用于集成电路测试的具有测试引脚和壳体的高隔离接触器的制作方法

文档序号:20768710发布日期:2020-05-15 19:21阅读:240来源:国知局
用于集成电路测试的具有测试引脚和壳体的高隔离接触器的制作方法

本公开涉及微电路/ic测试设备领域,更具体地,涉及用于测试集成电路芯片的测试插座。



背景技术:

微电路是公知的电气组件,其以小体积结合了成百上千个单独的电路部件和连接。容纳典型微电路的封装不可大于5mm平方乘以0.5mm厚。一种称为无铅封装的用于微电路的常见类型的容器沿封装的一个表面的周边具有较小的连接器或接触焊盘。单个封装可以具有几十个接触焊盘,通过这些接触焊盘向微电路供电以及向微电路发送信号和从微电路接收信号。在电气设备的组装过程中,将接触焊盘焊接到电路板的导体上。

在将微电路焊接到电路板上之前,必须对微电路进行测试以确保设计功能。将有缺陷的微电路焊接到电路板上通常会破坏整个电路板,因为从电路板上去除有缺陷的微电路通常是不可能的或不经济的。由于典型的微电路是复杂制造过程的结果,因此必须进行测试以确保每个微电路都完全正常工作。

由于多种原因,测试这些微电路非常复杂。首先,不应将要测试的微电路焊接到测试固定装置中,因为在测试完成后去除微电路的行为本身可能会损坏微电路。

其次,微电路较小,触点间隔紧密,间距可能只有0.3mm或更小。触点本身的宽度可小至0.05mm,以进行精确测试;在整个测试过程中(这甚至可持续数小时),测试固定装置的触点必须与每个微电路触点进行可靠的低电阻接触。在整个测试序列中未能与每个微电路触点正确接触会导致错误地使微电路失效的测试。

尽管对每个微电路进行全面测试很重要,但快速且廉价地测试它们也很重要。因此,已经开发了在很少的人工干预下运行的自动化测试仪,以每小时可靠地测试数百或数千个单个微电路。

典型的测试触点具有其自己的壳体,该壳体具有一个或多个测试触点的阵列,这些测试触点间隔开并对齐以与微电路封装上的连接器焊盘进行暂时的机械接触。每个测试插座触点都设计为在施加力时可弹性偏转很小的量。这可以适应微电路封装或测试插座中的任何尺寸变化。

一些半导体设备以很高的频率工作。为了测试它们,需要更高性能的触点。一种改善触点性能的方法是使其更短和/或更薄。

当触点引脚变薄时,它也会改变其阻抗,进而改变高频响应。更薄的引脚在负载板上也将具有更小的接触表面,因此可能会增加电阻。较薄的触点还具有响应于自动插入器/处理器的插入而更容易弯曲的缺点。需要解决这些问题的方法。

参考美国专利no.7737708、美国专利no.5967848、美国专利no.6203329和美国专利no.9271441,通过引用将其作为背景材料引入本文。



技术实现要素:

以下概述旨在帮助读者理解本公开的一些方面。它不限定本发明的范围。本发明的范围请参阅权利要求书。

由于ic芯片具有更高的密度,因此有必要将测试接触器/壳体相适应地缩小。测试触点/引脚组装到壳体/接触器中,以便在测试电子设备/ic时将其约束在适当的位置。可以对触点和壳体的几何形状进行特定改变,以使触点阻抗与集成电路(ic)阻抗相匹配。这将减少信号反射,同时防止机械性能下降。

这要求引脚和引脚之间的间隔同样要更小。这会产生一些负面后果,包括结构上较弱的引脚以及由于引脚之间的介电空间损失而导致的维持测试固定装置所需阻抗的问题。在电子产品中,阻抗匹配是设计电负载的输入阻抗以最大化功率传输或最小化来自负载的信号反射的实践。许多集成电路设计为在电子设备中适当焊接时具有特定的输入和输出阻抗。为了优化测试结果,还应该构造测试设备,以最小化信号反射并最大化功率传输。

解决更薄引脚的负面影响的一种方案是仅使引脚的一部分变薄,而另一部分变宽。另一解决方案是在壳体引脚槽和引脚之间提供突出部,以使其稳定以防止在测试期间横向弯曲或挠曲。此类解决方案的一个重要优点是,它们通过为空气提供间隔来提供额外的介电好处,该间隔具有很高的介电常数,并具有更好的阻抗和高频响应。当此引脚的几何形状与特定的壳体几何形状结合时,产生引脚之间的气隙。空气具有非常低的介电常数,因此,与相同引脚之间使用典型的壳体材料的阻抗相比,这些气隙可改善引脚的阻抗。

