一种混凝土脱空深度的检测方法、检测装置和终端设备与流程

文档序号:16809040发布日期:2019-02-10 13:23阅读:291来源:国知局
一种混凝土脱空深度的检测方法、检测装置和终端设备与流程

本发明属于混凝土脱空检测技术领域,尤其涉及一种混凝土脱空深度的检测方法、检测装置和终端设备。



背景技术:

现代大型水电工程、交通工程等建筑中,常会有混凝土建筑物需要用钢板作里衬或复合受力结构,一般为有压隧道或管洞、大型交通沉管结构,高铁轨道板等。对于有压隧洞、大型交通沉管结构等由于施工中无法避免的一些工艺问题和现场工况限制,使浇注质量受到影响导致混凝土难以充填密实,特别是在钢板与混凝土结合面容易产生脱空缺陷。这些脱空缺陷是直接造成钢板里衬在工程投入运行时变形失稳损坏的巨大隐患,将会严重威胁工程运行安全。为了保证工程的安全,就需要一种科学、高效、准确、安全的检测方法去检测脱空的位置和深度,以为后期的打孔灌浆提供科学依据。

中子源发射出来的快中子与被测介质的原子核发生碰撞后,会被慢化减速形成热中子并云集在中子源周围。快中子与物质作用时,其对原子量大的物质有十分强的穿透能力,但却容易被原子量小的减速和慢化而形成热中子,而由于氢原子原子量最小,因此快中子在与氢原子多次碰撞后极易变成热中子。混凝土是由碎石集料、粗砂和水泥加上一定量水拌合而成,这些水大部分与水泥发生水化作用变成化合水,少量剩余的水以游离状态存在,因此混凝土中包含大量氢原子,是一种良好的快中子慢化剂。由于快中子对原子量大的物质有较强的穿透能力,但却能被原子量小的减速和慢化而形成热中子,因此,快中子很容易贯穿原子量大的物质如钢板而与下面的混凝土相互作用,并被混凝土减速慢化形成热中子。根据这一特点将中子源与热中子探测器置于钢板表面,使快中子由中子源发出穿过一定厚度的钢板与钢板下混凝土相互作用,此时快中子会被减速、慢化形成热中子,再利用热中子探测器对热中子计数率进行检测,若钢板与混凝土结合面产生脱空缺陷,则该部位测试的热中子计数率将发生变化。具体的,脱空缺陷深度越大,检测到的热中子计数率越低。因此基于检测到的热中子计数率,可以实现对检测点是否存在脱空以及相应脱空深度的检测,这就是现有技术中用于混凝土脱空检测的中子散射法原理,其在建筑工程、水利水电等领域发挥了重要作用。

然而,实际应用中,工程待测现场一般面积都比较大,用于检测混凝土脱空深度的终端设备每次能够测量的混凝土面积较小,且每次测量时热中子计数率的统计都需要一定的时间,例如,假设测量仪每次能够测量的面积为30cm×30cm,工程待测现场所需测量的面积为200m2,每次测量需要2分钟时间,则需要实际测量至少2000次才能完成对工程待测现场的测量,耗时至少50小时以上,因此,目前,利用中子散射法检测混凝土脱空深度时具有效率较低的问题。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明实施例提供了一种混凝土脱空深度的检测方法、检测装置和终端设备,可以解决现有技术中利用中子散射法检测混凝土脱空深度时,效率较低的问题。

本发明实施例第一方面提供了一种混凝土脱空深度的检测方法,该方法应用于终端设备,所述终端设备包括中子源和热中子探测器,所述中子源用于向表面覆盖有钢板的混凝土发射快中子,所述热中子探测器位于所述钢板上,用于检测快中子经所述混凝土慢化变成热中子后的热中子计数率;所述混凝土脱空深度的检测方法包括:

获取热中子探测器在当前位置第一预设时长内检测到的第一热中子计数率;

根据所述第一热中子计数率,判断所述混凝土是否存在脱空;

若所述混凝土不存在脱空,则检测下一位置的混凝土是否存在脱空;

