一种新能源动力电池温度传感器的制作方法

本实用新型涉及传感器，尤其涉及一种新能源动力电池温度传感器。

背景技术：

当前“节能减排”是全球产业发展的主要方向之一，这一方面是指需要继续研发内燃机发动机的“节能減排”技术，另一方面则是指需要加强新能源汽车的开发。新型电动汽车是以电机驱动为主，汽油/柴油驱动为辐的混合动力设计。其中用到的传感器主要包括检测电池温度的传感器、监测电机的温度传感器，以及用于电池冷却系统的热敏电阻温度传感器等。混合动力/电动汽车的电池只有在精确定义的工作温度下才能提供最佳的能量输出，因此需要设计开发适用于新能源汽车温度监测的传感器，以便对电池温度进行可靠的监控和调节，以防止出现过热现象，最大限度的延长新能源汽车电池的工作寿命。如果动力电池出现过热的情况，但是监测温度的传感器失效，则会造成很大的安全隐患，因此对传感器的可靠性要求较高。而该温度传感器的使用环境决定了产品可靠性主要是指防水性能，因此，急需设计一种监测动力电池温度、防水性能高的温度传感器。

同时，目前用于动力电池测温的温度传感器中只有一个感温元件，如果感温元件出现故障，便不能准确的监测动力电池的温度，当电池过热时，容易出现安全事故。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述现状，提供一种新能源动力电池温度传感器。

本实用新型采用的技术方案：一种新能源动力电池温度传感器，包括：

FPC电路板，设有两个SMD NTC芯片和四个镍片，一个所述SMD NTC芯片的两端分别与其中两个所述镍片连接，另一个所述SMD NTC芯片的两端分别与其中另外两个所述镍片连接，所述FPC电路板上还设有多个通孔：其中两个所述通孔位于所述SMD NTC芯片的两侧，其他所述通孔位于四个所述镍片的相邻两个镍片之间，两个所述SMD NTC芯片的表面均涂有防水胶；

BUSBAR铝板，设置在所述FPC电路板的下方，所述通孔贯穿所述BUSBAR铝板，所述BUSBAR铝板的表面大于所述FPC电路板，且沿所述BUSBAR铝板的边缘设有导水槽；

低压注塑壳体，所述低压注塑壳体的外周边缘设置在所述导水槽内，所述低压注塑壳体的内周边缘沿所述镍片的外周边缘设置，以使所述低压注塑壳体包覆两个所述SMD NTC芯片，同时将所述镍片裸露在外。

本实用新型的效果是：对SMD NTC芯片做了防水处理，同时在BUSBAR铝板的边缘设置导水槽，再采用低压注塑工艺将整个FPC电路板与BUSBAR铝板固定的部位封装起来，起到了防水的作用，提高了产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一种新能源动力电池温度传感器的爆炸图；

图2为图1所示的新能源动力电池温度传感器中的FPC电路板的俯视图；

图3为图1所示的新能源动力电池温度传感器中的BUSBAR铝板的俯视图；

图4为图1所示的新能源动力电池温度传感器中的壳体的俯视图；

图5为图1所示的新能源动力电池温度传感器中SMD NTC芯片的电路图；

图6为本实用新型另一种新能源动力电池温度传感器的FPC电路板的俯视图；

图7为图5所示的新能源动力电池温度传感器的BUSBAR铝板的俯视图；

图8为图5所示的新能源动力电池温度传感器中的壳体的俯视图；

图9为图5所示的新能源动力电池温度传感器的SMD NTC芯片的电路图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示，本实用新型提供的一种电池温度传感器的爆炸图，包括FPC 电路板1、BUSBAR铝板2和低压注塑壳体3；FPC电路板1采用粘贴或热压的方式固定在BUSBAR铝板2的上端面，低压注塑壳体3为一次低压注塑成型将FPC 电路板1封装在BUSBAR铝板2上。

如图2～图4所示，FPC电路板1上焊接两个SMD NTC芯片10A和10B以及和四个镍片11A～11D；两个SMD NTC芯片10A和10B均为感温芯片，四个镍片 11A～11D分别作为电极，SMD NTC芯片10A的两端分别连接镍片11A和11D；SMD NTC芯片10B的两端分别连接位于镍片11B和11C。SMD NTC芯片10A和10B的表面均涂有一层防水胶。

需要说的是，防水胶优选为UV胶、环氧树脂、PU的一种。

采用冗余设计，安装两个SMD NTC芯片10，以提高该电池温度传感器的可靠性。当其中某一个SMD NTC芯片10失效时，另一个SMD NTC芯片10还会持续的检测温度。优选地，两个SMD NTC芯片10输出的信号还可以相互检验，以保证信号的输出都是正常的。

BUSBAR铝板2设置在FPC电路板1的下端，具有导热的作用。BUSBAR铝板 2的表面大于FPC电路板1，且沿BUSBAR铝板2的边缘设有导水槽20。

需要说明的是，该电池温度传感器还包括竖向贯穿FPC电路板1和BUSBAR 铝板2的五个通孔21，五个通孔21在FPC电路板1上的位置分别为：其中两个分别位于SMD NTC芯片10A、10B的左右两侧，另外三个分别位于四个镍片11A～11D 之间，设置通孔21便于低压注塑，低压注塑材料将BUSBAR铝板2的底部经过这些通孔21到达FPC电路板1的上表面，并完成低压注塑。

低压注塑壳体3的外周边缘设置在导水槽20中，低压注塑壳体3包括第一壳体 31和第二壳体32。其中，第一壳体31设置在SMD NTC芯片10A、10B的外周及上方。第二壳体32与第一壳体31连接，并且第二壳体32间隔设置在四个镍片 11A～11D的两侧，以露出四个镍片11A～11D。

如图6～9，在另一种优选地实施例中，一种电池温度传感器的爆炸图，包括 FPC电路板1`、BUSBAR铝板2`和低压注塑壳体3`；FPC电路板1`设置在BUSBAR 铝板2`的上端面，低压注塑壳体3`为一次低压注塑成型将FPC电路板1`封装在 BUSBAR铝板2`上，FPC电路板1`上焊接两个SMD NTC芯片10A`和10B`以及三个镍片11A`～11C`。其中SMD NTC芯片10A`的两端连接镍片11A`和11C`，SMD NTC 芯片10B`的两端连接镍片11A`和11B`。

该电池温度传感器还包括竖向贯穿FPC电路板1`和BUSBAR铝板2`的四个通孔21`，四个通孔21`在FPC电路板1`上的位置分别为：其中两个分别位于 SMD NTC芯片10A`、10B`的左右两侧，另外两个分别位于三个镍片11A`～11C` 之间，设置通孔便于低压注塑，低压注塑材料将BUSBAR铝板2`的底部经过这些通孔21`到达FPC电路板1`的上表面，并完成低压注塑。

BUSBAR铝板2`设置在FPC电路板1`的下端，具有导热的作用。BUSBAR铝板2`的表面大于FPC电路板1`，且沿BUSBAR铝板2`的边缘设有导水槽20`。低压注塑壳体3`的外周边缘设置在导水槽20`中，低压注塑壳体3`包括第一壳体31`和第二壳体32`。

第一壳体31`和第一壳体31结构相同，在此不做赘述。第二壳体32`与第一壳体31`连接，第二壳体32`间隔设置在三个镍片11A`～11C`之间，以露出三个镍片11A`～11C`。

本实用新型对SMD NTC芯片做了防水处理，同时在BUSBAR铝板的边缘设置导水槽，再采用低压注塑工艺将整个FPC电路板与BUSBAR铝板固定的部位封装起来。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。