一种电子设备及其测温结构、按键的制作方法

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备及其测温结构、按键。

背景技术：

人体温度有深度温度和体表温度之分，深度温度不宜测量，临床上常通过测量口腔、腋窝及肛门(直肠)等温度来代表人体体温。人体体表温度分布为额面部、腋窝、颈前、颈部最高，其次为躯干部，到四肢逐渐下降，手掌手背最低。单纯依靠测量腕部温度来检测人体体温误差太大，并且在医学上也有采信度不高的缺陷。但是，穿戴设备几乎不可能对口腔、腋窝及肛门(直肠)等处的温度进行测量，穿戴设备为了实现较为准确的人体体温监测，迫切需要采集环境温度以对测量得到的腕部或者额面部表面温度进行环境温度补偿，从而获得较为准确的人体体温温度，但是穿戴设备由于穿戴于人体，环境温度的采集容易受到人体温度以及穿戴设备本身发热的影响，不利于环境温度的准确采集。

技术实现要素：

本发明的第一个目的在于提供一种测温结构，以减少人体温度以及电子设备本身发热对环境温度采集的影响，提高环境温度采集精度。

本发明的第二目的在于提供一种基于上述测温结构的按键以及电子设备。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种测温结构，应用于电子设备，该测温结构包括：

隔热壳；

温度检测装置，设置于所述隔热壳内且其检测端露出在外，所述温度检测装置的检测端不朝向所述电子设备的人体接触侧和/或所述温度检测装置的检测端不朝向所述电子设备的发热元件所在方向。

优选地，所述温度检测装置的检测端包括导热壳，所述温度检测装置通过所述导热壳与所述隔热壳装配固定。

优选地，所述温度检测装置还包括用于与所述电子设备的控制装置电气连接的传感器基板以及设置于所述传感器基板的温度传感器；

所述温度传感器的感温面紧贴所述导热壳，且所述温度传感器的感温面与所述导热壳之间设置有导热层；或者，

所述传感器基板紧贴所述导热壳，且所述传感器基板与所述导热壳之间设置有导热层，所述传感器基板上设置有金属过孔，所述金属过孔通过导热件与所述温度传感器的感温面导热接触。

优选地，所述隔热壳内填充有绝缘填充物。

一种电子设备，包括如上任意一项所述的测温结构，所述温度检测装置与所述电子设备的控制装置电气连接。

一种按键，设置于电子设备的壳体上，所述按键上设有如上任意一项所述的测温结构。

优选地，所述按键包括触发装置以及按键元件，所述按键元件设置于所述电子设备的壳体内并与所述电子设备的控制装置电气连接，所述触发装置的触发端伸入所述电子设备的壳体内用以触发所述按键元件向所述电子设备的控制装置发送电信号，所述触发装置的操作端伸出所述电子设备的壳体外，所述测温结构与所述触发装置集成于一体。

优选地，所述触发装置与所述电子设备的壳体滑动配合且所述触发装置与电子设备的壳体和/或所述测温结构的隔热壳之间设置有复位件以及轴向限位机构，所述轴向限位机构用于阻止所述触发装置脱离电子设备的壳体。

优选地，所述触发装置包括键帽以及触发轴，所述测温结构集成于所述键帽，所述触发轴上设置有导电结构，所述测温结构的温度检测装置与所述电子设备的控制装置通过所述导电结构实现电气连接。

优选地，所述导电结构与所述测温结构的温度检测装置之间通过导电弹片电气连接；或者，所述导电结构与所述测温结构的温度检测装置之间通过导电顶针电气连接；或者，所述导电结构与所述测温结构的温度检测装置之间通过激光焊接电气连接；

所述导电结构与所述电子设备的控制装置之间通过导电弹片电气连接；或者，所述导电结构与所述电子设备的控制装置之间通过导电顶针电气连接；或者，所述导电结构与所述电子设备的控制装置之间通过激光焊接电气连接。

优选地，所述触发轴采用不导电材料制作而成，所述导电结构包括多条设置于所述触发轴表面且相互绝缘的金属线路。

优选地，所述触发轴包括由导电材料制成的套轴以及内轴，所述套轴套设于所述内轴外，且所述套轴以及所述内轴之间设置有绝缘层将两者绝缘，所述套轴以及所述内轴构成所述导电结构。