若所述混凝土存在脱空,则对所述混凝土当前位置的脱空深度进行定量检测。

本发明实施例第二方面提供了一种混凝土脱空深度的检测装置,该装置配置于终端设备,包括中子源和热中子探测器,所述中子源用于向表面覆盖有钢板的混凝土发射快中子,所述热中子探测器位于所述钢板上,用于检测快中子经所述混凝土慢化变成热中子后的热中子计数率;所述混凝土脱空深度的检测装置包括:

获取单元,用于获取热中子探测器在当前位置第一预设时长内检测到的第一热中子计数率;

判断单元,用于根据所述第一热中子计数率,判断所述混凝土是否存在脱空;

第一检测单元,用于若所述混凝土不存在脱空,则检测下一位置的混凝土是否存在脱空;

第二检测单元,用于若所述混凝土存在脱空,则对所述混凝土当前位置的脱空深度进行定量检测。

本发明实施例第三方面提供了一种终端设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面所述方法的步骤。

本发明实施例第四方面提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面所述方法的步骤。

本发明实施例中,由于工程待测现场中,一般只有少量区域的混凝土存在脱空现象,大部分区域的混凝土不存在脱空现象,因此,在检测混凝土脱空深度时,可以先对混凝土脱空深度进行快速地定性检测,即,先获取热中子探测器在当前位置第一预设时长内检测到的第一热中子计数率,并根据所述第一热中子计数率判断所述混凝土是否存在脱空,接着,在判断出混凝土存在脱空时,再用较长的时间对所述混凝土当前位置的脱空深度进行定量检测,在判断所述混凝土不存在脱空时,直接检测下一位置的混凝土是否存在脱空,不进行脱空深度的定量检测,从而缩短了混凝土脱空深度的检测工期,提高了混凝土脱空深度的检测效率;另外,由于在判断出混凝土存在脱空时,对所述混凝土的脱空深度进行了较精确地定量检测,因此,在提高混凝土脱空深度的检测效率的同时,还提高了混凝土脱空深度的检测精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的混凝土脱空深度的检测方法的实现流程示意图;

图2是本发明实施例提供的检测混凝土脱空深度的第一应用场景示意图;

图3是本发明实施例提供的判断混凝土是否存在脱空的实现流程示意图;

图4是本发明实施例提供的对混凝土脱空深度进行定量检测的实现流程示意图;

图5是本发明实施例提供的获取热中子计数率与脱空深度的对应关系的实现流程示意图;

图6是本发明实施例提供的检测混凝土脱空深度的第二应用场景示意图;

图7是本发明实施例提供的检测混凝土脱空深度的第三应用场景示意图;

图8是本发明实施例提供的混凝土脱空深度的检测装置的示意图;

图9是本发明实施例提供的用于混凝土脱空深度的检测的终端设备的示意图。

具体实施方式

以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本发明实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

为了说明本发明的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。

目前,利用中子散射对混凝土脱空深度进行检测的技术中,都是使用中子源向钢板和混凝土发射出快中子后,利用单个热中子探测器或者多个热中子探测器进行热中子检测,以判断混凝土中是否存在脱空以及对应的深度情况。其中,在利用热中子探测器检测混凝土中是否存在脱空以及对应的深度情况时,一般采用逐个区域进行检测的方式,对每个区域都花费相同的时间进行混凝土中是否存在脱空以及对应的深度的检测,造成混凝土脱空深度的检测效率较低。

本发明实施例中,由于工程待测现场中,一般只有少量区域的混凝土存在脱空现象,大部分区域的混凝土不存在脱空现象,因此,在检测混凝土脱空深度时,可以先对混凝土脱空深度进行快速地定性检测,即,先获取热中子探测器在当前位置第一预设时长内检测到的第一热中子计数率,并根据所述第一热中子计数率判断所述混凝土是否存在脱空,接着,在判断出混凝土存在脱空时,再用较长的时间对所述混凝土的脱空深度进行定量检测,在判断所述混凝土不存在脱空时,直接检测下一位置的混凝土是否存在脱空,不进行脱空深度的定量检测,从而缩短了混凝土脱空深度的检测工期,提高了混凝土脱空深度的检测效率;另外,由于在判断出混凝土存在脱空时,对所述混凝土的脱空深度进行了较精确地定量检测,因此,在提高混凝土脱空深度的检测效率的同时,还提高了混凝土脱空深度的检测精度。