本发明的优点允许较厚的引脚(因此更坚固并且能够承载更多的电流)通过改善的阻抗表现出改善的电性能。

可以以下面详细介绍的多种方式实现改善的触点阻抗。一些示例是在引脚和保持引脚的壳体之间提供气隙,但是也提供一种方式来保持引脚竖向取向并且提供强度以弥补典型壳体的固态壁界面的缺乏,该壳体与引脚侧壁接合并为引脚提供抵抗横向偏转和弯曲的支撑。可以通过使引脚的一个或两个侧壁比引脚的其他部分更厚来产生气隙。这将导致一些引脚与壳体侧壁接合,但沿引脚的其他部分仍然会留出增加的空气间隔。一种解决方案是在引脚的侧壁或壳体的内壁上布置凸块(突出部),使得突出部提供所需的支撑,但仍留有较大的气隙。注意,由于引脚可在槽中滑动,所以引脚优选仅与槽内壁轻微摩擦接触。也可以认为是气隙,但从阻抗的角度来看是微不足道的。

另一种解决方案是加厚引脚的一部分(或侧壁)而非全部。一个优选的加厚位置是引脚的基部,因为它会降低负载板上的压力,这将最小化负载板上的磨损。

这两种解决方案也可以同时实现。例如,通过在一个或两个侧壁上形成具有加厚部的引脚,其中加厚部横穿与顶部相邻至与底部相邻的引脚。如果引脚是“s”状,则蜿蜒的s状侧壁延伸将产生更坚固的引脚。

通过提供自一个或多个侧壁的一个或多个突出部能够实现相同的结果。突出部可以是导电的并且涂覆有不导电的层,以使得引脚不会短接于内壳体壁,或者突出部是不导电的。可以使用具有非导电突出部的类似构件将两个引脚彼此相邻放置(在两个引脚之间没有壳体腹板/壁)。优选地,突出部在引脚的每一侧上的位置不同,使得突出部不会彼此接触并且在将触点彼此相对安装并随后在ic测试期间致动时不会引起问题。在这种情况下,一个引脚侧壁的突出部/连接盘与相邻引脚侧壁的突出部/连接盘不对准,使得引脚彼此滑动,而一个引脚的突出部不会与相邻引脚的突出部接触或碰撞。消除引脚之间的壳体分隔壁将允许更紧密的引脚密度和更多的电介质空气代替壳体电介质。具有非导电凸块的构造还可与金属壳体一起使用,以增加引脚之间的隔离。

突出部也可以是导电的,没有涂层。

可以通过去除壳体侧壁不需要用于结构支撑的一部分来实现介电常数的降低。这增加了触点引脚之间的电介质空气体积。

可以将陶瓷与金属化结合起来。可以使引脚或壳体在陶瓷或其他非导体上金属化,或者相反的,金属层可以在陶瓷夹层内。

一种优选的解决方案是,引脚的底部或下部比上部更厚。这为与负载板的接触提供了更大的基部,并且在为引脚/壳体获得期望的阻抗匹配时也提供了更大的灵活性。由于力/单位面积较小,因此对负载板的损坏也较小。一种解决方案是逐步改变引脚的厚度,并在发生转换的地方设置壁架。从一端到另一端的厚度也可以平滑过渡。

本公开提供了发明构思的全部细节,但是以下是帮助读者的概述。

公开了一种装置,其用于将待测试的集成电路(12)设备的引线电连接到负载板(24)在测试位点处的相应端子,该装置具有以下任何或所有元件:

a.壳体(14),其具有上表面和下表面、第一表面和第二表面,第一表面可接近待测试的被测试集成电路设备(12),第二表面靠近负载板;

b.槽,其从第一表面到第二表面延伸穿过所述壳体,所述槽包括平行间隔开的相对的第一内壁和第二内壁,从而在所述侧壁之间限定空间;

c.触点引脚(20),其具有第一侧壁和第二侧壁并且可滑动地容纳在所述槽(40)中,所述引脚具有可由引线接合的第一端和与端子接合的第二端,所述引脚仅填充所述槽的一部分,从而在所述引脚的侧壁和所述槽的内壁之间留有间隙;

d.第一突出部(61、60、47、42、43、34)和第二突出部,第一突出部填充所述间隙邻近所述第一内壁的部分,第二突出部填充所述间隙邻近所述第二内壁的部分;当所述引脚与被测试设备接合时,所述突出部为所述引脚提供纵向稳定性,并允许空气在所述间隙中的所述突出部周围提供电介质。

