倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备的制作方法

本实用新型涉及半导体发光器件测试技术领域，特别涉及一种倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备。

背景技术：

倒装发光器件是指发光件的电极面与发光面的位置分为两侧设置，在对这类倒装发光器件进行测试以判断其是否合格时，通常需要将众多倒装发光器件集成到一起以形成晶圆片，然后将晶圆片卡嵌装配到一普通的承载盘上，承载盘的中间部分中空，以确保倒装发光器件发出的光线能够向下射出，测试设备上用于施加电压探针在电极面上侧布置，测试设备上用于收集光线的收光组件在发光面下侧布置，当探针接触电极面从而接通电路，发光面发光，光线向下射入收光组件中以被收集，通过收光组件收集到光线强度是否达到预设值来判断倒装发光器件是否合格。

但是，这一类中空设计的承载盘需要与晶圆片卡嵌式装配，才能确保测试过程中的稳定性，工作人员人员会耗费大量时间进行装配，不利于提高测试效率；同时这类测试设备的收光组件和探针必须分别设置在承载盘的两对立侧，这种的设计不利于节省空间，使得测试设备的体型硕大，而且增大了测试设备的制作的成本、安装成本，故而有待改进。

技术实现要素：

本实用新型实施例的目的是提供一种倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备，至少在一定程度上解决上述技术问题之一，晶圆片无需卡嵌装配通过吸附的方式即可固定，具有固定晶圆片的过程更加便捷的优点。

本实用新型第一方面提供一种倒装发光器件同侧测试承载盘，多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片，所述晶圆片粘附于一透光膜上，所述承载盘包括：

盘体，所述盘体的上表面的部分区域设置有反光面，所述盘体的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔，所述吸附孔用于吸附固定所述透光膜；

以及设置于所述盘体的下表面的、用于外接负气压系统的、与所述吸附孔相连通的气嘴接头。

实现上述方案的倒装发光器件同侧测试承载盘，先将晶圆片黏在透光膜上，再将带有晶圆片的透光膜放置在盘体上，预先可以通过气嘴接头外接一负气压系统，从而通过吸附孔将透光膜吸附在盘体的表面，间接实现固定晶圆片的目的，这种晶圆片固定方式更加简单，只需要将晶圆片放置到盘体上，开启外接的负气压系统即可，与常规的卡嵌装配方式相比更加便捷；测试时倒装发光器件会被探针通电，倒装发光器件的发光面发射光线，光线部分经过反光面斜反射进入到收光组件，从而实现对倒装发光器件的测试目的，与常见的承载盘相比，此承载盘上设置的反光面具有反射光线的作用，将其应用于测试设备中后，收光组件与用于测试的探针均在同一侧布置，与常见的测试设备的两侧布置设计相对比，有效利用空间利用率，使得测试设备的体型相对较小，而且还降低了安装难度，使得生产制作成本低。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述反光面具体为一镜面盘的镜面，所述镜面盘卡嵌装配于所述盘体上，所述盘体设有与所述镜面盘卡嵌的嵌槽，所述盘体上设有环绕所述嵌槽布置的吸附环槽，所述吸附孔设置于所述吸附环槽的槽底。

实现上述方案的倒装发光器件同侧测试承载盘，镜面盘通过与嵌槽之间的配合，实现稳定装配的目的，这种分体式设计降低了该承载盘的制作成本，而且安装也相对简单、牢固；透光膜放置于盘体上之后，吸附环槽可以确保吸附孔和透光膜之间具有较大空间，同时也确保具有较多的空气被负气压系统吸走，进而产生相对较大的压强差将透光膜吸附固定，继而间接实现晶圆片固定得更加稳固的目的。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述镜面盘的厚度比所述嵌槽的深度大以使所述反光面相对于所述盘体的上表面凸出设置。

实现上述方案的倒装发光器件同侧测试承载盘，在透光膜被吸附固定之后，透光膜是敷在镜面盘的表面的，镜面盘的凸出设置有利于确保透光膜不至于凹陷，更加平整，有利于倒装发光器件的发光面发射光线顺利射向反光面，提高测试准确性。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述镜面盘呈圆形状。

实现上述方案的倒装发光器件同侧测试承载盘，圆形状的镜面盘可以与晶圆片的形状相适配，无需定制面积相对较大的镜面盘，进而达到节省制作成本的目的；同时其他具有棱边的形状相比，圆形状的镜面盘更为圆滑，其安全性和结构强度更高。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述盘体的中间部分设有穿孔以使所述盘体呈圆环形状。

实现上述方案的倒装发光器件同侧测试承载盘，呈圆环形状的盘体可以与晶圆片的形状相适配，无需定制面积相对较大的盘体，进而达到节省制作成本的目的；同时其他具有棱边的形状相比，呈圆环形状的盘体更为圆滑，其安全性和结构强度更高。

结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述盘体、所述穿孔、所述镜面盘及所述嵌槽同轴线对称布置。