具体的,如图1示出了本发明实施例提供的一种混凝土脱空深度的检测方法的实现流程示意图,该方法应用于终端设备,可以由终端设备上配置的混凝土脱空深度的检测装置执行,适用于需提高利用中子散射法检测混凝土脱空深度的效率的情形。所述混凝土脱空深度的检测方法包括步骤101至步骤104。

步骤101,获取热中子探测器在当前位置第一预设时长内检测到的第一热中子计数率。

其中,如图2所示,所述终端设备包括中子源21和热中子探测器22,所述中子源21用于向表面覆盖有钢板23的混凝土24发射快中子,所述热中子探测器22位于所述钢板23上,用于检测快中子经所述混凝土慢化变成热中子后的热中子计数率。

上述获取热中子探测器在当前位置第一预设时长内检测到的第一热中子计数率是指终端设备获取热中子探测器在当前位置第一预设时长内检测到的第一热中子计数率。其中,当前位置是指热中子探测器正在进行热中子计数率检测的混凝土区域,例如,该混凝土区域为30cm×30cm大小的混凝土区域。

本申请实施例中,上述第一预设时长可以为根据实践经验设定的时长,只要能够定性的检测混凝土是否存在脱空即可,并且,该第一预设时长小于定量检测混凝土脱空深度的检测时长。

例如,一般地混凝土脱空深度的检测时长为1min-2min,上述第一预设时长可以为15s、20s或30s。

步骤102,根据所述第一热中子计数率,判断所述混凝土是否存在脱空。

本发明实施例中,由于工程待测现场中,只有少量区域的混凝土存在脱空现象,大部分区域的混凝土不存在脱空现象,因此,在检测混凝土脱空深度时,可以先获取热中子探测器在当前位置第一预设时长内检测到的第一热中子计数率,并根据所述第一热中子计数率判断所述混凝土是否存在脱空,实现对混凝土脱空深度进行快速地定性检测。

具体的,判断所述混凝土是否存在脱空时,由于仅仅是对混凝土脱空深度进行快速地定性检测,因此,可以直接将获得的第一热中子计数率与预先数值进行比较,在第一热中子计数率大于或等于该预先数值时,确定混凝土不存在脱空,在第一热中子计数率小于该预先数值时,确定混凝土存在脱空。其中,该预设数值可以是根据实践经验得到的数值,也可以是在工程测量开始前测量得到的数值。

步骤103,若所述混凝土不存在脱空,则检测下一位置的混凝土是否存在脱空。

步骤104,若所述混凝土存在脱空,则对所述混凝土当前位置的脱空深度进行定量检测。

本发明实施例中,通过在判断出混凝土存在脱空时,再用较长的时间对所述混凝土的脱空深度进行定量检测,在判断所述混凝土不存在脱空时,直接检测下一位置的混凝土是否存在脱空,不进行脱空深度的定量检测,从而缩短了混凝土脱空深度的检测工期,提高了混凝土脱空深度的检测效率;另外,由于在判断出混凝土存在脱空时,对所述混凝土的脱空深度进行了较精确地定量检测,因此,在提高混凝土脱空深度的检测效率的同时,还提高了混凝土脱空深度的检测精度。

可选的,如图3所示,在本申请的一些实施方式中,上述步骤102中,根据所述第一热中子计数率,判断所述混凝土是否存在脱空可以具体包括:步骤301至步骤302。

步骤301,获取热中子探测器在所述混凝土不存在脱空的位置第一预设时长内检测到的第二热中子计数率。

例如,选取工程待测现场中混凝土不存在脱空的位置,并将中子源放置在该位置混凝土表面覆盖的钢板上,向混凝土发射快中子,由热中子探测器检测第一预设时长内反射入探测器的热中子,得到上述第二热中子计数率。