还公开了一种装置,其中,所述突出部从所述引脚朝向所述内壁延伸。

还公开了一种装置,其中,壳体包括管状弹性体弹性元件,并且其中,所述引脚包括用于容纳所述弹性元件的一部分的弓形凹部,并且其中,所述突出部从所述引脚的侧壁延伸并且包围所述弹性元件的至少一部分。

还公开了一种装置,其中,所述突出部是跨越引脚的侧壁间隔开的多个连接盘(land)。

还公开了一种装置,其中,所述连接盘相对于所述第二侧壁不对称地布置在所述第一侧壁上。

还公开了一种装置,其中,所述突出部是跨越所述槽的引脚内壁间隔开的多个连接盘。

还公开了一种装置,其中,所述突出部从所述槽的所述内壁朝向所述引脚延伸。

还公开了一种装置,其中,所述引脚包括顶端和底端,并且其中,所述突出部邻近所述顶端和底端延伸。

还公开了一种装置,其中,所述引脚包括顶端和底端,并且其中,所述突出部在所述顶端和底端之间沿弯曲路径延伸。

还公开了一种装置,其中,所述引脚包括顶端和底端,并且其中,所述突出部在所述顶端和底端之间沿弯曲路径延伸,并且包括部分地包围所述弹性构件的连接盘部分。

还公开了一种装置,其中,所述引脚包括顶端和底端,并且其中,所述突出部在所述顶端和底端之间沿对角线路径延伸。

还公开了一种装置,其中,所述壳体(14)包括具有所述槽(40)的顶表面,并且其中,与所述槽相邻的所述表面为凹部(31),从而使所述引脚的一部分暴露于空气。

还公开了一种装置,其用于将待测试的集成电路(12)设备的引线电连接到负载板(24)在测试位点处的相应端子,该装置具有以下任何或所有元件:

a.壳体(14),其具有上表面和下表面、第一表面和第二表面,第一表面可接近待测试的被测试集成电路设备(12),第二表面靠近负载板;

b.槽,其从第一表面到第二表面延伸穿过壳体,所述槽包括平行间隔开的相对的第一内壁和第二内壁,从而在所述侧壁之间限定空间;

c.触点引脚(20),其具有第一侧壁和第二侧壁并且可滑动地容纳在所述槽(40)中,所述引脚具有可由引线接合的第一端和与端子接合的第二端,所述引脚仅填充所述槽的一部分,从而在所述引脚的侧壁和所述槽的内壁之间留有间隙;

d.第一突出部(61、60、47、43、42、34)和第二突出部,第一突出部填充所述间隙从所述第一内壁延伸的部分,第二突出部填充所述间隙从所述第二内壁延伸的部分;当所述引脚与被测试设备接合时,所述突出部为所述引脚提供纵向稳定性,并允许空气在所述间隙中的所述突出部周围提供电介质。

还公开了一种装置,其中,所述突出部是具有平坦远端表面的连接盘。

还公开了一种装置,其中,所述突出部是具有平坦远端表面的圆锥形。

还公开了一种装置,其中,所述突出部为球形的。

还公开了一种装置,其中所述突出部为圆柱形的并且具有平坦的远端表面。

还公开了一种装置,其用于将待测试的集成电路(12)设备的引线电连接到负载板(24)在测试位点处的相应端子,该装置具有以下任何或所有元件:

a.壳体(14),其具有上表面和下表面、第一表面和第二表面,第一表面可接近待测试的被测试集成电路设备(12),第二表面靠近负载板;

b.槽,其从第一表面到第二表面延伸穿过壳体,所述槽包括平行间隔开的相对的第一内壁和第二内壁,从而在所述侧壁之间限定空间;

c.触点引脚(20),其具有第一侧壁和第二侧壁并且可滑动地容纳在所述槽(40)中,所述引脚具有可由引线接合的第一端和与端子接合的第二端,所述引脚仅填充所述槽的一部分,从而在所述引脚的侧壁和所述槽的内壁之间留有间隙;

d.第一突出部(61、60、47、43、42、34),其填充所述间隙从所述第一引脚的侧壁和第二引脚的侧壁延伸的部分,并填充所述间隙从所述第二内壁延伸的部分;当所述引脚与被测试设备接合时,所述突出部为所述引脚提供纵向稳定性,并允许空气在所述间隙中的所述突出部周围提供电介质。