优选地，所述触发装置与所述壳体之间设置有密封结构。

一种电子设备，所述电子设备包括如上任意一项所述的按键。

由以上技术方案可以看出，本发明中公开了一种测温结构，该测温结构应用于电子设备，电子设备包括壳体以及设置于壳体内的控制装置，该测温结构可以固定或活动设置于电子设备的壳体上并与电子设备的控制装置电气连接，具体地，测温结构包括隔热壳以及温度检测装置，其中，隔热壳采用导热性差的金属或非金属材料制成，该隔热壳可以独立于壳体设置，也可以与壳体为一体结构，隔热壳用于为内部的温度检测装置提供保护并隔绝非检测方向上的热量传递；温度检测装置设置于隔热壳内且其检测端露出在外，温度检测装置的检测端不朝向壳体的人体接触侧和/或温度检测装置的检测端不朝向电子设备的发热元件所在方向以减少人体温度或电子设备本身发热元件对温度检测装置的影响，温度检测装置与控制装置电气连接；上述测温结构通过设置隔热壳并使温度检测装置的检测端不朝向壳体的人体接触侧或电子设备的发热元件所在方向，使得外界的热量能够良好的传递到温度检测装置的检测端的同时，避免人体温度和电子设备本身发热的影响，从而提高测温结构对于环境温度采集的准确性。

本发明还提供了一种按键以及电子设备，由于该按键以及电子设备均采用了上述测温结构，因此按键以及电子设备兼具上述测温结构的有益效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种实施例提供的测温结构的结构示意图；

图2为本发明另一种实施例提供的测温结构的结构示意图；

图3为本发明一种实施例提供的按键的结构示意图；

图4为本发明另一种实施例提供的按键的结构示意图。

其中：

1为隔热壳；2为温度检测装置；201为温度传感器；202为传感器基板；203为导热壳；204为导热层；3为壳体；4为触发装置；401为触发轴；402为键帽；5为金属线路；6为导电弹片；7为e形卡簧；8为密封圈；9为复位件；10为按键元件。

具体实施方式

本发明的核心之一是提供一种测温结构，以减少人体温度以及电子设备本身发热对环境温度采集的影响，提高环境温度采集精度。

本发明的另一核心是提供一种基于上述测温结构的按键以及电子设备。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1为本发明一种实施例提供的测温结构的结构示意图。

本发明实施例中公开了一种测温结构，该测温结构应用于电子设备，电子设备包括壳体3以及设置于壳体3内的控制装置，该测温结构可以固定或活动设置于电子设备的壳体3上并与电子设备的控制装置电气连接，具体地，测温结构包括隔热壳1以及温度检测装置2。

其中，隔热壳1采用导热性差的金属或非金属材料制成，该隔热壳1可以独立于壳体3设置，也可以与壳体3为一体结构，隔热壳1用于为内部的温度检测装置2提供保护并隔绝非检测方向上的热量传递；温度检测装置2设置于隔热壳1内且其检测端露出在外，温度检测装置2的检测端不朝向壳体3的人体接触侧和/或温度检测装置2的检测端不朝向电子设备的发热元件所在方向以减少人体温度或电子设备本身发热元件对温度检测装置2的影响。

可以看出，与现有技术相比，本发明实施例提供的测温结构通过设置隔热壳1并使温度检测装置2的检测端不朝向壳体3的人体接触侧或电子设备的发热元件所在方向，使得外界的热量能够良好的传递到温度检测装置2的检测端的同时，避免人体温度和电子设备本身发热的影响，从而提高测温结构对于环境温度采集的准确性。

作为优选地，温度检测装置2的检测端包括导热壳203，温度检测装置2通过导热壳203与隔热壳1装配固定，该导热壳203采用导热性能良好的材料制作，在图1所示实施例中，隔热壳1采用周向封闭的筒状结构，导热壳203装配在隔热壳1的一端将隔热壳1的一端开口封闭，当然在其他实施例中，也可以隔热壳1也可以采用其他的形状，通过在隔热壳1上开孔的方式装配导热壳203。

进一步地，在本发明实施例中，温度检测装置2还包括传感器基板202以及温度传感器201，传感器基板202用于与控制装置电气连接，温度传感器201设置于传感器基板202，传感器基板202与温度传感器201可以通过以下两种方式与导热壳203进行装配。

其中一种方式如图1所示，温度传感器201的感温面紧贴导热壳203，且温度传感器201的感温面与导热壳203之间设置有导热层204，导热层204用于排除温度传感器201的感温面与导热壳203之间的空气，温度传感器201的感温面、导热壳203以及导热层204构成温度检测装置2的检测端，该导热层204可以为导热硅脂等具有优良导热性能的材料构成的涂层。

另外一种方式如图2所示，传感器基板202紧贴导热壳203，且传感器基板202与导热壳203之间设置有导热层204，传感器基板202上设置有金属过孔(图中未示出)，金属过孔通过导热件(图中未示出)与温度传感器201的检测端导热接触，具体地，在本发明实施例中，导热件为铜皮，当然导热件也可以采用其他导热性良好的金属或非金属材料。

