一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置的制作方法

本实用新型涉及电路维修测试领域，具体的说是一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置。

背景技术：

在一般的电子产品修理调试中，需要在产品工作时对产品各类芯片器件进行在线测试，但由于BGA、CSP类芯片焊点在芯片底部不可探测，且与焊点相连的过孔一般较小，无法保证探针与过孔的接触完全，从而导致在修理或调试过程中无法在线测试该类焊点处于芯片底部的芯片引脚信号。目前通用做法是在产品板件设计时预留部分中间测试点供调试修理用，但该种方法的弊端是：无法测试到BGA、CSP类引脚处于芯片底部的引脚信号。

公开号为CN206236646U，申请日为20161010的中国实用新型专利《一种适用于BGA封装集成电路的测试装置》中，提出了一种BGA芯片测试装置，通过将BGA芯片放置在装置中压紧，并引出焊盘连线进行在线调试，但此装置只针对于芯片本身好坏的测试，无法验证实际上机后芯片的工作状态和信号测试。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于提出了一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置，解决了BGA、CSP类芯片测试维修困难，使原来不可测试点变为100％可测试。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置，包括主板、第一副板、第二副板，所述主板含有被测BGA或CSP芯片的第一焊盘，所述第一副板焊接于所述主板上，所述第一副板上包括被测BGA或CSP芯片的第二焊盘，所述第一副板上垂直焊接有若干个用于接线测试的第一柱头，所述第二副板上包括用于焊接被测BGA或CSP芯片的第三焊盘，所述第二副板的四周围绕芯片焊盘垂直焊接有若干个用于测试连线的第二柱头。

所述第一副板的大小与被测BGA或CSP芯片大小相同，用于引出所述主板上的第一焊盘。

所述第一柱头与所述第二焊盘上的引脚一一对应连接。

所述第二柱头与所述第三焊盘一一对应连接。

所述第一柱头与所述第二柱头连接有三叉测试线；

所述三叉测试线包括三个相互连通的端口，其中端口A连接于所述第一柱头中的某一根柱头，端口B连接于对应的所述第二柱头中的某一根柱头，端口C用于连接测试设备进行信号测量。

所述三叉测试线根据芯片工作引脚连接配备有若干条，根据BGA或CSP芯片引脚对测试线使用标签分别编号。

本实用新型的有益效果是：通过本实用新型，可在电子产品测试中克服BGA、CSP类芯片引脚不可测的问题，提高了芯片引脚信号可测试的覆盖率，BGA、CSP类芯片的引脚信号可测试覆盖率达到了100％；装置成本低，可靠性高；只需要连接线缆的操作就可以达到测试的目的，不需要进行专门的培训，操作培训简单。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的装置示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本实用新型进一步阐述。

如图1所示的装置示意图：

一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置，包括主板1、第一副板2、第二副板3，所述主板1是带有被测BGA或CSP芯片的功能板，需要被维修或测试，所述主板1上包括用于焊接被测BGA或CSP芯片的第一焊盘。

所述第一副板2的大小与被测芯片大小一致，底部带有对应于被测芯片封装的第二焊盘，与主板1的连接方式同BGA芯片的焊接方式相同，植球后焊接在主板1上，所述第一副板2的上方垂直焊接有若干个第一柱头5，所述第一柱头5的数量和位置与被测芯片的焊盘数量和位置一一对应。

所述第二副板3的顶部中心有被测芯片的第三焊盘，被测的BGA或CSP芯片焊接在第二副板3的中心，所述第二副板3上包括若干个第二柱头6，围绕第三焊盘的四周有用于焊接所述第二柱头6的过孔，若干个所述第二柱头6被垂直焊接在所述第二副板3上，且与被测BGA或CSP芯片的引脚一一对应。

在线测试芯片时，首先将所述第一副板2焊接与主板对应芯片位置上，将被测芯片焊接于所述第二副板3上，使用三叉测试线4连接第一副板2与第二副板3上的对应柱头，所述三叉测试线4包括三个连接端口，其中端口A连接第一副板2上的第一柱头5中的某一处测试位置，端口B连接在第二副板3上对应的第二柱头6的某一柱头，在端口C处连接测试仪器仪表进行信号测量，由于主板1工作时，被测芯片对应有多个引脚需要被连接，为了防止混淆连接，对应引脚的三叉测试线贴有标签，准备若干条三叉测试线将对应焊盘的柱头依次连接，满足主板正常工作时所需引脚通过三叉测试线连接到所述第二副板3上的被测芯片对应引脚，随后通电测试。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。