本实用新型涉及半导体芯片的测试，尤其涉及在半导体芯片测试过程中用于将芯片在测试板上保持在位的芯片承载模块。
背景技术：
在诸如中央处理器的半导体芯片在封装之后并且在出厂之前通常需要对其进行测试。在测试时，半导体芯片被放置在芯片承载模块中，多个装载有待测试芯片的芯片承载模块被安放在测试板上，随后将测试板放入测试仪器中进行测试。在测试过程中，一项重要的测试内容是给芯片施加比正常使用过程中大得多的电流，以测试芯片在恶劣使用环境下的运行状态。由于芯片被施加比正常使用过程中大得多的电流，这将不可避免地导致芯片发热，如果所产生的热量不被及时散发掉，就有可能在测试过程中将正在测试的芯片损坏。
因而，需要对现有的芯片承载模块进行改进。
技术实现要素：
本实用新型的一个目的就是要提出一种改进的芯片承载模块，这种芯片承载模块能够将热量从正在测试的芯片传递走，从而避免正在测试的芯片由于温度过高而被损坏。
为此，根据本实用新型的一方面，提供一种芯片承载模块，包括：
基体部，所述基体部上形成有中心开口；
在所述中心开口下部设置在所述基体部上的支撑部，所述支撑部用于将待测试的芯片支撑在所述中心开口中；
在所述中心开口的相对侧上还分别设置有位于所述支撑部上方的定位框架，所述定位框架可枢转地安装到所述基体部上，当所述定位框架被枢转到打开位置时允许将所述待测试的芯片放置在所述中心开口中或从所述中心开口取出，当所述定位框架被枢转到闭合位置时所述定位框架将所述待测试的芯片保持在所述中心开口中；
其特征在于，所述芯片承载模块还包括被安装在所述定位框架上以便能够随着所述定位框架枢转的导热装置。
优选地，所述导热装置包括主体、以及从所述主体突出地延伸并且用于与所述待测试的芯片接触的接触部。
优选地，所述导热装置借助于穿过所述主体上的通孔的螺栓被安装到所述定位框架上。
优选地，在所述导热装置与所述定位框架之间设置由所述螺栓穿过的弹簧，使得所述导热装置被可弹性移动地安装到所述定位框架上。
优选地，所述导热装置借助于所述螺栓被刚性地安装到所述定位框架上。
优选地，所述导热装置的尺寸被设计成确保当所述定位框架枢转到闭合位置时所述导热装置与所述待测试的芯片保持接触状态。
优选地，在所述接触部与所述待测试的芯片接触的表面上涂敷有导热胶，以及在所述接触部上包上导热膜。
优选地，所述基体部包括第一部分和第二部分，所述支撑部设置在所述第一部分上，所述定位框架设置在所述第二部分上，所述第二部分借助于弹簧机构可移动地安装到所述第一部分上。
优选地，当将所述第二部分朝着所述第一部分施压时，所述第二部分朝着所述第一部分移动，所述弹簧机构使得所述定位框架枢转到打开位置；当解除施加到所述第二部分的压力时，所述第二部分移离所述第一部分，所述弹簧机构使得所述定位框架枢转到闭合位置。
优选地，所述待测试的芯片是中央处理器。
根据本实用新型的芯片承载模块，在芯片承载模块上还设置有被安装在定位框架上以随着定位框架枢转的导热装置，当导热装置处于与待测试的芯片保持接触的状态，待测试的芯片所产生的热量能够被转移到导热装置并且进而通过与导热装置接触的冷却装置散发到外界，从而避免正在测试的芯片由于温度过高而被损坏。
附图说明
图1是根据本实用新型优选实施例的芯片承载模块的示意性立体图，其中，定位框架处于闭合状态；
图2是根据本实用新型优选实施例的芯片承载模块的另一示意性立体图，其中，定位框架处于打开状态；
图3是根据本实用新型优选实施例的芯片承载模块的导热装置的示意性立体图；
图4是根据本实用新型优选实施例的芯片承载模块的第二部分的示意性立体图，以及
图5是根据本实用新型优选实施例的芯片承载模块的第二部分的剖视图，显示了导热装置与定位框架之间的连接状态。
具体实施方式
下面结合示例详细描述本实用新型的各优选实施例。本领域技术人员应理解的是，这些实施例是示例性的，它并不意味着对本实用新型形成任何限制。
图1是根据本实用新型优选实施例的芯片承载模块的示意性立体图，其中，定位框架处于闭合状态；图2是根据本实用新型优选实施例的芯片承载模块的另一示意性立体图，其中，定位框架处于打开状态。如图1和2 所示，根据本实用新型优选实施例的芯片承载模块1包括基体部3，基体部3上形成有中心开口5，在中心开口5下部的基体部3上设置有向着中心开口5延伸的支撑部7，支撑部7用于将待测试的芯片支撑在基体部3上的中心开口5中。在中心开口5的相对侧上还分别设置有位于支撑部7上方的定位框架9，定位框架9可枢转地安装到基体部3上。当定位框架9枢转到如图2所示的打开位置时，允许将待测试的芯片放置在支撑部7上或将待测试的芯片从支撑部7取出；当定位框架9枢转回到如图1所示的闭合位置时，可以将待测试的芯片可靠地保持在芯片承载模块1上。
