测试结果展示方法、装置及电子设备、存储介质与流程

文档序号:22467963发布日期:2020-10-09 21:53阅读:109来源:国知局
测试结果展示方法、装置及电子设备、存储介质与流程

本申请属于设备测试领域,具体涉及一种测试结果展示方法、装置及电子设备、存储介质。



背景技术:

随着社会和科技的发展,电子产品已经走进千家万户,给人们的生活带来了方便。电子产品通常包括有印刷线路板(printedcircuitboard,pcb),为了给用户带来高质量的电子产品,通常需要在电子产品出厂前利用测试设备对pcb板进行测试。对于测试结果出现异常的情况分为两种,第一种为电子元件确实出现了异常,第二种为测试系统不稳定导致的误测。

现有技术中,对利用测试设备对pcb板进行测试后,仅仅会展示电子元件出现异常,然后测试人员会对出现异常的电子产品进行反复测试,以剔除出现误测的产品;通常情况下,行业内的误测率很高,因此,对于目标数量的测试任务,往往测试次数远远大于目标数量,因此,需要大量的时间成本和人力成本。再者,在要求完成测试任务的测试时间不变的情况下,需要增加测试设备进行测试,由于pcb板的测试设备的价格高昂,因此,需要的设备成本也很高。

申请内容

本申请实施例的目的是提供一种测试结果展示方法、装置及电子设备、存储介质,能够解决测试pcb板的人力成本、设备成本、时间成本高的问题。

为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

第一方面,本申请实施例提供了一种测试结果展示方法,所述方法包括:

采集多个相同的pcb板上的各电子元件的性能参数;

识别每个所述pcb板上的各电子元件的性能参数是否存在异常;

对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行统计,并根据统计数据生成表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息;

将表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息渲染至显示界面的第一显示区域展示,以及在所述显示界面的第二显示区域展示各出现异常的电子元件的异常排除参照信息。

第二方面,本申请实施例提供了一种测试结果展示装置,所述装置包括:

参数采集单元,被配置成采集多个相同的pcb板上的各电子元件的性能参数;

异常识别单元,被配置成识别每个所述pcb板上的各电子元件的性能参数是否存在异常;

数据统计单元,被配置成对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行统计,并根据统计数据生成各出现表征异常的电子元件的异常严重程度的信息;

信息展示单元,被配置成将表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息渲染至显示界面的第一显示区域展示,以及在所述显示界面的第二显示区域展示各出现异常的电子元件的异常排除参照信息。

第三方面,本申请实施例提供了一种电子设备,该服务端包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的测试结果展示方法的步骤。

第四方面,本申请实施例提供了一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的测试结果展示方法的步骤。

在本申请实施例中,通过识别每个pcb板上的各电子元件的性能参数是否存在异常;然后对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行统计,并根据统计数据生成表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息;最后将表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息渲染至显示界面的第一显示区域展示,以及在显示界面的第二显示区域展示各出现异常的电子元件的异常排除参照信息,从而工作人员可以在测试过程中根据各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息、异常排除参照信息,迅速地确定电子元件异常原因,并对后续进行测试的测试系统或待测试的电子元件进行优化,从而大大减少了后续测试过程中出现异常的电子元件的数量,减少了重复测试的次数,节省了人力成本、时间成本及设备成本。

附图说明

图1是本申请一种实施例提供的测试结果展示方法的流程图;

图2是本申请一种实施例提供的在线自动测试仪与电子设备的交互示意图;

图3是本申请一种实施例提供的测试结果展示方法的流程图;

图4是本申请一种实施例提供的测试结果在显示界面的显示状态图;

图5是本申请一种实施例提供的测试结果展示方法的流程图;

图6是本申请一种实施例提供的测试结果在显示界面的显示状态图;

图7是本申请一种实施例提供的测试结果展示方法的流程图;

图8是本申请一种实施例提供的测试结果展示方法的流程图;

图9是本申请一种实施例提供的测试结果展示方法的流程图;

图10是本申请一种实施例提供的测试结果展示装置的功能模块框图;

图11是本申请一种实施例提供的测试结果展示装置的功能模块框图;

图12是本申请一种实施例提供的测试结果展示装置的功能模块框图;

图13是本申请一种实施例提供的测试结果展示方法的流程图;

图14是本申请一种实施例提供的电子设备的电路连接框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的测试结果展示方法、装置、系统及服务端进行详细地说明。