又例如,通过获取工程待测现场的混凝土样品,并通过在该混凝土样品的表面紧密覆盖与工程待测现场的钢板厚度相同的钢板后,利用热中子探测器进行测定,得到热中子探测器在所述混凝土不存在脱空的位置第一预设时长内检测到的第二热中子计数率。

步骤302,比较所述第一热中子计数率是否大于或等于所述第二热中子计数率,若所述第一热中子计数率大于或等于所述第二热中子计数率,则确定所述混凝土不存在脱空;若所述第一热中子计数率小于所述第二热中子计数率,则确定所述混凝土存在脱空。

例如,第一热中子计数率为a,第二热中子计数率为b,当a大于或等于b时,确定混凝土不存在脱空,在a小于b时,确定混凝土存在脱空。

本发明实施例中,通过在工程测量开始前测量得到上述第二热中子计数率,进而根据第一热中子计数率与第二热中子计数率之间的大小关系,确定混凝土是否存在脱空,可以使得对混凝土是否存在脱空的定性检测更加精确。

可选的,上述若所述第一热中子计数率小于所述第二热中子计数率,则确定所述混凝土存在脱空,还可以包括:若所述第一热中子计数率小于所述第二热中子计数率,则计算所述第一热中子计数率与所述第二热中子计数率之间的差值;若所述差值大于或等于第一预设阈值,则确定所述混凝土存在脱空;若所述差值小于所述第一预设阈值,则确定所述混凝土不存在脱空。

例如,第一热中子计数率为a,第二热中子计数率为b,当a大于或等于b时,确定混凝土不存在脱空,在a小于b时,计算b减a是否小于第一预设阈值c,若b减a大于或等于第一预设阈值c,则确定所述混凝土存在脱空;若b减a小于第一预设阈值c,则确定所述混凝土不存在脱空。进一步提高了确定所述混凝土是否存在脱空的准确性。

可选的,如图4所示,所述对所述混凝土的脱空深度进行定量检测,包括:步骤401至步骤405。

步骤401,获取热中子探测器在所述混凝土与所述钢板之间不存在脱空的位置第二预设时长内检测到的第三热中子计数率、所述钢板的厚度以及所述热中子探测器在所述当前位置第二预设时长内检测到的第四热中子计数率;其中,所述第二预设时长大于所述第一预设时长。

上述第二预设时长为定量检测混凝土脱空深度的检测时长,上述第三热中子计数率和上述第三热中子计数率的检测方法与上述第二热中子计数率的检测方法类似,仅仅是检测时长变更为定量检测混凝土脱空深度的检测时长(第二预设时长)。

本申请实施例中,终端设备在确定混凝土存在脱空时,可以通过延长检测时间,接着获取第四热中子计数率。

其中,钢板的厚度数据可由技术人员在对工程待测现场的钢板进行厚度测量或查阅施工图纸后,手动进行输入。

步骤402,查找与所述钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系。

其中,上述热中子计数率与脱空深度的对应关系是指预先存储的与热钢板的厚度对应的中子计数率与脱空深度的对应关系。

可选的,上述步骤402中,根据钢板的厚度,查找与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系之前,可以包括:对不同厚度的钢板进行测定,获取并存储每种厚度的钢板的热中子计数率与脱空深度的对应关系。

具体地,如图5所示,上述对不同厚度的钢板进行测定,获取每种厚度的钢板的热中子计数率与脱空深度的对应关系,可以包括:步骤501至步骤502。

步骤501,获取不同厚度的钢板紧密覆盖在不存在脱空的混凝土表面时热中子探测器检测到的热中子计数率,得到每种厚度的钢板对应的基准热中子计数率。

例如,如图6所示,将厚度h=h1的钢板样本紧密覆盖在表面平整的混凝土样本上,采集并记录热中子探测器检测到的热中子计数率,得到厚度为h1的钢板对应的基准热中子计数率。