还公开了一种装置,其中,壳体包括管状弹性体弹性元件,并且其中,所述引脚包括用于容纳所述弹性元件的一部分的弓形凹部,并且其中,所述突出部从所述引脚的侧壁延伸并且包围所述弹性元件的至少一部分;并且还包括稳定器突出部。

还公开了一种控制集成电路测试壳体的阻抗用于测试被测试设备的方法,该壳体具有上表面和下表面、第一表面和第二表面,第一表面可接近待测试的被测试集成电路设备(12),第二表面靠近负载板;槽从第一表面到第二表面延伸穿过壳体,所述槽包括平行间隔开的相对的第一内壁和第二内壁,从而在所述侧壁之间限定空间;触点引脚具有第一侧壁和第二侧壁并且可滑动地容纳在所述槽中,所述引脚具有可由引线接合的第一端和与端子接合的第二端,所述引脚仅填充所述槽的一部分,从而在所述引脚的侧壁和所述槽的内壁之间留有间隙;该方法具有以下任何或所有步骤:

形成第一突出部以及第二突出部,第一突出部填充所述间隙的与所述第一内壁相邻的部分,第二突出部填充所述间隙的与所述第二内壁相邻的部分;允许空气填充所述突出部周围的空间,以在所述间隙中的所述突出部周围提供电介质。

还公开了一种方法,其中,所述形成第一突出部和第二突出部的步骤包括形成从每个所述内壁延伸的突出部。

还公开了一种方法,其中,所述形成第一突出部和第二突出部的步骤包括形成从所述引脚的每个侧壁延伸的突出部。

附图说明

图1是带有引脚的壳体中的被测试设备(dut)的侧视剖视图。

图2是图1的侧视透视图,其中部分被剖开并且一些引脚闭合。

图2a是部分被剖开的壳体的顶视示意图,示出了具有更宽的底部的引脚/触点构造以及在底部较宽而在顶部较窄的壳体槽。壳体和触点几何形状的组合会在触点之间产生气隙。

图2b是去除了引脚的壳体的侧视剖视图。该视图还示出了引脚之间的一部分壳体材料被切掉以改善引脚之间的材料的介电常数。

图2c是与图2b的标准壳体几何形状相对的壳体的侧视剖视图。

图3是图2b的透视图。

图4是类似于图3的视图,但是在壳体中示出了多个引脚槽。

图5a是具有突出部的引脚的侧视透视图。这样的构造可用于将两个引脚彼此相邻放置(两个引脚之间没有壳体腹板/壁)。突出部在引脚的每一侧上的位置不同,以使突出部不会彼此接触并且在将触点彼此相对安装并随后在ic测试期间致动时不会引起问题。突出部可以是便于制造的任何形状。它们不必一定是圆的。

