1.一种压力检测装置，其特征在于，包括：
基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述基板为柔性电路板；
位于所述基板第一表面的若干阵列排布的应变片传感器。
2.根据权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于，所述应变片传感器的厚度为20μm～100μm。
3.根据权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于，所述应变片传感器包括衬底以及位于所述衬底表面的MEMS桥电阻，所述MEMS桥电阻的电阻值随应力变化而变化。
4.根据权利要求3所述的压力检测装置，其特征在于，所述衬底的厚度为20μm～30μm。
5.根据权利要求3所述的压力检测装置，其特征在于，所述MEMS桥电阻包括相互垂直的第一MEMS桥电阻和第二MEMS桥电阻，所述第一MEMS桥电阻的第一端与所述第二MEMS桥电阻的第一端均连接至第一焊盘，所述第一MEMS桥电阻的第二端连接至第二焊盘，所述第二MEMS桥电阻的第二端连接至第三焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘均位于所述衬底表面。
6.根据权利要求3所述的压力检测装置，其特征在于，所述MEMS桥电阻包括通过电连接线依次垂直连接的第三MEMS桥电阻、第四MEMS桥电阻、第五MEMS桥电阻以及第六MEMS桥电阻；连接所述第三MEMS桥电阻和第四MEMS桥电阻的电连接线连接至第四焊盘，连接所述第四MEMS桥电阻和第五MEMS桥电阻的电连接线连接至第五焊盘，连接所述第五MEMS桥电阻和第六MEMS桥电阻的电连接线连接至第六焊盘，连接所述第六MEMS桥电阻和第三MEMS桥电阻的电连接线连接至第七焊盘，所述第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘以及第七焊盘均位于所述衬底表面。
7.根据权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于，所述应变片传感器通过引线键合或倒装焊芯片工艺贴于所述基板的第一表面。
8.根据权利要求7所述的压力检测装置，其特征在于，当所述应变片传感器通过倒装焊芯片工艺贴于所述基板第一表面时，所述基板与应变片传感器之间还具有包封层；当所述应变片传感器通过引线键合工艺贴于所述基板第一表面时，在所述应变片传感器和键合区域上覆盖有固封层。
9.根据权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于，所述基板的第一表面具有与应变片传感器连接的连接电路，所述基板还具有处理电路。
10.一种压力检测触控装置，其特征在于，包括：
面板；
如权利要求1至9中任一项权利要求所述的压力检测装置；
所述压力检测装置的基板第二表面与所述面板之间具有粘结层。