步骤502,分别获取不同厚度的钢板紧密覆盖在存在不同脱空深度的混凝土表面时热中子探测器检测到的热中子计数率,得到每种厚度的钢板对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系。

例如,如图7所示,将厚度h=h1的钢板样本紧密覆盖在表面存在不同脱空深度d的混凝土样本上,得到厚度为h1的钢板对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系。

需要说明的是,本发明实施例中,获取每种厚度的钢板的热中子计数率与脱空深度的对应关系时,通过钢板紧密覆盖在存在不同脱空深度的混凝土上进行热中子计数率的检测,即,采用表面存在凹陷的混凝土测定每种厚度的钢板的热中子计数率与脱空深度的对应关系,而不是类似于如图2所示的通过钢板与混凝土表面间隔脱空深度d的方式测定热中子计数率与脱空深度的对应关系,使得测定得到的热中子计数率与脱空深度的对应关系更加贴近实际应用场景,降低了测定过程中出现的误差,并进一步地提高了混凝土脱空深度的检测精度。

本发明实施例中,在对不同厚度的钢板进行测定,获取每种厚度的钢板的热中子计数率与脱空深度的对应关系时,为了提高得到的对应关系的有效性,钢板的厚度可以选用工程中常用的钢板厚度,例如,30mm、40mm以及50mm等。并且,混凝土表面的脱空深度d的取值范围可以根据实际工程应用中实测得到的混凝土脱空深度值进行限定,并在取值范围内尽可能地多选取不同的脱空深度d分别对不同厚度的钢板进行测定。

需要说明的是,此处仅仅是对如何获取不同厚度的钢板的热中子计数率与脱空深度的对应关系进行举例说明,在实际应用中,获取不同厚度的钢板的热中子计数率与脱空深度的对应关系的方法可由技术人员根据实际情况进行确定,此处不予限定。

例如,在本发明的一些实施方式中,还可以通过建立数学模型的方式得到不同厚度的钢板对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系。

可选的,上述与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系可以是与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系表。例如,该对应关系表为如表1所示的对应关系表。

可选的,上述与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系可以是与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的曲线函数。

例如,将热中子计数率与脱空深度的对应关系表中的每组热中子计数率及与之对应的混凝土脱空深度进行曲线拟合,得到与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的曲线函数。

步骤403,提取所述对应关系中的基准热中子计数率,并计算所述第三热中子计数率与所述基准热中子计数率之间的比值。

本发明实施例中,在获取了位于混凝土表面覆盖的钢板上的热中子探测器检测到的第三热中子计数率n11,以及与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系之后,通过提取对应关系中的基准热中子计数率n21,即可计算得到所述第三热中子计数率n11与基准热中子计数率n21之间的比值e=n11/n21或者f=n21/n11。

步骤404,利用所述比值对所述第四热中子计数率进行修正,得到第五热中子计数率。

例如,第三热中子计数率n11与基准热中子计数率n21之间的比值n11/n21,在检测混凝土脱空深度时,热中子探测器检测到的第四热中子计数率为n12、n13、…、n1n,此时,利用比值对热中子探测器检测到的第四热中子计数率进行修正,可以得到第五热中子计数率为n12/e、n13/e、…、n1n/e,其中,n为大于3的整数。

步骤405,根据所述对应关系确定所述第五热中子计数率对应的脱空深度。

其中,上述根据对应关系确定第五热中子计数率对应的脱空深度,包括:根据与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系表确定第五热中子计数率对应的脱空深度。

例如,根据上述表1所示的与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系表,当第五热中子计数率n12/e=8000时,表示热中子探测器检测到的混凝土的脱空深度为2.5mm。

可选的,根据与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系表确定第五热中子计数率对应的脱空深度,包括:若对应关系表中未记录第五热中子计数率及第五热中子计数率对应的脱空深度,则根据对应关系表,利用插值法计算第五热中子计数率对应的脱空深度。