图5b是图5a的另一侧。

图5c是图5a的顶视图,但是在一侧上具有更靠近的突出部。

图5d是图5a的底视图。

图5e是图5a的侧视图。

图5f是图5a的顶视图。

图5g是图5a的底视图,但是与图5c相类似地在一侧上具有更靠近的突出部。

图6是图5a中引脚在壳体中的侧视图。

图7是图6的顶视图。

图8是图6的顶视图,其中壳体的一部分被剖开。

图9是图6的透视图。

图10是类似于图5a的引脚的透视图,但是具有截锥形/圆顶形突出部。

图11是图10的后透视图。

图12是图10的侧视图。

图13是图12的底视图,示出了一侧上的突出部比另一侧上的突出部更靠近彼此,即不对称。

图14是类似于图11的视图,但是突出部是圆柱形的。

图15a是壳体的截面的侧视图,示出了具有两个弹性体的引脚。

图15b是图15a的另一侧视图。

图16是透视图,其中一个实施例的具有较宽脚部/基部的引脚的一些部分被剖开。

图17是图16中主题的透视图。

图17a是凹部31的侧视透视图。注意,该图中的壳体与负载板不接触,而是在负载板上方抬起或悬空。这进一步增加了空气电介质。

图18是图16的主题的底视透视图。该视图示出了壳体在右侧的的两个区域(交叉的阴影区域)被切掉,使得能够观察到触点的较窄部分。

图19是壳体和dut的底部透视图,其中突出部被剖开。

图20是图19的一部分的近视透视图。

图21是去除了引脚的壳体的底视透视图。

图22是图21的一部分的近视图。

图23是壳体中引脚的侧视剖视图。

图24是图22的透视图。

图25是图23的侧视剖视图,其中引脚被dut偏转。

图26是引脚偏转之前的类似于图25的视图。

图27是壳体的剖视透视图,该壳体具有在引脚槽中的连接盘/凸出部。

图28是壳体的示意图,其中一些部分被剖开。

图29是具有类似于图27的连接盘/突出部的槽的顶视图。

图30是类似于图27的视图,其中引脚处于适当位置。

图31是具有槽的壳体的一部分的底视图。

图32是图31中的槽之一的底视图。在该图中中心的内线示出了根据具有较宽/较窄引脚的实施例的顶部比底部窄。

图33是图31的一部分的底视透视图。

图34是类似于图33的视图,其中引脚处于适当位置。

图35是具有较宽脚部/基部的壳体中引脚的近视透视图。

图36是多个引脚和弹性体的透视图。

图37是两种类型的一对引脚的透视图。

图38是图37中引脚的另一透视图。

图40是图37中引脚的另一透视图。

图41是图37中引脚的正视图。

图42是在壳体槽中引脚的顶视图,其中一些部分被剖开。折线表示通常情况下壳体会更大,在壳体中有更多的引脚和槽。

图43是图42的底视图,其中槽具有突出部/连接盘。该图示出了壳体中的宽脚型(即,引脚的下部较厚)触点。引脚的脚部位于视图的底部。引脚的较薄部分被前部弹性体遮盖。

图44是类似于图43的视图。该图是剖视图,其中14是负载板。该视图是从壳体的中心向外看的。

图45是类似于图44的图42的侧视剖视图。

图46是部分被剖开的引脚和壳体的透视图,类似于图17,但是是替代实施例。

图47是壳体的正视剖视图。

图48是图47的一部分的近视图。

图49a是替代的引脚实施例的透视图,其中对角突出部/连接盘在一侧或两侧上。

图49b是类似于图49a的另一侧视图。

图49c是图49a的底视图。

图49d是图49a的正视图。

图49e是图49a的侧视图。

图49f是图49a的后视图。

图49g是图49a的顶视图。

图50是侧视透视图,其中一个替代实施例的具有成型突出部/

连接盘的引脚的一些部分被剖开。

图51是图50中引脚的侧视透视图。

图52是图50中引脚的底视透视图。

图53是图50中的引脚的侧视图。

图54是图50的一部分的正视剖视图。

图55a是带有引脚的壳体的顶视图。

图55b是带有引脚的壳体的侧视图。

图55c是带有引脚的壳体的底视图。

图55d是带有引脚的壳体的侧视剖视图。

图56是处于未压缩状态的图55d的引脚的侧视剖视图。

图57是处于偏转状态的图55d的引脚的侧视剖视图。

图58是图56的槽的顶视图。

图59是图56的槽的底视图。

图60是壳体的底部透视图,其中引脚和一些部分被剖开。

图61是处于未压缩状态的图60中的壳体中引脚的近视透视图。

图62是壳体的底部透视图,其中引脚和一些部分被剖开。

图63是处于偏转状态的图60的引脚的近视透视图。

图64是具有多个突出部的壳体的侧视透视图。

图65是图64中槽/壳体的顶视图。

具体实施方式

本公开针对一种结构和方法,该结构和方法通过形成负载板接口并保持或改变壳体(即测试接触器组件)阻抗来实现更好的接触,以适合于所需的芯片测试。

有多种方式来实现附图中示出并在下面描述的内容。

一种解决方案是使引脚的接触面足够宽,以分散负载板(即引脚的底部)上的应力,从而减少昂贵的载荷板上的磨损。同时,通过使更薄的尖头触点碰到设备上的小焊盘i/o,允许其余的触点更薄,从而改善阻抗匹配和机械稳健性。