请参阅图1,本申请实施例提供了一种测试结果展示方法,应用于电子设备200,其中,电子设备200可以为测试终端,如图2所示,电子设备200与在线自动测试仪100(incircuittester,ict)通信连接,以便进行数据交互。在实时测试之前,可以每次将批量pcb板中的多个布设相同的pcb板(例如,6个、8个、10个)置于在线自动测试仪100内的夹具中,在线自动测试仪100中包括有多个测试探针,可以对每个pcb板上的各电子元件的性能参数进行测试。所述方法包括:

s11:采集多个相同的pcb板上的各电子元件的性能参数。

在线自动测试仪100中可以通过多个测试探针获取pcb板上的各电子元件的性能参数传输至电子设备200,以使电子设备200采集到各电子元件的性能参数。其中,电子元件的性能参数可以包括但不限于电阻的阻值、电容的容量。

s12:识别每个pcb板上的各电子元件的性能参数是否存在异常。

例如,可以通过识别采集到的电阻的阻值是否在设定的正常阈值范围内,确定电阻是否出现异常,或通过识别采集到的电容的容量是否在设定的正常阈值范围内,确定电容是否出现异常。

s13:对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行统计,并根据统计数据生成表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息。

例如,在同时对10个pcb板进行测试的情况下,每个pcb板均包括编号为1的电容,如果有6个pcb板中的编号为1的电容出现异常,则对编号为1的电容出现异常的次数统计为6;如果有4个pcb板中的编号为4的电阻出现异常,则对编号为4的电阻出现异常的次数统计为4。

s14:将表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息渲染至显示界面的第一显示区域展示,以及在显示界面的第二显示区域展示各出现异常的电子元件的异常排除参照信息。

该测试结果展示方法通过识别每个pcb板上的各电子元件的性能参数是否存在异常;然后对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行统计,并根据统计数据生成表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息;最后将表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息渲染至显示界面的第一显示区域展示,以及在显示界面的第二显示区域展示各出现异常的电子元件的异常排除参照信息,从而工作人员可以在测试过程中根据各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息、异常排除参照信息,迅速地确定电子元件异常原因,并对后续进行测试的测试系统或待测试的电子元件进行优化,从而大大减少了后续测试过程中出现异常的电子元件的数量,减少了重复测试的次数,节省了人力成本、时间成本及设备成本。

可选地,作为其中一种实施方式,如图3所示,s13具体包括:

s31:对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行统计。

例如,统计得出电子元件a的异常数量为10、电子元件b的异常数量为12、电子元件c的异常数量为6、电子元件d的异常数量为8。

s32:根据各出现异常的电子元件的数量,对各出现异常的电子元件进行降序排列。

基于上述,降序排列的结果可以为电子元件b(12个)、电子元件a(10个)、电子元件d(8个)、电子元件c(6个)。

s33:根据排序结果,生成表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的柱状统计图。

基于上述,在步骤s14,可以将生成的柱状统计图渲染至显示界面显示。其中,生成的柱状统计图在显示界面的显示状态如图4所示。

需要说明的是,作为另一种替代实施方式,在将各出现异常的电子元件的数量确定出排序后,可以对直接降序的方式将异常的电子元件的身份信息及对应的异常数量按照降序的方式进行显示,操作员可以依照数量和排序顺序直观地判断各出现异常的电子元件的异常严重程度。

可选地,如图5所示,作为第二种实施方式,s13具体包括:

s51:对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行计数,确定各出现异常的电子元件的数量。

例如,统计得出电子元件a的异常数量为10、电子元件b的异常数量为12、电子元件c的异常数量为6、电子元件d的异常数量为8。

s52:根据各出现异常的电子元件的数量,确定各出现异常的电子元件的异常次数占比。

基于上述,各出现异常的电子元件的异常次数占比为:电子元件a-10/36、电子元件b-8/36、电子元件c-6/36、电子元件d-8/36。

s53:根据所述各出现异常的电子元件的异常次数占比,生成表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的扇形统计图。

其中,生成的扇形统计图在显示界面的显示状态如图6所示。

可选地,作为第一种实施方式,如图7所示,s14具体包括:

s71:根据各出现异常的电子元件的身份信息,获取各出现异常的电子元件的正常性能参数范围。

例如,根据电子元件a,获取正常性能参数范围为(+4.2e-09,+5.25e-09)、根据电子元件b,获取正常性能参数范围为(+8.5e-09,+1.1e-08)。

s72:在所述显示界面的第二显示区域展示各出现异常的电子元件的身份信息及对应的正常性能参数范围、采集到的性能参数。

其中,各出现异常的电子元件的身份信息及对应的正常性能参数范围、采集到的性能参数测试的展示状态,如图4所示。测试人员即可通过电子元件的身份信息及对应的正常性能参数范围、采集到的性能参数进行分析,确定异常排除方式。例如,测试人员可以确定对每个出现异常的电子元件采集到的性能参数与正常性能参数范围的偏差,根据偏差的大小,确定异常排除方案。

