一种通用型片式元件老化夹具的制作方法

本实用新型属于电子元件测试筛选夹具技术领域，具体地说，涉及一种通用型片式元件老化夹具。

背景技术：

为了剔除片式瓷介电容器的早期失效，以确保片式瓷介电容器的可靠性，通常会对片式瓷介电容器进行高温负荷筛选实验；现有技术中使用的实验夹具是将片式元件放置到可通电的两个弹簧片之间，在125℃高温环境下施加以电压来完成，而片式元件的放置过程需要人工一片一片的放置夹持，人工放置夹持不仅效率低下，而且在装夹过程中会对片式元件的端面造成不可逆的损伤，在125℃的高温筛选过程中片式元件会出现接触不良和打火的情况，125℃的高温筛选完成后端面损伤的片式元件其导电性和可焊性降低，从而影响片式元件的使用性能。

技术实现要素：

针对现有技术中上述的不足，本实用新型提供一种在对片式瓷介电容器进行高温负荷筛选实验时，可以大大提升片式瓷介电容器的装夹效率，并且可以有效避免装夹过程中对片式瓷介电容器端面造成损坏的通用型片式元件老化夹具。

为了达到上述目的，本实用新型采用的解决方案是：一种通用型片式元件老化夹具，包括料盒、多个装载板、多个导向板、底板及压板。

所述装载板具有相对的第一表面及第二表面，所述装载板设有多个贯穿所述第一表面及所述第二表面的容置通孔；所述导向板开设有多个与所述容置通孔相应的导向孔；所述第一表面设有封闭所述容置通孔一端的导电片，所述第二表面用于与所述导向板贴合固定以使所述导向孔连通于所述容置通孔的另一端；所述料盒用于与所述导向板及所述装载板固定以使置于所述料盒内的片式元件通过所述导向孔进入所述容置通孔内。

所述底板设有第一可伸缩导电体，所述压板设有第二可伸缩导电体；所述装载板用于固定于所述底板与所述压板之间以使置于所述容置通孔内的片式元件的一端通过所述导电片与所述第一可伸缩导电体电连接、另一端与所述第二可伸缩导体电连接。

进一步地，所述装载板包括固定连接的第一装载板和第二装载板；所述容置通孔贯穿设于所述第一装载板，所述导电片设于所述第二装载板，所述导电片的数量为多个，所述导电片与所述容置通孔相匹配设置。

进一步地，所述导电片包括设于所述第二装载板两侧的上导电片及下导电片，所述上导电片与所述下导电片通过导线电连接。

进一步地，所述上导电片与所述下导电片均设有镀金层。

进一步地，所述第一可伸缩导电体的数量为多个，所述第一可伸缩导电体与所述容置通孔相匹配设置；所述第二可伸缩导电体的数量为多个，所述第二可伸缩导电体与所述容置通孔相匹配设置。

进一步地，所述第一可伸缩导电体与所述第二可伸缩导电体均设有镀金层。

进一步地，所述导向孔靠近所述容置通孔一端的口径与所述容置通孔的内径相等，所述导向孔背离所述容置通孔一端的口径大于所述容置通孔的内径。

进一步地，所述装载板通过定位螺钉固定于所述底板与所述压板之间。

进一步地，所述装载板与所述导向板螺栓连接。

进一步地，所述料盒设有手持部。

本实用新型的有益效果是，本实用新型夹具包括料盒、多个装载板、多个导向板、底板及压板，使用时根据不同的片式元件的尺寸选择不同的装载板及导向板，所以每次装夹不同尺寸的片式元件只需要更换不同容置通孔的装载板及不同导向孔的导向板，从而实现不同尺寸片式元件的通用，节约成本；一块装载板设有多个放置片式元件的容置通孔，一次摇动就可以装入多个片式元件，从而实现多个片式元件同时上夹的效果，数倍提高人工单颗粒安装的工作效率；均匀摇动使料盒内的片式元件在自身重力的作用下进入容置通孔，在定位螺钉的作用下，可伸缩导电体垂直均匀的接触片式元件的导电端，从而避免了装夹过程中片式元件导电端和导电体之间的相对运动，避免了片式元件导电端面的损伤，也就避免因导电端面损伤造成对片式元件使用性能的影响；本实用新型操作简单，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型中料盒与装载板的部分结构示意图。

图2为本实用新型中装载板与导向板的连接结构示意图。

图3为本实用新型中装载板、底板与压板的连接结构示意图。

附图中：

10、料盒；11、手持部；20、装载板；21、第一装载板；21a、容置通孔；22、第二装载板；22a、上导电片；22b、下导电片；30、导向板；31、导向孔；40、底板；41、第一可伸缩导电体；50、压板；51、第二可伸缩导电体；60、定位螺钉。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步描述：

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1-图3，本实用新型提供一种通用型片式元件老化夹具，包括料盒10、多个装载板20、多个导向板30、底板40及压板50；装载板20及导向板30成套匹配设置，装载板20及导向板30有多个规格以适用不同规格的片式瓷介电容器夹持，所以每次装夹不同尺寸的片式瓷介电容器只需要更换不同容置通孔21a的装载板20及不同导向孔31的导向板30，从而实现不同尺寸片式瓷介电容器的通用，节约成本。