实现上述方案的倒装发光器件同侧测试承载盘，对称性更强，其重心更靠近中心，结构更加牢固、稳定。

本实用新型第二方面提供一种倒装发光器件测试用的测试系统，包括：

机架；

如上述的倒装发光器件同侧测试承载盘；

设置于所述机架上的、供所述承载盘放置的载物台，所述载物台的上表面设置有与所述气嘴接头相适配的、外接一负气压系统的气嘴；

安装于所述机架上的、用于对所述倒装发光器件进行通电以实现测试目的的测试探针；

以及设置于所述机架上的、与所述测试探针均位于所述承载盘的所述反光面同一侧布置的、用于接收经所述反光面斜反射出的光线的收光组件。

实现上述方案的倒装发光器件测试用的测试系统，将承载盘放置于载物台上，在使负气压系统的气嘴与承载盘的气嘴接头相对接，再将晶圆片黏在透光膜上，再将带有晶圆片的透光膜放置在盘体上，从而通过吸附孔将透光膜吸附在盘体的表面，测试时倒装发光器件会被探针通电，倒装发光器件的发光面发射光线，光线部分经过反光面斜反射进入到收光组件，从而实现对倒装发光器件的测试目的，与常见的承载盘相比，此承载盘上设置的反光面具有反射光线的作用，收光组件与用于测试的探针均在同一侧布置，与常见的测试设备的两侧布置设计相对比，有效利用空间利用率，使得测试设备的体型相对较小，而且还降低了安装难度，使得生产制作成本低。

结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述载物台滑动装配于所述机架上，可相对于所述机架横向和/或纵向移动。

实现上述方案的倒装发光器件测试用的测试系统，通过载物台可带动晶圆片相对于机架横向和/或纵向移动，进而方便调节晶圆片的位置。

结合第二方面，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述测试探针由一机械手臂所驱动以相对于所述承载盘上下、左右、前后移动。

实现上述方案的倒装发光器件测试用的测试系统，通过机械手臂可带动测试探针相对于承载盘上下、左右、前后移动，继而方便调节测试探针的位置。

本实用新型第三方面提供一种倒装发光器件测试用的测试设备，包括：

如上述倒装发光器件测试用的测试系统；

以及由抽真空机和气管组成的负气压系统。

实现上述方案的倒装发光器件测试用的测试设备，将承载盘放置于载物台上，在使负气压系统的气嘴与承载盘的气嘴接头相对接，再将晶圆片黏在透光膜上，再将带有晶圆片的透光膜放置在盘体上，从而通过吸附孔将透光膜吸附在盘体的表面，测试时倒装发光器件会被探针通电，倒装发光器件的发光面发射光线，光线部分经过反光面斜反射进入到收光组件，从而实现对倒装发光器件的测试目的，与常见的承载盘相比，此承载盘上设置的反光面具有反射光线的作用，收光组件与用于测试的探针均在同一侧布置，与常见的测试设备的两侧布置设计相对比，有效利用空间利用率，使得测试设备的体型相对较小，而且还降低了安装难度，使得生产制作成本低。

综上所述，本实用新型实施例具有以下有益效果：

其一，该承载盘通过吸附孔将透光膜吸附在盘体的表面，间接实现固定晶圆片的目的，这种晶圆片固定方式更加简单，只需要将晶圆片放置到盘体上，开启外接的负气压系统即可，与常规的卡嵌装配方式相比更加便捷；

其二，该测试设备的承载盘上设置的反光面具有反射光线的作用，收光组件与用于测试的探针均在同一侧布置，与常见的测试设备的两侧布置设计相对比，有效利用空间利用率，使得测试设备的体型相对较小，而且还降低了安装难度，使得生产制作成本低。

附图说明

图1是本实用新型实施例一与透光膜、晶圆片之间的连接关系示意图，具体以剖视图展示；

图2是本实用新型实施例一的第一视角的结构示意图；

图3是本实用新型实施例一的第二视角的结构示意图；

图4是本实用新型实施例二的简洁结构示意图。

附图标记：1、负气压系统；11、抽真空机；12、气管；2、测试系统；21、机架；22、承载盘；221、盘体；2211、吸附孔；2212、嵌槽；2213、吸附环槽；222、气嘴接头；223、镜面盘；23、载物台；24、测试探针；25、收光组件；3、透光膜；4、晶圆片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

具体实施例一：

一种倒装发光器件同侧测试承载盘，结合图1所示，多个倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片4，晶圆片4粘附于透光膜3上，承载盘22包括：盘体221以及气嘴接头222。盘体221的上表面的部分区域设置有反光面，盘体221的上表面还有三个围绕反光面布置的吸附孔2211，吸附孔2211用于吸附固定透光膜3；

气嘴接头222设置有三组且和吸附孔2211的位置对应，气嘴接头222设置于盘体221的下表面且用于外接一负气压系统1（结合图4中展示），气嘴接头222与吸附孔2211相连通。