可选地,作为第一种实施方式,如图8所示,s14具体包括:

s81:根据各出现异常的电子元件的身份信息,获取各出现异常的电子元件的正常性能参数范围。

例如,根据电子元件a,获取正常性能参数范围为(+4.2e-09,+5.25e-09)、根据电子元件b,获取正常性能参数范围为(+8.5e-09,+1.1e-08)。

s82:确定对每个出现异常的电子元件采集到的性能参数与正常性能参数范围的偏差。

s83:根据偏差,依据预先设定的规则生成每个出现异常的电子元件的异常排除方案。

具体地,s83可以包括:如果所述偏差小于预设的第一阈值,则生成优化测试系统的异常排除方案;如果所述偏差大于预设的第二阈值,则生成更换电子元件或重新焊接电子元件的异常排除方案。

例如,如果偏差在1%-5%之内,生成的异常排除方案可以为优化测试系统(如对测试系统的代码进行修改或更新测试系统);如果偏差在大于5%,生成的异常排除方案可以为更换电子元件或重新焊接电子元件。

s84:在显示界面的第二显示区域展示各出现异常的电子元件的身份信息及对应的异常排除方案。

其中,各出现异常的电子元件的身份信息及对应的异常排除方案的展示方式可以如图6所示。

可选地,在s13之后,所述方法还包括:

如果同一电子元件的异常数量超过预设的阈值时,生成告警信息;将告警信息渲染至显示界面显示。告警信息可以警示测试人员当前出现异常,需要停止测试。

另外,在生成告警信息的同时,可以锁定显示界面,从而避免测试人员违规操作,待维护人员排除异常解锁显示界面后,测试人员才可以继续进行测试。

请参阅图9,本申请实施例还提供了一种测试结果展示装置1000,应用于电子设备200,其中,电子设备200可以为测试终端,如图2所示,电子设备200与在线自动测试仪100(incircuittester,ict)通信连接,以便进行数据交互。在实时测试之前,可以将每次将批量pcb板中的多个布设相同的pcb板(例如,6个、8个、10个)置于在线自动测试仪100内的夹具中,在线自动测试仪100中包括有多个测试探针,可以对每个pcb板上的各电子元件的性能参数进行测试。需要说明的是,本申请实施例所提供的测试结果展示装置1000,其基本原理及产生的技术效果和上述实施例相同,为简要描述,本申请实施例部分未提及之处,可参考上述的实施例中相应内容。所述装置1000包括参数采集单元1001、异常识别单元1002、数据统计单元1003以及信息展示单元1004。其中,

参数采集单元1001,被配置成采集多个相同的pcb板上的各电子元件的性能参数。

异常识别单元1002,被配置成识别每个所述pcb板上的各电子元件的性能参数是否存在异常。

数据统计单元1003,被配置成对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行统计,并根据统计数据生成各出现表征异常的电子元件的异常严重程度的信息。

信息展示单元1004,被配置成将表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息渲染至显示界面的第一显示区域展示,以及在所述显示界面的第二显示区域展示各出现异常的电子元件的异常排除参照信息。

该测试结果展示装置1000在执行时可以实现如下功能:通过识别每个pcb板上的各电子元件的性能参数是否存在异常;然后对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行统计,并根据统计数据生成表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息;最后将表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息渲染至显示界面的第一显示区域展示,以及在显示界面的第二显示区域展示各出现异常的电子元件的异常排除参照信息,从而工作人员可以在测试过程中根据各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息、异常排除参照信息,迅速地确定电子元件异常原因,并对后续进行测试的测试系统或待测试的电子元件进行优化,从而大大减少了后续测试过程中出现异常的电子元件的数量,减少了重复测试的次数,节省了人力成本、时间成本及设备成本。

具体地,作为其中一种实施方式,如图10所示,数据统计单元1003包括:

数量统计模块1101,被配置成对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行统计。

数量排序模块1102,被配置成根据各出现异常的电子元件的数量,对各出现异常的电子元件进行降序排列。

数据生成模块1103,被配置成根据排序结果,生成表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的柱状统计图。

具体地,如图11所示,作为另一种实施方式,数据统计单元1003包括:

数据统计模块1201,被配置成对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行计数,确定各出现异常的电子元件的数量。