由于对不同厚度的钢板进行测定,获取并存储每种厚度的钢板的热中子计数率与脱空深度的对应关系时,所能模拟的混凝土脱空深度情况都是有限且离散的值,其对应的热中子计数率也必然是有限且离散的值,因此,在实际应用中,极有可能会出现第五热中子计数率不存在于预先存储的与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系表中,例如,预先存储的与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系表为上述表1所示的对应关系表,若第五热中子计数率为6000,则由于上述表1所示的对应关系表中未记录有热中子计数率6000对应的脱空深度d,因此,需要采用插值法计算第五热中子计数率6000对应的脱空深度d=2.5+[(5.8-2.5)/(8000-5000)]×(8000-6000)=4.7(mm)。

进一步的,为了避免上述第五热中子计数率未记录在上述对应关系表中时,需要采用插值法计算第五热中子计数率对应的脱空深度,本发明实施例中,上述根据对应关系确定第五热中子计数率对应的脱空深度,还可以包括:将第五热中子计数率代入至与钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的曲线函数,计算得到第五热中子计数率对应的脱空深度。

也就是说,本发明实施例只需根据混凝土表面覆盖的钢板的厚度选取对应的曲线函数,再将计数率比值代入至曲线函数中进行计算,即可得到所需的混凝土脱空深度。

作为本发明的一种实施方式,上述根据对应关系确定第五热中子计数率对应的脱空深度之后,包括:记录每次检测到的混凝土脱空的位置,并基于记录到的混凝土脱空的位置生成混凝土脱空区域分布数据。

由于一般工程待测现场待测面积都比较大,而实际的混凝土脱空检测的终端设备的体积一般都较小,因此本发明实施例中每次仅能检测工程待测现场一小部分位置的混凝土脱空情况。为了方便技术人员的使用以及后续对工程待测现场脱空情况的分析,本发明实施例中会在每次检测完成后记录本次检测的点在此次工程待测现场中的位置以及具体的脱空情况如何,并对已经记录的前面检测的位置和脱空情况的数据进行更新,得到工程待测现场混凝土脱空分布数据,从而使得在对整个工程待测现场检测全部完成后,即可获得整个工程待测现场的混凝土脱空分布的情况数据,如哪些地方存在脱空,脱空深度如何。

应理解,上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

对应于上述实施例的方法,图8示出了本发明实施例提供的混凝土脱空深度的检测装置的结构框图,为了便于说明,仅示出了与本发明实施例相关的部分。

图8示例的混凝土脱空深度的检测装置配置于终端设备,所述终端设备包括中子源和热中子探测器,所述中子源用于向表面覆盖有钢板的混凝土发射快中子,所述热中子探测器位于所述钢板上,用于检测快中子经所述混凝土慢化变成热中子后的热中子计数率;该混凝土脱空深度的检测装置可以包括:获取单元801、判断单元802、第一检测单元803和第二检测单元804。

获取单元801,用于获取热中子探测器在当前位置第一预设时长内检测到的第一热中子计数率;

判断单元802,用于根据所述第一热中子计数率,判断所述混凝土是否存在脱空;

第一检测单元803,用于若所述混凝土不存在脱空,则检测下一位置的混凝土是否存在脱空;

第二检测单元804,用于若所述混凝土存在脱空,则对所述混凝土当前位置的脱空深度进行定量检测。

可选的,上述获取单元,还用于获取热中子探测器在所述混凝土不存在脱空的位置第一预设时长内检测到的第二热中子计数率;所述判断单元,还用于比较所述第一热中子计数率是否大于或等于所述第二热中子计数率,若所述第一热中子计数率大于或等于所述第二热中子计数率,则确定所述混凝土不存在脱空;若所述第一热中子计数率小于所述第二热中子计数率,则确定所述混凝土存在脱空。

进一步的,上述判断单元,还具体用于若所述第一热中子计数率小于所述第二热中子计数率,则计算所述第一热中子计数率与所述第二热中子计数率之间的差值;若所述差值大于或等于第一预设阈值,则确定所述混凝土存在脱空;若所述差值小于所述第一预设阈值,则确定所述混凝土不存在脱空。