同样,通过使触点的上部更薄,与被测试设备(dut)的焊盘/球进行固态电接触的可能性更大。触点/引脚优选包括在大部分接触长度上延伸的薄部,使触点也更轻,从而减小了将dut插入壳体/接触器时需要施加的力,从而提高了系统所有部件的寿命。

从触点的小宽度顶部到前弹性体顶部下方的更大宽度底部过渡使得在机械强度和电气性能之间取得最佳平衡。从触点的更薄顶部的过渡可以是直边,其更容易加工或倒角以减少rf信号的反射。

壳体槽根据触点宽度改变宽度,以确保触点引脚可以碰到最小的dut焊盘。可以优化壳体中“阶梯”(即从厚到薄的过渡)的位置,以精确地对齐触点引脚,但也可以通过在触点引脚和壳体槽之间使用气隙来提供相邻触点引脚之间改善的有效介电常数。

可以在引脚/触点的侧壁上添加不导电的凸块,从而允许在整个触点周围较大的气隙。与可用于制造接触器/壳体的大多数刚性结构材料相比,在触点之间留有空气可显著提高触点的阻抗。这样做的缺点是难以在触点的侧面上制造不导电的凸块。

图1是测试系统10的侧视剖视图,该测试系统具有壳体/接触器14和在壳体中的被测试设备(dut)12。具有弹性体偏压件22的引脚/触点20和负载板24。偏压件22可以是管状、圆形或球形弹性体或其他形式的弹簧偏压件。引脚包括弧形区域,以容纳一部分弹性体,从而偏压引脚。

图2是去除了弹性体的近视图。引脚20具有与负载板接合的下部30和与dut接合的上部32。下部30比上部32厚,并且在上部和下部之间具有过渡台阶34。该台阶也可以是倾斜的锥度。在这种情况下,12实际上显示的不是dut,而是在壳体中心的平台,用于防止dut使引脚压缩/偏转太大。在从顶部示出的视图中未显示dut,因为它会覆盖引脚的顶部,所以将它们从视图中隐藏。该平台与位于壳体顶部的触点引脚周围的袋状部/凹部相结合,在触点被压缩时会在触点之间形成气隙。

图2a是壳体的顶视图,其中一些部分被剖开。

图2b是去除了引脚的壳体的侧视剖视图。图2b示出了在引脚之间的一部分壳体壁被切掉(即,形成凹部),以改善引脚之间的材料的介电常数。切除后,引脚之间会有更多空气,因此改善了有效的电介质。

图2c是与图2b相对的壳体的侧视剖视图。

图3是图2b的透视图。

图4是类似于图3的视图,但是在壳体中示出了多个引脚槽40。

图5a、图5b、图5c、图5d、图5e、图5f和图5g示出了引脚20的一个实施例,其在引脚的一个或两个侧壁上具有突出部或连接盘42。突出部42沿侧壁间隔开。注意,突出部在两侧上可以是对称的(即,在两侧上的相同位置,或者优选地是不对称的)。图5g是一个不对称的示例,其中一侧上的突出部更靠近在一起而另一侧侧壁上更远离。使突出部不对称定位是有用的,以使引脚与壳体槽侧壁在不同的点上间隔开,以保持稳定性并抵抗dut与引脚接合时出现的扭矩力。这允许将引脚用于很小的间距(引脚之间的间隔)的壳体中。可以使用类似这样的构造(不对称的突出部)将两个引脚彼此相邻放置(两个引脚之间没有壳体腹板/壁)。突出部在引脚的每一侧上的位置不同,以使突出部不会彼此接触并且在将触点彼此相对安装并随后在ic测试期间致动时不会引起问题。该构造使引脚极为靠近,因为在引脚之间不需要薄的壳体腹板/壁。

