超小尺寸收发组件的通道耦合校准装置的制作方法

本发明涉及一种通道耦合校准技术，用于超小通道间距(最高工作频率的1/5波长，传统组件的通道间距大于1/2波长)要求下，超薄超小收发组件通道的耦合校准。

背景技术：

近年来，随着天线技术的发展，双极化超宽带阵列天线的应用受到越来越多的关注。为了保障电子信息系统的综合化需求，要求阵列天线具备超宽带的特性，阵列天线的最高工作频率决定了射频前端收发组件通道间距；为了实现雷达系统多功能，要求阵列天线为双极化，双极化特性使得收发组件的厚度和通道间距为原单极化阵列天线通道间距的一半。另外，发射组件的低效率导致发射组件有散热需求，即对于面阵雷达的收发组件厚度要远小于发射组件通道间距。面阵雷达的校准功能是保证射频前端工作的必备条件，内校准系统需要收发组件通道具备耦合校准功能。传统的收发组件通道的耦合校准是在通道的印制板中间走一条带状线来完成耦合校准功能，为了保证带状线上下表面地的连续性，通道内至少要预留5个带状线宽度的范围内不能走任何信号线和信号孔，但是双极化阵列天线的收发组件通道间距特别小(最高工作频率的1/5波长)；或者通过收发组件的腔体分层，将耦合校准信号通过穿墙绝缘子引到收发组件的背面，用盒体背面的微带板来设计耦合校准射频信号，但是双极化阵列天线的收发组件盒体特别薄，无法满足双腔体的需求。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种超小尺寸收发组件的通道耦合校准装置，利用金属孔将印制板顶层的耦合射频信号转换到印制板底层，在印制板底层传输耦合射频信号；利用收发组件盒体底部盖板开槽，保障印制板底层耦合射频信号的有效传输，能够在最高工作频率的1/5波长通道间距条件下，收发组件的通道耦合校准。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超小尺寸收发组件的通道耦合校准装置，包括射频通道、数控衰减器、数控移相器、串并转换、通道隔墙、功放、耦合器和耦合校准射频信号微带线；若干平行的通道隔墙将印制板上表面的一侧分隔为多个射频通道，每个射频通道中串接数控衰减器、数控移相器、串并转换、功放和耦合器；连接耦合器输出端的耦合校准射频信号微带线通过贯通印制板上下表面的耦合校准射频信号通孔引入印制板下表面；超小尺寸收发组件的盒体金属壁上开有凹槽，用于放置耦合校准射频信号微带线。

本发明的有益效果是：

传统的收发组件在通道的印制板中间走一条带状线来完成耦合校准功能，需要占用5个带状线宽度的纵向尺寸，超小尺寸收发组件的小通道间距无法采用此方法；传统的分腔式收发组件，将耦合校准信号通过穿墙绝缘子引到背面腔体，在背面腔体设计耦合校准的微带线，而双极化阵列天线的收发组件的盒体厚度特别薄，无法完成双腔体的设计。本发明利用金属孔将印制板顶层的耦合射频信号转换到印制板底层，在印制板的底层介质板完成耦合射频信号的传输；利用收发组件盒体底部盖板开槽，保障印制板底层耦合射频信号的传输。本发明有着如下优点：

(1)减少通道射频信号与耦合射频信号的串扰，提高收发组件输出射频信号的纯度；

(2)充分利用组件印制板的底层介质板设计耦合射频信号，盒体无需多层分腔设计，节约成本；

(3)耦合校准射频信号的传输不用占用组件的横向和厚度方向尺寸；

(4)设计方法简单，装配方便，有效解决了超小尺寸收发组件的通道耦合校准需求。

附图说明

图1是超小尺寸收发组件的通道正面示意图；

图2是超小尺寸收发组件印制板底层线路示意图；

图3是超小尺寸收发组件盒体底板示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，本发明包括但不仅限于下述实施例。

如图1所示，本实施例的超小尺寸收发组件印制板的正面包括射频通道1、数控衰减器+数控移相器+串并转换2、通道隔墙3、功放4、耦合器5、耦合校准射频信号6、耦合校准射频信号通孔7、耦合校准功分器8、耦合校准射频信号输出口9；若干平行的通道隔墙将印制板正面的一侧分隔为多个射频通道，每个射频通道中串接数控衰减器、数控移相器、串并转换、功放和耦合器；连接耦合器输出端的耦合校准射频信号微带线通过贯通印制板上下表面的耦合校准射频信号通孔引入印制板底层。

如图2所示，本实施例的超小尺寸收发组件印制板底层线路包括组件印制板底层1、耦合校准射频信号微带线2、耦合校准射频信号通孔3；本发明利用金属孔将印制板顶层的耦合射频信号转换到印制板底层，在印制板底层传输耦合射频信号，不再占用通道的纵向尺寸，印制板的底层介质板只用来设计耦合射频信号，能够保证用于传输耦合射频信号的微带线所对应地的连续性，同时也可以解决耦合射频信号与射频信号之间的串扰，利于提高收发组件输出射频信号的纯度。

如图3所示，本实施例的超小尺寸收发组件盒体底板包括收发组件盒体底板1、收发组件盒体金属壁2、收发组件盒体底板上的凹槽3。本发明利用收发组件盒体底部盖板开槽，保障印制板底层耦合射频信号的传输，有效利用原印制板的底层介质板设计微带线，不用单独设计耦合射频信号印制板，节约成本；另外盒体只用底部开槽避开耦合射频信号，不需对盒体实行分腔式设计，盒体底部盖板可以一体化加工，不用单独加工底部盒体盖板。