便于快速下载和串口调试的测试冶具的制作方法

本实用新型属于测试技术领域，尤其涉及一种便于快速下载和串口调试的测试冶具。

背景技术：

目前，单片机是目前电子类产品中应用最多的芯片方案，其中STM32F070CBT6（文中称：STM32单片机）的单片机应用较为广泛。STM32单片机可以通过ST-LINK方式下载，通过串口调试打印输出日志。设计产品的时候，硬件工程师通常会把很多接口都引出，特别是下载和串口调试接口，一般会引出一些标准的座子以便调试下载；但是小批量生产或者量产的时候，调试接口如果安装座子的话可能会造成结构不对，影响组装。一般硬件工程师画板的时候都会引出测试点，但是这就带来了一些比较麻烦的问题，程序下载也是要焊接导线，串口调试打印输出日志，再连接到电脑下载程序，每片板子都要焊接导线，下载和调试完以后还要取下导线，大量时间浪费在焊接导线上面，效率很低。

因此，现有技术有待于改善。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提出一种便于快速下载和串口调试的测试冶具，旨在解决现有技术中存在的，对于STM32单片机进行测试时需要焊接导线所导致的降低测试效率的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型的便于快速下载和串口调试的测试冶具，包括外壳和设置在外壳中的STM32单片机，所述STM32单片机的VDD_3.3V插脚与第一测试顶针电连接，STM32单片机的GND插脚与第二测试顶针电连接，STM32单片机的SWCLK插脚与第三测试顶针电连接，STM32单片机的SWIDO插脚与第四测试顶针电连接，STM32单片机的STM-RX插脚与第五测试顶针电连接，STM32单片机的STM-TX插脚与第六测试顶针电连接，所述第一测试顶针、第二测试顶针、第三测试顶针、第四测试顶针、第五测试顶针和第六测试顶针均设置在外壳上，所述第一测试顶针、第二测试顶针、第三测试顶针和第四测试顶针分别通过导线与第一连接器连接，所述第一测试顶针、第二测试顶针、第五测试顶针和第六测试顶针分别通过导线与第二连接器连接。

优选地，所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和第二外壳合并后形成空腔，所述STM32单片机设置在电路板上，所述电路板置于空腔内。

本实用新型的便于快速下载和串口调试的测试冶具，主要针对STM32单片机，当用ST-LINK方式下载时，利用第一连接器与电脑相连即可，当用串口方式下载时，利用第二连接器与电脑相连即可，这2个下载过程均不需要再拆开外壳并且去焊接导线，省去很多步骤，提高测试效率。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型中电路板的结构示意图；

图4为本实用新型中第一连接器的连接示意图；

图5为本实用新型中第二连接器的连接示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要注意的是，相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件，但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如，不脱离本发明的范围，第一组件可以被称为第二组件，并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。

参考图1、图2、图3、图4和图5，图1为本实用新型的主视图；图2为本实用新型的俯视图；图3为本实用新型中电路板的结构示意图；图4为本实用新型中第一连接器的连接示意图；图5为本实用新型中第二连接器的连接示意图。

本实用新型的便于快速下载和串口调试的测试冶具，包括外壳10和设置在外壳10中的STM32单片机，所述STM32单片机的VDD_3.3V插脚与第一测试顶针11电连接，STM32单片机的GND插脚与第二测试顶针12电连接，STM32单片机的SWCLK插脚与第三测试顶针13电连接，STM32单片机的SWIDO插脚与第四测试顶针14电连接，STM32单片机的STM-RX插脚与第五测试顶针15电连接，STM32单片机的STM-TX插脚与第六测试顶针16电连接，所述第一测试顶针11、第二测试顶针12、第三测试顶针13、第四测试顶针14、第五测试顶针15和第六测试顶针16均设置在外壳10上，所述第一测试顶针11、第二测试顶针12、第三测试顶针13和第四测试顶针14分别通过导线88与第一连接器50连接，所述第一测试顶针11、第二测试顶针12、第五测试顶针15和第六测试顶针16分别通过导线与第二连接器60连接。具体操作如下：首先使用ST-LINK方式进行下载：将第一连接器50连接电脑，即可完成下载，下载时间只需5S；然后使用串口进行调试：利用第二连接器60连接电脑，即可输出打印日志，省去焊接导线的麻烦，节约时间，提高效率。基于第一连接器和第二连接器的设置，上述的ST-LINK方式和串口调试过程是衔接的，完全不需要重新连接导线，也不需要在测试过程中进行多余的焊接操作，显著提高测试效率。文中的STM32单片机，具体型号为F070CBT6。

优选地，所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和第二外壳合并后形成空腔，所述STM32单片机设置在电路板20上，所述电路板20置于空腔内，所述电路板上具有用于设置STM32单片机的空间21。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。