所述装载板20具有相对的第一表面及第二表面，所述装载板20设有多个贯穿所述第一表面及所述第二表面的容置通孔21a；所述导向板30开设有多个与所述容置通孔21a相应的导向孔31；所述第一表面设有封闭所述容置通孔21a一端的导电片，所述第二表面用于与所述导向板30贴合固定以使所述导向孔31连通于所述容置通孔21a的另一端；所述料盒10用于与所述导向板30及所述装载板20固定以使置于所述料盒10内的片式元件通过所述导向孔31进入所述容置通孔21a内；片式瓷介电容器上夹之前，根据产品的外形选择相适应尺寸容置通孔21a的装载板20和相应尺寸导向孔31的导向板30，将导向板30的导向孔31和装载板20的容置通孔21a一一对应后固定成为整体，将多个片式瓷介电容器放入料盒10中，再盖上已经成为整体的装载板20和导向板30，导向孔31朝向料盒10的内腔，反转使导向板30背离所述装载板20的表面朝上，均匀的摇动料盒10，使片式瓷介电容器能够均匀平稳由导向孔31进入容置通孔21a，取下料盒10，卸除装载板20表面的导向板30，扫去多余未入容置通孔21a的片式瓷介电容器，片式瓷介电容器的上端露出于装载板20上表面，方便下一步电连接；此过程一次可以装夹多个片式瓷介电容器，数倍提高人工单颗粒安装的工作效率。

所述底板40设有第一可伸缩导电体41，所述压板50设有第二可伸缩导电体51；所述装载板20用于固定于所述底板40与所述压板50之间以使置于所述容置通孔21a内的片式元件的一端通过所述导电片与所述第一可伸缩导电体41电连接、另一端与所述第二可伸缩导体电连接；将装有片式瓷介电容器的装载板20放入底板40中，再盖上压板50三者形成整体夹具体。

本实施例中，所述装载板20包括固定连接的第一装载板21和第二装载板22；所述容置通孔21a贯穿设于所述第一装载板21，所述导电片设于所述第二装载板22，所述导电片的数量为多个，所述导电片与所述容置通孔21a相匹配设置；装载板20上每一个容置通孔21a的下端有一个独立的导电片，当装载板20放入底板40时，第一可伸缩导电体41与装载板20上的导电片紧密接触形成导电极，片式瓷介电容器在老化筛选过程中所施加的电压一端，就是底板40通过第一可伸缩导电体41经过装载板20上的导电片作用到片式瓷介电容器的一端。

本实施例中，所述导电片包括设于所述第二装载板22两侧的上导电片22a及下导电片22b，所述上导电片22a与所述下导电片22b通过导线电连接。

本实施例中，所述上导电片22a与所述下导电片22b均设有镀金层，防止氧化腐蚀，增加产品的耐用性及实验准确性。

本实施例中，所述第一可伸缩导电体41的数量为多个，所述第一可伸缩导电体41与所述容置通孔21a相匹配设置；所述第二可伸缩导电体51的数量为多个，所述第二可伸缩导电体51与所述容置通孔21a相匹配设置；当装载板20固定在底板40和压板50之间后，第二可伸缩导电体51与片式瓷介电容器远离第一可伸缩导电体41的一端进行精密接触，形成片式瓷介电容器在老化筛选过程中所施加电压的另一端。

本实施例中，所述第一可伸缩导电体41与所述第二可伸缩导电体51均设有镀金层，防止氧化腐蚀，增加产品的耐用性及实验准确性。

本实施例中，所述导向孔31靠近所述容置通孔21a一端的口径与所述容置通孔21a的内径相等，所述导向孔31背离所述容置通孔21a一端的口径大于所述容置通孔21a的内径；摇动料盒10，片式瓷介电容器由导向孔31进入容置通孔21a时，导向孔31靠近料盒10内腔的开口端的口径稍大于容置通孔21a的内径，更易于片式瓷介电容器进入。

本实施例中，所述装载板20通过定位螺钉60固定于所述底板40与所述压板50之间；定位固定稳定可靠，高度易调节。

本实施例中，所述装载板20与所述导向板30螺栓连接，拆装方便。

本实施例中，所述料盒10设有手持部11，方便摇动料盒10以使片式瓷介电容器能够均匀平稳的进入容置通孔21a。

片式瓷介电容器上夹之前根据片式瓷介电容器的外形尺寸，选择相匹配的装载板20和导向板30，将装载板20和导向板30螺栓固定形成一个整体，使导向孔31和容置通孔21a一一对应，将多个片式瓷介电容器放入料盒10中，盖上已经成为在整体的装载板20和导向板30，反转使导向板30背离所述装载板20的表面朝上，均匀的摇动料盒10，使片式瓷介电容器能够均匀平稳由导向孔31进入容置通孔21a，取下料盒10，卸除装载板20表面的导向板30，扫去多余未入容置通孔21a的片式瓷介电容器，片式瓷介电容器的上端露出于装载板20上表面，片式瓷介电容器的下端接触装载板20上导电片22a；将装载板20放入底板40，在定位螺钉60的定位作用下，使第一可伸缩导电体41与下导电片22b进行对位紧密接触，再在装载板20上方盖上压板50，在定位螺钉60的定位作用下，压板50上的第二可伸缩导电体51与片式瓷介电容器另一个导电端进行紧密接触，从而形成片式瓷介电容器的老化筛选夹具整体。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。