上述第二检测单元804,还用于获取热中子探测器在所述混凝土与所述钢板之间不存在脱空的位置第二预设时长内检测到的第三热中子计数率、所述钢板的厚度以及所述热中子探测器在所述当前位置第二预设时长内检测到的第四热中子计数率;其中,所述第二预设时长大于所述第一预设时长;查找与所述钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系;提取所述对应关系中的基准热中子计数率,并计算所述第三热中子计数率与所述基准热中子计数率之间的比值;利用所述比值对所述第四热中子计数率进行修正,得到第五热中子计数率;根据所述对应关系确定所述第五热中子计数率对应的脱空深度。

上述第二检测单元804,还用于在查找与所述钢板的厚度对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系之前,对不同厚度的钢板进行测定,获取并存储每种厚度的钢板的热中子计数率与脱空深度的对应关系。

上述第二检测单元804,还用于获取不同厚度的钢板紧密覆盖在不存在脱空的混凝土表面时热中子探测器检测到的热中子计数率,得到每种厚度的钢板对应的基准热中子计数率;分别获取不同厚度的钢板紧密覆盖在存在不同脱空深度的混凝土表面时热中子探测器检测到的热中子计数率,得到每种厚度的钢板对应的热中子计数率与脱空深度的对应关系。

需要说明的是,为描述的方便和简洁,上述描述的混凝土脱空深度的检测装置的具体工作过程,可以参考上述图1至图7中方法的对应过程,在此不再赘述。

图9示出了本发明一实施例提供的用于混凝土脱空深度的检测的终端设备的示意图。该终端设备9可以包括:处理器90、存储器91以及存储在存储器91中并可在处理器90上运行的计算机程序92。处理器90执行计算机程序92时实现上述各个检测混凝土脱空深度的方法实施例中的步骤,例如图1所示的步骤101至步骤104。或者,处理器90执行计算机程序92时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能,例如图8所示单元801至804的功能。

所称处理器90可以是中央处理单元(centralprocessingunit,cpu),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digitalsignalprocessor,dsp)、专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit,asic)、现成可编程门阵列(field-programmablegatearray,fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器,也可以是任何常规的处理器等。

存储器91可以是用于混凝土脱空深度的检测的终端设备9的内部存储单元,例如用于混凝土脱空深度的检测的终端设备9的硬盘或内存。存储器91也可以是用于混凝土脱空深度的检测的终端设备9的外部存储设备,例如用于混凝土脱空深度的检测的终端设备9上配备的插接式硬盘,智能存储卡(smartmediacard,smc),安全数字(securedigital,sd)卡,闪存卡(flashcard)等。进一步地,存储器91还可以既包括用于混凝土脱空深度的检测的终端设备9的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器91用于存储上述计算机程序以及用于混凝土脱空深度的检测的终端设备所需的其他程序和数据。

上述计算机程序可以被分割成一个或多个模块/单元,上述一个或者多个模块/单元被存储在上述存储器91中,并由上述处理器90执行,以完成本发明。上述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段,该指令段用于描述上述计算机程序在上述进行混凝土脱空深度的检测的终端中的执行过程。例如,上述计算机程序可以被分割成获取单元、判断单元、第一检测单元和第二检测单元,各单元具体功能如下:获取单元,用于获取热中子探测器在当前位置第一预设时长内检测到的第一热中子计数率;判断单元,用于根据所述第一热中子计数率,判断所述混凝土是否存在脱空;第一检测单元,用于若所述混凝土不存在脱空,则检测下一位置的混凝土是否存在脱空;第二检测单元,用于若所述混凝土存在脱空,则对所述混凝土的脱空深度进行定量检测。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中,上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。另外,各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本发明的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。

在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在本发明所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的终端设备和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的终端设备实施例仅仅是示意性的。例如,模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程,也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。其中,计算机程序包括计算机程序代码,计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括:能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(read-onlymemory,rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory,ram)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是,计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减,例如在某些司法管辖区,根据立法和专利实践,计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本发明的保护范围之内。

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