一种热阻测量用半导体器件固定装置的制作方法

本实用新型涉及半导体器件测量领域，具体是一种热阻测量用半导体器件固定装置。

背景技术：

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。

但是，在半导体器件进行测量时，不易对半导体器件进行固定，无法对多种尺寸的半导体器件进行测量，同时现有的固定装置功能单一，能够将半导体器件固定，但对半导体器件压力大小无法检测，压力大小的检测对于测量结果影响很大，并且现在的固定装置需要与加热平台进行拼接，才能进行检测，不是十分便利。因此，本领域技术人员提供了一种热阻测量用半导体器件固定装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种热阻测量用半导体器件固定装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种热阻测量用半导体器件固定装置，包括底座，所述底座的前表面通过螺栓固定安装有机箱，且底座的顶部通过通过螺栓固定安装有支撑柱，所述机箱的顶部固定安装有加热层，所述加热层的顶部通过螺栓固定安装有限位条，所述支撑柱的前表面嵌入安装有支撑臂，所述支撑臂的顶部焊接有套筒，且支撑臂的内部贯穿设置有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的底部通过螺栓固定安装有防滑固定块，所述防滑固定块的内部嵌入安装有压力传感器，所述底座的前表面靠近加热层上方位置处开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部一侧设置有第二夹具条，且第一凹槽的内部另一侧设置有第一夹具条。

作为本实用新型进一步的方案：所述机箱内部包括显示器、控制开关、支撑块和温度传感器，所述机箱的前表面嵌入安装有显示器，且机箱的前表面靠近显示器一侧位置处嵌入安装有控制开关，所述机箱的顶部通过螺栓固定安装有支撑块，且机箱的顶部靠近支撑块一侧位置处嵌入安装有温度传感器。

作为本实用新型再进一步的方案：所述支撑块的顶部与加热层的底部通过螺栓固定安装，且支撑块的底部与机箱的顶部通过螺栓固定安装，所述温度传感器的顶部嵌入于加热层的底部，且温度传感器的底部嵌入于机箱的顶部。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第二夹具条包括第二电动伸缩杆、防滑块和第二凹槽，所述第二夹具条的一侧嵌入安装有防滑块，且第二夹具条的另一侧通过螺栓固定安装有第二电动伸缩杆，所述第二夹具条的底部开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内部与限位条卡合连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一电动伸缩杆贯穿于支撑臂的内部，且第一电动伸缩杆的固定端与套筒内部顶端通过螺栓固定安装，所述第一电动伸缩杆的伸缩端与防滑固定块通过螺栓固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第二电动伸缩杆的固定端与第一凹槽的内部一侧通过螺栓固定连接，所述第二电动伸缩杆的伸缩端与第二夹具条通过螺栓固定安装。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第二夹具条与第一夹具条结构相同，且第二夹具条与第一夹具条呈对称分布在第一凹槽的内侧两端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、使用第一夹具条和第二夹具条能够对不同尺寸的半导体器件进行固定，操作简单，方便固定，适用范围更广。

2、适用防滑固定块，能够进一步对半导体器件进行固定，并且通过压力传感器能够对半导体器件的压力进行检测，了解半导体器件的状态。

3、通设置加热层和机箱，方便直接对半导体器件进行热阻测量，使测量更加便捷，提高检测的效率。

附图说明

图1为一种热阻测量用半导体器件固定装置的结构示意图；

图2为一种热阻测量用半导体器件固定装置中机箱安装的结构示意图；

图3为一种热阻测量用半导体器件固定装置中第一电动伸缩杆安装的结构示意图；

图4为一种热阻测量用半导体器件固定装置中第二夹具条安装的结构示意图；

图5为一种热阻测量用半导体器件固定装置中第二电动伸缩杆安装的结构示意图。

图中：1、机箱；2、限位条；3、底座；第一夹具条；5、支撑柱；6、支撑臂；7、套筒；8、第一电动伸缩杆；9、第二夹具条；10、防滑固定块；11、加热层；12、显示器；13、控制开关；14、支撑块；15、第一凹槽；16、压力传感器；17、防滑块；18、第二凹槽；19、第二电动伸缩杆；20、温度传感器。

