半导体照明发热性能检测装置的制作方法

本实用新型涉及半导体检测领域，尤其涉及一种半导体照明发热性能检测装置。

背景技术：

目前在使用半导体进行照明时，由于半导体的材质所限，对于半导体照明的发热性能检测是十分重要的，而目前在对半导体照明进行发热性能检测时，都是人工将半导体照明点亮后经过一段时间后对半导体进行接触，并使用测温装置进行温度检测，但是上述工作需要人工完成，并且由于使用触摸的方式进行检测，精度不足。因此，解决半导体照明发热性能检测时占用人工且精度不足的问题就显得尤为重要了。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供了一种半导体照明发热性能检测装置，通过安装座和供电电源对半导体照明进行照明模拟，并在半导体照明工作时由温度传感器对检测箱内的温度变化进行检测，完成半导体照明发热性能的检测工作，解决了半导体照明发热性能检测时占用人工且精度不足的问题。

本实用新型提供一种半导体照明发热性能检测装置，包括检测箱，所述检测箱内设置有安装座，所述安装座旁设置有供电电源，通过供电电源为安装座进行供电，所述检测箱内设置有温度传感器，通过温度传感器对检测箱内的温度变化进行检测，所述检测箱外部设置有显示屏，所述显示屏与温度传感器相关联，将温度传感器检测的温度显示在显示屏上。

进一步改进在于：所述检测箱上设置有冷却风机，通过冷却风机对检测箱内进行降温。

进一步改进在于：所述温度传感器与检测箱之间通过伸缩杆相连接，通过伸缩杆调整温度传感器的位置。

进一步改进在于：所述冷却风机后端设置有密封罩，所述密封罩位于检测箱上，所述密封罩上端设置有转动电机，通过转动电机带动密封罩开合。

本实用新型的有益效果是：通过安装座和供电电源对半导体照明进行照明模拟，并在半导体照明工作时由温度传感器对检测箱内的温度变化进行检测，完成半导体照明发热性能的检测工作，减少人工的工作量，并且通过冷却风机对检测箱内的温度进行回温，避免前后两侧检测结果互相干扰。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中：1-检测箱，2-安装座，3-供电电源，4-温度传感器，5-显示屏，6-冷却风机，7-伸缩杆，8-密封罩，9-转动电机。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例对本实用新型作进一步的详述，本实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。

如图1所示，本实施例提供了一种半导体照明发热性能检测装置，包括检测箱1，所述检测箱1内设置有安装座2，所述安装座2旁设置有供电电源3，通过供电电源3为安装座2进行供电，所述检测箱1内设置有温度传感器4，通过温度传感器4对检测箱1内的温度变化进行检测，所述检测箱1外部设置有显示屏5，所述显示屏5与温度传感器4相关联，将温度传感器4检测的温度显示在显示屏5上。所述检测箱1上设置有冷却风机6，通过冷却风机6对检测箱1内进行降温。所述温度传感器4与检测箱1之间通过伸缩杆7相连接，通过伸缩杆7调整温度传感器4的位置。所述冷却风机6后端设置有密封罩8，所述密封罩8位于检测箱1上，所述密封罩8上端设置有转动电机9，通过转动电机9带动密封罩8开合。通过安装座2和供电电源3对半导体照明进行照明模拟，并在半导体照明工作时由温度传感器4对检测箱1内的温度变化进行检测，完成半导体照明发热性能的检测工作，减少人工的工作量，并且通过冷却风机6对检测箱1内的温度进行回温，避免前后两侧检测结果互相干扰。