突出部的形状可以在其基部和整个轮廓上变化。在这种情况下,突出部是圆顶形或半球形。

图6是图5a中引脚在壳体中的侧视图。

图7是槽40的顶视图,示出了由引脚14和突出部42填充的间隙48。但是,由于引脚必须在槽中自由滑动,因此该间隙并未完全横向填充。

图10是类似于图5a的引脚的透视图,但是截锥形/圆顶形突出部不仅具有平坦的顶表面50还具有截锥形基部。

图14是类似于图11的视图,但是引脚20具有顶部平坦的圆柱形的突出部。

图15a和15b是壳体的一部分的侧视平面图,示出了在壳体14中具有两个弹性体22的引脚20。

图16和图17是引脚20的透视图,其中更详细地示出了上引脚部30、下引脚部32和阶梯过渡34。根据需要,过渡可以是阶梯的、倾斜的(弓形的)或其他形状。从厚(宽)到薄(窄)的过渡位置可以改变。期望的是引脚的增厚部分围绕弹性体的至少一半或三分之一或四分之一,以最小化引脚弹性体的剪切力(尽可能多的弹性体表面接触是优选的),但是这与尽可能最大数量的薄引脚区域以降低或减少介电效应的优势相冲突。还期望的是有足够厚的引脚区域,以抵抗引脚与dut的碰撞而产生的扭转/扭矩。此外,下引脚部32的基部处的加厚区域将力分散在负载板的更大区域上,这反过来减小了负载板的磨损。图16和图17所示的加厚部32足够高至使得引脚包围弹性体的大约四分之一至三分之一,并且加厚部是整个引脚的大约四分之一。注意,加厚(宽)部可以只在一个侧壁上增厚,或者也可以如图所示的在两个侧壁上增厚。图17和图17a还示出了控制阻抗的特征。壳体14的顶部传统上是平坦的,但是如图2、图17、图17a和其他图所示,顶表面可以包括凹部31,该凹部31将更多的引脚20朝向其末端暴露。由于空气是最好的电介质,因此使与引脚末端相邻的顶表面凹陷能够提高性能。顶表面的其余部分没有凹进去,因此dut深度是正确对齐的。

触点引脚彼此相邻而不插入壳体壁,并且它们的突出部优选地位于侧壁上的位置处,使得即使当引脚偏转时,突出部也不会彼此直接接触。因此,优选的布置是不对称的。

图18是壳体的底视透视图,示出了用于引脚的槽40。该视图示出了壳体在右侧的两个区域(交叉的阴影)被切掉,使得能够观察到触点的较窄部分。

图19是壳体和dut的底部透视图,其中一些部分被剖开,图20是近视透视图。

图21是去除了引脚的壳体的底视透视图。该视图在引脚之间的壳体腹板上增加了竖向梁。这些梁也可以是水平的或其他角度。

图22是具有槽40的近视图。

图23是具有弹性体的壳体中引脚的侧视剖视图。

图24是图23的主题的透视图。梁示出为壳体的一部分,以在引脚之间形成气隙。

图25是壳体中引脚的侧视剖视图,其中由dut将引脚向下偏转。图26是引脚偏转之前的类似于图25的视图。

图27是替代实施例的壳体的剖视透视图。代替(或除了)在引脚侧壁上具有连接盘/突出部,壳体槽40可在由槽限定的空间中具有突出部60。突出部可以在槽的长度上完全延伸,或者可以通过位于槽中不同位置的短段延伸。如图所示,在每个侧壁上的突出部数量可以是两个,或者在每个侧面上可以是一个,或者在每个侧面上可以是三个或四个或更多。两侧上的数量可以相同或不相等。各个侧壁上的位置可以为对称/镜像,如图所示的,也可以是不对称的,其中突出部与面对的突出部不直接相对而是偏离。突出部可以为如图所示的竖向取向,或者突出部可以为水平的或成另一角度。突出部不必是直线的。它们可以为弯曲的。

图28是壳体的示意图,其中一些部分被剖开,图29是具有上述连接盘/突出部的槽的顶视图,图30示出了透视图。

突出部60可以如图所示为平坦的,或者类似于引脚上的突出部,圆锥形、圆柱形或其他形状,只要它们提供了与侧壁的支撑以及使电介质空气空间最大化。

图31是具有槽的壳体的一部分的底视图。图32是图31中的槽之一的顶视图,其中引脚处于适当位置。在该实施例中,槽40在顶部比在底部窄,这与在底部更宽而在顶部更窄的引脚一致。因此,槽的侧壁同样可以具有从宽到窄的倾斜级差的台阶。槽的宽度刚好大于相应引脚或引脚部分的厚度/宽度。这意味着槽允许引脚以很小的摩擦或没有摩擦的方式在槽内滑动。图33是图31没有引脚的一部分的底视透视图。图34是类似于图33的视图,其中引脚20处于适当位置。