具体实施方式

请参阅图1～5，本实用新型实施例中，一种热阻测量用半导体器件固定装置，包括底座3，底座3的前表面通过螺栓固定安装有机箱1，机箱1的顶部固定安装有加热层11，机箱1内部包括显示器12、控制开关13、支撑块14和温度传感器20，机箱1的前表面嵌入安装有显示器12，且机箱1的前表面靠近显示器12一侧位置处嵌入安装有控制开关13，机箱1的顶部通过螺栓固定安装有支撑块14，且机箱1的顶部靠近支撑块14一侧位置处嵌入安装有温度传感器20，温度传感器的型号为TDHSM-100，支撑块14的顶部与加热层11的底部通过螺栓固定安装，且支撑块14的底部与机箱1的顶部通过螺栓固定安装，温度传感器20的顶部嵌入于加热层11的底部，且温度传感器20的底部嵌入于机箱1的顶部,通过加热层11对加热层11顶部的半导体器件进行热阻测量，通过温度传感器20对温度进行测量，方便直接对半导体器件进行热阻测量，使测量更加便捷，提高检测的效率。

底座3的顶部通过通过螺栓固定安装有支撑柱5，加热层11的顶部通过螺栓固定安装有限位条2，支撑柱5的前表面嵌入安装有支撑臂6，支撑臂6的顶部焊接有套筒7，且支撑臂6的内部贯穿设置有第一电动伸缩杆8，第一电动伸缩杆8贯穿于支撑臂6的内部，且第一电动伸缩杆8的固定端与套筒7内部顶端通过螺栓固定安装，第一电动伸缩杆8的伸缩端与防滑固定块10通过螺栓固定连接,第一电动伸缩杆8的底部通过螺栓固定安装有防滑固定块10，防滑固定块10的内部嵌入安装有压力传感器16，压力传感器的型号可为CYYZ11，通过第一电动伸缩杆8带动防滑固定块10向下运动，将半导体器件进行固定，再通过压力传感器16对半导体器件的压力进行检测，了解半导体器件的状态。

底座3的前表面靠近加热层11上方位置处开设有第一凹槽15，第一凹槽15的内部一侧设置有第二夹具条9，第二夹具条9包括第二电动伸缩杆19、防滑块17和第二凹槽18，第二夹具条9的一侧嵌入安装有防滑块17，且第二夹具条9的另一侧通过螺栓固定安装有第二电动伸缩杆19，第二电动伸缩杆19的固定端与第一凹槽15的内部一侧通过螺栓固定连接，第二电动伸缩杆19的伸缩端与第二夹具条9通过螺栓固定安装,第二夹具条9的底部开设有第二凹槽18，第二凹槽18的内部与限位条2卡合连接,且第一凹槽15的内部另一侧设置有第一夹具条4,第二夹具条9与第一夹具条4结构相同，且第二夹具条9与第一夹具条4呈对称分布在第一凹槽15的内侧两端，通过第二夹具条9与第一夹具条4同时工作，将半导体器件进行固定，防止滑落，使用第一夹具条4和第二夹具条9能够对不同尺寸的半导体器件进行固定，操作简单，方便固定，适用范围更广。

本实用新型的工作原理是：将半导体器件放置与加热层11上，通过限位条2将半导体器件进行摆正，防止向后偏移，打开控制开关13，使第一凹槽15内的第二电动伸缩杆19开始工作，将第二夹具条9向中间推进，第二夹具条9与第一夹具条4结构相同，共同运作，能够将半导体器件进行固定，并且设置了防滑块17能够进一步防止半导体器件进行固定防止脱落，使用第一夹具条4和第二夹具条9能够对不同尺寸的半导体器件进行固定，操作简单，方便固定，适用范围更广，通过套筒7内的第一电动伸缩杆8，将防滑固定块10向下运动，当防滑固定块10触碰到半导体器件停止工作，通过防滑固定块10内部的压力传感器16，通过显示器12进行显示，能够对半导体器件的压力进行检测，了解半导体器件的状态，固定完成后，加热层11开始加热，通过机箱1顶部的温度传感器20，对加热层11的温度进行测量，显示器12进行显示，方便直接对半导体器件进行热阻测量，使测量更加便捷，提高检测的效率，通过支撑块14防止加热层11对机箱1进行加热，防止机箱1过热导致损坏。

以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。