根据本实用新型优选实施例的芯片承载模块1还包括由诸如钢、铝或铜的导热材料制成的导热装置11，导热装置11被安装在定位框架9中的一个上以便能够随着定位框架9枢转。当然，在每个定位框架9上都安装有导热装置11也是可行的。当定位框架9被枢转到如图1所示的闭合位置时，导热装置11处于与将待测试的芯片保持接触的状态，从而使得待测试的芯片所产生的热量能够被转移到导热装置11。当放置有芯片承载模块的测试板被放入测试仪器中以便对待测试的芯片进行测试时，导热装置11例如在与待测试的芯片接触一侧的相反侧还与诸如冷却流体由其流过的冷却装置接触，从而最终将待测试的芯片所产生的热量经过导热装置11和冷却装置从待测试的芯片传递到外界。
图3是根据本实用新型优选实施例的芯片承载模块的导热装置的示意性立体图。如图3所示，导热装置11包括主体13、以及从主体13突出地延伸并且用于与待测试的芯片接触的接触部15。在导热装置11的主体13 两端形成有通孔17，导热装置11可以借助于穿过通孔17的螺栓19被安装到定位框架9中的一个上。为了使得导热装置11与待测试的芯片和冷却装置都保持良好接触以使得待测试的芯片被可靠地冷却，可以在导热装置11 与定位框架9之间设置由螺栓19穿过的弹簧。这样，导热装置11被可弹性移动地安装到定位框架9上。可弹性移动地安装意味着导热装置存在一定程度的运动自由度。
在实际测试过程中，为了在确保导热装置11与待测试的芯片保持良好接触的同时防止导热装置11对待测试的芯片挤压而造成待测试的芯片受损，可以在导热装置11的接触部15与待测试的芯片接触的表面21上涂敷导热胶、并且在接触部上包上诸如铝箔的导热膜。导热膜可以防止导热胶与待测试的芯片接触，从而避免待测试的芯片被污染。
当导热装置11被可弹性移动地安装到定位框架9上，导热装置11在水平方向和竖直方向都存在一定程度的运动自由度。这种运动自由度会导致导热膜相对于接触部15发生滑移，尤其是当冷却装置给导热装置11施加不平衡的负载时导热膜相对于接触部15发生滑移的几率更大。一旦导热膜相对于接触部15发生了滑移，导热胶就会被粘附到待测试的芯片上，对待测试的芯片造成污染。除掉粘附在待测试的芯片上的污点不仅费时费力而且还要增加额外的成本。为此，根据本实用新型的另一种方式，导热装置11的厚度尺寸被精确地设计、并且如图5所示将导热装置11借助于螺栓19直接地(即，刚性地)安装到定位框架9上，使得导热装置11基本上没有水平运动自由度。这样，当冷却装置将导热装置11压到待测试的芯片上的过程中，即使有不平衡的负载施加到导热装置11上，导热膜也不会相对于接触部15发生滑移，避免了导热胶粘附到待测试的芯片上而对待测试的芯片造成污染。
根据本实用新型优选实施例的芯片承载模块1的基体部3可以包括第一部分23和第二部分25，支撑部7设置在第一部分23上，定位框架9设置在第二部分25上。第二部分25借助于弹簧机构27可移动地安装到第一部分23上。当给第二部分25朝着第一部分23施加压力时，第二部分25 朝着第一部分23移动，弹簧机构27同时也使得定位框架9枢转到如图2 所示的打开位置，以便将待测试的芯片放置在支撑部7上或将待测试的芯片从支撑部7取出。当解除第二部分25朝着第一部分23施加的压力时，第二部分25远离第一部分23移动，弹簧机构27同时也使得定位框架9枢转到如图1所示的闭合位置时，以便将待测试的芯片可靠地保持在芯片承载模块1上。
根据本实用新型，在芯片承载模块上还设置有被安装在定位框架上以随着定位框架枢转的导热装置。当导热装置处于与待测试的芯片保持接触的状态，待测试的芯片所产生的热量能够被转移到导热装置并且进而通过与导热装置接触的冷却装置将待测试的芯片所产生的热量散发到外界，从而避免正在测试的芯片由于温度过高而被损坏。
以上结合具体实施例对本实用新型进行了详细描述。显然，以上描述以及在附图中示出的实施例均应被理解为是示例性的，而不构成对本实用新型的限制。对于本领域技术人员而言，可以在不脱离本实用新型的精神的情况下对其进行各种变型或修改，这些变型或修改均不脱离本实用新型的范围。