本发明涉及零部件加工技术领域，尤其涉及半导体零部件加工技术领域，特别涉及一种环件角度检具及利用其的检验方法和用途。
背景技术：
在半导体芯片的生产过程中，靶材溅射中无论是8寸生产线，12寸生产线都会用到环件，环件在其中也参与溅射。环件在溅射机台上安装后，通过电流通电作用，使周围产生磁场，让溅射靶材上面的原子通过磁场能够均匀的附着在晶圆上，环件安装在机台上，开口位置通电时，其他区域与机台不能有接触，不能有导电。
而现有半导体制作过程中的环件在制作后环件本体四周的凸块角度容易产生偏移，导致环件触碰到基台腔体上出现漏电。
因此需要严格控制环件四周的凸块角度，为此需要对环件的角度进行检验，确保环件结构的角度准确，但环件上具有一个缺口，且环件具有一定的弹性，如cn108396297a公开的溅射机环件，这就对检测过程造成了较大的困难。
cn109900191a公开了一种溅射机环件孔位检测工具及方法，所述工具通过采用带有插装孔的检具和销子来检验环件的孔位角度是否准确，该方法需要两人配合工作，才能实现对环件孔位的检验，且在检验过程中需要逐一的插上销子，检验完毕后还需逐一取下销子，操作繁琐且存在环件掉落的风险。
cn207093165u公开了一种发动机的vvt驱动器正时点角度检具，该检具采用定位销孔的结构来检验驱动器的角度，但该结构复杂，且无法适用于环形结构的角度检验。
因此，急需开发一种操作简便且不损伤环件的环件角度检具及方法。
技术实现要素：
鉴于现有技术中存在的问题，本发明提供一种环件角度检具，所述检具包括含有内环面的检测套，并在内环面上沿径向设有多个与待测环件上的凸块相匹配的轴向凹槽，检具结构简单，加工容易；利用该检具进行环件角度检验时，仅需将待测环件放入检具中即可实现对环件角度的校验，无需两人操作，操作方便，同时解决了原有配件锅检验法易出现环件掉落或划伤的问题，应用在半导体或机械加工领域，能够提高环形零部件角度检验的效率，保障环件的精度，具有较高的工业推广应用价值。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种环件角度检具，所述检具包括含有内环面的检测套；所述内环面上沿径向设有多个轴向凹槽，所述轴向凹槽与待测环件上设置的凸块相匹配。
本发明提供的环件角度检具，通过设置含有内环面的检测套，能够与环件的环形结构相匹配，而在内环面上沿径向设有多个轴向凹槽，所述轴向凹槽与待测环件上设置的凸块相匹配，使待测环件能够直接放入检具中进行角度检验，单人操作即可完成环件的角度检验，不会在角度检验过程中出现环件掉落或刮伤等现象，具有良好的工业价值。
优选地，所述轴向凹槽的宽度大于待测环件凸块的宽度。
优选地，所述轴向凹槽与待测环件凸块宽度的差值为0.1～0.2mm，例如可以是0.10mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm或0.20mm。
优选地，所述轴向凹槽的深度大于待测环件凸块的厚度。
优选地，所述轴向凹槽的深度与待测环件凸块的厚度的差值为0.1～0.2mm，例如可以是0.10mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm或0.20mm。
优选地，所述轴向凹槽的长度大于待测环件凸块的长度。
优选地，所述轴向凹槽与待测环件凸块长度的差值为0.1～0.2mm，例如可以是0.10mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm或0.20mm。
本发明优选轴向凹槽与待测环件凸块为过盈配合，优选轴向凹槽各尺寸比待测环件凸块大0.1～0.2mm，既方便待测环件的放入和取出，又保障凸块角度的检验准确性。
本发明对轴向凹槽的个数没有特殊限制，根据待测环件的凸块个数来决定。
优选地，所述轴向凹槽的个数为7个。
优选地，所述7个轴向凹槽的中心线之间的标准角度分别为18°、51°、60°、60°、60°和60°。
本发明对检测套的材质没有限制，可采用本领域技术人员熟知的可用作检具的硬度小于环件硬度的材质，例如可以是铝合金或不锈钢。
优选地，所述检测套的材质为铝6061和508钢。
本发明优选检测套的材质为铝6061和508钢，既能够保障检测套本身不变形，其硬度又较待测环件硬度低，不会划伤待测环件，更有利于待测环件的角度检验。
优选地，所述轴向凹槽远离检测套内环面的槽面两边设置有工艺孔。
本发明通过在轴向凹槽远离检测套内环面的槽面两边设置有工艺孔，更加方便凸块放入轴向凹槽中，且可避免检具对待测环件的划伤。
优选地，所述工艺孔的直径为4～6mm，例如可以是4mm、4.2mm、4.3mm、4.5mm、4.6mm、4.8mm、5.0mm、5.2mm、5.4mm、5.5mm、5.6mm、5.8mm或6.0mm，优选为4.5～5.5mm。
优选地，所述工艺孔与轴向凹槽深度相同。
优选地，所述检测套内环面的直径大于待测环件的直径。
本发明将检测套内环面的直径控制得大于待测环件的直径，更方便待测环件的放入与取出，操作更方便。
