1.一种环件角度检具，其特征在于，所述检具包括含有内环面的检测套；
所述内环面上沿径向设有多个轴向凹槽，所述轴向凹槽与待测环件上设置的凸块相匹配。
2.根据权利要求1所述的检具，其特征在于，所述轴向凹槽的宽度大于待测环件凸块的宽度；
优选地，所述轴向凹槽与待测环件凸块宽度的差值为0.1～0.2mm；
优选地，所述轴向凹槽的深度大于待测环件凸块的厚度；
优选地，所述轴向凹槽的深度与待测环件凸块的厚度的差值为0.1～0.2mm；
优选地，所述轴向凹槽的长度大于待测环件凸块的长度；
优选地，所述轴向凹槽与待测环件凸块长度的差值为0.1～0.2mm。
3.根据权利要求2所述的检具，其特征在于，所述轴向凹槽远离检测套内环面的槽面两边设置有工艺孔；
优选地，所述工艺孔的直径为4～6mm，优选为4.5～5.5mm；
优选地，所述工艺孔与轴向凹槽深度相同。
4.根据权利要求1～3任一项所述的检具，其特征在于，所述检测套内环面的直径大于待测环件的直径；
优选地，所述检测套内环面的直径比待测环件的直径大0.1～0.2mm；
优选地，所述检测套的高度大于待测环件凸块与待测环件底部的距离；
优选地，所述检测套的高度比待测环件凸块与待测环件底部的距离大1～5mm，优选大2～4mm。
5.根据权利要求1～4任一项所述的检具，其特征在于，所述检测套的宽度大于待测环件凸块的长度；
优选地，所述检测套的宽度与待测环件凸块的长度的差值为15～25mm，优选为17～23mm。
6.根据权利要求5所述的检具，其特征在于，所述检测套为圆环套；
优选地，所述圆环套的环宽大于待测环件凸块的长度；
优选地，所述圆环套的环宽与待测环件凸块长度的差值为15～25mm，优选为17～23mm。
7.根据权利要求1～6任一项所述的检具，其特征在于，所述检测套上设置有支架孔；
优选地，所述支架孔贯穿检测套的上表面和下表面；
优选地，所述支架孔在检测套上沿内环面的直径呈轴对称设置。
8.根据权利要求1～7任一项所述的检具，其特征在于，所述检测套的内环面设置有胶带层；
优选地，所述轴向凹槽的表面设置有胶带层。
9.一种环件角度检验方法，其特征在于，采用权利要求1～8任一项所述的环件角度检具进行检验。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法包括：将待测环件凸块对应放入检具的轴向凹槽中，进行角度检验。
11.根据权利要求1～8任一项所述的环件角度检具在半导体和/或机械加工领域中的用途。