1.一种热阻测量用半导体器件固定装置，包括底座(3)，其特征在于，所述底座(3)的前表面通过螺栓固定安装有机箱(1)，且底座(3)的顶部通过螺栓固定安装有支撑柱(5)，所述机箱(1)的顶部固定安装有加热层(11)，所述加热层(11)的顶部通过螺栓固定安装有限位条(2)，所述支撑柱(5)的前表面嵌入安装有支撑臂(6)，所述支撑臂(6)的顶部焊接有套筒(7)，且支撑臂(6)的内部贯穿设置有第一电动伸缩杆(8)，所述第一电动伸缩杆(8)的底部通过螺栓固定安装有防滑固定块(10)，所述防滑固定块(10)的内部嵌入安装有压力传感器(16)，所述底座(3)的前表面靠近加热层(11)上方位置处开设有第一凹槽(15)，所述第一凹槽(15)的内部一侧设置有第二夹具条(9)，且第一凹槽(15)的内部另一侧设置有第一夹具条(4)。
2.根据权利要求1所述的一种热阻测量用半导体器件固定装置，其特征在于，所述机箱(1)内部包括显示器(12)、控制开关(13)、支撑块(14)和温度传感器(20)，所述机箱(1)的前表面嵌入安装有显示器(12)，且机箱(1)的前表面靠近显示器(12)一侧位置处嵌入安装有控制开关(13)，所述机箱(1)的顶部通过螺栓固定安装有支撑块(14)，且机箱(1)的顶部靠近支撑块(14)一侧位置处嵌入安装有温度传感器(20)。
3.根据权利要求2所述的一种热阻测量用半导体器件固定装置，其特征在于，所述支撑块(14)的顶部与加热层(11)的底部通过螺栓固定安装，且支撑块(14)的底部与机箱(1)的顶部通过螺栓固定安装，所述温度传感器(20)的顶部嵌入于加热层(11)的底部，且温度传感器(20)的底部嵌入于机箱(1)的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种热阻测量用半导体器件固定装置，其特征在于，所述第二夹具条(9)包括第二电动伸缩杆(19)、防滑块(17)和第二凹槽(18)，所述第二夹具条(9)的一侧嵌入安装有防滑块(17)，且第二夹具条(9)的另一侧通过螺栓固定安装有第二电动伸缩杆(19)，所述第二夹具条(9)的底部开设有第二凹槽(18)，所述第二凹槽(18)的内部与限位条(2)卡合连接。
5.根据权利要求1所述的一种热阻测量用半导体器件固定装置，其特征在于，所述第一电动伸缩杆(8)贯穿于支撑臂(6)的内部，且第一电动伸缩杆(8)的固定端与套筒(7)内部顶端通过螺栓固定安装，所述第一电动伸缩杆(8)的伸缩端与防滑固定块(10)通过螺栓固定连接。
6.根据权利要求4所述的一种热阻测量用半导体器件固定装置，其特征在于，所述第二电动伸缩杆(19)的固定端与第一凹槽(15)的内部一侧通过螺栓固定连接，所述第二电动伸缩杆(19)的伸缩端与第二夹具条(9)通过螺栓固定安装。
7.根据权利要求1所述的一种热阻测量用半导体器件固定装置，其特征在于，所述第二夹具条(9)与第一夹具条(4)结构相同，且第二夹具条(9)与第一夹具条(4)呈对称分布在第一凹槽(15)的内侧两端。