占比确定模块1202,被配置成根据各出现异常的电子元件的数量,确定各出现异常的电子元件的异常次数占比。

数据生成模块1203,被配置成根据所述各出现异常的电子元件的异常次数占比,生成表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的扇形统计图。

可选地,作为其中一种实施方式,信息展示单元1004,被具体配置成根据各出现异常的电子元件的身份信息,获取各出现异常的电子元件的正常性能参数范围;在所述显示界面的第二显示区域展示各出现异常的电子元件的身份信息及对应的正常性能参数范围、采集到的性能参数。

可选地,作为另一种实施方式,信息展示单元1004,被具体配置成根据各出现异常的电子元件的身份信息,获取各出现异常的电子元件的正常性能参数范围;确定对每个出现异常的电子元件采集到的性能参数与正常性能参数范围的偏差;根据所述偏差,生成每个出现异常的电子元件的异常排除方案;在所述显示界面的第二显示区域展示各出现异常的电子元件的身份信息及对应的异常排除方案。

另外,如图12所示,所述装置1000还包括:

数据生成单元1301,被配置成如果同一电子元件的异常数量超过预设的阈值时,生成告警信息。

信息展示单元1004,还被配置成将告警信息渲染至显示界面显示。

另外,所述装置1000还可以包括:界面锁定单元1302,被配置成在生成告警信息的同时,锁定显示界面。

另外,如图13所示,本申请实施例还提供了一种测试结果展示方法,所述方法包括:

s1301:采集多种不同的电子元件通过测试后获得的性能参数。

s1302:根据测试后获得的性能参数,对出现异常的电子元件的异常数量分别进行统计。

s1303:根据统计数据,生成表征出现异常的各种电子元件的异常严重程度的信息。

s1304:将表征出现异常的各种电子元件的异常严重程度的信息于显示界面展示;根据测试后获得的性能参数,在显示界面展示出现异常的各种电子元件的异常排除参照信息。

该测试结果展示方法通过识别各电子元件(该电子元件不仅限于安装于pcb板上,也可以安装于其他的载体,还可以是独立排布的多个电子元件,在此不做限定)的性能参数是否存在异常;然后对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行统计,并根据统计数据生成表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息;最后将表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息渲染至显示界面展示,以及在显示界面展示各出现异常的电子元件的异常排除参照信息,从而工作人员可以在测试过程中根据各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息、异常排除参照信息,迅速地确定电子元件异常原因,并对后续进行测试的测试系统或待测试的电子元件进行优化,从而大大减少了后续测试过程中出现异常的电子元件的数量,减少了重复测试的次数,节省了人力成本、时间成本及设备成本。

图14示出了本申请实施例提供的电子设备200的结构框图。如图14所示,电子设备200包括测试结果展示装置1000、存储器101、存储控制器102,一个或多个(图中仅示出一个)处理器103、外设接口104以及显示屏105。这些组件通过一条或多条通讯总线/信号线相互通讯。所述测试结果展示装置1000可以以至少一个软件或固件(firmware)的形式存储于存储器101中。

存储器101可用于存储软件程序以及模块,如本申请实施例中的测试结果展示装置及方法所对应的程序指令/模块,处理器103通过运行存储在存储器101内的软件程序以及模块,从而执行各种功能应用以及数据处理,如本申请实施例提供的测试结果展示方法。

存储器101可包括高速随机存储器,还可包括非易失性存储器,如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。处理器103以及其他可能的组件对存储器101的访问可在存储控制器102的控制下进行。

外设接口104将各种输入/输出装置耦合至处理器103以及存储器101。在一些实施例中,外设接口104、处理器103以及存储控制器102可以在单个芯片中实现。在其他一些实例中,他们可以分别由独立的芯片实现。

显示屏105用于展示各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息、展示各出现异常的电子元件的异常排除参照信息。

可以理解,图14所示的结构仅为示意,电子设备200还可包括比图14中所示更多或者更少的组件,或者具有与图14所示不同的配置。图14中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。

本申请实施例提供了一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如上述的测试结果展示方法的步骤。例如,测试结果展示方法可以包括:

采集多个相同的pcb板上的各电子元件的性能参数;

识别每个所述pcb板上的各电子元件的性能参数是否存在异常;

对各出现异常的电子元件的异常数量分别进行统计,并根据统计数据生成表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息;

将表征各出现异常的电子元件的异常严重程度的信息渲染至显示界面的第一显示区域展示,以及在所述显示界面的第二显示区域展示各出现异常的电子元件的异常排除参照信息。

需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外,需要指出的是,本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

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