优选地，所述检测套内环面的直径比待测环件的直径大0.1～0.2mm，例如可以是0.10mm、0.11mm、0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.15mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm、0.19mm或0.20mm。
本发明将检测套内环面的直径控制得比待测环件的直径大0.1～0.2mm，能够更好地实现待测环件的放取，防止检具划伤环件。
优选地，所述检测套的高度大于待测环件凸块与待测环件底部的距离。
本发明所述待测环件凸块与待测环件底部的距离是指待测环件凸块最上部位与待测环件底部之间的距离。
优选地，所述检测套的高度比待测环件凸块与待测环件底部的距离大1～5mm，例如可以是1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm或5mm，优选大2～4mm。
本发明检测套的高度比待测环件凸块与待测环件底部的距离大1～5mm，一方面确保检具对待测环件凸块角度的检验效果，另一方面，方便环件取出，减少检具的加工材料。
优选地，所述检测套的宽度大于待测环件凸块的长度。
本发明对检测套的宽度没有特殊限制，只要满足检测套的宽度大于待测环件凸块的长度即可。
优选地，所述检测套的宽度与待测环件凸块的长度的差值为15～25mm，例如可以是15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、22mm、23mm、24mm或25mm，优选为17～23mm。
本发明对检测套的形状没有特殊限制，可采用本领域技术人员熟知的任何可用作检测套的形状，例如可以是正方形、长方形或圆环形等。
优选地，所述检测套为圆环套。
优选地，所述圆环套的环宽大于待测环件凸块的长度。
优选地，所述圆环套的环宽与待测环件凸块长度的差值为15～25mm，例如可以是15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、22mm、23mm、24mm或25mm，优选为17～23mm。
优选地，所述检测套上设置有支架孔。
本发明的检测套上设置有支架孔，使检测套能够固定在支架上，方便检测套和待测环件的移动和检测。
优选地，所述支架孔贯穿检测套的上表面和下表面。
优选地，所述支架孔在检测套上沿内环面的直径呈轴对称设置。
优选地，所述检测套的内环面设置有胶带层。
本发明在检测套的内环面设置有胶带层，胶带层较检具表面更易清洗，能够防止检具污染环件，而且胶带层与检具相比硬度更低，可有效防止检具划伤环件，能够更好地实现待测环件的角度检验，同时不污染和划伤待测环件。
本发明对胶带层的胶带没有特殊限制，可采用本领域技术人员熟知可用作胶带且表面易擦洗的胶带，例如可以是3m电工胶带。
优选地，所述轴向凹槽的表面设置有胶带层。
第二方面，本发明提供一种环件角度检验方法，所述方法采用第一方面所述的环件角度检具进行检验。
本发明提供的环件角度检验方法通过采用第一方面所述的换件角度检具进行检验，操作方便，且可有效避免出现待测换件掉落或划伤的情况，具有良好的工业应用价值。
优选地，所述方法包括：将待测环件凸块对应放入检具的轴向凹槽中，进行角度检验。
本发明提供的方法包括尝试将待测环件凸块对应放入检具的轴向凹槽中，进行角度检验，如待测环件的凸块能够对应放入检具的轴向凹槽中，则该待测环件的角度合格；否则，该待测环件凸块的角度不合格。该方法操作简单，对环件角度的校验便捷，方便推广应用。
优选地，所述待测环件包括圆环和设置在圆环外表面的凸块。
优选地，所述凸块为从圆环外表面向外伸出的圆柱。
优选地，所述圆柱的直径为15～23mm，例如可以是15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、22mm或23mm。
优选地，所述圆柱的长度为20～25mm，例如可以是20mm、20.5mm、21mm、21.5mm、22mm、22.5mm、23mm、23.5mm、24mm、24.5mm或25mm。
优选地，所述凸块有7个。
优选地，所述凸块的中心线之间的角度分别为18°、51°、60°、60°、60°和60°。
第三方面，本发明提供第一方面所述的环件角度检具在半导体和/或机械加工领域中的用途。
本发明提供的环件角度检具能够快速便捷的检验环件角度是否准确，且检验过程不会出现环件掉落或划伤的情况，能够很好的应用在半导体和/或机械加工领域。
与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：
(1)本发明提供的环件角度检具结构简单，加工容易且不易变形；
(2)本发明提供的环件角度检具有效避免了环件检验过程中易掉落和划伤环件的问题；
(3)本发明提供的环件角度检验方法可仅采用单人操作，检验方法便捷。
附图说明
图1是本发明实施例1提供的环件角度检具的俯视图。
图2是本发明实施例1提供的环件角度检具的左视图。
