技术总结
本实用新型公开了一种热阻测量用半导体器件固定装置，包括底座，所述底座的顶部通过通过螺栓固定安装有支撑柱，所述支撑柱的前表面嵌入安装有支撑臂，且支撑臂的内部贯穿设置有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的底部通过螺栓固定安装有防滑固定块，所述防滑固定块的内部嵌入安装有压力传感器，所述第一凹槽的内部一侧设置有第二夹具条，且第一凹槽的内部另一侧设置有第一夹具条。使用第一夹具条和第二夹具条能够对不同尺寸的半导体器件进行固定，操作简单，方便固定，适用范围更广，适用防滑固定块，能够进一步对半导体器件进行固定，并且通过压力传感器能够对半导体器件的压力进行检测，了解半导体器件的状态。
技术研发人员：王茜;史彦文;卞杰锋
受保护的技术使用者：江苏尖端半导体有限公司
技术研发日：2018.10.26
技术公布日：2019.10.18