进一步优化上述技术方案，在本发明实施例中，隔热壳1内填充有绝缘填充物，该绝缘填充物可以包裹传感器基板202以及温度传感器201，起到防水、隔热、缓解传感器基板202以及温度传感器201受到的震动冲击的作用，同时该绝缘填充物可以对传感器基板202的正负极输出位置进行绝缘隔离。上述绝缘填充物包括但不限于环氧树脂、绝缘橡胶。

基于上述测温结构，本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括但不限于手表、手环、手机、头戴设备，上述温度检测装置与该电子设备的控制装置电气连接，温度检测装置可以设置于电子设备的外壳、按键以及穿戴部件中的至少一处，以手表为例，可以在手表的表壳、表带、旋钮、按键，甚至如果手表有显示屏的话还可以在显示屏上设置该温度检测装置，由于该电子设备采用了如上所述的测温结构，因此电子设备的有益效果请参考上述实施例。

基于上述测温结构，本发明实施例还提供了一种按键，该按键用于设置于电子设备的壳体3上，如图3和图4所示，图3所示的是图1提供的测温结构应用于按键的示意图，图4所示的是图2提供的测温结构应用于按键的示意图，按键包括如上述实施例所述的测温结构。

进一步地，按键本体包括触发装置4以及按键元件10，按键元件10设置于电子设备的壳体3内并与电子设备的控制装置电气连接，触发装置4的触发端伸入电子设备的壳体3内用以触发按键元件10向电子设备的控制装置发送电信号，触发装置的操作端伸出电子设备的壳体3外，测温结构与触发装置4集成于一体。

具体地，本发明实施例中触发装置4为机械式结构，触发装置4与电子设备的壳体3滑动配合且触发装置4与电子设备的壳体3和/或测温结构的隔热壳1之间设置有复位件9以及轴向限位机构，轴向限位机构用于阻止触发装置4脱离电子设备的壳体3，在实际操作中，用户可按压触发装置4，触发装置4触发端触发按键元件10。

如图3和图4所示，在本发明实施例中，轴向限位机构为设置于触发装置4与壳体3之间的e形卡簧7，当然这只是本发明提供的一种实施例，轴向限位机构并不局限于e形卡簧7，还可以通过触发装置4与壳体3之间或触发装置4与隔热壳1之间的型面配合实现对触发装置4的轴向限位。

进一步优化上述技术方案，触发装置4包括触发轴401以及键帽402，测温结构集成于键帽402，即测温结构可以为键帽402的一部分，也可以将测温结构整体作为键帽402，在本发明实施例中，将测温结构整体作为键帽402，测温结构的隔热壳1作为键帽402的外壳，导热壳203作为键帽402的按压端，触发轴401上设置有导电结构，测温结构的温度检测装置与电子设备的控制装置通过导电结构实现电气连接；导电结构与测温结构的温度检测装置(在本发明实施例中，与导电结构电气连接的为传感器基板202)之间通过导电弹片6电气连接；或者，导电结构与测温结构的温度检测装置之间通过导电顶针电气连接；或者，导电结构与测温结构的温度检测装置之间通过激光焊接电气连接；导电结构与电子设备的控制装置之间通过导电弹片6电气连接；或者，导电结构与电子设备的控制装置之间通过导电顶针电气连接；或者，导电结构与电子设备的控制装置之间通过激光焊接电气连接。

上述激光焊接的电气连接方式可以是导电结构与测温结构的温度检测装置之间以及导电结构与电子设备的控制装置之间直接通过激光焊接的方式连接，也可以是在导电结构与测温结构的温度检测装置之间以及导电结构与电子设备的控制装置之间分别设置一导通件，导电结构与测温结构的温度检测装置分别与导通件的两端激光焊接连接，导电结构与电子设备的控制装置分别与导通件的两端激光焊接连接。在进行激光焊接时，根据导电结构与测温结构的温度检测装置以及导电结构与电子设备的控制装置的相对位置关系、间距来决定是直接激光焊接还是通过导通件间接焊接连接。

当然在其他实施例中，测温结构还可以一个独立的个体设置于按键的键帽402或按键的触发轴401露出于电子设备的部分上。

作为优选地，在本发明图3和图4所示实施例中，触发轴401采用不导电材料制作而成，导电结构包括多条设置于触发轴401表面且相互绝缘的金属线路5，金属线路5通过激光镭射技术在触发轴401表面上化镀形成。

当然导电结构也可以采用其他形式，比如触发轴401包括由导电材料制成的套轴以及内轴，套轴套设于内轴外，且套轴以及内轴之间设置有绝缘层将两者绝缘，套轴以及内轴构成导电结构。

较优地，触发装置4与壳体3之间设置有密封结构，该密封结构用于使按键具有防水功能，密封结构可以由一道或多道密封圈8构成。

基于上述按键，本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括但不限于手环、手表、手机、运动耳机，该电子设备包括如上述实施例所述的按键，由于该电子设备采用了如上所述的按键，因此电子设备的有益效果请参考上述实施例。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。