图中：1-检测套；2-内环面；3-轴向凹槽；4-工艺孔；5-支架孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
下面对本发明进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本发明的简易例子，并不代表或限制本发明的权利保护范围，本发明的保护范围以权利要求书为准。
一、待测环件
待测环件a：所述环件包括直径为387.53mm，高度为50.8mm的圆环和设置在圆环外表面的7个圆柱形凸块，所述圆柱形凸块的直径为20.3mm，长度为23mm，圆柱形凸块设置在圆环高度的正中间，7个圆柱形凸块的中心线之间的角度分别为18°、51°、60°、60°、60°和60°，所述圆环在夹角为18°的两个圆柱形凸块正中间开有5°的缺口。
待测环件b：所述环件包括直径为285mm，高度为60mm的圆环和设置在圆环外表面的5个圆柱形凸块，所述圆柱形凸块的直径为16mm，长度为20mm，圆柱形凸块设置在圆环高度的正中间，5个圆柱形凸块的中心线之间的角度分别为30°、75°、90°和90°，所述圆环在夹角为30°的两个圆柱形凸块正中间开有10°的缺口。
二、实施例
实施例1
本实施例提供一种待测环件a的角度检具，如图1和图2所示，所述检具包括含有内环面2的检测套1；
所述检测套1为圆环形检测套1，其内环面2的直径为387.63mm，高度为38mm，环宽为40mm，沿内环面2设置一层塑料胶带层；
所述内环面2上沿径向设有7个轴向凹槽3，其深度为20.5mm，宽度为20.5mm，长度为23.2mm，7个轴向凹槽3的中心线之间的角度分别为18°、51°、60°、60°、60°和60°；
所述轴向凹槽3远离检测套1内环面2的槽面两边设置有两个直径为5mm，深度为20.5mm的工艺孔4，轴向凹槽3的表面设置有一层塑料胶带层；
所述检测套1上设置有两个贯穿检测套1上表面和下表面的直径为10mm的支架孔5，所述两个支架孔5沿内环面2的直径呈轴对称设置；
所述检测套1的材质为铝6061。
实施例2
本实施例提供一种待测环件b的角度检具，所述检具包括含有内环面的检测套；
所述检测套为圆环形检测套，其内环面的直径为285.2mm，高度为41mm，环宽为45mm；
所述内环面上沿径向设有5个轴向凹槽，其深度为16.1mm，宽度为16.1mm，长度为20.1mm，5个轴向凹槽的中心线之间的角度分别为30°、75°、90°和90°；
所述轴向凹槽远离检测套内环面的槽面两边设置有两个直径为5.2mm，深度为16.1mm的工艺孔；
所述检测套的材质为钢508。
实施例3
本实施例提供一种待测环件b的角度检具，所述检具除沿内环面设置一层3m电工胶带层外其余均与实施例2相同。
实施例4
本实施例提供一种待测环件b的角度检具，所述检具除在检测套上增设支架孔外，其余均与实施例2相同。
具体包括：所述检测套上设置有两个贯穿检测套上表面和下表面的直径为8mm的支架孔，所述两个支架孔沿内环面的直径呈轴对称设置。
实施例1～4提供的环件角度检具的应用方法包括如下步骤：
尝试将所述待测环件凸块对应放入检具的轴向凹槽中，进行角度检验，当待测环件凸块能够完全放入检具的轴向凹槽中时，待测环件的角度合格；当待测环件凸块不能放入检具的轴向凹槽中时，环件的角度不合格。
综合以上实施例可以看出以下几点：
(1)综合实施例1～4可知，本发明提供的环件角度检具能够很好的与待测环件匹配并检测环件角度的准确性，利用所述环件角度检具的角度检验方法操作方便，仅需尝试将待测环件凸块对应放入检具的轴向凹槽中即可，单人即可操作，不存在刮伤环件以及环件掉落的风险，具有良好的可推广价值；
(2)综合实施例2和实施例3可知：实施例3提供的环件角度检具在检测套的内环面增设一层3m电工胶带层，较实施例2不设置胶带层相比，实施例3的胶带层方便擦洗，可有效避免检具污染环件，而且增设3m电工胶带层能有效防止检具对环件的划伤，而实施例2的钢508表面清洗相对困难且可能对环件表面造成划伤，由此说明，本发明通过在检测套的内环面增设一层胶带层，可同时起到防止污染和划伤环件的作用；
(3)综合实施例2和实施例4可知：实施例4在检测套上设置有支架孔，较实施例2未设置支架孔而言，实施例4提供的环件角度检具能够通过支架孔将检具安装在支架上，一方面实现检具的固定，另一方面支架可以移动，而实施例2不能实现此功能，由此说明，本发明通过在检测套上设置支架孔，能够进一步方便检具和环件的移动，使操作更便捷。
综上，本发明提供的环件角度检具不仅结构简单，加工方便，而且仅需将待测环件的凸块放入轴向凹槽中即可实现环件的角度检验，有效解决了现有技术中环件校验需要两人操作且存在掉落风险的问题；利用所述检具的环件角度检验方法操作便捷，不仅提高了工作效率，而且可有效防止对环件造成划伤，能够很好地应用在半导体和机械加工领域。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征，但本发明并不局限于上述详细结构特征，即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。