图35是壳体中具有较宽脚部/基部32的引脚的近视透视图。在这种情况下,加宽部32基本上限于引脚的位于下部弹性体42下方并延伸到尾端54的部分。

图36是多个引脚20和弹性体22的透视图。

图37至图41提供了全厚度引脚21与多厚度引脚22的比较。在这种情况下引脚21具有较窄的末端,这是有利的,而引脚22固有地较窄,因此不需要第二台阶。

图42至图45示出了壳体槽中的引脚,其中引脚和突出部可以在引脚(40)或槽(60)上。

图46是类似于图17的替代实施例。在该实施例中,加厚部32限定为在水平线34处,在水平线34之下,引脚的其余部分比上部30更厚。

图47是壳体和带有引脚的槽的正视剖视图。图48是图47的一部分的放大图,示出了引脚。

图49a、图49b、图49c、图49d、图49e、图49f和图49g是替代的引脚实施例的视图,其中对角突出部/连接盘在一侧或两侧上。

在这些实施例中,引脚20具有突出部区域或连接盘43,突出部区域或连接盘43基本上在引脚的长度上延伸并且在跨越侧壁或两个侧壁上对角地延伸或施加。如在突出部42的情况下,这些突出部可以集成到引脚上或作为附加元件施加到引脚上。在贴花的情况下,该材料可以为非导电的,例如由于壳体14对于某些应用而言可以是金属,因此期望的是非导体或涂覆有绝缘材料的导体。在该实施例中,连接盘43在上部末端附近延伸(尽管它不一定到达该末端),然后对角地跨越引脚侧壁到达引脚的下部脚部。同样,连接盘不需要与脚部共存,但是连接盘与脚部共存是期望的,因为这将使力分布在更大的区域上,从而使负载板的磨损最小化。连接盘可以在引脚的两个侧壁上或仅在一个侧壁上。

图50、图51和图52是替代实施例的透视图,其结合了来自前述实施例的特征。在该实施例中,连接盘43从邻近的上部沿着诸如蛇形、s形的向下路径朝向脚部延伸,但是变成引脚的一部分,该连接盘具有用于弹性体(未示出)的弓形凹部,然后成为引脚的下部和脚部的一部分。在该实施例中,引脚的尾部/脚部(与负载板接触)插入弹性体和负载板之间。弹性体在尾部上施加向下的压力。突出部43为负载板触点提供了更宽的引脚脚部,但是其余引脚的大部分没有突出部。这为空气电介质提供了更多空间。因此,该结构不会妨碍与dut接合的引脚末端的几何形状,但会与弹性体形成边界接合,从而降低剪切的风险,然后使引脚的脚部加宽,同样减少了负载板上的压力和磨损。连接盘可以在引脚的一个或两个侧壁上。在该引脚上还可选地包括的是弓形连接盘47,弓形连接盘47位于与连接盘43相对的边缘上。该连接盘47用作引脚的稳定器,因为该连接盘47在槽的内壁之间提供第二引导点,因此改善了引脚与槽的对准。该第二连接盘47与引脚的外周边缘齐平,并且优选地具有弓形的后边缘,并且优选地从引脚表面突出的与连接盘43一样多。图54是图50的一部分的正视剖视图。

图55a、图55b、图55c和图55d示出了在壳体环境中的图50的引脚。

图56是在插入dut之前处于未压缩状态的图55d的引脚的侧视剖视图。图57是在dut插入之后处于偏转状态的图55d的引脚的侧视剖视图。

图60是壳体的底视透视图,其中引脚和一些部分被剖开,图61是近视图,其中引脚20处于未压缩状态。

图62至图63是壳体的底视透视图,其中引脚和一些部分在偏转状态下被剖开。

图64是具有多个突出部61的壳体的侧视透视图,多个突出部61提供与图27中突出部60相同的功能,通过提供最大的空气电介质间隔来使引脚与壳体壁保持间隔。突出部61可以对称或不对称地布置在槽40的相对侧壁上。如图所示的突出部为圆柱形的,但是也可以为圆锥形、截头形或其他形状,只要它们提供所需的间隔(standoff)即可。圆锥形或圆顶形/半球形突出部如图65所示。

如本文阐述的本发明及其应用的描述是说明性的,并不旨在限制本发明的范围。在研究此专利文件后,本文公开的实施例的变型和修改是可能的并且本领域的普通技术人员将理解实施例的各种元件的实际替代方案和等同方案。在不脱离本发明的范围和精神的情况下,可以对本文公开的实施例进行这些和其他变型和修改。

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