1.一种测温结构，应用于电子设备，其特征在于，该测温结构包括：
隔热壳；
温度检测装置，设置于所述隔热壳内且其检测端露出在外，所述温度检测装置的检测端不朝向所述电子设备的人体接触侧和/或所述温度检测装置的检测端不朝向所述电子设备的发热元件所在方向。
2.根据权利要求1所述的测温结构，其特征在于，所述温度检测装置的检测端包括导热壳，所述温度检测装置通过所述导热壳与所述隔热壳装配固定。
3.根据权利要求2所述的测温结构，其特征在于，所述温度检测装置还包括用于与所述电子设备的控制装置电气连接的传感器基板以及设置于所述传感器基板的温度传感器；
所述温度传感器的感温面紧贴所述导热壳，且所述温度传感器的感温面与所述导热壳之间设置有导热层；或者，
所述传感器基板紧贴所述导热壳，且所述传感器基板与所述导热壳之间设置有导热层，所述传感器基板上设置有金属过孔，所述金属过孔通过导热件与所述温度传感器的感温面导热接触。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的测温结构，其特征在于，所述隔热壳内填充有绝缘填充物。
5.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-4任意一项所述的测温结构，所述温度检测装置与所述电子设备的控制装置电气连接。
6.一种按键，设置于电子设备的壳体上，其特征在于，所述按键上设有如权利要求1-4任意一项所述的测温结构。
7.根据权利要求6所述的按键，其特征在于，所述按键包括触发装置以及按键元件，所述按键元件设置于所述电子设备的壳体内并与所述电子设备的控制装置电气连接，所述触发装置的触发端伸入所述电子设备的壳体内用以触发所述按键元件向所述电子设备的控制装置发送电信号，所述触发装置的操作端伸出所述电子设备的壳体外，所述测温结构与所述触发装置集成于一体。
8.根据权利要求7所述的按键，其特征在于，所述触发装置与所述电子设备的壳体滑动配合且所述触发装置与电子设备的壳体和/或所述测温结构的隔热壳之间设置有复位件以及轴向限位机构，所述轴向限位机构用于阻止所述触发装置脱离电子设备的壳体。
9.根据权利要求7或8所述的按键，其特征在于，所述触发装置包括键帽以及触发轴，所述测温结构集成于所述键帽，所述触发轴上设置有导电结构，所述测温结构的温度检测装置与所述电子设备的控制装置通过所述导电结构实现电气连接。
10.根据权利要求9所述的按键，其特征在于，所述导电结构与所述测温结构的温度检测装置之间通过导电弹片电气连接；或者，所述导电结构与所述测温结构的温度检测装置之间通过导电顶针电气连接；或者，所述导电结构与所述测温结构的温度检测装置之间通过激光焊接电气连接；
所述导电结构与所述电子设备的控制装置之间通过导电弹片电气连接；或者，所述导电结构与所述电子设备的控制装置之间通过导电顶针电气连接；或者，所述导电结构与所述电子设备的控制装置之间通过激光焊接电气连接。
11.根据权利要求9所述的按键，其特征在于，所述触发轴采用不导电材料制作而成，所述导电结构包括多条设置于所述触发轴表面且相互绝缘的金属线路。
12.根据权利要求9所述的按键，其特征在于，所述触发轴包括由导电材料制成的套轴以及内轴，所述套轴套设于所述内轴外，且所述套轴以及所述内轴之间设置有绝缘层将两者绝缘，所述套轴以及所述内轴构成所述导电结构。
13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求6-12任意一项所述的按键。