技术总结
本实用新型公开了一种压力传感器，包括陶瓷基体和陶瓷膜片，所述陶瓷膜片的一端面设置有压敏电路，所述陶瓷膜片的另一端面设置有高强度层，所述高强度层连接所述陶瓷基体，所述高强度层的连接所述陶瓷基体的一端面设置有多个锥型的盲孔。陶瓷膜片增设有带盲孔的高强度层，当陶瓷膜片受压时，通过高强度层的盲孔的外周轮廓去承受陶瓷基体的压力，压力通过盲孔的锥型孔体向陶瓷膜片进行分散传递，使压力均匀分散，从而避免产生应力集中及形成剪切力，是陶瓷膜片破裂的弊病。
技术研发人员：李亮;赖文渊
受保护的技术使用者：广州金风信息技术有限公司
技术研发日：2018.03.30
技术公布日：2019.01.22