晶片电性测量装置的制作方法

本实用新型涉及晶片测量技术领域，具体地涉及一种晶片电性测量装置。

背景技术：

现有技术中，对晶片(晶圆片)的电性测量方式通常是将晶片放置于PVC板上，测量晶片上下左中右(五点)电性时需不断用手推动PVC至合适位置进行测量；这种缺陷在于芯粒电极较小，用手调整，极难保证电极与探针位置重合；晶圆片放置于PVC上，较易滑动，点测时无法保证有效点测。另外，市场上还出现有一种采用静电卡盘的测量装置，利用静电卡盘将晶片吸附固定以完成测量，但由于静电卡盘价格高昂，维护使用成本高，难以推广。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种晶片电性测量装置，包括吸附平台、真空控制阀、导管及点测探头；

所述吸附平台包括下槽体和上闭合板；所述下槽体为上端敞口的盒体结构，其侧壁设有真空通孔；所述上闭合板盖设于所述下槽体上端使吸附平台形成密封盒体结构，所述上闭合板设有多个通气孔；

所述真空控制阀通过导管与所述真空通孔连通，且所述真空控制阀通过另一导管与真空发生装置连通；

所述点测探头设于所述吸附平台上方。

进一步，还包括滑台；所述滑台包括平板和滑块导轨机构；所述平板设于所述吸附平台下方；所述滑块导轨机构设于平板下方用于驱动平板在水平面内做横向移动和/或纵向移动。

进一步，所述滑台还包括调节旋钮；所述滑块导轨机构包括丝杆和滑块；所述调节旋钮设于所述丝杆末端用于旋转丝杆以驱动滑块移动；所述滑块与平板连接。

进一步，所述上闭合板与下槽体通过粘胶剂密封连接。

进一步，所述真空控制阀包括出气孔、排气孔、进气孔和真空阀旋钮；所述出气孔通过导管与真空发生装置连通；所述排气孔通过另一导管与真空通孔连通；所述进气孔与外部连通；所述真空阀旋钮用于控制出气孔、排气孔和进气孔的开闭。

进一步，所述下槽体内还设有竖直的支撑筋；所述支撑筋上端与所述上闭合板连接或抵接。

本实用新型提出的晶片电性测量装置，通过吸附平台实现真空负压以吸附待测晶圆片，使晶圆片无法滑动，有效提高了点测效率；通过滑台的作用，方便改变晶圆片电极对位方式，提高作业效率；通过真空控制阀的作用，晶圆片的取放更方便；且整个装置结构简单，制造和使用成本低，更易于推广运用。

附图说明

图1为本实用新型晶片电性测量装置的吸附平台上设有晶圆片后的立体结构示意图；

图2为本实用新型晶片电性测量装置的下槽体的俯视立体结构示意图；

图3为本实用新型晶片电性测量装置的上闭合板的俯视立体结构示意图；

图4为图1的真空控制阀的主视结构示意图；

图5为图4的左视结构示意图；

其中，1、晶圆片；2、真空控制阀；201、出气孔；202、排气孔；203、进气孔；204、真空阀旋钮；3、滑台；301、平板；302、滑块导轨机构；303、调节旋钮；5、导管；6、点测探头；7、吸附平台；701、上闭合板；702、通气孔；703、下槽体；704、支撑筋；705、真空通孔。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1～5所示，本实施例提供了晶片电性测量装置，包括吸附平台7、真空控制阀2、导管5及点测探头6；

吸附平台7包括下槽体703和上闭合板701；下槽体703为上端敞口的盒体结构，其侧壁设有真空通孔705；上闭合板701盖设于下槽体703上端使吸附平台7形成密封盒体结构，上闭合板701设有多个通气孔702；下槽体703内还设有竖直的支撑筋704；支撑筋704上端与上闭合板701连接或抵接。支撑筋704起到对上闭合板701制成作用；

真空控制阀2通过导管5与真空通孔705连通，且真空控制阀2通过另一导管5与真空发生装置/负压发生装置连通；

点测探头6设于吸附平台7上方；需要测量时，将晶圆片1置于吸附平台7上，点测探头6处于晶圆片1上方对晶圆片1进行点测。

还包括滑台3；滑台3包括平板301和滑块导轨机构302；平板301设于吸附平台7下方；滑块导轨机构302设于平板301下方用于驱动平板301在水平面内做横向移动和/或纵向移动。滑台3还包括调节旋钮303；滑块导轨机构302包括丝杆和滑块；调节旋钮303设于丝杆末端用于旋转丝杆以驱动滑块移动，从而驱动平板301移动；滑块与平板301连接。当然，滑块导轨机构302也可以是其他形式，只需可实现平板301在水平面上横向移动和纵向移动即可，这种具体的机构形式为现有技术，不再赘述。

上闭合板701与下槽体703通过粘胶剂或密封剂或胶布等密封件密封连接。将上闭合板701和下槽体703通过密封件连接可提高负压效果。

真空控制阀2包括出气孔201、排气孔202、进气孔203和真空阀旋钮204；出气孔201通过导管5与真空发生装置连通；排气孔202通过另一导管5与真空通孔705连通；进气孔203与外部连通；真空阀旋钮204用于控制出气孔201、排气孔202和进气孔203的开闭。

当旋转真空阀旋钮204至某一角度时，比如0°时，真空控制阀2为导通状态，吸附平台7内形成真空或负压环境，将吸附平台7上方的晶圆片吸附固定，便于对其进行点测；当旋转真空阀旋钮204至另一角度时，比如90°时，吸附平台7为真空保压状态；当继续旋转真空阀旋钮204至另一角度时，比如270°时，吸附平台7为破真空状态，便于晶圆片的取放。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。