二静电防护电路16用于在工作信号的传输路径上为待测试芯片提供静电防护。

位于测试信号传输路径上的第一静电防护电路12与位于工作信号传输路径上的第二静电防护电路16具有相同的电路结构，从而可以保证测试信号与工作信号具有相同的遍历电路结构，进一步提高测试结果的准确性。

如图2所示，在以上示例性实施方式的基础上，信号选择电路13可以进一步包括：第一开关元件21和第二开关元件22。

其中，第一开关元件21的第一极与信号选择电路的第一输入端相连，第二极与信号选择电路的输出端相连，栅极与信号选择电路的控制端相连。

第二开关元件22的第一极与信号选择电路的第二输入端相连，第二极与信号选择电路的输出端相连，栅极通过一反相器23与信号选择电路的控制端相连。

在本示例性实施方式中，第一开关元件21与第二开关元件22具有相同的开关驱动条件。例如，第一开关元件21与第二开关元件22均可以选用nmos晶体管。基于同样的特征信号，在反相器23的作用下，当第一开关元件21处于开启状态时，第二开关元件22关闭，而当第一开关元件21处于关闭状态时，第二开关元件22开启，因此可以实现对测试信号或工作信号的选择导通。

另外，如图2所示，信号选择电路13还可以包括电平转换器24，用于调整信号选择电路13的控制端接收到的特征信号的电压值，以便能够顺利开启或关闭相应的开关元件。

在本示例性实施方式中，利用位于测试信号以及工作信号的传输路径上的开关元件组成信号选择电路，可以在不显著增加芯片面积的情况下，实现对两路信号的选通控制，而且可以确保两路信号遍历几乎相同的电路结构，提高测试结果的可靠性。

如图3所示，在另一示例性实施方式中，信号选择电路13可以包括：第三开关元件31和第四开关元件32。

其中，第三开关元件31的第一极与信号选择电路的第一输入端相连，第二极与信号选择电路的输出端相连，栅极与信号选择电路的控制端相连。

第四开关元件32的第一极与信号选择电路的第二输入端相连，第二极与信号选择电路的输出端相连，栅极与信号选择电路的控制端相连。

在本示例性实施方式中，第三开关元件31与第四开关元件32具有相反的开关驱动条件。例如，第三开关元件31可以选用nmos晶体管，第四开关元件32可以选用pmos晶体管。基于同样的特征信号，当第三开关元件31处于开启状态时，第四开关元件32关闭，而当第三开关元件31处于关闭状态时，第四开关元件32开启，因此可以实现对测试信号或工作信号的选择导通。

除此之外，信号选择电路13还可以根据需要选用多路复用器或者其他的能够实现信号选通功能的电子元件或者电路单元，本公开对此不做特殊限定。

在本公开的另一示例性实施方式中，芯片测试电路的测试信号接口11可以包括待测试芯片的测试焊盘(testpad)，工作信号接口15可以包括待测试芯片的引线焊盘(bondpad)。例如，在对晶圆进行切割前的晶圆级测试中，测试焊盘可以分布在晶圆的切割道上，在完成测试后随晶圆切割过程而弃置即可。

如图4所示，在本公开的另一示例性实施方式中，第一静电防护电路12包括：中间节点41、第一二极管42和第二二极管44。

其中，中间节点41用于连接测试信号接口11和信号选择电路13。

第一二极管42的正极与中间节点41相连，负极与第一电压端43相连，第一电压端43可以接入待测试芯片的工作电压vdd。

第二二极管44的正极与第二电压端45相连，负极与中间节点41相连，第二电压端45可以接入接地电压。

另外，第一静电防护电路12还可以包括一镇流电阻46，镇流电阻46位于中间节点41与信号选择电路13的连接通路上，可以与后方电路中的寄生电容形成rc滤波器，使得该连接通路上的电压变化趋于平缓。

在以上示例性实施方式的基础上，本公开还提供一种存储器，例如可以是动态随机存取存储器(dynamicrandomaccessmemory，简称dram)。该存储器的芯片测试电路部分已在上述示例性实施方式中做出详细说明，因此此处不再赘述。

在以上示例性实施方式的基础上，本公开还提供一种晶圆，该晶圆包括多个待测试芯片以及与待测试芯片相对应的芯片测试电路。该晶圆的芯片测试电路部分已在上述示例性实施方式中做出详细说明，因此此处亦不再赘述。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。