先将晶圆片4黏在透光膜3上，再将带有晶圆片4的透光膜3放置在盘体221上，预先可以通过气嘴接头222外接一负气压系统1，从而通过吸附孔2211将透光膜3吸附在盘体221的表面，间接实现固定晶圆片4的目的，这种晶圆片4固定方式更加简单，只需要将晶圆片4放置到盘体221上，开启外接的负气压系统1即可，与常规的卡嵌装配方式相比更加便捷；测试时倒装发光器件会被探针通电，倒装发光器件的发光面发射光线，光线部分经过反光面斜反射进入到收光组件25，从而实现对倒装发光器件的测试目的，与常见的承载盘22相比，此承载盘22上设置的反光面具有反射光线的作用，将其应用于测试设备中后，收光组件25与用于测试的探针均在同一侧布置，与常见的测试设备的两侧布置设计相对比，有效利用空间利用率，使得测试设备的体型相对较小，而且还降低了安装难度，使得生产制作成本低。

反光面具体为一镜面盘223的镜面，镜面盘223卡嵌装配于盘体221上，盘体221设有与镜面盘223卡嵌的嵌槽2212，盘体221上设有环绕嵌槽2212布置的吸附环槽2213，吸附孔2211设置于吸附环槽2213的槽底。镜面盘223通过与嵌槽2212之间的配合，实现稳定装配的目的，这种分体式设计降低了该承载盘22的制作成本，而且安装也相对简单、牢固；透光膜3放置于盘体221上之后，吸附环槽2213可以确保吸附孔2211和透光膜3之间具有较大空间，同时也确保具有较多的空气被负气压系统1吸走，进而产生相对较大的压强差将透光膜3吸附固定，继而间接实现晶圆片4固定得更加稳固的目的。

镜面盘223的厚度比嵌槽2212的深度大以使反光面相对于盘体221的上表面凸出设置，在透光膜3被吸附固定之后，透光膜3是敷在镜面盘223的表面的，镜面盘223的凸出设置有利于确保透光膜3不至于凹陷，更加平整，有利于倒装发光器件的发光面发射光线顺利射向反光面，提高测试准确性。

结合图1和图2所示，镜面盘223呈圆形状，圆形状的镜面盘223可以与晶圆片4的形状相适配，无需定制面积相对较大的镜面盘223，进而达到节省制作成本的目的；同时其他具有棱边的形状相比，圆形状的镜面盘223更为圆滑，其安全性和结构强度更高。

结合图1和图3所示，盘体221的中间部分设有穿孔以使盘体221呈圆环形状。呈圆环形状的盘体221可以与晶圆片4的形状相适配，无需定制面积相对较大的盘体221，进而达到节省制作成本的目的；同时其他具有棱边的形状相比，呈圆环形状的盘体221更为圆滑，其安全性和结构强度更高。

盘体221、穿孔、镜面盘223及嵌槽2212同轴线对称布置，对称性更强，其重心更靠近中心，结构更加牢固、稳定。

具体实施例二：

一种测试设备，结合图1和图4所示，包括：倒装发光器件测试用的测试系统2以及由抽真空机11和气管12组成的负气压系统1。

倒装发光器件测试用的测试系统2包括：机架21、如具体实施例一中描述的承载盘22、载物台23、测试探针24以及收光组件25。载物台23设置于机架21上且供承载盘22放置，载物台23的上表面设置有与气嘴接头222相适配的、外接一负气压系统1的气嘴；测试探针24安装于机架21上且用于对倒装发光器件进行通电以实现测试目的；收光组件25设置于机架21上，收光组件25与测试探针24均位于承载盘22的反光面同一侧布置以用于接收经反光面斜反射出的光线。

将承载盘22放置于载物台23上，在使负气压系统1的气嘴与承载盘22的气嘴接头222相对接，再将晶圆片4黏在透光膜3上，再将带有晶圆片4的透光膜3放置在盘体221上，从而通过吸附孔2211将透光膜3吸附在盘体221的表面，测试时倒装发光器件会被探针通电，倒装发光器件的发光面发射光线，光线部分经过反光面斜反射进入到收光组件25，从而实现对倒装发光器件的测试目的，与常见的承载盘22相比，此承载盘22上设置的反光面具有反射光线的作用，收光组件25与用于测试的探针均在同一侧布置，与常见的测试设备的两侧布置设计相对比，有效利用空间利用率，使得测试设备的体型相对较小，而且还降低了安装难度，使得生产制作成本低。

载物台23滑动装配于机架21上，可相对于机架21横向和纵向移动，通过载物台23可带动晶圆片4相对于机架21横向和纵向移动，进而方便调节晶圆片4的位置。

测试探针24由一机械手臂（图4中未具体示出）所驱动以相对于承载盘22上下、左右、前后移动，通过机械手臂可带动测试探针24相对于承载盘22上下、左右、前后移动，继而方便调节测试探针24的位置。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。