本发明属于金属材料缺陷分析技术领域,特别涉及一种金属分层缺陷精确定位的湿磁粉探伤检验方法。
背景技术:
金属零件中往往存在分层缺陷,由于缺陷平面张开度极小,使用传统无损探伤检验方法很难对缺陷进行精确定位,即便经过表面抛光及腐蚀处理,也难以显示缺陷形貌,从而无法对缺陷进行微观形貌分析,因此,急需开发一种金属分层缺陷的精确定位探伤检验方法。
铁磁性材料零件被磁化后,在零件表面将形成连续的磁力线,而由于微裂纹等不连续性缺陷的存在,使零件表面和近表面的磁力线产生漏磁场,从而使吸附在零件表面的磁粉聚集在漏磁场位置形成磁痕,进而显示出零件表面不连续性缺陷的位置、大小和形状。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种金属分层缺陷精确定位的湿磁粉探伤检验方法,该方法能够快速、准确地实现分层缺陷在金属材料中的定位,有效解决了传统分析方法难以确定缺陷位置的问题。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种金属分层缺陷精确定位的湿磁粉探伤检验方法,该方法包括以下步骤:
步骤一,使用无损探伤设备,在平行于分层缺陷平面的样品外表面初步确定缺陷平面在金属材料中的大致位置,并在样品外表面进行标记;
步骤二,在标记缺陷位置沿垂直于样品表面方向切开,使分层缺陷平面与锯切平面垂直,分层缺陷在锯切平面上呈线状分布;
步骤三,对带有裂纹缺陷的锯切平面进行研磨抛光处理,随即对抛光面进行湿磁粉探伤,精确标定分层缺陷在试样据切面的位置;
步骤四,对试样据切面进行金相抛光并使用4%hno3+96%c2h5oh溶液腐蚀,并在金相显微镜下观察缺陷的微观形貌。
步骤⑶中所述对带有裂纹缺陷的锯切平面进行研磨抛光处理,观察面光洁度为≤12.5,提高观察面光洁度,有利于湿磁粉探伤准确显示缺陷位置。
步骤⑷中所述对试样据切面进行金相抛光处理,观察面光洁度为≤12.5,提高观察面光洁度,有利于湿磁粉探伤准确显示缺陷位置。
步骤⑷中所述对试样据切面使用4%hno3+96%c2h5oh溶液腐蚀时间为3-8s,有利于显示缺陷位置,便于金相显微镜下观察分析。
本发明的有益效果是:本发明所述的一种金属分层缺陷精确定位的湿磁粉探伤检验方法,通过使用无损探伤方法对分层缺陷平面位置进行初步标记,并使用湿磁粉探伤方法进一步精确标定分层缺陷在试样横截面的位置,以便于金相抛光及腐蚀后在金相显微镜下观察缺陷的微观形貌。该方法能够快速、准确地实现分层缺陷在金属材料中的定位,有效解决了传统分析方法对分层缺陷位置难以准确确定的问题。
附图说明
图1是实施例一中精确定位的
图2是实施例一中与图1相同位置未能精确定位的疑似分层缺陷横截面抛光态照片;
图3是实施例二中精确定位的
图4是实施例二中与图3相同位置未能精确定位的疑似分层缺陷横截面抛光态照片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明:
如图1至图4所示,一种金属分层缺陷精确定位的湿磁粉探伤检验方法,该方法包括以下步骤:
步骤一,使用无损探伤设备,在平行于分层缺陷平面的样品外表面初步确定缺陷平面在金属材料中的大致位置,并在样品外表面进行标记;
步骤二,在标记缺陷位置沿垂直于样品表面方向切开,使分层缺陷平面与锯切平面垂直,分层缺陷在锯切平面上呈线状分布;
步骤三,对带有裂纹缺陷的锯切平面进行研磨抛光处理,随即对抛光面进行湿磁粉探伤,精确标定分层缺陷在试样据切面的位置;
步骤四,对试样据切面进行金相抛光并使用4%hno3+96%c2h5oh溶液腐蚀,并在金相显微镜下观察缺陷的微观形貌。
实施例一
本实例采用规格为
步骤一,使用人工超声波探伤设备,在钢管外表面初步确定缺陷平面在金属材料中的大致位置,并在样品外表面进行标记;
步骤二,在标记缺陷位置沿垂直于样品表面方向切开,使分层缺陷平面与锯切平面垂直,分层缺陷在锯切平面上呈线状分布;
步骤三,对带有裂纹缺陷的锯切平面进行研磨抛光处理,随即对抛光面进行湿磁粉探伤,精确标定分层缺陷在试样据切面的位置;
步骤四,对试样据切面进行金相抛光并使用4%hno3+96%c2h5oh溶液腐蚀,并在金相显微镜下观察缺陷的微观形貌。
实施例二
本实例采用规格为
步骤一,使用无损探伤设备,在平行于分层缺陷平面的样品外表面初步确定缺陷平面在金属材料中的大致位置,并在样品外表面进行标记;
步骤二,在标记缺陷位置沿垂直于样品表面方向切开,使分层缺陷平面与锯切平面垂直,分层缺陷在锯切平面上呈线状分布;
步骤三,对带有裂纹缺陷的锯切平面进行研磨抛光处理,随即对抛光面进行湿磁粉探伤,精确标定分层缺陷在试样据切面的位置;
步骤四,对试样据切面进行金相抛光并使用4%hno3+96%c2h5oh溶液腐蚀,并在金相显微镜下观察缺陷的微观形貌。